标签: FPC线路板

软板也称柔性线路板，简称FPC ，属于PCB的一个细分领域，也可以像PCB一样焊接电子元件，如IC芯片、电阻、电容、连接器等组件，使电子产品能发挥既定的功能。 由于FPC具有 可弯折性及可3D安装 等特性，广泛应用于轻薄短小或需要弯曲折叠的电子产品或设备中。 一、FPC和PCB设计有何不同 其实，FPC设计与PCB设计基本相同！ 唯一的区别在于FPC比较柔软，不方便组装及焊接，需要在元器件背面或插头等非弯折区增加一些钢性材料来做支撑或方便组装。 这种刚性材料称为补强，常见的材质有FR4,钢片和PI补强。 但各大EDA软件都 没有专用的补强层 ，导致设计出来的资料五花八门，有的用CAD来设计补强，有的用图片标示，有的在Gerber中标示。PCB厂工程师很容易遗漏、搞错面向或厚度，导致板子不能使用。 为了解决这个行业痛点， 嘉立创EDA专业版2.0版本起就支持了FPC板补强区域设计功能。 可以直接将补强区域放置到需要进行补强的位置，无需再另外制作CAD或在Gerber等图纸中进行标注，快速提升了设计效率。 嘉立创EDA下载链接：https://lceda.cn/ 使用说明如下： 二、FPC补强设计教程 (1)先按普通PCB板画好线路图，然后在PCB页面的顶部菜单中点击 【 放置 】 ，即可找到 【FPC补强板】 选项 (2)在放置时，我们会为您在图层管理器中自动切换PCB类型到 FPC软板 ，打开 补强专属的两个图层 ，用以生成Gerber生产文件 (3)在放置之后，选中补强板，在属性面板设置它的 材质（PI、钢片、3M双面胶、电磁屏蔽膜）、厚度/型号 ，这样在下单后系统就可以根据您设置的选项自动进行计价和生产。 到这里，放置补强板的流程就完成了，您在经过DRC之后可以选择 【一键下单/导出Gerber】 ，补强的信息会自动添加到Gerber中，进入嘉立创官网即可对FPC软板进行下单。 三、FPC设计常见问题解答 1、补强支持画异形吗？ 答：支持，可以选择线条自由角度画。 2、CAD文件可以转为补强板吗？ 答：支持，CAD文件另存为DXF就可以了，导入DXF之后，通过右键菜单中转为补强板。 3、补强可以开孔挖槽吗？ 答：当然可以啦，如有需要补强也可以开孔挖槽的 4、采用嘉立创EDA设计FPC，下单要选补强信息吗？ 答：不用选补强信息的，我们根据层名来识别补强材质，厚度等信息 5、支持补强单独挖孔或槽吗？ 答：支持，通过布尔运算可只对补强挖孔开槽。 6、使用嘉立创EDA画FPC有什么优惠吗？ 答：有优惠活动的，只要使用嘉立创EDA画FPC可以 立减50元 。另外对于首次采用嘉立创EDA设计的新客户可以 扫描文末二维码申请免费打样券。 为了方便同学们学习，我们也专门录制了FPC设计视频教材，详见：www.jlc-fpc.com/?from=1-HKwU，设计中有任何问题也可扫文末二维码让工程师免费辅导噢！

金手指 专业名词为 板边连接器 ，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称 “金手指” 。 金的抗氧化性极强，可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性极好，可以 减少信号损失 ，同时也具有 非常强的延展性 在适当的压力下可以让触点间接触面积更大，从而 降低接触电阻提高信号传递效率 。 FPC金手指常用于排线类产品，如ZIF连接器等，这类金手指也称为 插拔金手指 。FPC金手指处的厚度需要与连接器座子的厚度匹配，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚了也会无法插入到座子里面， 厚度公差一般要求+/-0.03mm。 因此连接器厂家都会在连接器对应的规格书上标示出插入厚度(即FPC金手指区域总厚度），常规的有0.3mm和0.2mm两种。 嘉立创下单时 为什么让大家填写 金手指总厚度 就是担心PI补强厚度选错导致板子不能使用，填写了总厚度要求，我们审核及工程人员有时也可以帮您检查一下。 那么如何根据总厚度要求来计算PI补强厚度呢？ 先从一个客诉说起，客户以为金手指总在厚度=FPC板厚+PI补厚度就可以了，结果打回去的板偏薄用不了，反馈如下： 其实金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的，我们说的FPC板厚，是 包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度 的，金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度要减掉这层阻焊膜厚度。 同样道理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度需再减掉这层铜箔的厚度，所以想要达到总厚度要求，就需要增加补强材料的厚度。 这下明白了吧！ FPC有很多种板厚，很多种颜色的阻焊膜，这样一来，PI厚度是不是还是有点不好算呀。 别急，嘉立创为大家开发了一个 计算工具 ，只要输入总厚度要求，选择板厚，金手指背面是否覆铜及阻焊膜的颜色就可以计算出PI补强所需要的厚度了。 废话不说了，赶快打开 金手指PI补强计算神器 链接来体验吧： https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness

