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    2020-8-18 10:15
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    采购必备(三)电子元器件选型规范大全
    电子元器件选型思考的深度和广度,非常能考验设计者的功力,同时最后也落实到产品的质量水平上。本文整合了电子元器件选型的各方面经验,供大家学习。 1)综合考虑 1.易产生应用可靠性问题的器件 ①对外界应力敏感的器件 CMOS电路:对静电、闩锁、浪涌敏感; 小信号放大器:对过电压、噪声、干扰敏感; 塑料封装器件:对湿气、热冲击、温度循环敏感。 ②工作应力接近电路最大应力的器件 功率器件:功率接近极限值; 高压器件:电压接近极限值; 电源电路:电压和电流接近极限值; 高频器件:频率接近极限值; 超大规模芯片:功耗接近极限值。 ③频率与功率都大的器件 时钟输出电路:在整个电路中频率最高,且要驱动几乎所有数字电路模块; 总线控制与驱动电路:驱动能力强,频率高; 无线收发电路中的发射机:功率和频率接近极限值。 2.选用元器件要考虑的十大要素 ①电特性 元器件除了满足装备功能要求之外,要能经受最大施加的电应力; ②工作温度范围 元器件的额定工作温度范围应等于或宽于所要经受的工作温度范围 ; ③工艺质量与可制造性 元器件工艺成熟且稳定可控,成品率应高于规定值,封装应能与设备组装工艺条件相容; ④稳定性 在温度、湿度、频率、老化等变化的情况下,参数变化在允许的范围内; ⑤寿命 工作寿命或贮存寿命应不短于使用它们的设备的预计寿命; ⑥环境适应性 应能良好地工作于各种使用环境,特别是如潮热、盐雾、沙尘、酸雨、霉菌、辐射、高海拔等特殊环境; ⑦失效模式 对元器件的典型失效模式和失效机理应有充分了解; ⑧可维修性 应考虑安装、拆卸、更换是否方便以及所需要的工具和熟练等级; ⑨可用性 供货商多于1个,供货周期满足设备制造计划进度,能保证元器件失 效时的及时更换要求等; ⑩成本 在能同时满足所要求的性能、寿命和环境制约条件下,考虑采用性价比高的元器件; 3.失效模式及其分布 元器件是怎么样失效的?元器件为什么失效? 元器件的使用者即使不能了解失效机理,也应该了解失效模式。 失效模式分布:如果元器件有多种失效模式,则各种失效模式发生的概率是进行失效分析的前提。 4.高可靠元器件的特征 制造商认证:生产厂商通过了权威部门的合格认证; 生产线认证:产品只能在认证合格的专用生产线上生产; 可靠性检验:产品进行并通过了一系列的性能和可靠性试验,100%筛选和质量一致性检验; 工艺控制水平:产品的生产过程得到了严格的控制,成品率高; 标准化程度:产品的生产和检验符合国际、国家或行业通用规范及详细规范要求; 5.品种型号的优先选用规则 优先选用标准的、通用的、系列化的元器件,慎重选用新品种和非标准器件,最大限度地压缩元器件的品种规格和承制单位的数量; 优先选用列入元器件优选目录,优先选用器件制造技术成熟的产品,选用能长期、连续、稳定、大批量供货且成品率高的定点供货单位; 优先选用能提供完善的工艺控制数据、可靠性应用指南或使用规范的厂家产品; 在质量等级相当的前提下,优先选用集成度高的器件,少选用分立器件; 6.供货商应提供的可靠性信息 详细规范及符合的标准:国军标、国标、行标、企标; 认证情况:QPL、QML、PPL、IECQ等; 质量等级与可靠性水平:失效率、寿命(MTTF)、抗静电强度、抗辐照水平等; 可靠性试验数据:加速与现场,环境与寿命,近期及以往,所采用的试验方法与数据处理方法; 成品率数据:中测(裸片)、总测(封装后)等; 质量一致性数据:批次间,晶圆间,芯片间,平均值、方差、分布; 工艺稳定性数据:统计工艺控制(SPC)数据,批量生产情况; 采用的工艺和材料:最好能提供关键工艺和材料的主要参数指标; 使用手册与操作规范:典型应用电路、可靠性防护方法等; 2)工艺考虑 1.以集成电路为例 最小线条: 0.35、0.25、0.18、0.13μm; SiC; Cu(国内现有工艺); 有机; Al(Si); RF/BB合一。 2.CMOS芯片成品率与可靠性的关系 成品率(有时称为质量):出厂或老化筛选中在批量器件发现的合格器、件数 ; 可靠性:经历一年以上的上机时间后的失效器件数; 一般而言,器件的质量与成品率越高,可靠性越好,但质量与成品率相同的器件,可靠性并非完全相同。 3.SPC数据:合格率的表征 统计工艺控制:工艺准确度和工艺稳定性是决定产品成品率和可靠性的重要因素,可用统计工艺控制(SPC,Statistical Process Control)数据来定量表征。 合格率的表征参数 成品率(yield):批产品中合格品所占百分比; ppm(parts per million):每一百万个产品中不合格品的数量,适合于批量大、质量稳定、成品率高的产品表征; 工艺偏移和离散的表征:不合格品的产生主要来自元器件制造工艺不可避免地存在着的偏移和离散,工艺参数的分布通常满足正态分布,其均值为μ、标准偏差为σ。 3)封装考虑 1.寄生参数典型值 有引脚元件:寄生电感1nH/mm/引脚(越短越好),寄生电容4pF/引脚; 无引脚元件:寄生电感0.5nH/端口,寄生电容0.3pF/端口; 不同封装形式寄生效应的比较(寄生参数由小到大); 轴面平行引脚; DIP。 