标签: 专业英译术语

　　 1 . 导线（信道）： conduction (track) 　　 2 . 导线（体）宽度： conductor width 　　 3 . 导线距离： conductor spacing 　　 4 . 导线层： conductor layer 　　 5 . 导线宽度 / 间距： conductor line/space 　　 6 . 第一导线层： conductor layer No.1 　　 7 . 圆形盘： round pad 　　 8 . 方形盘： square pad 　　 9 . 菱形盘： diamond pad 　　 10 . 长方形焊盘： oblong pad 　　 11 . 子弹形盘： bullet pad 　　 12 . 泪滴盘： teardrop pad 　　 13 . 雪人盘： snowman pad 　　 14 . V 形盘： V-shaped pad 　　 15 . 环形盘： annular pad 　　 16 . 非圆形盘： non-circular pad 　　 17 . 隔离盘： isolation pad 　　 18 . 非功能连接盘： monfunctional pad 　　 19 . 偏置连接盘： offset land 　　 20 . 腹（背）裸盘： back-bard land 　　 21 . 盘址： anchoring spaur 　　 22 . 连接盘图形： land pattern 　　 23 . 连接盘网格阵列： land grid array 　　 24 . 孔环： annular ring 　　 25 . 组件孔： component hole 　　 26 . 安装孔： mounting hole 　　 27 . 支撑孔： supported hole 　　 28 . 非支撑孔： unsupported hole 　　 29 . 导通孔： via 　　 30 . 镀通孔： plated through hole (PTH) 　　 31 . 余隙孔： access hole 　　 32 . 盲孔： blind via (hole) 　　 33 . 埋孔： buried via hole 　　 34 . 埋 / 盲孔： buried /blind via 　　 35 . 任意层内部导通孔： any layer inner via hole (ALIVH) 　　 36 . 全部钻孔： all drilled hole 　　 37 . 定位孔： toaling hole 　　 38 . 无连接盘孔： landless hole 　　 39 . 中间孔： interstitial hole 　　 40 . 无连接盘导通孔： landless via hole 　　 41 . 引导孔： pilot hole 　　 42 . 端接全隙孔： terminal clearomee hole 　　 43 . 准表面间镀覆孔： quasi-interfacing plated-through hole 　　 44 . 准尺寸孔： dimensioned hole 　　 45 . 在连接盘中导通孔： via-in-pad 　　 46 . 孔位： hole location 　　 47 . 孔密度： hole density 　　 48 . 孔图： hole pattern 　　 49 . 钻孔图： drill drawing 　　 50 . 装配图： assembly drawing 　　 51 . 印制板组装图： printed board assembly drawing 52 . 参考基准： datum referan