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　　在PCB设计中，工程师难免会面对诸多问题，一下总结了PCB设计中十大常见的问题，希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。 　　一、字符的乱放 　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 　　2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。 　　二、图形层的滥用 　　1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。 　　2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。 　　3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。 　　三、焊盘的重叠 　　1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 　　 　　四、单面焊盘孔径的设置 　　1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。 　　2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 　　五、电地层又是花焊盘又是连线 　　因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。 　　六、用填充块画焊盘 　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 　　七、加工层次定义不明确 　　1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 　　2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。 　　八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 　　1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。 　　2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。 　　九、表面贴装器件焊盘太短 　　这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。 　　十、大面积网格的间距太小 　　组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。 　　更多行业相关知识敬请关注【快点儿PCB学院】公众号：eqpcb_cp。 　　 　　 ​ ​

　　电路板短路是电路板的制作中十分常见的问题。出现短路一般有两种情况，一种是pcb电路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误，可能会引起元件烧坏，对整个pcb电路板的危害是很大的，很有可能造成报废情况。因此在制作过程中对其进行检查及把控就显得异常重要。那么常见的电路板短路的种类有哪些？Pcb制作中电路板短路检查我们需要注意的地方有哪些呢？下面我们给大家一一介绍。　　 　　一、常见的电路板短路的种类 　　1、短路按照功能性可分为： 　　焊接短路（如：连锡）、PCB短路（如：残铜、孔偏等）、器件短路、组装短路、ESD/EOS击穿、电路板内层微短路、电化学短路（如：化学残留、电迁移）、其他原因造成的短路。 　　2、短路按照布线特性可分类为：线对线短路、线对面（层）短路、面对面（层对层）短路。 　　 　　二、电路板短路检查需要注意这几点 　　1、电脑上打开PCB板设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。 　　2、如果是人工焊接，要养成好的习惯： 　　1.焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路。 　　2.每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路。 　　3.焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。 　　3、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。 　　4、使用短路定位分析仪器。常见的有：新加坡PROTEQ CB2000短路追踪仪，香港灵智科技QT50短路追踪仪，英国POLAR ToneOhm950多层板路短路探测仪等。 　　5、加大电流的方法进行检查查：采用低压大电流，5V以下，3——5A大电流，一般情况下，发热的位置即为短路。但是，这样做存在较低的危险，一般不采用。 　　6、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。 　　7、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。更多行业相关知识敬请关注【快点儿PCB学院】公众号：eqpcb_cp。 ​ ​

　本期讲解的是PCB设计中正片层的光绘设置。　　 　　1.光绘的基本组成部分 　　1）Film name 　　例如： 　　2）打开需要的Class/subclass层面 　　例如： 　　3）Film options 　　例如： 　　（以四层板的设置为例：层面为TOP  VCC  GND  BOTTOM） 　　在Allegro的操作命令： 　　 　　2.正片层的光绘设置 　　以生成TOP层为例，首先把Allegro的COLOR管理器打开，并把所有层面都OFF 命令为DISPLAY—COLOR/VISIBILITY 　　 　　弹出如下菜单： 　　 　　 　　在GOLBAL VISIBILITY 选择OFF           　　在STACK-UP栏，把TOP层对应的PIN  VIA  ETCH选上，如下图： 　　 　　在BOADR GEOMETRY 中把OUTLINE选上，如下图 　　 　　 　　然后选择OK，执行命令 　　 　　 　　选择available films 中的任意选一个，然后右键弹出 　　 　　 　　 　　选择ADD，弹出如下图，输入对应要生成的层面，如top 　　 　　 　　然后OK，生成的TOP层光绘显示为 　　 　　 　　以此类推其它的正片走线层的光绘设置步骤如上 　　以上便是PCB设计中正片层的光绘设置，更多行业相关知识敬请关注【快点儿PCB学院】公众号：eqpcb_cp。 ​ ​

　　近十年来，我国电子信息产业快速发展，产业规模不断扩大。中国成为全球最大的消费电子产品市场，上下游产业链完整配套 PCB产业需求。智能手机等移动电子产品火爆不减，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场也正快速兴起，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。 　　FPC 是PCB 中增长最快的子行业。FPC 是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。是用于连接电子零件用的基板，也是电子产品信号传输的媒介。 　　 　　作为PCB 的一种重要类别，FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、耐弯曲、耐高温、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，更符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，势必被广泛运用。 　　 　　结合Prismark 的预测，预计到2017 年全球FPC 产值有望接近157 亿美元，占整个PCB 行业的23.9%。基于FPC 顺应未来PCB 行业升级大趋势，我们预计未来5 年，FPC 行业仍有望保持5——10%的复合增长率，继续领跑PCB 行业。FPC市场规模不容小觑。 　　 　　FPC 在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中优势明显。新款苹果手机中使用了约 14-16 块 FPC，与其他PCB 材料合计占成本中的 15 美元。华为、OPPO、vivo 等国产手机厂商也纷纷提升高端旗舰机中 FPC 的用量，用量目前约为 10-12 块，未来用量有望在高端化趋势下不断提升。 　　手机市场增速虽放缓，国内智能手机份额却持续走高，HOV、小米等更是集体突破，在三星份额不断下滑，苹果份额遭遇瓶颈之时，勇立潮头。国内手机厂商的崛起有望给FPC在柔性手机领域带来爆发式增长。 PCB在线 　　 　　随着全球可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大可穿戴设备的投入和研发，国内企业中百度、腾讯、奇虎 360、小米等行业龙头也纷纷布局可穿戴设备领域。FPC性能特点正契合穿戴设备要求，成为可穿戴设备的首选。因此可穿戴设备等新兴终端产品的高速发展，也将使得FPC应用领域不断的拓展。 　　FPC自身独有的特性满足多种研发需求，这将决定未来FPC市场的巨大潜力。更多行业相关知识敬请关注【快点儿PCB学院】公众号：eqpcb_cp。