电容器的寄生电感还与电容器的封装形式有关:管脚宽长比越大,寄生电感越小。 2.有利于可靠性 引线极短:降低了分布电感和电容,提高了抗干扰能力和电路速度; 机械强度高:提高了电路抗振动和冲击的能力; 装配一致性好:成品率高,参数离散性小。 3.不利于可靠性 材料不匹配性增加:某些陶瓷基材的SMT元件(如某些电阻器、电容器、 无引线芯片载体LCC)与PCB基板环氧玻璃的热膨胀系数不匹配,引发热,应力失效; 较易污染:SMT元件与PCB板之间不易清洁,易驻留焊剂的污染物,需采用特殊的处理方法; 表面贴装对可靠性是利远大于弊,目前已占了90%的比例。 4.封装材料的比较 塑料封装 优点:成本低(约为陶瓷封装的55%),重量轻(约为陶瓷封装的 1/2),管脚数多,高频寄生效应弱,便于自动化生产; 缺点:气密性差,吸潮,不易散热,易老化,对静电敏感; 适用性:大多数半导体分立器件与集成电路常规产品。 陶瓷封装 优点:气密性好,散热能力强(热导率高),高频绝缘性能好,承受功率 大,布线密度高; 缺点:成本高; 适用性:航空、航天、军事等高端市场。 金属封装 优点:气密性好,散热能力强,具有电磁屏蔽能力,可靠性高; 缺点:成本高,管脚数有限; 适用性:小规模高可靠器件。 通常称塑封为非气密封装,陶瓷和金属为气密封装。 吸潮性问题 塑料封装所采用环氧树脂材料本身具有吸潮性,湿气容易在其表面吸附,水汽会引起塑封材料自身的蠕变,如入侵到芯片内部,则会导致腐蚀以及表面沾污气密性问题。 塑料管壳与金属引线框架、半导体芯片等材料的热膨胀系数的差异要大得多(与陶瓷及金属管壳相比)→温度变化时会在材料界面产生相当大的机械应力→界面处产生缝隙→导致气密性劣化 水汽在缝隙处聚集→温度上升时迅速汽化而膨胀→界面应力进一步加大→有可能使塑封体爆裂(“爆米花”效应)。 PCB再流焊时温度可在5~40s内上升到205~250 ℃ ,上升梯度达到1~2 ℃/s ,容易产生上述效应。 温度适应性问题 塑封材料的玻璃化转换温度为130~160 ℃ ,超过此温度后塑封材料会软化,对气密性也有不利影响 商用塑封器件的温度范围一般为0~70 ℃ 、-40~+85 ℃ 、-40~+125℃ ,难以达到军用温度范围-55~+125 ℃。 免责声明:本公众号部分图文内容来源于网络,旨在分享,无商业应用,其版权和文责属原作者所有,若您是原作者且不希望被转载引用,请联系我们处理。
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    2020-6-8 09:20
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    在开始这篇文章前,我们先了解一下什么是电子元器件。 电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称,常见的有二极管等。 通俗点来说,用于制造或组装电子整机用的基本零件可以被称为元器件,元器件是电子电路中的独立个体。 主动元件与被动元件 主动元件指当获得能量供给时能够对电信号激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能甚至执行数据运算、处理的元件。 主动元件包括各式各样的晶体管、集成电路、影像管和显示器等。 被动元件相对于主动元件来说的,是指不能对电信号激发放大、振荡等,对电信号的响应是被动顺从的,而电信号按原来的基本特征通过电子元件。 最常见电阻、电容、电感等就是被动元件。 有源元器件与无源元器件 有源元器件对应的是主动元件。如果电子元器件工作时,其内部有电源存在,则这种器件叫做有源器件,需要能量的来源而实现它特定的功能。 有源器件自身也消耗电能,大功率的有源器件通常加有散热器。 与无源元件相对应的是被动元件。电阻、电容和电感类元件在电路中有信号通过就能完成规定功能,不需要外加激励电源,所以称为无源器件。 无源器件自身消耗电能很小,或把电能转变为不同形式的其他能量。 分立元器件与集成电路 从物理结构、电路功能和工程参数上,有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路相对而言的。 集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路功能的电子元器件。 分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立元件。分立元件就是功能单一、“最小”的元件,内部不再有其它元件功能单元。 电路类元件与连接类元件区分 电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。 常用电子元器件的识别 一、电阻 电阻器我们习惯称之为电阻,是电子设备中最常应用的电子元件之一, 电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。 参数识别:电阻的单位为欧姆(ω)(大写Ω,小写ω),倍率单位有:千欧(kω),兆欧(mω)等。换算方法是:1兆欧(mω)=1000千欧(kω)=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。 