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1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。 引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。（润湿可以形象的比喻为：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。） 2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。 3．冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层－－金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

FPC 线路板的生产过程中会用到很多的作业工序，整理来说有以下三大类：机械操作、化学制作、高温作业。 1.机械操作 使用机械生产FPC线路板的步骤有：开料裁切、钻孔、激光切形等生产步骤。这些步骤由于机械的固定性，考验的是生产人员的使用机械的熟练度度和生产经验，一般在这些岗位的操作人员都是长久以来进行FPC线路板生产的人员。 2.化学制作 这个步骤中包含了：电镀、蚀刻、除胶、溶液清洗。电镀分为电镀导通孔和电镀金手指两部分，电镀通孔是为了使得多层板可以导通，而镀金是为了可以增强金手指的耐磨度，电镀金在金手指上的称为硬金一般用于排线上面（经常和连接器结合需要磨损能力强的），沉金主要是为了防氧化，两种表面处理虽然都是为了防止氧化和磨损，但是侧重点不一样。蚀刻是一种使用酸碱蚀刻线路的作业工序，此工序难点在于之后的蚀刻完成的废弃溶液处理，这些溶液中都含有重金属，不可以直接排放，需要进行的处理过程我们在前面的文章中讲过在此不做重复讲述。除胶和清洗一般都是要使用等离子清洗或者使用超声波进行清洗，两者的不同之处在于等离子清洗可以将衣物完全去除而且环保无污染，但是费用较高。超声波清洗的FPC线路板是由残留物质，这些残留物质可能导致后期的压合等程序出现问题，但胜在费用低廉。 3.高温作业 这一步骤包含了：压合、烘烤、焊接。相较于压合和烘烤的环境，焊接可以说是一种享受（小编说的是对作业人员），这些步骤都是按照流程制作的如：压合多长时间、温度多少、烘烤多长时间、多少度的高温。都是按照FPC线路板流程生产的。

一、焊盘的重叠 A、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 B、多层 FPC 电路板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 二、图形层的滥用 A、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层PCB板却设计了五层以上的线路，使造成误解。 B、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。 C、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。 三、字符的乱放 A、字符盖焊盘SMD焊片，给印制电路板的通断测试及元件的焊接带来不便。 B、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。 四、单面焊盘孔径的设置 A、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。 B、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 五、用填充块画焊盘 　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 六、电地层又是花焊盘又是连线 　　因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制电路板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。 七、加工层次定义不明确 A、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 B、例如一个四层PCB板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。 八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 A、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。 B、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。 九、表面贴装器件焊盘太短 　　这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。 十、大面积网格的间距太小 　　组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制电路板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。 十一、大面积铜箔距外框的距离太近 　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。 十二、外形边框设计的不明确 　　有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。 十三、图形设计不均匀 在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。 十四 铺铜面积过大时应用网格线,避免SMT时起泡。