标签: s5pc100开发板

    UT-S5PC100开发板是性能稳定、功能强大、高性价比的ARM Cortex-A8处理器开发板；专为消费类电子、工业控制、车载导航、行业PDA等电子产品的开发而设计，主要供广大企业用户进行产品前期软硬件性能评估验证、设计参考用，其凭借极高的性价比成为高校、培训机构、嵌入式爱好者学习研究的最佳工具。     S5PC100处理器采用64位内部总线构架，包括强大的硬件加速器，如：动态视频处理，显示控制和缩放。支持多种格式的硬件编解码：MPEF-1/2/4、H263/H264、CV-1、DivX。其硬件加速功能支持实时的视频会议和模拟电视输出，支持NTSC和PAL模式的HDMI。提供了24bit LCD接口、TVout接口、Camera输入接口、4路串口、SD卡接口、SPI、100M网口、USB2.0-OTG接口，USB Host接口、音频输入输出接口、按键接口、I2C接口等硬件资源，具有更高的主频和更丰富外设，能适用于对性能和处理能力有更高要求的嵌入式系统应用场合。     核心板尺寸：70mm×70mm     底板尺寸：200mm×140mm 功能特性    ·内核：ARM Cortex-A8  ·主频：833MHz  ·内存：256M Bytes mDDR/DDR2  ·Flash：256M Bytes SLC NAND FLASH  ·支持MPEG-4/MPEG2、H.264/H263、VC-1、DivX的视频编解码  ·支持2D/3D硬件图形加速  ·支持SD/MMC/SDIO接口存储卡，最高支持32GB  ·支持TV-OUT、HDMI、VGA接口  ·支持4个USB HOST，1个USB OTG接口  ·支持USB、NAND FLASH启动  ·支持RS232、RS485高速串口  ·支持100M以太网卡  ·支持立体声音频输输出，支持录音功能、支持功放，可直接外接喇叭  ·支持RTC实时时钟保存  ·支持8×8矩阵键盘  ·支持3.5寸、4.3寸、7寸、10.2寸、10.4寸、12.1寸，TTL/LVDS多款液晶模块  ·支持MediaPlayer视频硬件解码  ·支持JPEG图片硬件编解码  ·支持WIFI、蓝牙、3G、GPS等外置模块  ·支持QQ  ·支持OFFICE、PDF阅读器  ·支持Adobe Flash Lit，IE浏览器在线播放视频 更多详情资料：http://www.urbetter.com