1、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472 表示 47×100ω=即4.7k;103 表示10000ω(10后面加三个0)也就是10kω 2、色环标注法使用最多,第一道色环表示阻值的最大一位数字,第二道色环表示第二位数字,第三道色环表示阻值未应该有几个零,第四道色环表示阻值的误差。 电阻的色标位置和倍率关系如下表所示: 二、电容 电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容在电路中一般用“c”加数字表示,如c223表示编号为223的电容电容的特性主要是隔直流通交流。 电容器的主要参数也有两个,标称电容量和允许误差。 1、标称电容量,指电容器上标注的电容量,电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗xc=1/2πf c (f表示交流信号的频率,c表示电容容量) 识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,也分直标法、色标法和数标法三种。电容的基本单位用法拉(f)表示,其它单位还有:毫法(mf)、微法(uf)、纳法(nf)、皮法(pf)。其中,1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 直标法:容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如2200 uf/10v 字母表示法:152m=1500pf 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。如:102表示10×102pf=1000pf 2、允许误差分三级,同于电阻器误差的表示方法。微调电容器和可变电容器标出了它的电容量的最小值和最大值,如7/270p 三、电感 电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈两端将会产生自感电动势,自感电动势的方向与外加电压的方向相反,阻碍交流的通过,所以电感的特性是通直流阻交流,频率越高,线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。 电感在电路中常用“l”加数字表示,如:l3表示编号为3的电感。 电感一般有直标法和色标法,色标法与电阻类似。电感的基本单位为:亨(h) 换算单位有:1h=103mh=106uh。 四、晶体二极管 二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。晶体二极管在收音机中对无线电波进行检波,在电源变换电路中把交流电变换成为脉动直流电,在数字电路中充当无触点开关等,都是利用了它的单向导电特性。 晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1n4004)、隔离二极管(如1n4148)、肖特基二极管(如bat85)、发光二极管、稳压二极管等。 1、识别方法: 二极管的识别很简单,小功率二极管的n极(负极),在二极管外表大多采用1种色圈标出来,有些二极管也用二极管专用符号来表示p极(正极)或n极(负极),也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负。 2、主要参数 额定正向工作电流是指二极管长期连续工作时允许通过的最大正向电流值。因为电流通过管子时会使管芯发热,温度上升,温度超过容许限度(硅管为140左右,锗管为90左右)时,就会使管芯过热而损坏。 最高反向工作电压,加在二极管两端的反向电压高到一定值时,会将管子击穿,失去单向导电能力。为了保证使用安全,规定了最高反向工作电压值。 反向电流是指二极管在规定的温度和最高反向电压作用下,流过二极管的反向电流。反向电流越小,管子的单方向导电性能越好。值得注意的是反向电流与温度有着密切的关系,大约温度每升高10,反向电流增大一倍。 五、晶体三极管 晶体三极管在电路中具有放大作用和开关作用。我们使用晶体三极管在电路中放大微弱的信号电流或制成自动开关,控制用电器的通断。晶体三极管在电路中常用“q”加数字表示,如:q1表示编号为1的三极管。 常用晶体三极管的封装形式有金属封装和塑料封装2大类,引脚的排列方式具有一定的规律。晶体三极管的三个极,分别称为基极(b)、集电极(c)和发射极(e),发射极上的箭头表示流过三极管的电流方向。 六、集成电路 集成电路是将二极管、三极管和电阻电容等元件按照电路结构的要求,制作在一小块半导体材料上,形成一个完整的具有一定功能的电路,然后封装而成,它的文字符号是ic。 集成电路是60年代后期,随着电子技术的发展而迅速发展起来的。使用集成电路和使用分立元件组装的电路相比,具有元件少、重量轻、体积小、性能好和省电等多项优点,所以电子产品的集成化已成为电子技术发展的必然趋向。 区分原装与散新IC芯片 市面上的ic芯片林林总总、各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。 1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹 凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。 