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  刚写的一篇关于微封装测试的文章： http://www.ednchina.com/ART_8800523034_19_19989_TA_2fd94936.HTM         随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，传统PCB板上系统（SOB: System On Board）的设计方案的缺点越来越明显。由于芯片、模块的体积和功耗的限制，PCB板尺寸和功耗不能无限制减小。单个芯片的封装尺寸通常在mm到cm量级，但PCB板上的走线长度通常在1cm~50cm量级，过大的封装和走线造成损耗大、寄生参数多，限制了系统性能的提升。同时由于系统功能复杂，使用大量分立器件造成系统故障点多，整机可靠性降低。         为了解决传统板上系统设计的弊端，现在无论是通信、计算机、消费电子还是航空航天领域，都开始微封装、微组装技术来提高系统的集成度和可靠性。典型的微封装、微组装技术有SOC、MCM、SIP、SOP等。         SOC（System On Chip）技术最早出现于上世纪80年代，用于把多个功能模块集成到一个晶片上，主要用于通信、计算机、网络等高性能领域，典型的如 NVIDIA的Tegra , Freescale的Vybrid 以及Intel的Core系列多核处理器等。SOC的特点是把相同工艺的多个功能模块集成到1个单一晶片上，系统性能高、功耗低，但是开发周期长、工艺难度大，通常只有大型芯片厂商有这个实力。而且由于SOC只能集成相同材料工艺的模块，不太适合开发模拟、数字、射频的混合系统。         MCM（Multi-Chip Module）也是上世纪80年代出现的一种封装技术，其特点是把多个芯片甚至裸Die通过金丝键合线以及基底材料集成到一个封装里。MCM封装后的模块尺寸和成本可以降低很多，同时由于模块内的各个芯片不需要单独封装，且芯片间走线更短，所以可以提供更好的传输性能。另外由于集成度高，容易进行集中的屏蔽和保护，所以比起采用分立器件系统可靠性更高。MCM技术可以把不同工艺的晶片集成在一个封装里，因此使用非常灵活，可以构建模拟、数字、射频以及电阻、电容等无源器件的混合系统。下图分别是IBM和波音公司开发的两款MCM芯片。         SIP（System in package）是上世纪90年代出现的封装技术，可以认为是MCM技术的升级版。SIP封装技术除了像MCM一样可以进行多个不同工艺晶片的平面封装以外，还可以进行裸Die或者封装的立体3D堆叠，进一步提高了封装密度。目前广泛应用于手机、PAD等便携式消费电子设备里，典型的如Apple公司在iWatch里的核心模块以及相控阵雷达里使用的T/R模块等。       SOP（System on package）是本世纪初出现的一种封装技术，可以认为是SIP技术的进一步升级。除了像SIP一样可以完成多种晶片、无源器件的3D堆叠和封装以外，还采用了薄膜技术和纳米材料把一些常用的无源器件如电阻、电容、滤波器、波导、耦合器、天线甚至生物传感器等直接集成到封装基底上。这使得基底上的走线长度从mm量级减小到了um甚至nm量级，进一步提高了系统性能和集成度。下图是一个SOP芯片应用的例子。