标签: 阻焊

PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。 阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。 阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用，是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等，通常为了防止焊接连锡短路，都要保证焊盘有阻焊桥。 PCB阻焊桥工艺 阻焊桥的工艺制成能力，跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥，要比杂色油墨好管控一些，阻焊桥能保留到最小。铜厚越厚，阻焊桥需越大，薄铜的阻焊桥，要比厚铜好管控一些。 1、当基铜≤1oz时， 阻焊桥≥4mil(绿色和绿色哑光)；阻焊桥≥5mil(其他颜色)；阻焊桥≥8mil(只针对整板大铜面上阻焊桥)。 2、当基铜2-4oz时， 阻焊桥≥6mil(光亮黑、哑色黑、白色)；阻焊桥≥8mil(只针对整板大铜面上阻焊桥)。 3、大铜面区域的喷锡面之间，为防止锡搭桥，必须保证挡锡桥≥8mil。 PCB阻焊桥设计 1、基材上面阻焊桥 阻焊桥的大小，与线路层的IC焊盘间距有关系。IC焊盘间距过小，焊接器件时容易造成连锡短路，以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil，焊盘开窗单边2mil，那么阻焊桥就是4mil。极限的情况下，为了保住阻焊桥，IC焊盘间距开窗可以开单边1mil，这样即便IC焊盘间距6mil，也可以做4mil的阻焊桥。 2、铜皮上面阻焊桥 铜皮上的IC焊盘，同样也需做阻焊桥。如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件，由于散热性能不好，返修时会不方便拆卸。 PCB阻焊桥检测 这里推荐一款国产免费工具：华秋DFM软件，通过一键DFM分析，可提前规避相关问题。按照常规的工艺制成能力，能检测出阻焊桥的间隙，超出制成能力的会报错提示，从而做出相应的处理。 1、阻焊桥检查 华秋DFM软件的分析项中包含阻焊桥，一键分析后，点击阻焊桥项进行查看，可以看到最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板厂的制成能力，那么IC焊盘的间距需要做调整，把焊盘的间距设计到满足制成能力即可。 2、无法做阻焊桥的情况 当元器件的引脚间距比较小、IC焊盘间距不方便调整、且超出阻焊桥的制成能力时，处理方法就是不做阻焊桥。两个焊盘之间没有阻焊油墨，成品时看到的焊盘与焊盘之间是基材，这种称之为开通窗。开通窗的处理方法在行业内不建议使用，因为存在焊接连锡短路的风险，一般打快板、交期非常急的时候才使用。 华秋DFM软件还有更多其他功能：PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。 能够满足工程师需要的多种场景，在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。 华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析！ 有需要可以访问官网下载体验。

PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。 过孔一般分为三类： 盲孔、埋孔和通孔 。“盲孔”位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路的连接。“埋孔”在电路板内层的连接孔，电路板表面看不到。“通孔”穿过整个电路板，从顶层导通内层再到底层。 过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有： 过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等 ，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。 过孔工艺 过孔盖油 过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm，孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔的开窗，不然过孔会做出开窗而不是盖油了。 过孔开窗 过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时，喷锡到孔内壁上，会加大孔的导通电流能力。过孔开窗的效果跟插件孔一样，在转Gerber文件时无需取消过孔开窗。 过孔塞油 过孔塞油是指过孔孔壁里面塞上油墨，生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油。过孔塞油的目的是防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路，在设计文件转Gerber时同样要取消过孔的开窗。 树脂塞孔 树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的，在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的，如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内，导致层压缺胶爆板。在设计角度上讲是焊盘上面钻有过孔，如果不树脂塞孔电镀填平的话，焊接面积少会导致焊接不良。 铜浆填孔 铜浆填孔是指过孔孔壁里面塞上铜浆，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。铜浆塞孔的目的是适用于盘中孔过大电流，铜浆塞孔的成本要比树脂塞孔成本高许多。设计文件的话取消过孔开窗即可。 过孔设计 Altium过孔盖油与开窗 Altium软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：箭头标识的打勾就是盖油，不打勾就是开窗。设置过孔时单个设置，可以双击这个过孔，然后按照图片勾选这两项。如果是整体去盖油不开窗，可以去利用查找相似选中所有的过孔.然后执行F11 可以打开 PCB inspector 再如图所示处进行勾选即可。 PADS过孔盖油与开窗 PADS软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：在转Gerber文件时点击阻焊层文件，弹出窗口点击“层”把里面的过孔选项勾上就是开窗，不勾过孔就是盖油。 Allegro过孔盖油与开窗 Allegro软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：转Gerber文件时，在阻焊层添加VIA CLASS过孔开窗即可，顶层就添加TOP,底层添加BOTTOM。添加了VIA CLASS，Gerber文件就有过孔开窗，不添加VIA CLASS就是盖油的。 过孔检测 过孔的设计和工艺有很多，怎样可以简单快速做好过孔的分析呢?这里推荐一款华秋DFM可制造性分析软件，只需上传PCB/Gerber文件后，点击一键DFM分析，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行分析。 过孔阻焊检查 华秋DFM对于过孔盖油与开窗的处理方法是，解析PCB文件全部取消过孔开窗，因为需要做过孔开窗的板子非常少，而且需要盖油的板子做成开窗会造成一些品质问题。解析Gerber文件以客户提供的源文件为准，源文件是盖油就是盖油，是开窗就是开窗。 下单过孔工艺选择 检查完文件以后点击立即下单，在计价页面填写工艺参数时，可选择过孔处理方式。并且对设计的文件类型以及工艺要求有特别的说明。避免用户下错过孔处理方式，导致做错板子。 华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。 基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

　　本期讲解的是PCB设计中阻焊的光绘设置。 　　阻焊的光绘层面设置 　　以SOLDERMASK-TOP为例，SOLDERMASK-BOTTOM以此类推 　　首先把ALLEGRO的COLOR管理器打开，并把所有层面都OFF： 　　在 BOARD GEOMETY中选择OUTLINE， SOLDERMASK-TOP 　　在PACKAGE GEOMETY中选择SOLDERMASK-TOP 　　在STACK-UP栏，把PIN VIA对应的SOLDERMASK-TOP选上 　　点击OK，再执行 　　选择available films 中的任意选一个，然后右键弹出 　　选择ADD，弹出如下图，输入对应要生成的层面，如SOLDERMASK-TOP 　　然后OK，生成的层面设置如下图 　　以上便是PCB设计中阻焊的光绘层面设置 　　下期我们将给大家钢网层的光绘设置，更多行业信息可查阅快点PCB学院订阅号：eqpcb_cp。 ​ ​