标签: 双向tvs管

一、平板电脑 ESD 静电问题分析 按照 IEC61000-4-2 标准，针对人体可以触摸的金属部件采用接触 ± 4K ，针对无法触摸而有缝隙的部件，采用空气放电模式： ± 8K ，平板电脑中的咪头就是其中之一。 这是一台已经通过接触 ± 4K OK 的平板电脑，其它部位的空气 ± 8K 也 OK ，唯一就是咪头 MIC 位置，空气放电时出现死机现象。从下图中黄色部分走线可以看出，咪头两根走线是直接进入 IC 内部的。如果不做 ESD 静电防护 措施的话， IC 是很容易被静电打坏，所以，我们需要泄放掉线路中的 ESD 静电，通过在走线上对地增加静电保护器件（即 TVS 管 ），从而达到保护 IC 的目的。 ​ 二、 使用 TVS管 整改措施： 1、 TVS 管 选型分析： 拆机后，看见机器上原来安装有 ESD 静电保护器件，上图黄色圆圈位置。所以分析可能是因为客户 ESD 静电保护器件选型不适合，没有达到保护的效果。 2、 TVS管 解决空气放电问题： 在分析清楚问题原因后，通过 TVS 管 选型，在咪头连接 IC 的线路中对地并联 TVS 管 ，再进行复测， 没有出现死机等异常现象，工作正常。

一、 TVS 管 和 高分子 ESD 的组合应用： 有一个珠海的客户经老客户介绍找到我司，说有一个门控对讲机在检测机构对机器 VOL 进行 ESD 空气 8KV 的时候，会打坏 FLASH IC 。我司 EMC 工程师拿到机器后进行实验，发现空气 6KV 也会出现同样的问题，即打坏 FLASH IC 。如下图示 在分析后，在 VOL 的每个引脚对地并联 高分子 ESD （型号： CV0402VT6201T ），再进行空气 6KV 放电实验，测试通过。 但调高至 7.5KV 时， FLASH IC 的损坏现象又出现了。于是，工程师在 FLASH 的各个 PIN 脚对地并了 TVS 管 （型号： ESD3V3C250TA ），测试通过，调至 8.5KV 测试也一举通过。 二、 TVS 管 和 高分子 ESD 的特点： 1 、 TVS 管 具有响应速度快、电压精准、结电容、使用寿命长的特点 2 、 高分子 ESD 具有响应速度快、通流量大、结电容低、使用寿命长的特点

一、 ESD 静电整改 前现象描述 ： ​ 客户样机为立式柱体的蓝牙音箱，按键、功能指示灯、 USB 盘插口都设计在顶部，按照 ESD 静电（ IEC/EN61000-4-2标准），在工作模式下对 LED 指示灯实施空气 ± 8K 放电时，机器出现死机现象，重新开关机启动正常。 该蓝牙音箱的指示灯小板与主板分离，通过排线连接，指示灯负脚通过磁珠直接连到 MCU 内部。由此判断 ESD 静电是通过 LED 负脚走线进入 MCU ，从而干扰 MCU 正常工作，出现死机现象。 二、 ESD 静电整改方法： 在 LED 指示灯每个引脚走线和供电线串联磁珠的后面，对地并联 TVS 管（型号： ESD3V3D250TA ）如下图红色圆圈处 : 三、 ESD 静电整改后测试结果： 整改后，重新对 LED 指示灯进行空气 ± 8K 放电，音箱能正常工作，没有出现死机、复位等不正常现象。

当我们在遇到 ESD 静电问题时，通常会在敏感线路或者外接的信号必经之路通过增加 ESD 静电二极管 或者 tvs 静电保护二极管的方式来泄放 ESD 。但也经常有些时候，当工程师 在选用 ESD 抑制器 和 TVS 管 的时候，工程师们对它们的一些参数会不太清楚，所以有时不能快速地选用合适的保护器件。 ESD 抑制器由聚合物（ POLYMER ）电压诱变材料和高电分子材料核心制成的， 我们称之为高分子 ESD ， 特点是物理放电没有寿命限制，反应速度 <1ns, 超低电容 (<0.15pF), 超低漏电流 (<1nA) 。它的主要参数有 ： 1 、 Reverse Stand off Voltage: Vr 为反向电压，表示不导通的电压，在这个电压下只有很小的反向漏电流。例如此 TVS 管接在 IC 的引脚上，选用的时候只要 IC 的工作电压小于这个电压就行。 2 、 Breakdown Voltage ：击穿电压， TVS 管通过规定的测试电流 IT 时的电压。 3 、 Maximum Clamping Voltage ：最大的钳位电压， TVS 管通过最大峰值电流 Ipp 时， TVS 管两端的电压。 4 、 Maximum Peak Pulse Current ： TVS 管允许通过的 10/1000μs 波的最大峰值电流，超过这个电流会损坏 TVS 管。 5 、 Maximum Reverse Leakage ：最大的反向漏电流， TVS 管在反向电压下的漏电流。此参数越小越好。 本文出自： http://www.asim-emc.com/

在 EMC 电磁兼容 行业，很多工程师在电路上增加了 TVS 静电管或者 EMI 共模滤波器之后，如果测试中，再出现 ESD 静电干扰和 EMI 辐射经常会束手无策，通常就会用到“屏蔽”这种措施，然而，屏蔽材料的种类也是非常多，如何选择成本低、效果好的材料，并且还要便于生产操作，这往往也是 EMC 工程师需要认真考虑的问题。 具有较高电导率、磁导率的材料可用做屏蔽材料。常用的有钢板、铝板、铝箔、铜板、铜箔等。也可以在塑料机箱上喷涂镍漆或铜漆以实现屏蔽。 屏蔽机箱的屏蔽效能除了与所选屏蔽材料的电导率、磁导率和厚度有关外，在很大程度上还依赖于机箱的结构，即其导电连续性。任何实用的屏蔽机箱上都有缝隙，这些缝隙是由于屏蔽板之间临时性搭接所造成的。由于缝隙的导电不连续性，在缝隙处会产生电磁泄漏。因此，对于永久性搭接，可以使用焊接的方法消除缝隙。如果使用铆接或螺钉连接，间距必须足够小。对于非永久性搭接，采用电磁密封衬垫等材料则是十分有效的手段。 磁材料屏蔽体的屏蔽效果与频率的关系如下 : 在磁材料屏蔽体的情形，一般物质磁导率很小，在恒定磁场中磁力线虽然在屏蔽体中集中，但由于磁导率很小，这种磁力线集中的作用很小，因而磁屏蔽效能很小。在低频区中，随着频率的增高在屏蔽体内会产生涡流，其结果是消耗了磁场能，磁屏蔽效能有所提高。继续升高频率时，由于集肤效应的作用能透人屏蔽体进人内部的电磁能量很少，磁屏蔽效能大大提高。 常有材料用：电磁密封衬垫、导电化合物、截止波导管、导电玻璃、导电膜片、导电镀膜、金属丝网、穿孔金属板等。 本文出自： http://www.asim-emc.com/