标签: pcb样板打样

　　PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。 一、PCBA分板机的特点 　　1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点、等电气 回路因折板过程中被破坏。 　　2、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。 　　3、切割行程距离采触控式五段调整，可以快速切换不同PCB 　　4、加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质。 　　5、加强安全装置，避免人为疏失的伤害。 　　6、简易的切割距离调整:容易操作调整切割尺寸的触点按键。 　　7、刀轮压力调整:使用偏心凸轮0-2mm上下刀轮间隙调整。 　　8、双面板支撑设计，使双面板能更稳固地被切割。 　　9、PC板与上下刀呈垂直状的後挡板设计，有效增加 　　A.切割时稳固性 B.PCB板边平整性 C.刀轮寿命。 　　10、上下护刀板，机台安全光眼及紧急停止开关安全机构设计， 二、PCBA分板机的用途 　　PCBA分板机主要用于PCBA工厂中将拼在一起的PCBA板进行分离，一般会PCBA焊接完成之后进行分板，然后再进行测试。一般在SMT贴片加工厂不会对板子进行分离，而是将拼板直接出货给客户。 　　在一些中小型PCBA加工厂会采用手工分板的方式，但容易损坏PCBA板，使用机器进行分板时比较稳妥的做法。 相关阅读： 深圳smt贴片加工 深圳pcb样板打样

    制程能力是一个制程在固定的生产条件并在稳定管制下的产品生产质量(quality)能力，制程能力指数是指制程能力满足产品质量标准要求（规格范围等）的程度，或是工序在一定时间里，处于控制状态（稳定状态）下的实际SMT加工 能力。所以要评估一个制程能力前至少应该先作到下列两个要项：     一个制造工程的能力是由许多因素所组成的，从产品的设计开始，包含原材料(Material)、机器(Machine)、设备(Equipemnt)、作业方法(Method)、作业者的技能、检验设备(Measurement Equipment)、检验方法、检验检查的技能...等因素，这许多因素里的任何变化都或多或少可以影响其制程能力，所以要讨论制程能力以前，必须要先固定这些可能影响其制程能力的所有因素。 因此必须制定所谓的标准作业程序(SOP, Standard Operation Procedure)，让制程中的所有步骤标准化，甚至是材料在每个环节的添加量也都必须要规定下来。     当以上所有因素都加以标准化并确实执行，且该制程的测定值都在稳定的管制状态下之后，这时的制程能力才可称之为该制程的工程能力。     此外，制程能力通常都需要透过量测来衡量其优劣，所以必须要把制程中的步骤量化，比如说印刷的制程就可以量化成压力、速度、温度、印刷位置...等数值，而且这些数值都是可以用数值来量测及管控的。     当pcb厂家 透过上述两项方法完成后的制程能力，通常可以让我们了解在某种组合下的某个工程所可能达到的制程能力，甚至进而可以作到下列的用途： 提供数据以利新产品的设计或现有产品的质量改善。 验收一项全新或经过修理后设备的制程能力是否可以允收。 帮助我们选择不同的原材料、任用新的操作人员或采用新的作业方法。 对一生产批调整各项生产因素作成实验计划，挑选出最佳的制程参数组合。 当制程能力超过规格容许差时，可设定一适当的中心值，使其能最经济生产。     不过在大部分的生产过程中，各制程往往会随着生产因素的变动而造成质量有所变异，致不能达到我们所期望的理想制程能力，所以我们必须期或不定期地对各制程的质量作管控量测，并加以评价。一般我们会采用管制图或是Cpk管制等方法来达到这个目的。 微信公众号：baielink   扫码关注进行咨询 相关阅读： 深圳smt贴片加工 深圳pcb样板打样 深圳百立特

    PCBA代工代料与来料加工模式 ​ ​ 的选择对于电子产品研发企业来说，一直难以抉择。凡事具有两面性。然而，受到世界范围内企业，竞争开始粗犷方式向精细化转变。企业开始专注于提升内生力量，将全部资源集中到一到两个核心优势点上，从而在市场竞争中打赢四两拨千斤，以少胜多的胜仗。PCBA 模式可以让企业从电子制造环节中解脱出来，避免在电子物料采购、仓储、外发、物流以及人员方面的投入，相对于来料加工的模式，这种成本节约实际上要远大于PCBA报价一定程度上的涨高。     世界范围内，经济似乎有种滑铁卢的前兆，中国经济面临前所未有的转型压力。传统电子制造企业的来料加工模式难以为继，受到外部竞争压力增加和SMT 来料加工利润的日趋薄弱，企业举步维艰，这势必迫使企业向PCBA代工代料方式的转变。然而这种转变并不容易，PCBA加工 需要从电路板制造、原材料采购、SMT、测试、物流等较长的价值链管理，势必存在较大的管理风险，并不是长期适应于来料加工企业所能具备的，一般需要若干年的制造经验积累。     从来料加工向PCBA模式的转变，既是客户及市场环境的天然催生，也是传统制造企业内生动力所促成的趋势。PCBA加工 业势必走向精益化生产，注重服务质量的方向。 相关阅读： 深圳smt贴片加工 深圳pcb样板打样