2、看印字 现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。 丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。 主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。 3、看引脚 凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货,正货ic的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚",色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或"助焊剂",另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。 4、看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 5、测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。 因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。 6、看包装 除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。 - END - 关于造物工场 造物工场立足金百泽超过20年柔性电子制造服务优势,聚焦产品方案和电子工程的设计服务,提供从创意到制造、PCB/PCBA/BOM/元器件等一站式硬件服务。
  • 热度 11
    2020-4-13 09:27
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    电子电路中常用的器件包括:电阻器(含电位器)、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、显示器件、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管、IGBT、MOSFET、继电器与干簧管、开关、保险丝、晶振、连接器、各种传感器等。 下面一起来看看它们的电路符号+实物图+命名规则: 1.电阻器(含电位器) 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 举例: RJ76表示精密金属膜电阻器 R——电阻器(第一部分) J——金属膜(第二部分) 7——精密(第三部分) 6——序号(第四部分) 2.电容器 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 电容器命名规则不一,部分知名厂家命名规则如下: (1)日本村田(muRata) 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 (2)日本TDK 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 (3)日本京瓷(Kyocera) 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 (4)日本罗姆(ROHM) 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 (5)日本松下旗下三洋电机(Panasonic) 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 (6)韩国三星(SAMSUNG) 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 (7)美国基美(KEMET) 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 (8)英国Syfer 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 (9)中国台湾国巨(YAGEO) 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 (10)中国台湾华新科技(WALSIN) 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 3.电感器与变压器 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 4.二极管 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 5.晶体管三极管 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 6.场效应晶体管 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 7.晶闸管(可控硅) 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 8.