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PCIe-404全国产化信号处理模块为标准PCIe全高的结构，对外支持PCIe3.0×8通信，也可以采用千兆以太网（RJ45连接器）、万兆以太网（或RapidIO、Aurora，QSFP+连接器）接口进行通信，支持多板级联，模块为100%国产化设计（同时也兼容进口器件）。FPGA芯片可选JFM7VX690T、SMQ7VX690T、BQR7VX690T，两组DDR3的存储容量分别可配置为2~4GByte。板载有1个FMC+(兼容FMC子板)全互联的接口，满足VITA57.1和VITA57.4规范，可以适配大多数ADC/DAC FMC或FMC+子卡。 应用行业： 无线电监测与测向定位、软件无线电处理平台 通信、卫星、雷达、图像等信号处理 数据采集存储、波形生成与回放 高速接口控制、脉冲处理、测控仪器 高性能计算、万兆或PCIe服务器硬件加速、算法验证平台、Net FPGA 产品特点 ： 国产化率100%，与进口器件兼容 FPGA：可选配JFM7VX690T36、SMQ7VX690T、XC7V690T-2I FMC+HPC，24路GTX，LA、HA、HB都全互联，可适配各种FMC AD/DA卡，可适配国内外标准的各种FMC或FMC+子卡 板卡采用QSFP+连接器互联，带宽≥5GB/s 单电源+7.5V~+12V供电，支持插入标准服务器或单独千兆、万兆网口使用 板载GPS/BD模块，也支持IRIG-B码时统输入 使用50A电源对其供电，保证在FPGA全资源使用和高低温下工作稳定可靠 具有输入电压、电流监测功能 具有输入反接、过压、过流、过热保护功能 具有板载温度监测功能，支持2个4线风扇口管理 支持板载扩展FLASH（32kb EEPROM、256Mbit~256Gbit数据存储Flash） 可以支持FPGA多版本动态下载 UD PCIe-404 产品原理框图： 主要技术参数： 产品配置： PCIe3.0x8接口，支持带宽≥5GB/s 2组独立DDR3:64bit位宽，最大速率1600Mb/s，紫光2GB、4GB可选配 GPS/BD定位：中科微电子，带秒脉冲 4路光接口：QSFP+，支持UDP/IP、TCP/IP、RapidIO、Aurora协议，速率≥10.3125Gbps，可用于多板级联 温度监控：贴片GX18B20，可以检测PCB板、环境或散热片温度 电压监控：FPGA自带电压监控功能 LED灯：电源指示灯2颗，状态指示灯10颗 支持外触发、外时钟功能 FMC+接口：兼容FMC规范 对外接口： GPIO口：分2组各8路，共16路，支持3.3V或5V，速率最高40MHz RS232口：2路标准RS232电平，速率最高120Kbps RS422口：1路全双工，速率最高12Mbps，兼容RS485电平，可用于B码 RS485口：2路半双工，速率最高12Mbps，兼容RS422电平 千兆网口：1路，RJ45连接器, 支持10M/100M/1000M BASE-T 万兆网口：4路，QSFP+连接器，支持UDP/TCP协议（可做多卡级联用） 外触发接口：SMA，外接信号经过滞回比较器后再到FPGA，3.3V或5V电平 外时钟接口：两个SMA，外接差分信号直接到时钟分配芯片 外接电源口：直流+7.5V~+12V 输出电源：支持输出（500mA电流）+12V或+5V或+3.3V供外接天线使用 JTAG接口：支持2.0间接双排14芯连接器连接到下载器，有电平驱动和保护 其它特性： PCB板尺寸： 111.15mm ×220mm DC +7.5V~+12V（±5%），功耗15~55W（根据FPGA的频率和使用资源消耗） 工作温度：‐20~+70℃、‐40~+85℃、‐55~+85℃可选 测试程序： FPGA的所有管脚已例化 FPGA读写DDR3的IP、RS232/485/422/GPIO接口回环、PCIe接口识别到卡、获取GX18B20温度、千兆以太网PHY与计算机联通IP、LED跑马灯

