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Xilinx ZYNQ UltraScale+ MPSoC 应用专栏系列连载 相机和接口板 作者： hello ， panda 连载 讲过，要设计一块接口板和 Xilinx 官方开发板 ZCU104 对接来做验证。接口板有两块，分别是相机板和扩展板，相机板搭载 Sony IMX172/117 传感器；接口板包括 FMC 插座、万兆以太网 SFP+ 接口、千兆以太网 PHY 接口和若干引出的 IO （可用作 MIPI DSI 、 LVDS 显示屏）等。 图 1 CMOS 板实物图 上图 1 是 CMOS 板实物图，采用标准的 PCIe 金手指插件和接口板对接，正面是 Sony IMX172 芯片（ Pin to Pin 兼容 IMX117 ），背面是电源芯片， 11 对 LVDS 差分输出（ 10 对数据和 1 对时钟），带 IRCUT 驱动。 图 2 接口板实物图 上图 2 是 FMC 接口板， CMOS 板固定在 PCIe 插座上；千兆网 PHY 采用高通的 AR8031 ； 2.54mm 插孔提供 5 对差分 I/O 输入输出和一组 IIC ，支持 MIPI DPHY （ CSI/DSI ）和 LVDS 电平。万兆网是标准 SFP+ 光口，接入 ZCU104 的 16Gbps GTH 。接口板的原理图见下图 3 。 图 3 接口板电路原理图 IMX172/117 为 10 通道 LVDS 输出的监控级 CMOS 传感器，靶面 1/2.3 ，总像素 12.4M ，分辨率为 4072 （ H ）× 3046 （ V ）， 10/12bit 输出， R/G/B Bayer 输出，在 12M 且 12bit 输出时帧率可达 34.97fps ，同时支持 Rolling Shutter 和 Global Shutter 。 CMOS 接收接口逻辑设计可参考楼主的文章《 Zynq 高速串行 CMOS 接口设计与实现 》（链接： https://blog.csdn.net/haoxingheng/article/details/50320145 ）和 Xilinx 官方应用文档 Xapp585/Xapp1247/Xapp1315 。 下图 4 是和 ZCU104 对接图，图 5 是成像图（标准 D65 光源下的色卡）。 图 4 和 ZCU104 对接图 图 5 色卡成像图 有技术方面的交流探讨问题，欢迎加入QQ群或微信公众号讨论交流。 获取原理图，请在微信公众号下回复“FMC原理图”。