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随着科技的不断发展，“智能化”为医疗设备不断赋能。嵌入式ARM核心板因其性能强、低成本、稳定性高的特点，在医疗领域得到广泛应用。 飞凌嵌入式始终秉持专业态度，积极探索嵌入式ARM技术在医疗行业的应用，并针对医疗行业提供ARM架构的主控平台解决方案，成功助力众多知名医疗设备企业完成了产品的快速开发和上市。 目前，飞凌嵌入式为医疗行业批量供应搭载NXP、TI、SAMSUNG、全志、瑞芯微、瑞萨等国内外品牌ARM处理器的核心板、显控一体机等产品，已广泛应用于体外诊断、医学影像、生命体征监测、5G医疗等众多医疗设备领域。 接下来编者将为您介绍飞凌嵌入式广泛应用于医疗行业的部分核心板产品，带您更全面、更立体地了解飞凌嵌入式在助力医疗设备智能化发展方面所做的努力。 基于NXP四核ARM Cortex-A9架构高性能处理器设计，主频1GHz，12层PCB沉金工艺。整板尺寸小巧仅40mm*70mm，采用高度1.5mm的超薄连接器，引脚数量多达320pin，将处理器全部功能引脚引出。 基于NXP i.MX6UltraLite Cortex-A7架构处理器设计的核心板，运行主频528MHz，最大支持8路UART、2路以太网、2路CAN等工业级总线接口。 作为NXP金牌合作伙伴，飞凌嵌入式拥有可靠的芯片保障，确保为客户稳定供货。 飞凌嵌入式基于NXP i.MX6系列打造的核心板已在医疗领域应用多年，得到了众多医疗企业的认可和信赖。 随着市场对医疗设备性能和功能要求的提升，飞凌嵌入式也推出了基于NXP i.MX8系列处理器开发的产品，提供更强的性能，助力医疗行业进一步发展。 基于NXP i.MX8M Plus处理器开发设计，强大的四核或双核Cortex-A53处理器，主频高达1.6GHz，带有神经处理单元(NPU)，最高运行速率可达2.3 TOPS。 基于NXP i.MX8MMini 四核64位处理器设计，主频最高1.8GHz，Cortex-A53架构；2GB DDR4 RAM，支持一个通用型Cortex-M4 400MHz内核处理器 在医疗设备领域， TI Sitara™系列也有多款优秀的处理器型号，其中AM335x系列处理器至今依然在IVD市场有着很高的热度，成为一代经典。飞凌嵌入式搭载AM335x处理器的多款核心板产品也备受市场认可，热销至今。 基于TI Sitara系列的工业级ARM处理器AM3354设计完成，Cortex-A8架构，运行频率800MHz。共计200pin CPU引脚可根据功能需求实现不同扩展方式。 AM335x虽然经典，但总会有更强的后浪掀起。AM62x作为TI Sitara™产品线的新一代MPU产品， 相比AM335x具备更强大的性能及功能扩展性，并将接替AM335x继续在医疗行业发挥重要作用。 基于TI Sitara AM62x系列工业级处理器设计。其采用ARM Cortex-A53架构主频最高可达1.4GHz；并集成了广泛的接口，如2路支持TSN的千兆以太网、USB 2.0、LVDS、RGB parallel、UART等等。 如今，“国产芯”成为了当下许多 医疗设备企业 的选择，飞凌嵌入式也推出了基于瑞芯微RK3568处理器设计的核心板，凭借更高性能、更低功耗、更稳定可靠的特点，受到众多客户的青睐。 基于瑞芯微RK3568处理器开发设计，该处理器是一款高性能、低功耗、功能丰富的国产化应用处理器。四核64位Cortex-A55架构，主频高达2.0GHz，且内置1TOPS算力NPU。 以上就是飞凌嵌入式在医疗领域得到广泛应用的部分产品。不论是过去、现在还是未来，飞凌嵌入式都会紧跟医疗行业的发展趋势，帮助客户更高效地生产更智能的产品。 【飞凌嵌入式】是一家集嵌入式核心控制系统研发、生产和销售于一身的高新技术企业，也是国内较早专业从事嵌入式技术的企业之一。 飞凌嵌入式核心产品均已通过RoHS认证、CE认证、FCC认证，同时飞凌可为用户提供长期稳定的产品供应保障，帮助用户在激烈的市场竞争中保持稳定的产能优势。 飞凌ARM核心板可帮用户缩短6至12个月的研发周期，助力用户产品快速开发上市。专业的技术支持团队可帮助用户解决产品开发过程中的问题，降低开发难度。 作为专业提供嵌入式ARM核心板的供应商，飞凌嵌入式始终把握嵌入式技术的前沿发展需求，利用核心技术为客户提供稳定、可靠、功能优异的高品质产品。未来，飞凌仍将助力医疗行业向更高效、更智能的方向持续发展。

