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最近芯片界最火爆的新闻就是“华芯通”将于0430关门大吉，权威消息如下。 “ 4月20日，据路透社报道，高通公司与中国贵州省的合资企业华芯通将于本月底4月30日关门。路透社称华芯通公司内部人员爆料，华芯通日前召开了内部会议，其高管宣布公司将于4月30日关闭，所有员工将在此之前离开公司，员工相关离职补偿方案已出台。据第一财经报道，华芯通CEO汪凯已经离职。汪凯在回复关于华芯通倒闭传闻时表示“一言难尽”。 华芯通创建于2016年，主要服务于服务器芯片的设计和开发。到去年8月为止，高通和贵州政府总共投资了5.7亿美元在这个项目上。一位ARM的管理层人士对记者表示：“在高通宣布自己不做服务器芯片的那一刻起，这个合资项目就已经注定了要灭亡。高通的退出也是出于内部管理的决定，他们认为云计算尤其是边缘计算的市场潜力更大。” 华芯通的芯片面向的主要竞争对手是主流X86平台的Intel,自己选择的研究方向是ARM 架构下的服务器芯片，投资方是贵州市政府和高通公司。 经过几天的分析思考，我总结和归纳了如下几点原因，供大家参考。 1.服务器CPU芯片，同手机CPU芯片和电脑CPU芯片是同类的主芯片，此类芯片同普通的模拟IC，电源IC 和存储IC 还不一样，就是对产品生态就着比较严苛的要求。 1.1 倒在服务器芯片上已经有很多家巨头公司。 面对英特尔的强大压力，ARM阵营玩家开始有序退出服务器芯片市场，博通将停止一款名为Vulcan的处理器项目的开发， Macom、Marvell也在跟随退出……美国电子零组件公司Macom在不久前宣布收购数据中心解决方案供货商Applied Micro， 并表示将出售后者的X-Gene系列ARM服务器业务，一切就已昭然若揭；Applied在美国拥有稳定的大型数据中心业务， 到2017年之后将透过100~400G以太网络进一步拓展带宽──并非是利用ARM服务器。 2018年5月8日，彭博社援引知情人士消息称，全球最大的手机芯片制造商高通准备放弃开发数据中心服务器芯片，该知情人士 还表示， 高通正考虑是关闭这一业务，还是为它找一个新东家。起初，高通想借由这一业务打破英特尔在这个利润丰厚市场的主导 地位，便希望从 英特尔的竞争对手ARM处获得技术，如今，或将暂时退出服务器处理器领域。 毫无疑问，前面的美国公司都是在其他芯片领域有着丰富的经验，也绝对不缺乏资金和技术人才。 博通和Marvell 在路由器和以太网交换领域的芯片长期处于半垄断地位，高通在手机终端和平板领域处于 绝对领先的地位。但是在服务器领域，无法搭建起来属于自己芯片的生态系统，无法和长期占据领导地位 英特尔去鏖战到底，折戟沉沙，铩羽而归。 当然，并不是所有的采用ARM架构的服务器厂商都会彻底失败，目前华为，谷歌和Facebook,亚马逊都是 在ARM 架构下开发芯片，并应用在公司所属的数据中心和机房，这几家巨头有可能逐渐掌握一定的主动权， 因为在最终使用芯片的下游，他们可以掌握自己的最终需求--服务器设备。华为开发手机麒麟芯片就是借鉴 了这个模式，不断在自己的下游产品手机终端试错，并生产下游产品，经过几代不断努力和更迭，取得了 海思的成功。服务器芯片也有可能在类似模式下，最终会取得一定的成就。 2.华芯通缺乏自己的技术核心，一开始走的取经合资的道路，当合资技术方放弃，自己失去了造血能力。缺乏核心技术，也缺乏下游的应用客户，肯定没有办法走到最后。 3.贵州的区域特点并不适合发展芯片产业，贵州尽管在近几年通过政府努力，引进了不少的高科技企业投资，但是最适合贵州的是建设大型的数据中心，因为地理优势赋予的节能优势，使得在该区域里面有苹果的数据中心，腾讯的数据中心和中国电信，中国移动的大型数据中心。而数据中心的维护和管理，需要的技术人才数量对比芯片是少很多的。芯片是个技术密集和资金密集的产业，贵州的高校和科研机构无法提供合适的人才，而且贵州省也缺乏吸引高端科技人才的能力，类似的招商投资需要去仔细去思考和理解，其他的科技招商需要更多谨慎的去审视和关注。 当然，华芯通不是第一家倒下的中国芯片企业，肯定也不是最后一家，经营管理不善导致企业的无法运行是很常见的事情，我们也不必要过分的去指责管理者，成败也是商界常有的事情，很多人会不负责任的说凡是政府和国企搞不好高科技，这个结论是没有根据的，要具体问题具体分析。 中兴通讯事件之后，很多的政府，国企和民营企业开始响应国家号召，积极投资参与到芯片产业中来： 1.紫光集团，兆易创新和厦门晋华 在存储芯片领域进行了大规模的投资，而且在技术上取得了不错的突破，但是离开大规模量产还是有一段的距离，如果要真正的在市场上同三星，海力士和镁光真刀真枪的干，估计风险很大，需要策略和耐心。 2.阿里巴巴投资平头哥芯片公司，主要涉及AI芯片的开发和使用，阿里的生态系统业务对于AI是有巨大的需求的，所以阿里投资开发AI芯片的成功几率还是很高的，而且估计主要用在自有的产品和设计领域。百度在AI研发投入是走在国内领先的地位，所以已经开发完成的AI芯片可以应用在自有的自动驾驶等业务领域，风险不高。腾讯虽然有说介入芯片设计研发，但是并没有巨大的动作。 3.富士康/格力也宣布追加大量投资在芯片领域，个人认为大规模的干芯片不是太可能，会在局部领域和应用追加投资，去实现对现有业务的赋能是存在的，不太相信会有很大的进展。 4.华为在基站射频芯片，手机主芯片和基带芯片，路由器的芯片设计都已经取得不错的成绩，今年华为决定投巨资在英国进行芯片制造领域，理论上是要破除芯片代工商卡住最终的脖子，以华为的决心和资金，干成这个事情是大概率的，需要去抉择的是最终是自给自足还是去对外提供产能。 5.H3C 投资50亿开发路由器芯片，在以太网交换机和路由器领域破除对博通和MARVELL的依赖，这个事情是有机会干成，但是芯片的能力很有可能长期会落后国际厂商的，小米的松果也是这个情况，最终需要看决心和毅力。 当然，还有很多其他行业的中国公司在投入芯片，中星半导体的设备能力，中芯国际的制程能力提升14纳米等等，未来都是值得期待的，芯片产业需要的是务实的中国人和可以坐冷板凳的大量中国人，需要可以牺牲部分利益的专家和工程师经过数十年努力才可以完成的事情。 芯片还不是高铁，未来会更加艰辛，加油。