标签: FPC软板

FFC排线又称柔性扁平线缆，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。本文主要介绍的是FFC、FPC排线怎样焊接及 激光自动焊锡 应用方案，具体的跟随 紫宸激光焊锡应用专家 一起来了解一下。 FPC排线焊接方案 一、连续自动激光焊锡机 紫宸激光设备 本机适用行业广泛，适合多行业发展。主要功能： 是用来焊接FPC、FFC及各种软排线，以及各种端子排线。此机为双Y往复运动型焊接机，同时可以为两个治具，交替使用，可以节省一半的时间因而提高工作效能。 本机出力稳定，可调，由半导体激光焊锡系统、CCD视觉对位系统、移动拖链运动系统、温度反馈控制系统等组成，调节精密，数字显示。其中温度、时间参数都由专业的焊接软件通过操作面板输入，温度设置范围为0-500度，时间设置范围为0-99秒。这为焊接一个产品的三大要素。 附件： 由CCD对位系统组成、 固定治具、激光出射头。这些配件需另购。 二、产品焊接示意图 A、焊接优点： 焊接劳固、焊接效率高，根据产品的尺寸适当的也可以同时焊接多个，且每次焊接时间为3至5秒。 B、焊接注意事项： 焊盘需要加入足够的锡量，锡量也不必太厚，一般不开窗式的FPC锡量为0.1左右厚的锡量，开窗式的FPC 锡量为0.2-0 3厚的锡量，如有带过孔的FPC介于前两者之间当然最终的效果，还要根据现场来调整。 C、焊接过程： 1、第一步： 放入产品到治具上，同时对好位置。 2、第二步： 按下双手按制，启动焊接 3、第三步： 焊锡工作台，运动到焊接的位置，等待CCD视觉定位系统抓取定位点。 4、第四步： 激光焊接头下压，启动激光束发热。 5、第五步： 等待焊接完毕，回到第一步。 三、焊接工艺操作 说明： FPC 焊接，首先FPC 焊盘需对着PCB 焊盘，这样才能焊接劳固;要在焊盘点上括上少量的锡，便于后续焊接。如果锡量不足的话，将会导致焊接的不良：当锡量太多，也会导致锡的溢出的可能， 使得焊接点不美观，控制好焊盘的锡量，是焊接工艺的第一要点。 如能在FPC焊盘上做过孔工艺，这样后续焊接更好，更容易焊接劳固。夹具穿入产品中， 支平焊接面。旋转可以焊接两面。 四、机器技术参数 特点 1、温度数控化，清楚精密 2、备有数字式激光功率开关，可预设功率范围 3、激光焊接软件启动计时，温度、激光功率、时间更准确 4、独特材料激光焊接头，确保产品受压平均5、备有真空功能，调节对位更容易 6、可编程曲线包括预热及回流焊温度 7、中文界面输入，操作方便。 8、噪声小、振动小。 9、适用于各种高密度TAB、TCP 压接及FPC、FFC

FPC软板阻抗控制线路我们也叫作阻抗条，当需要经过线路的电流大于线路可以承受的最大值时，就需要使用阻抗来控制分去多于的电流，这就是阻抗控制的原理。那么如何控制阻抗线的数值呢？每一个方面都会影响到阻抗线路的阻值： 1.基材不同导致阻抗值不同 基材材料的不同是对软板影响非常大的，每个材料的电阻值不同，而且即便是相同的材料每一个部分的阻值都不会完全相同，正如世界上没有两片一样的树叶同种道理。阻抗板上的阻抗线路一般都是使用材料稳定性好的基材，若使用稳定性较差的材料会导致，材料阻值变化较大，一旦超过需要的阻抗值的时候就会无法使用阻抗线控制线路。 2.材料厚度不同导致阻抗变化 这个原因和上面材料的原因有很多的相同之处。 3.线宽间距 阻抗线路之间线宽间距的不同会导致阻值的变化，阻抗线就是当做电阻来使用的，所以说线路的宽窄就是电阻值的大小。吸纳线路间距有什么关系呢，线路之间经过电流就会产生磁场，磁场也可以产生电流（发电机原理，这就是为什么要屏蔽的原因），这个时候电流会产生变化，间接导致阻抗控制数据不准确。 4.蚀刻公差会导致阻抗变化 蚀刻是对线路的一种腐蚀，会对线路的薄厚和宽窄产生影响，这样就有回到上面讲到的内容。蚀刻只能保持在一个范围之内，还是存在偏差，这些偏差就是阻值变化的原因。 5.电镀铜公差 这个的影响是需要看工艺流程而定的。有的制程由于电镀在时刻前，所以这个时候是不会对阻抗产生影响的。但是大部分的fpc软板制作时电镀的时候已经蚀刻线路完成，这个时候也会有铜附着在阻抗线路上，从而导致阻抗线路阻值的变化。

