标签: msp430插上无线的翅膀

今天的时代，是无线时代，物联网建设如火如荼，无线射频技术将在物联网行业中得到充分的应用。采用射频SoC(单片系统)进行无线通讯设计，是开发低成本、低功耗无线通讯应用系统的理想方案。射频SoC(单片系统)的特点是：     1)专门的设计，将全部的高频部分电路全部集成到了电路内部，从无线芯片片机到天线之间，只有简单的滤波电路，系统设计者完成不必进行任何高频电路设计； 2)采用特殊设计，使无线芯片和微处理器和高频线路间，实现完美的配合，数字电路对高频通讯的影响减低到最小； 3)将微处理器和无线芯片设计成一体，变成无线的单片机，只要你懂单片机，就可以轻松完成无线通讯功能设计开发。     作为射频SoC(片上系统)的核心-嵌入式的微处理器，需要能进行无线通讯中的大量软件处理，包括纠错，防止碰撞，通讯协议处理等等，更需要微处理器承担大量的计算和控制功能，在这个微处理器内核的选择上，需要考虑：      1、快速的计算能力；2、极低的功率消耗；3、高效率的开发工具，包括编译、汇编、DEBUG工具；4、和高频无线收发部分电路的有机结合；5、应用软件的支持。      德州仪器公司在经过综合考虑上述因素后，选择了MSP430核心作为其新产品的全新单片机内核， MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低功耗、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“SOC”解决方案。而CC430器件均为具有高集成度的单片电路，与双芯片解决方案相比，其封装尺寸与 PCB 空间均缩小50%。这种高集成度与小型化尺寸优势可使众多应用受益非浅。预计到 2013 年，这类系统在各类电子计量表中的比例将达到28% 针对基于 CC430的设备，TI 将提供种类丰富的 MSP430 MCU 外设集，如 16 位 ADC 以及低功耗比较器等智能化高性能数字与模拟外设——即便在 RF 传输期间也可在实现高性能的同时具有不工作就不耗电等优异特性。此外，这类外设还通过集成诸如集成型高级加密标准 (AES) 加速器等能够对无线数据进行加密与解密的功能来加速设计进程，从而实现更安全的告警与工业监控系统。       系统结构框图 而信驰达科技（www.szrfstar.com）作为TI在中国的合作方案公司，在国内率先推出基于430为核心的CC430开发学习套件，给正在准备学习和开发新项目的公司以及研究机构带来了一个全新的1G以下无线通信SOC产品的选择。对于曾经选用MSP430+CC1101的客户无疑是一个福音，用SOC代理原有的多芯片方案首先降低了整个方案的成本，其次设计更加简单，更加容易上手。在降低了功耗的同时也减少了部分外围器件。最后由信驰达科技提供的整套开发工具和仿真环境可以让用户在最短周期内实现以MSP430为核心的无线通信方案。 无线通信功产品的开发功耗是关键，本身作为低功耗典范的430核心在CC430上延续着他的优势，TI MSP430F5xx MCU 与低功耗 RF 收发器的独特结合可实现极低的电流消耗，从而使采用电池供电的无线网络应用无需维修即可工作长达 10 年以上，堪称计量行业客户的理想选择。 基于物联网行业在中国的爆发性增长，相信在不久的将来CC430即将应用于各个行业当中。让无线SOC技术在国内更快发展。     有意者请联系： 深圳市信驰达科技有限公司 李先生（销售工程师） 手 机：13760331442 电话： 0755 - 86329829  Q  Q： 2356694483 邮箱： michael.lee@szrfstar.com 传真： 0755 - 86329413 网址： www.szrfstar.com 售后专用邮箱: supports@szrfstar.com 地址：深圳市南山区科技园科苑南路留学生创业大厦1311 室