    随着时代的进步，电子产品不断取代传统非电子产品的地位，一跃成为随处可见的必不可少之物。这也促使电子产品背后的SMT工艺必须以一种不可思议的速度进步从而满足人们现在日益增长的需求。说到这一点，那我就一定要好好的分析一下SMT行业中大部分人最在意的一个问题，那就是：SMT加工费到底是不是检验电子加工厂的一个标准？     我们先来把这个问题分尸，专业的用语就是认真的剖析这个问题。这个问句可以分成主要的“ SMT ” SMT加工 “SMT加工费”“标准”。     SMT：英文全称是 Surface Mount Technology ，中文意思是表面贴装技术。这个，我想来看这篇文章的应该都知道，我就不再多做解释。     SMT加工：也可以叫表面贴装技术加工工艺，这是电子加工厂的工作本质所在。通俗来说，所有的SMT加工厂都是靠着这一门手艺吃饭的。     SMT加工费：既然电路板厂是靠 SMT 加工这么技术养家糊口的，那么就必须要给自己的工艺套上一个价格，好与外界连线。这也就自然的出现了 SMT 加工费这一词。     标准：这个词好说，就是衡量事物的准则。     综上所诉，SMT加工费到底是不是检验电子加工厂的一个标准？这个问题的题目我们已经深度解析。接下来，我就来好好的回答这一个问题。当然，这都是我个人的观点和看法。     我认为，SMT加工费并不是检验电子加工厂的一个标准，主要体现如下：     SMT加工费只是电路板厂的管理层根据自己的思考给 SMT 加工技术贴上的价格，就凭这一点，我们就该清楚这并不是标准。毕竟思想各异。     SMT加工费定价低。有可能是因为该线路板厂的做工成本本来就低，因此低价也能给他们带来收益，但是对于客户来说，虽然给自己公司减少了一部分开销，但是得到的产品却全部都是低成本低质量，这会让客户的客户体验不好，进而造成更大的损失。当然这也有例外，比如说有些工厂刚开始想以低价吸引客户，给他们做出高质量的产品，目的是为自己的工厂建立良好的口碑，当自己的口碑或者品牌已经得到客户的认可，就可以慢慢的把 SMT 加工费抬上去，进而实现更大收益。     SMT加工费定价高。脚踏实地的电路板厂把自己的SMT加工费定在一定的高位，那肯定是因为该电路板厂具有以下几点因素，口碑已建成、有自己的绝对忠实客户、完全相信自己产品的品质和自己的价值。当然还会有另一种厂家，他们把自己的 SMT 加工费定在高位仅仅是为了跟客户玩心理战，他们明明不具有这个价值，却忽悠客户，让客户上当受骗。这种厂家往往只能一直开发新的客户，根本不会有回头客，他们只想一次性挣够客户的钱然后选择下一个目标。这种厂家，我只能轻轻的说一句， no zuo no die! 最后他们的灭亡绝对是自己作死的。     说了那么多，我发现我根本就不能由表面的SMT加工费来判断一个电路板厂。第六感和猜想也都是不靠谱的。如果想找到一个诚信的电子加工厂，最直接的方法就是去其工厂视察，然后再结合 SMT 加工费这个因素来判定该电子加工厂的好坏。 相关阅读： smt贴片加工 pcb样板打样

1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料 洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。  2 、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。   化学清洗：   （1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。   （2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。   （3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。   （4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；  短路——清洁不净产生垃圾。   3、沉铜与板电 4、外层干菲林   5、图形电镀：进行孔内和线路电路，以完成镀铜厚度的要求。   （1）除油：去除板面氧化层和表面污染物； （2）酸浸：去除前处理及铜缸中的污染物； 6、电路板 电金：   （1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。 7、湿绿油： （1）前处理：将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板面的结合力。 8、喷锡工艺：   （1）热水洗：清洁线路板表面赃物和部分离子； （2）刷洗：进一步清洁线路板面残留的残杂物。 9、沉金工艺： （1）酸性除油：去除铜表面轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于镀镍金的表面状态。 10、外形加工   （1）洗板：去除表面污染物和粉尘。 11、NETEK铜面处理 （1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。   需要对铜面进行清理的步骤：   1、干膜压膜 2、内层氧化处理前 3、钻孔后（除胶渣，将钻孔过程中产生的胶质体清除，使之粗化和洁净）（机械磨板：使用超声波清洗孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除）  4、化学铜前 5、镀铜前 6、绿漆前 7、喷锡（或其它焊垫处理流程）前 8、金手指镀镍前   二次铜前处理： 脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗 将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。并与表面活化，使镀铜附着力好。   出货前要进行一次清洗，还要除去离子污染。 相关阅读： 深圳smt贴片加工 深圳pcb样板打样