标签: mems高精度压力传感器

不同的封装形式会对 压力传感器 产生不同的应力影响，大小不同的应力会造成 压力传感器 的不同的漂移特性。 下面小编给大家分享一下 MEMS压力传感器 的封装意义及要求。   一、封装作用与意义 硅片与载体或与管壳的连接，不仅对集成电路而且对传感器来说，都是重要环节。供集成电路的壳体，有玻 封、塑封、金属壳封装自己陶瓷封装，主要隔离环境大气中水汽、氧以及各种腐蚀性气体以及屏蔽电磁干扰的影响。但对传感器来说 则要视具体情况而定。有的传感器要隔离环境影响。例如温度或 微型压力传感器 应比暖电磁干扰。有的传感器则希望与环境接触良好，尽可能 与被测传感量直接耦合沟通。温度传感器要测量所在环境的温度，与环境之间不希望有大的热阻。霍尔器件要测量所在环境的 磁感应强度，不能加以磁屏蔽，但要求与大气隔离，免受潮气等的影响。在集成电路制造中，芯片与管壳或与基座是机械上 相互链接的，一般来说，制药安装牢固，不怕机械冲击、震动就可。在传感器制造中，芯片安装在玻璃、硅、陶瓷 或金属基座上，安装的方法或基座材料选择不合适，或者使传感器不能感知被测或者环境因素干扰传感器对被测量 的传感。传感器的封装与集成电路的封装相比区别明显，要求更为严格。因此对穿昂起的封装技术的研究有着更重要的意义。   二、对 压力传感器 的封装的要求 依据传感器的结构、所依赖的物理原理以及被测量的不同，对不同传感器提出不同的要求。概括起来，大致偶几个方面的 要求：1.机械上是坚固的，不怕震动，不怕冲击；2.避免热应力对芯片的影响；3.电器上芯片与环境或大地是 绝缘的或芯片与大地是电链接的；4.热链接（温度传感器）或尽可能与环境热隔离；5.电磁屏蔽的或非屏蔽的（磁传感器） ；6.气密且耐水压力的（ 压力传感器 ）；7.光屏蔽的或聚光的（光电传感器）。 更多有关压力传感器详情：http://www.huallsens.com/h-col-112.html