晶振 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 9.连接器 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 10.各种传感器 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 11.光电器件 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 12.电声器件 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 13.显示器件 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 14.继电器与干簧管 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 15.开关 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 16.保险丝 点击添加图片描述(最多60个字) 编辑 本文来自ittbank
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    2020-3-10 15:04
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    四年前,由于内存价格的飙涨,买卖DRAM(动态随机存取存储器)被称为是“比炒房还要赚钱的生意”。 四年后,存储元器件的涨价潮似乎又开始卷土重来,并且蔓延至多个领域。 自今年年初开始,受供需不平衡影响,全球存储芯片的市场开始出现波动,CMOS影像感测器(CIS,互补金属氧化物半导体图像传感器)、被动元件等关键电子元器件也出现了不同程度的缺货。 此外,由于日本和韩国承载了大量电子上游核心元器件及材料的生产,疫情如果不能得到很好的控制,业内人士分析,将会给整个电子产业的供给造成很大紧缺,从而进一步扩大涨价趋势。 群智咨询首席分析师陈军在接受记者采访时表示,疫情给很多元器件涨价提供了理由,但长期来看价格的波动仍然取决于市场需求能不能得到满足。 “受5G等因素影响 ,从去年四季度我们就判断产能吃紧,疫情只是涨价其中的一个原因。 ” 日韩疫情加速元器件价格波动 作为仅次于中、美、日、德的制造业大国,韩国和日本的疫情发展走势直接影响着全球制造业供应链的稳定。 以存储为例,存储在手机中的成本通常达到25%~35%,已超过屏幕、CPU,成为手机最大的成本,而三星、SK海力士两家韩系厂商均在存储器领域占据重要地位。 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,从2019年第四季度全球NAND品牌厂商营收来看,三星排名第一,市场份额达到35.5%; SK海力士排名第六,市场份额为9.6%。 2019年第四季度全球DRAM厂自有品牌内存营收排名中,三星位居第一,市场份额43.5%,SK海力士为第二名,市场份额29.2%。 也就是说,在NAND领域两家韩系厂商的市场占有率已经达到45.1%,而在DRAM领域,占比更是高达72.7%。 申港证券在报告中指出,存储市场在经历了去年 7 月西部数据断电事故,以及今年年初三星华城厂断电事故,价格已有趋稳之势。 此次又受疫情影响,特别是韩国作为全球存储重地, 疫情形势不容乐观,可能影响三星、SK 海力士工厂正常运营,从而影响全球 存储供应导致价格上涨。 业内最新的报价显示,内存及SSD硬盘的现货价已开始出现波动。 以8Gb DDR4标准型DRAM现货价为例,1月以来涨幅超过10%,4Gb DDR4标准型DRAM现货价涨幅更是接近20%。 日本企业则在半导体材料领域占据重要地位。 在 2019 年前 5 个月,日本生产的半导体材料占全球产量的 52%。 同期,韩国从日本进口的光刻胶价值就达到 1.1 亿美元。 韩国贸易协会报告显示,韩国半导体和显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢对日本依赖度分别为 91.9%、43.9%及 93.7%。 在硅片领域,日本的信越化学和SUMCO两家就占据全球 53%的市场份额。 在去年的日韩贸易战中,日本限制含氟聚酰亚胺、光刻胶,以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口,引起了整个半导体领域的震动。 上游产能不足恐延续至年中 在多家分析机构看来,电子元器件涨价潮维持多久一方面取决于疫情能否在全球得到有效控制,另一方面则是上游产能的供给是否能够满足需求。 随着去年下半年市场对5G需求的增加,加上苹果iPhone11系列销售优于预期,半导体生产链订单触底回升。 里昂证券表示,亚洲8英寸晶圆代工供不应求,不仅是台积电,联电、中芯国际等厂商也面临相同情况,包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机拉货等都在让整体晶圆需求大增。 此外,TWS耳机带来的蓝牙主控芯片需求增长,CMOS 影像感测器需求的上升也给上游晶圆厂商的产能带来挑战。 根据群智咨询(Sigmaintell)《全球智能手机摄像头供需报告》数据,2019年全球智能手机摄像头传感器出货量约47亿颗,同比增长约15%。 