在电子产品的世界中，电路板扮演着一个至关重要的角色。而在电路板的世界里，无论是坚硬的PCB还是柔韧的FPC，也都是电子工程中不可或缺的组成部分，为我们的生活带来了无数的便利和可能。 那么，这两者之间究竟有什么区别呢？ PCB线路板， 全称 Printed Circuit Board，中文名印制电路板，是一种由导电图形、绝缘基材和连接件组成的电子部件。PCB线路板通常由硬质材料制成，如环氧树脂玻璃布(FR4)、酚醛树脂纸(FR1)等，具有较强的硬度和支撑力，但缺乏灵活性。 FPC软板，全称 Flexible Printed Circuit，中文名柔性印刷电路板，是一种可以弯曲的电路板。软板通常由柔性材料制成，如聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)等，具有良好的柔韧性和可弯曲性，可以适应各种形状和空间需求。 PCB线路板和FPC软板在结构、材料以及应用方面还存在一些显著的区别。 1. 结构和材料 PCB线路板通常由硬质基材(如玻璃纤维增强的环氧树脂)制成，其表面涂有导电铜箔，并通过化学蚀刻等工艺形成电路图案。PCB线路板具有较高的机械强度和刚度。 FPC线路板是由柔性基材制成，如聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)，其表面也涂有导电铜箔。与PCB不同，软板具有轻薄、柔软、弯曲或折叠的特性，适用于需要柔性或弯曲的应用场景，外形尺寸几乎不受限制，可任意设计。 2. 应用领域 PCB线路板通常用于对刚性和稳定性要求较高的应用，如电脑主板、手机板卡等。 FPC线路板则适用于对柔性要求较高的场景，如可折叠显示屏、曲面电子产品、医疗设备中的柔性传感器等。 3. 制造工艺 PCB外形是通过铣刀切割来实现的，FPC是通过激光切割来实现的，另外FPC还需要切割PI补强，FR4补强，钢片补强，3M胶，电磁膜等辅料。 4. 成本和复杂度 由于软板制造需要特殊的柔性加工工艺以及柔性基材，相比于普通的刚性PCB线路板，软板的制造成本通常较高。软板的设计和制造过程可能更为复杂，需要考虑柔性电路板的弯曲半径、折叠次数等因素，以确保电路板的可靠性和稳定性。 通过对PCB电路板与FPC电路板的深入解析，我们可以看到两者在结构、应用场景、生产工艺以及性能特点上都存在明显的区别。 PCB线路板具有较强的硬度和支撑力，成本相对较低，但缺乏灵活性；FPC线路板则具有良好的柔韧性和可弯曲性，可适应各种形状和空间需求，但成本相对较高、加工难度也相对较高。 选择哪种类型的电路板需要根据产品的具体需求进行决定。 对于不需要弯曲或折叠的电子产品，可以选择 PCB 线路板;对于需要弯曲或折叠的电子产品，可以选择软板。

导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进 FPC线路板 的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。FPC线路板塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： 1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞； 2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠； 3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，FPC线路板也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的FPC线路板，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： 1. 防止FPC线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 2. 避免助焊剂残留在导通孔内； 3. 电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成： 4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装； 5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

无论你是FPC采购还是 FPC线路板 业务，无论你是老板还是员工，在企业的经营管理活动中，都应当会去验厂或者接收别人的检验。那么验厂的目地为何？验厂的流程经及如何验厂才能达到验厂的目地？有那些常见的陷井会误导我们对验厂结果的判定。 验厂的目的为何？ 客户希望通过验厂对供应商作进一步了解，获得生产规模、管理水平、技术水平等方面的具体信息，并将这些信息比对其供应商标准作综合评估，为长期合作提供了依据。线路板厂验厂还可以帮助维护良好的声誉和发展的可持续性。其实我们现阶断绝大多数人去验厂的目的更简单，首先就是看这个工厂存不存在；其次看这个工厂的实际情况是不是跟宣传资料和业务人员嘴上说的那么好。 验厂的流程经及如何验厂才能达到验厂的目地？ 1、采购人员与供应商的沟通；2、验厂首次见面会；3、文件体系的审查；4、现场审查；5、工人访谈，管理人员访谈；6、总结会议。