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2013年度的 DesignCon 印刷电路板设计大会已经在1月底圆满落幕，与会专家指出，目前的铜线传输速率已经可以达到40Gbps甚至56Gbps；来自 LSI 与 TE Connectivity 等公司的工程师，都展示了不用任何外来技术达到56Gbps速率的仿真。 而专家们也认为，产业界需要更好的材料(如Panasonic的Megtron-6)，以及更先进的调变架构(如最新的PAM-2与PAM-4)；最值得注意的则是，在印刷电路板与芯片迈向光学时代之前，可能还有至少一个或两个转折点。迈向光学之路不会太容易，还得克服抖动负载的障碍；不过铜线方案还能撑个几年。而IBM、Samtec等公司分别展示了在光学技术方面的进展，为遥远的未来铺路。 在此同时，还有不少引人瞩目的创新成果也在DesgonCon亮相，并有几位优秀的工程师获得奖项鼓励。以下是EETimes美国版编辑Rick Merritt在大会现场所收集到的一手影像，来看看这场设计大会上有哪些有趣的东西吧！ 采用新一代调变架构的铜线传输模拟眼图 新一代调变架构PAM-2与PAM-4 测试工程师描述并量化了一种复杂且不断提高的随机抖动现象，可能会成为25G背板上市的一大障碍 25G背板的测试往往得花上数周时间，测试样本数据长度达到20亿位；而一位LSI的工程师表示，若将测试样本缩短，所获得的结果有时候会很奇怪地跟较长的样本不同   Huber+Suhner这家公司深知该如何吸引参观者的注意力──他们将缆线产品绑在一只运动鞋上当鞋带，而且请看示波器的图案：它还是有在跑！ 如果想要在高速度之下取得良好的讯号传输结果，可能需要考虑采用如Megtron-6的新材料，或是支持脉冲振幅调变(pulse amplitude modulation)的芯片；Altera工程师Mike Peng 介绍了新一代PCB材料与调变架构的优势     IBM工程师Christian Baks展示该公司积极开发的服务器处理器光学互连技术的理由──他们的服务器机架已经成为铜线丛林，很需要大扫除一番 IBM研究人员开发了两款背板原型，主处理器链接96条20Gbps光学互连；该种Holey光学互连芯片采用覆晶封装，雷射数组透过封装上的钻孔传输数据。不过一位IBM工程师坦承，该方案非常昂贵，而且仍有些简陋；目前该公司已经正在开发40G版本   Samtec的新型FireFly连接器能支持28G铜线方案，或是今日最高速率达14G的光学互连 Cisco收发器部门经理Bill Swift 在一场专题演说中展示2.5D硅光学芯片，表示半导体与光学组件将走向聚合趋势   包括Google等大型数据中心业者、电信业者对新一代100G以太网络交换器与路由器的需求，是25G讯号传输技术备受瞩目的原因；实现100G以太网络有许多不同方案   Rambus的R+技术基本上是该公司可提升内存性能的IP集大成，该公司展示了透过低成本打线链接，驱动1866Mbps速率DDR3的方案；不过跟其他展示一样，该方案需要很大的外接风扇来散热 转自：EET-Taiwan