工业物联网是物联网在工业领域的应用，是工业自动化与信息化深度融合的产物，相比一般的物联网，工业物联网有着更高的要求，比如极低的延时，极高的可靠性和信息安全性。 工业物联网架构一般包括感知层、网络层、平台层和应用层，具体体现为智能工业设备，传感器、云平台、智能控制设备、网关、边缘计算等。 而其中工业物联网网关和云扮演基础性的作用，这与工业物联网特性很相关，比如性能要求、可靠性要求和信息安全性要求，另外网关的特殊拓扑地位也使它很容易和边缘计算结合。 针对网关市场的庞大市场需求，米尔推出了基于 TI AM335x 系列处理器的开发平台 MYD-C335X-GW ，该平台采用核心板 + 底板的设计，其中 MYC-C335X-GW 核心板集成了电源管理芯片、 DDR3/DDR3L 、 eMMC/Nand Flash 、 EEPROM 、以及 160 PIN 的板对板信号扩展（ 80*2 ）；底板提供了 12V 电源供电、双千兆以太网、一路光口、 LVDS 、 RGB LCD 、用于 4G LTE 的 MINI PCI-E 接口、 WIFI 及蓝牙模块、 USB HOST 、 RS485 、 RS232 等外设接口。 产品特点 一、满足多种物联网协议，让设备轻松上云 在 工业物联网时代， 米尔 为您的网关设计量身打造 MYD-C335X-GW 开发板，能够 满足物联网 MQTT 、 TCP/IP 等多种协议，让边缘计算变得简单快捷，让终端设备的连接更稳定可靠 ，让你的设备轻松上云。 二、面积更小，连接更可靠 米尔 MYC-C335X-GW 核心板采用 TI 335X 系列处理器， 性能强劲， 主频高达 1Ghz ，板上集成 DDR3 、 flash/eMMC 、 EEPROM 等内存以及 PMIC 电源管理芯片， 8 层高密度高速电路板设计，采用板对板连接器 （ 80PIN*2 ） 进行信号扩展， 稳定可靠，同时核心板面积较传统插针款减少 45% 。 三、强大的通信接口 + 出色 HMI 显示 产品支持双千兆网口，一路光口， WiFi/ 蓝牙， 4G LTE 等高速通信应用接口，同时提供 RGB LCD 和 LVDS 两种显示，不但满足网关设计的高速通信要求，还能提供出色的 HMI 显示功能。 MYD-C335X-GW 开发板接口示意图： 系统框图： 四、配套 MEasy 软件支持，开发更便捷 米尔针对用户的产品设计提供了丰富的资源支持，其中包括： l 网页服务器，网络配置及 DEMO 应用 l 系统框架， MQTT 等联网协议 DEMO 产品应用场景 米尔 MYD-C335X-GW 开发板 专为工业级网关打造，同时拥有出色的 HMI 接口功能设计，广泛应用于社会的各个领域，它的具体应用场景包括： 水、气、汽管网、地下管廊环境监测； EMS （能源管理系统）信号采集、传输； 市政供、排水管网、管沟监测 ; 生产制造、加工企业生产过程信号采集、数据传输； MES （制造执行系统）信号采集、数据传输； 危化场所环境监测，大气环境监测信号采集、数据传输； 农业大棚环境监测信号采集、数据传输； 养殖环境监测信号采集、数据传输； 医药、食品仓储环境监测信号采集、数据传输。 工业现场 PLC 、变频器、机器人等设备远程维护； 工程机械远程维护和管理； 车间设备与工艺系统的远程维护和管理； 小区二次供水水泵远程监测及控制； 油气田和油井等现场的监测和控制； 蒸汽管道和供暖管道的远程监测； 智能楼宇、智慧工厂 其他工业 4.0 领域应用 ...... 工业物联网作为当今炙手可热的领域，伴随着 5G 和 AIOT 等技术快速发展，米尔 MYD-C335X-GW 开发平台能够轻松助力你的各类设备上云，为工业网关和 HMI 设计量身打造，高速率、低延迟、多连接，更加稳定和安全地实现万物互联。 目前， MYC-C335X-GW 系列核心板和 MYD-C335X-GW 系列开发板已隆重上市，用户可前往米尔淘宝官方店进行购买。更多产品信息请查看： http://www.myir-tech.com/product/myc_c335x_gw.htm

如何能增强发展中国半导体行业？ 模拟器件，产品分散，应用更是多种多样，单个公司有可能在某一个 segment 做出一两款不错的产品，但是难成规模；初创公司面临生存压力，首要任务是活下去，很难在技术门槛较高周期较长的领域去发力；而且由于产品线的不全，客户在选型时也会考虑供应链管理，希望能够集中到产品较多的供应商，也便于管理，这样就很难跟 TI 这种巨无霸相抗衡。 如果还是一盘散沙的任由市场选择，靠各个公司单兵作战，中国想在模拟器件市场增长市场份额增强话语权不容易。看看 TI 的模拟器件发展路程，也是一路并购过来，即便如 TI 般规模，也不可能在每个 segment 产品都有优势， BB ， NS ，大大小小的并购不断，所以买买买绝对是一条可行之路； ADI 也是把死对头凌特买入才增强了跟 TI 对抗的话语权； Macnica ，这家不声不响的日本电子元器件代理商，也是通过买买买进入中国市场， Cytech ， Galaxy ，在 TI 挥大刀砍代理的时候，还能在日本保住一席之位，虽然得益于日本这个相对封闭的市场，但其本身实力也不可小觑。 目前大部分国产器件公司还挣扎在自己的温饱线上，靠单家公司走这条路是不现实的。唯有两个实体有能力做这件事，一是政府，如扶持通信届的华为，液晶届的京东方，举国之力，成立一家中国模拟器件半导体公司，建立联盟生态，将现在的国产器件公司纳入体系，或者并购入集团公司，统筹规划，避免恶性竞争，整合资源在不同领域发力，尽可能的丰富模拟产品线，这是在原厂端；二是渠道端，阿里巴巴，作为全球最大的渠道电商销售平台，如果能够整合渠道，给每个国产厂家提供直供销售平台，必将可为最有规模的销售平台。 天下大势，分久必合，合久必分。现在中国的半导体行业，绝对是需要合的时候！