　　不少人喜欢根据PCB基板的颜色来判断主板的优劣，事实上主板颜色与性能并无直接关系。PCB板表面的颜色实际上是一种阻焊剂（也称阻焊漆）的颜色，其作用是防止电器原件在焊接过程中出现错焊，同时它还有另一个作用，就是防止焊接元器件在使用过程中线路氧化和腐蚀，减少故障率。 　　一般情况下，观察华为和中兴这些大型公司的PCB板件一般都是绿色，因为绿色工艺最成熟，最简单。但极端情况下，也会有红色、白色、蓝色、黄色、亚光色，更极端情况下有黑色、紫色、菊色、亮绿色等，正常情况下，白色的是制作灯光这些产品必须用到白色的PCB板件，其他的颜色多是产品分级制度了，各个公司不一样，有的用红色来表示实验板，有的用蓝色来表示重点板，有的用黑色来表示用于计算机内部的板件。各有各的规则不细表。 　　PCB板最常见的颜色是绿色的，就是绿板，也叫绿油。绿色的阻焊油墨是历史最悠久，且最便宜最普及的。一般来说整个电子的板级产品都要经过制板以及帖片过程，在制板过程中有几道工序是要经过黄光室的，绿色在黄光室的视觉效果要好一些，但这不是主要的。在SMT焊接的时候，要经过上锡和帖片以及最后的AOI校验，这些过程都学要光学定位校准的，有绿色的底色对仪器的识别效果好一些。 　　其他常见的有红黄绿蓝黑。由于工艺的问题，很多线条的检验还是依赖工人用眼睛看的（当然现在大都使用飞针测试了）。 打着强光眼睛不停地看板子， 这可是个很累人的工作哦，绿色相对来说最不伤眼睛。所以大都采用绿色。 　　蓝色和黑色是因为分别掺了钴和碳，具有一定的导电性，所以有短路的风险，绿色的PCB比较环保，高温环境下使用时不会释放有毒气体。 　　事实上颜色过深，往往会提高主板的检验和维修难度。以最早出现的黑色PCB基板为例。在洗PCB的过程中，黑色是最容易造成色差的，如果PCB工厂使用的原料和自作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高。由于黑色PCB的电路走线难以辨认会增加后期维修和Debug的难度，一般主板厂商不会轻易用黑色PCB。因此我们看到，即使是军工、工业产品这样对品质要求极高的产品也只使用了绿色PCB基板。 　　那么阻焊油墨颜色对板有什么影响？油墨对于成品来说没有任何影响，但对于在半成品的影响很大，主要在半成品制作的难易度上有影响。补充点，也会有人说颜色对于PCB板还是有影响的，确实，如绿色中有亚光绿、太阳绿、深绿、浅绿等，颜色有一点区别，颜色太浅，很容易看到塞孔工艺之后板子的外观不好看，颜色太深，那么有些厂商的油墨不够好，树脂和染剂的配比有问题，会出现气泡之类的问题，严重的在终固化会掉油墨，这是油墨配比的问题，可以看见颜色有轻微的变化，没有多年经验感觉不到。（这个问题有点复杂，有的油墨是对比不同的机器使用，有静电喷涂的、有喷涂的、有丝网印刷的，油墨不一样，配比不同，颜色有点差异，用错了都会有一点小问题，但实际上，对于成品板来说，这些都是外观上的问题，对产品本身没有任何影响） 　　油墨颜色对板材虽然没有影响，但油墨厚度对阻抗的影响却是非常大的，特别是水金板件，这种板件油墨的厚度控制非常严格，按照经验，用红色的油墨，气泡、厚度比较好控制，第一是油墨价格比较贵质量确实有可取之处，第二就是这种颜色覆盖在线路上面可以覆盖一些瑕疵，绿色会比较明显一点。第三是成像环节了，去过好几个大型的PCB厂家，红色、黄色似乎曝光比较稳定，绿色不一定，白色是最不好控制的，就这样，里面还有很多其他的小细节，可能4、5年碰不到，可能刚刚上班就碰到了，而且碰到以后基本是无解的，莫名其妙出现，又莫名其妙好了，这是整个PCB环节中阻焊里面非常有意思的事情。 　　综上所述，颜色对于主板的性能没有丝毫的影响，在PCB设计中并没有起着非常重要的决定性作用，但是，在pcb设计制作当中，严格把控每一个环节中的每一个细节是一块PCB板是否是好板的前提。我们知道了不同颜色的PCB主板更多的是为产品的卖相服务。所以不建议用户将PCB颜色作为选购主板参考的因素。更多行业相关知识敬请关注【快点儿PCB学院】公众号：eqpcb_cp。 PCB在线