PCIe 5.0应用环境逐步成形，潜在风险却蠢蠢欲动？ 随着人工智能、云端运算蓬勃发展，系统对于高速数据传输的需求不断上升，PCI Express(PCIe)成为服务器应用最广的传输技术，尤其在高效能运算HPC(High Performance Computing)及AI服务器几乎皆导入了最新的PCIe 5.0规格，使得数据传输的双向吞吐量达到了128GB/s，让这两类的服务器能够发挥最大的效能。不过随着PCIe 5.0的频率达到16GHz，PCB板因为高频而导致讯号衰减加剧的特性，使得厂商面临很大的技术挑战。 如何降低讯号衰减、增快讯号传递，已成为产业界迫切需要解决的问题。对此，相关业者于设计中会导入更多的高频缆线以延伸PCIe通道的长度，让所有的高速装置能够整合进一台服务器里面。 高频缆线「这些特性」藏危机？ 当高频缆线导入数量越来越多时，高频缆线的质量验证变的越来越重要。影响高频缆线质量的特性包含Insertion Loss，Return Loss及Crosstalk，当这些特性不好时会有下面的潜在风险: ☒ Insertion Loss Insertion Loss过大时会导致讯号衰减加剧，进而影响传输距离及带宽。 ☒ Return Loss Return Loss过大时会导致讯号的反射及干扰，进而影响讯号的质量。 ☒ Crosstalk Crosstalk会导致讯号被干扰而失真，降低讯号质量。 上述的潜在风险可能导致讯号降频传输及误码率过高，进而使整台服务器效能降低，更严重者将导致装置功能失效或造成系统重启的风险。 高频缆线的价格为一般缆线的几十甚至几百倍，少则几十块美金，多则上百元美金，因此当高频缆线的质量出问题时，所损失的金额是非常巨大的。高频缆线的质量验证在之前是一个很耗时的工作，一条缆线的量测时间可高达八小时以上，这使得采购者很难去要求整批全数地验证。 Allion Cable-Connector Multiport System Series 主要的目的为 实现高频缆线全数质量验证的可行性 ，以上述的例子，它能将八小时的量测时间缩短到三分钟内，使得采购每一批缆线时能够验证每一条的质量，厂商也能利用此自动化套解决方案达到全数的工厂履历，并能追溯到每一条的质量记录，创造同业之间的优势。

各大Logo更新汇报 | NEW 百佳泰为ISO/IEC17025实验室，特为您整理2025年3月各大Logo的最新规格信息。 USB™ ▶ USB Type-C/PD 互操作性 MacBook Pro 16英寸（Apple M4 Max 芯片，36GB 内存–1TB SSD–140W USB-C电源适配器）或 MacBook Pro 16英寸（M4 Pro芯片，24GB内存–512 TB SSD–140W USB-C电源适配器），这些型号支持USB4 80Gbps传输速度和 140W EPR功率。 需尽快用于USB4 互操作性测试，并在USB-IF 合规研讨会#138中用于USB Type-C/PD互操作性测试。 MacBook Air M1（Apple M1，16GB RAM，256GB存储）仍需用于USB4和 USB Type-C互操作性测试。 ▶ USB 认证平台 主机、集线器和外设必须使用 Windows 11（64位系统）进行认证。USB-IF测试需在以下设备进行： DELL XPS8960（第14代英特尔酷睿i7处理器，16GB内存） Dell XPS 8950 第12代和 Dell XPS 8940第11代也是可行的替代设备，但需发邮件给TechAdmin确认。 ▶ USB4 合规计划 USB4 DisplayPort隧道链路层测试仅需1台DP测试仪（Teledyne LeCroy Quantum Data M42DE 或 Unigraf UCD 500 Gen2）。 ▶ RFI 测试 适用于Gen 1（5Gbps）及以上的USB Type-C Hosts 和 Peripherals。 规格中的适用性表格有误，当前USB-IF内部讨论中，外设可能调整为集线器，仅带有Type-C母座产品需测试。 ▶ USB Type-C/PD 欧盟法规更新： 欧盟不再引用IEC 62680 标准，恢复USB规范命名。USB-IF 将更新IEC合规计划名称以匹配欧盟要求，最终命名将是 “USB-IF EU Conformity to USB Specifications”（全称）和 “EU Conformity （网站副标题）”。 USB-IF 计划在 2025 年第二季度实施欧盟合规 QbS 计划。 SPR和EPR可调电压电源（AVS）： USB PD CTS 测试设备目前可测试 SPR 和 EPR AVS 功能。最新的 USB PD CTS 版本中已更新测试步骤，未来需使用QuadraMAX 2设备进行更精确的多端口电压测试。 USB PD 版本控制： USB PD 3.2 v1.1 芯片和 USB PD 3.1 v1.8 至 3.2 v1.1 终端产品可认证。 USB-IF 合规审查委员会可能会批准额外的宽限期豁免延期。供应商应将产品详细信息和延期时间表发送电子邮件至Tech Admin。 USB Type-C 液体腐蚀检测： 附录 A 更新：音频适配器模式（Ra/Ra）已废弃，液体腐蚀检测模式启用，支持通过 Ra/Ra 检测母座中可能有害的液体。 