软性 FPC软板 的生产流程其实是和刚性PCB板的流程是类似。而对于某些工序，因柔性FPC的柔软特性需求有着完全不同的处理方法。大部份柔性印制电路板都是用负性的方法。 FPC软排线的制造中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性PCB板更重要。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败，这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的，在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基材材料受到各方面的因素影响，底铜也同时受损，而延长部分确保了最大的柔韧性。 在单面柔性电路板生产过和中至少要经过三次清洗，而多层FPC由于其设计上更复杂至少要清洗3 -6 次。相比而言刚性多层PCB也需要同样多的清洗次数，但它的FR4支持力度更强，所容易出现的问题机率也更小一些。

1、热风整平（喷锡） 　　热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。 　　优点：较长的存储时间；PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测 　　缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 　　2、有机可焊性保护剂（OSP） 清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。 　　优点：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。易返工，生产操作方便，适合水平线操作。板子上适合多种处理并存（比如：OSP+ENIG）。成本低，环境友好。 　　缺点：回流焊次数的限制 （多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题）。不适合压接技术，线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。 　　3、全板镀镍金 12个月。适合接触开关设计和金线绑定。适合电测试 　　弱点：较高的成本，金比较厚。电镀金手指时需要额外的设计线导电。因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。电镀表面均匀性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不适合铝线绑定。 　　4、沉金 化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。 　　优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选（如手机板）。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB（Chip On Board）打线的基材。 　　缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。 　　5、沉锡 　　优点：适合水平线生产。适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。非常好的平整度，适合SMT。 　　缺点：需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。不适合接触开关设计。生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。多次焊接时，最好N2气保护。电测也是问题。 　　6、沉银 　　优点：制程简单，适合无铅焊接，SMT。表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。 　　缺点：存储条件要求高，容易污染。焊接强度容易出现问题（微空洞问题）。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题 参考资料：http://www.kbrfpc.com

FPC 柔性线路板在制作过程中会使用到那些黏着剂，在这里卡博尔小编为详细讲解。 1.聚酯树脂黏着剂 聚酯树脂膜式热塑黏着剂，是可以卷式处理的高产出低成本材料，它可以与铜皮制作成耐热材料，并符合UL-94VTM-0规格。它无法通过漂锡测试，最大的使用温度是110℃。聚酯树脂黏着剂是典型用在聚酯树脂基材的材料，不过它们也偶尔被用在其他材料上，这方面依据应用类型而定。 2.亚克力黏着剂 亚克力黏着剂是FPC柔性线路板制作长期以来的首选，它受许多聚酰亚胺基材制作者的喜爱，这源自于它们的优异结合力与简单操作性。亚克力黏着剂提供合理的耐热表现，制程简单并且先天上与许多不同材料结合力也不错。 3.环氧树脂与改型黏着剂 环氧树脂是全世界最普遍使用的黏着剂材料，当然就不免应用在FPC柔性线路板上。环氧树脂的耐高温能力非常好，可以呈现最佳的漂锡剥离强度值。环氧树脂也有一定程度的吸湿性，因此在作业时一定要小心。 4.聚酰亚胺黏着剂 聚酰亚胺黏着剂被限制使用在聚酰亚胺基材上，这源自于他需要比较高的制程温度。因此FPC软板制作如果完全使用聚酰亚胺黏着剂，可以呈现出最大耐温能力。 5.其它黏着剂 除了上面降到的黏着剂，还有一些其它热塑材料过去也曾用于FPC柔性线路板的制作。包括FEP与PEI类，这些材料所需制程比较类似于聚酰亚胺黏着剂，贴附一般要高温与高压。