得益于华为、三星、小米、OPPO领先发力多摄的贡献,使得销量主力的中低端陆续地搭载四摄。 同时,伴随着定制化和大像素需求的上升,摄像头传感器销售额也是逐年递增。 从传感器出货量来看,全球智能手机摄像头传感器供应链集中化程度非常高。 按照地区分布来看,中国大陆约占30%,韩国约占40%。 “摄像头在上半年依旧会有一个较好的发展趋势。 ”陈军对记者表示,2019年随着多摄的渗透率加速,大像素需求快速增加,导致摄像头市场供需关系出现结构性紧张,部分像素传感器在第四季度出现紧缺现象。 “部分产品一季度的数据相比去年四季度已经有5%左右的价格涨幅。 ” 除了摄像头外,被动元件等产品的涨幅已开始扩大。 被动元件主要用于电路中,控制信号传递、增益信号大小等功能,对于芯片、通信、面板等高新技术行业不可或缺。 受需求激增以及疫情影响,从今年年初开始,MLCC(片式多层陶瓷电容器)、芯片电阻等被动元件已多次计划调涨价格,近期涨价主要由电阻龙头国巨带动,调价幅度在30%左右。 早在春节之前,部分MLCC厂商就因供需紧张而宣布涨价: 华新科2019年12月27日宣布涨价20%~25%,风华高科2020年1月2日宣布涨价20%~30%,三星电机1月2日宣布涨价10%~15% 。 来源:第一财经
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    2019-10-17 17:13
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    近几年,随着国内电子产品市场的蓬勃发展,带动了集成电路设计业的飞速发展,以华为海思、紫光、豪威科技为代表的设计企业跨入了设计企业的“十亿俱乐部“,以中芯国际、华虹为代表的制造企业在全球市场上跻身前十大代工厂,以长电科技、天水华天、通富微电等为代表的中国企业在全球封装市占率达到25%。 但是我们也应该清醒地认识到,在 存储器 、CPU及MPU、 FPGA/CPLD 等高端芯片领域,在28纳米及以下的先进工艺,在制造材料、设计核心IP、EDA辅助设计方面,全球市占率不足1%,可以说是微乎其微,在前道高端设备上几乎空白。 我们在技术上的总体路线仍然是跟随,在有标准工艺,标准EDA工具进行设计制造的专用芯片方面更容易出现创新成果,能够自己根据工艺,自行定义设计流程、并采用COT设计方法进行产品开发的企业仍然是屈指可数,而模拟芯片、存储器、CPU/GPU/FPGA等高端芯片领域更是凤毛麟角。CPU,GPU, FPGA 这三大通用芯片,其基础性更强、技术门槛更高、对生态依赖更多,是站在集成电路生态塔尖的产品,尤其是FPGA。 FPGA芯片作为重要的基础 电子元器件 ,不仅在信息通信、消费电子、军事航天等领域有着重要的作用,更有巨大的经济价值。FPGA的全称是“现场可编程逻辑门阵列”。顾名思义,他的功能和性能是可以通过“编程”而灵活配置,适应各种应用场景的功能和性能需求。一些先进设备对数据处理速度、性能等方面要求高,定制化特征显著,但是生产数量又达不到消费电子产品的数千万的量级,此时采用高性能FPGA芯片就比单独设计一款芯片FPGA在性能、经济性等方面更有优势。美国也凭借其在 FPGA产品 领域的绝对优势,将FPGA产品作为了制约他国的重要工具之一。2017年,美国总统特朗普罕见地直接下达行政指令,终止了中资背景的私募股权基金Canyon Bridge收购美国FPGA芯片企业Lattice(莱迪思)的交易。 同时,FPGA开发需要最先进的制造封测工艺、软件开发难度大、IP多且杂,技术门槛高。核心技术只掌握在及其少数的公司手上,像赛思灵和英特尔手头握有8000多项专利,对后进者形成很高的技术壁垒。然而,FPGA是一个电子系统不可或缺的关键器件,FPGA芯片的自主设计是实现产业链供应安全的重要保障。因此,拥有自主的FPGA芯片产业的重要性和迫切性已经不言而喻。 而FPGA更难点在于架构、IP、生态系统和制造,每个部分的集中度都非常高。 在这样一个高门槛的领域,国产FPGA的市场定价不能走低价策略。这是因为,从FPGA的主要应用市场来看,通信、工控和数据中心等领域对于FPGA的核心诉求并不是价格,而是产品的可靠性和稳定性,以及准确的产品定位和性价比。 因此, 国产FPGA 供应商上海安路信息科技有限公司的策略就是利用后发优势准确定位,力争做出来的产品在同等规格上要比国外公司的产品稳定可靠,同时性能更好,性价比高,走精品路线。 要做精品,要正向研发,专利布局显得更为重要。拥有核心专利的好处不用过多赘述,既可以保护自己的发明成果,防止科研成果流失,又可以在差异化的市场中获取可观的利润。目前安路科技在硬件核心架构、逻辑电路、软件算法、芯片应用等核心技术点都申请了专利。已经获得和正在申请的技术专利、版图著作权、软件著作权总数超过100件,其中集成电路版图著作权有9件,软件著作权8件,覆盖了公司历年开发的FPGA芯片和配套软件系统。 总体而言,国产FPGA的路还很长,参与的企业一方面要脚踏实地,同时也不忘仰望星空,不断加强国产FPGA的影响力,借助天时、地利、人和,期待本土FPGA进一步突破,从中低端走向高端,立足中国,走向世界。 深圳市联诠电子科技有限公司-专业的电子元器件分销商, 电子元件采购平台
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