Bluetooth® ▶ 资质认证项目更新 —— 合格产品参考文档（QPRD）第四版 所有计划中的勘误内容均已纳入合格产品参考文档（QPRD）第四版。 尚待法律审核和最终批准。 纳入了来自文件编号为 25488、25518、25519、25520、25522、25524、25651、25665、26500、26733、25488、25518 和 25522 的文件的修改内容 。 PCI Express® ▶ PCI-SIG合规性研讨会#134 会议时间：2025年5月5日至5月9日 会议地点：加利福尼亚州，旧金山机场南区大使套房酒店 ▶ PCI-SIG 开发者大会 2025 会议时间：2025年6月11日至12日 会议地点：加利福尼亚州，圣克拉拉会议中心 ▶ 最新草案是PCI Express基本规范修订版6.3，其中包括6.0 版本内容、勘误以及已获批的工程变更通知（ECN）。 Thunderbolt™ ▶ 集成 DisplayPort 2.1测试政策： 不允许供应商进行 DP2.1 发送端（TX）电气测试，目前只有授权测试中心（ATC）可以开展 DP2.1 发送端（TX）电气测试。 该政策适用于所有TBT产品，包括 TBT4/TBT5 Host 以及 TBT5 Device。 Wi-SUN ▶ Wi - SUN 春季会员会议 会议时间：2025年4月23日至24日 会议地点：分寺市，日本 Wi-Fi® ▶ 从 2026 年开始实施的新政策 降低认证费用 简化测试流程 软件许可费用

各大Logo更新汇报 | NEW 百佳泰为ISO/IEC17025实验室，特为您整理2025年3月各大Logo的最新规格信息。 USB™ ▶ USB Type-C/PD 互操作性 MacBook Pro 16英寸（Apple M4 Max 芯片，36GB 内存–1TB SSD–140W USB-C电源适配器）或 MacBook Pro 16英寸（M4 Pro芯片，24GB内存–512 TB SSD–140W USB-C电源适配器），这些型号支持USB4 80Gbps传输速度和 140W EPR功率。 需尽快用于USB4 互操作性测试，并在USB-IF 合规研讨会#138中用于USB Type-C/PD互操作性测试。 MacBook Air M1（Apple M1，16GB RAM，256GB存储）仍需用于USB4和 USB Type-C互操作性测试。 ▶ USB 认证平台 主机、集线器和外设必须使用 Windows 11（64位系统）进行认证。USB-IF测试需在以下设备进行： DELL XPS8960（第14代英特尔酷睿i7处理器，16GB内存） Dell XPS 8950 第12代和 Dell XPS 8940第11代也是可行的替代设备，但需发邮件给TechAdmin确认。 ▶ USB4 合规计划 USB4 DisplayPort隧道链路层测试仅需1台DP测试仪（Teledyne LeCroy Quantum Data M42DE 或 Unigraf UCD 500 Gen2）。 ▶ RFI 测试 适用于Gen 1（5Gbps）及以上的USB Type-C Hosts 和 Peripherals。 规格中的适用性表格有误，当前USB-IF内部讨论中，外设可能调整为集线器，仅带有Type-C母座产品需测试。 ▶ USB Type-C/PD 欧盟法规更新： 欧盟不再引用IEC 62680 标准，恢复USB规范命名。USB-IF 将更新IEC合规计划名称以匹配欧盟要求，最终命名将是 “USB-IF EU Conformity to USB Specifications”（全称）和 “EU Conformity （网站副标题）”。 USB-IF 计划在 2025 年第二季度实施欧盟合规 QbS 计划。 SPR和EPR可调电压电源（AVS）： USB PD CTS 测试设备目前可测试 SPR 和 EPR AVS 功能。最新的 USB PD CTS 版本中已更新测试步骤，未来需使用QuadraMAX 2设备进行更精确的多端口电压测试。 USB PD 版本控制： USB PD 3.2 v1.1 芯片和 USB PD 3.1 v1.8 至 3.2 v1.1 终端产品可认证。 USB-IF 合规审查委员会可能会批准额外的宽限期豁免延期。供应商应将产品详细信息和延期时间表发送电子邮件至Tech Admin。 USB Type-C 液体腐蚀检测： 附录 A 更新：音频适配器模式（Ra/Ra）已废弃，液体腐蚀检测模式启用，支持通过 Ra/Ra 检测母座中可能有害的液体。 Bluetooth® ▶ 资质认证项目更新 —— 合格产品参考文档（QPRD）第四版 所有计划中的勘误内容均已纳入合格产品参考文档（QPRD）第四版。 