    UT-S5PC100开发板是性能稳定、功能强大、高性价比的ARM Cortex-A8处理器开发板；专为消费类电子、工业控制、车载导航、行业PDA等电子产品的开发而设计，主要供广大企业用户进行产品前期软硬件性能评 估验证、设计参考用，其凭借极高的性价比成为高校、培训机构、嵌入式爱好者学习研究的最佳工具。     S5PC100处理器采用64位内部总线构架，包括强大的硬件加速器，如：动态视频处理，显示控制和缩放。支持多种格式的硬件编解码：MPEF- 1/2/4、H263/H264、CV-1、DivX。其硬件加速功能支持实时的视频会议和模拟电视输出，支持NTSC和PAL模式的HDMI。提供了 24bit LCD接口、TVout接口、Camera输入接口、4路串口、SD卡接口、SPI、100M网口、USB2.0-OTG接口，USB Host接口、音频输入输出接口、按键接口、I2C接口等硬件资源，具有更高的主频和更丰富外设，能适用于对性能和处理能力有更高要求的嵌入式系统应用场 合。     核心板尺寸：70mm×70mm     底板尺寸：200mm×140mm  产品功能特性  ·内核：ARM Cortex-A8  ·主频：833MHz  ·内存：256M Bytes mDDR/DDR2  ·Flash：256M Bytes SLC NAND FLASH  ·支持MPEG-4/MPEG2、H.264/H263、VC-1、DivX的视频编解码  ·支持2D/3D硬件图形加速  ·支持SD/MMC/SDIO接口存储卡，最高支持32GB  ·支持TV-OUT、HDMI、VGA接口  ·支持4个USB HOST，1个USB OTG接口  ·支持USB、NAND FLASH启动  ·支持RS232、RS485高速串口  ·支持100M以太网卡  ·支持立体声音频输输出，支持录音功能、支持功放，可直接外接喇叭  ·支持RTC实时时钟保存  ·支持8×8矩阵键盘  ·支持3.5寸、4.3寸、7寸、10.2寸、10.4寸、12.1寸，TTL/LVDS多款液晶模块  ·支持MediaPlayer视频硬件解码  ·支持JPEG图片硬件编解码  ·支持WIFI、蓝牙、3G、GPS等外置模块  ·支持QQ  ·支持OFFICE、PDF阅读器  ·支持Adobe Flash Lit，IE浏览器在线播放视频   更多功能、更详细介绍请查看 硬件特性 、 软件特性  产品标准配置： 1、UTC100CV01核心板1块 2、UT-S5PC100底板1块 3、4.3寸TFT真彩液晶屏模块1块（480*272分辨率，带四线电阻式触摸屏） 4、12V/2A电源适配器1个 5、USB数据线1根 6、串口线1根（双母头） 7、网口线1根 8、触摸笔1只 9、DVD光盘4张  选配模块  应用领域   适用于工控、电力、通讯、医疗、媒体、安防、车载、金融、消费电子、手持设备、显示控制、教学等领域  典型应用 MID、上网本、学习机、广告机、工控机、PDA、GPS导航、车载设备、视频电话、多媒体终端、人机界面、监控设备、教学实验设备等  用户手册 《UT-S5PC100开发板硬件使用手册》 《UT-S5PC100开发板WinCE6.0使用手册》 《VS2005_WinCE6.0安装指导手册》 《WinCE6.0 R3升级手册》  

调查：大学毕业生与农民工收入仅高200—300元     专家：收入多少与身份无关     近日，人力资源和社会保障部部长尹蔚民表示：“有可能，同龄刚毕业的大学生与农民工收入逐步趋向一致”。 昨(10)日，记者来到成都市人力资源市场、人才市场调查发现，目前，人力资源市场(求职者以农民工为主)与人才市场(求职者以大学生为主)求职者的月平 均工资水平差异为200—300元， 招聘 单位给出的工资范围趋同。 学生苦恼     苦读4年与农民工待遇一样     今年毕业于成都东郊一所大学，计算机专业的张立，为了找一份工作，先后到过五六个 招聘市场，去过十多家单位，简历投了近20份，但是没有一家落实，原因主要是工资待遇太低。他告诉记者，有一家比较有名气的大型企业，实习期不说，就是正 式签订用工合同后的工资，也只有1200多元，与大部分农民工的待遇一样，所以迟迟没有找到工作。     他有些不理解，自己苦读了四年大学，最终回到了普通农民工的起跑线上。 数据对比     两者收入 相差200-300元     成都市就业局相关负责人向记者介绍，目前进入人力资源市场招聘的企业月工资标准皆 是依据岗位划分，待遇范围大致在800元至2000元之间，但是，某些技术要求特别高的岗位，工资标准常常超过3000元、4000元，甚至达到6000 —7000元。根据最新数据，人力资源市场现有岗位的平均工资在1200元左右。     根据9月最新数据显示，今年以来，成都劳动需求市场上，绝大部分入场大学生求职者对工资的期待值在1700—1800元之间，而用人单位提供的工资待遇范围在800—2000元之间，平均下来，入场大学生求职者可获得的月工资为1400—1500元。     专家观点     收入多少与身份无关     专家认为，工资的多少与劳动者是大学生还是农民工的身份没有直接的关系，只与岗位、劳动强度、技术含量等有关。     成都市人才市场相关负责人表示，是否接受过高等教育与劳动者能否胜任某个岗位没有 关系，尤其是某些技术性岗位，“学历高不高是工资的信号，但是，这个信号常常可能失真”。劳动者在一个岗位创造的价值才是决定工资的基本因素。“大学生与 农民工工资趋同并不是说知识无用，其实，大学生的起点还是比农民工要高。”成都市就业局相关负责人认为，大学生接受了高等教育，其掌握的知识更全面，可塑 性强，可能全面开花；而农民工则可能在某一领域的技能特别突出，单纯就身份而言，两者创造的价值是没有可比性的，两者的工资待遇也是没有可比性的。 深圳市友坚恒天科技有限公司http://www.urbetter.com