尚待法律审核和最终批准。 纳入了来自文件编号为 25488、25518、25519、25520、25522、25524、25651、25665、26500、26733、25488、25518 和 25522 的文件的修改内容 。 PCI Express® ▶ PCI-SIG合规性研讨会#134 会议时间：2025年5月5日至5月9日 会议地点：加利福尼亚州，旧金山机场南区大使套房酒店 ▶ PCI-SIG 开发者大会 2025 会议时间：2025年6月11日至12日 会议地点：加利福尼亚州，圣克拉拉会议中心 ▶ 最新草案是PCI Express基本规范修订版6.3，其中包括6.0 版本内容、勘误以及已获批的工程变更通知（ECN）。 Thunderbolt™ ▶ 集成 DisplayPort 2.1测试政策： 不允许供应商进行 DP2.1 发送端（TX）电气测试，目前只有授权测试中心（ATC）可以开展 DP2.1 发送端（TX）电气测试。 该政策适用于所有TBT产品，包括 TBT4/TBT5 Host 以及 TBT5 Device。 Wi-SUN ▶ Wi - SUN 春季会员会议 会议时间：2025年4月23日至24日 会议地点：分寺市，日本 Wi-Fi® ▶ 从 2026 年开始实施的新政策 降低认证费用 简化测试流程 软件许可费用

PCIe-403是基于VU13P FPGA的PCIe板卡，支持PCie3.0 × 16和PCIe4.0×8，可以作为计算加速、算法验证、信号处理、宽带网络收发等应用场景。 主要技术特点： 1.支持4路100G以太网； 2.支持4组DDR4，每组DDR4位宽72bit； 3.支持FMC+ 4.支持PCIe3.0×16（金手指）和PCIe4.0×8（MICO PCIe）； 5.VU13P+ZYNQ架构 6.支持千兆网远程更新固件 7.板载两组启动flash，可以快速切换固件程序； 8.支持USB、GPIO口、GPS/BD、B码、CAN、RS232、RS485 9.支持全国产化替换。 PCIe-403原理框图： 主要技术参数： 产品配置： 1. PCIe3.0×16配置，带宽≥10GB/s 2. FPGA: XCVU9P、XCVU13P、JFM9VU9P、JFM9VU13P可选配 3. 4组独立DDR4: 72bit位宽，速率2400Mb/s，4GB、8GB可选配 4. GPS/BD定位：中科微电子，带秒脉冲 5. 2组8路光纤：QSFP-DD，支持UDP/IP、TCP/IP、RapidIO、Aurora协议，速率≥25Gbps，可用于多板级联 6. 温度监控：可以检测PCB板、环境或散热片温度 7. 电压监控：FPGA自带电压监控功能 8. 板载晶振：50MHz±10ppm 9. LED灯：电源指示灯1颗，状态指示灯4颗 10. 支持外触发、外时钟功能 FMC 功能扩展： 1. 标准FMC+连接器，兼容FMC接口，满足VITA57.1、VITA57.4规范 2. GTX：24路连接到FPGA速率≥25Gbps，更高速率请沟通 3. 注意：34对LVDS的的电平，均为同一电平标准VADJ，默认电平1.8V 对外接口： 1. GPIO口：分2组，分别为6路和2路，支持3.3V电平，速率最高40MHz 2. RS232口：2路标准RS232电平，速率最高120Kbps 3. RS485口：2路半双工，速率最高12Mbps，兼容RS422电平 4. CAN口：1路全双工，速率最高1Mbps 5. 千兆网口：1路，RJ45连接器, 支持10M/100M/1000M BASE-T 6. 100G以太网口：4路，QSFP+_DD连接器，支持UDP/TCP、RapidIO、Aurora协议 7. 外触发接口：SMA，外接信号经过滞回比较器后再到FPGA，3.3V或5V电平 8. 外时钟接口：SMA，外接信号直接到FPGA的全局时钟管脚，单端3.3V电平 9. 外接电源口：直流+12V， 10. 输出电源：支持输出（500mA电流）+12V或+3.3V供外接天线使用 11. JTAG接口：3个（VU13P 1个，ZYNQ两个） 其它特性： 1. PCB板尺寸：111.15mm×246mm×2 slot 2. DC +12V（±5%），功耗45W~145W（根据FPGA的频率和使用资源消耗） 3. 工作温度：+5~40℃、-20~+45℃、-40~+60℃可选 测试程序： 1. FPGA的所有管脚已例化 2. FPGA读写DDR4、RS232/485/GPIO接口回环、PCIe接口识别到卡、获取板卡温度、接收GPS/BD模块数据、千兆以太网络PHY与计算机联通、光纤接口测试、LED跑马灯等