近来，有关3D的广告宣传无处不在。第一款3D电视已经开始销售；电视节目也开始采用3D技术播放，其中大部分是盛大的体育赛事；而许多电影推出了惹眼的3D版本。然而，3D技术不仅被用于消费电子和娱乐领域，3D提取技术(3D extraction)还被应用在IC设计的某些领域。设计人员试图改进预测设计后的性能和其它行为的准确性。   为什么采用3D提取技术？这一切都归结到设计生产的需要，从设计的角度来看，一个更精确的电路模型在仿真时向设计人员提供如定时、功耗和噪声等性能特征，以及其它一些重要参数，如增益、带宽和可靠性。   2.5D提取技术有什么不足？   大型EDA供应商提供的传统工具也是两极分化。一方面，2.5D提取设备浏览几何布局、设备和互连，寻找与预特征化式样的匹配。当其找到一个匹配的时候，开始检查尺寸、运行一些计算，生成R和C值用于背后标注(back-annotation)在网络表中。对这些产品来讲，电容通常很少有问题，其性能通常是可以接受的(虽然运行时间延长，这是因为要进行一系列更复杂的检测模式)；越来越多的是精度问题。例如，图1所示为一个典型的MOMCAP结构，这是由于3D拓扑结构需要3D获取以确保准确性，而2D或2.5D Extractor不能精确地处理这种拓扑结构。       在更先进的 工艺节点 上，设计人员需要提取结合了在某个日益复杂的金属堆堆栈的互连部份之间，以及与设备之间和互连之间的串扰、边缘和屏蔽电容等的分布式RC模型。同时不要忘记了基板。由于2.5D提取缺乏针对纳米设计的必需精度，设计人员不得不采取保守或消极的设计手法，采用次优的设计。否则就是设计的失败。   当前的3D提取技术有什么不足？   另一方面，现有的3D提取技术，来自同一个大型EDA公司（场解算器——采用有限元，有限差分，边界元素或类似方法，为Maxwell控制方程提供了精确的解决方案），在面对在面对当今庞大而复杂的设计时，其计算效率低下，除了细致的聚焦使用以外，对任何事情而言其运行时间是不切实际的。这些工具的支持者经常解释说，增粗网格，运行时间可以得到改善，而且这确实可行。但要以损失相当大的精确性来获得的。为了获得当今设计所需的精确度，必须有一个有细密纹理的或者密集的网格，而这会指数级地增加了运行时间和内存占用量。此外，由于密集的网格，不得不采用边界条件来折中降低内存占用，以控制内存的使用，这些场解算器减少了在提取元素周边的“相互作用区域”，忽略或是不够精确地描述了少许周边的几何形状，并进一步影响到精确性。   现在需要的是更精确的3D提取技术？   现在需要的是对3D获取技术的创新，要超越现有解决方案的局限。这个解决方案应提供无需进行复杂设定的一致和准确的网络表，并且实现足以能够支持可在复杂芯片上的广泛、可扩展的边界网络和区域的运行时间。在硅谷前线（Silicon Frontline），我们正推出3D场解算器产品，采用新技术，使设计人员可以使用先进进程节点的全部功能，包括新设备类型和DFM结构，同时减少了反复校验的次数。   深圳市友坚恒天科技有限公司http://www.urbetter.com

21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中pcb是一个不可缺少的重要支柱。 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。 回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。 就当前PCB技术发展趋势,我有以下几点看法： 一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去 由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发 展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细 化,带来电子设备高密度化、高性能化。 二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。 二、组件埋嵌技术具有强大的生命力 在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。 我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。 三、PCB中材料开发要更上一层楼 无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。 四、光电PCB前景广阔 它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。 五、制造工艺要更新、先进设备要引入 1.制造工艺 HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。 利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。 高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。 2.先进设备 生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。 均匀一致镀覆设备。 生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。 深圳市友坚恒天科技有限公司http://www.urbetter.com