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  • 热度 1
    2020-3-4 09:10
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    工业物联网是物联网在工业领域的应用,是工业自动化与信息化深度融合的产物,相比一般的物联网,工业物联网有着更高的要求,比如极低的延时,极高的可靠性和信息安全性。 工业物联网架构一般包括感知层、网络层、平台层和应用层,具体体现为智能工业设备,传感器、云平台、智能控制设备、网关、边缘计算等。 而其中工业物联网网关和云扮演基础性的作用,这与工业物联网特性很相关,比如性能要求、可靠性要求和信息安全性要求,另外网关的特殊拓扑地位也使它很容易和边缘计算结合。 针对网关市场的庞大市场需求,米尔推出了基于 TI AM335x 系列处理器的开发平台 MYD-C335X-GW ,该平台采用核心板 + 底板的设计,其中 MYC-C335X-GW 核心板集成了电源管理芯片、 DDR3/DDR3L 、 eMMC/Nand Flash 、 EEPROM 、以及 160 PIN 的板对板信号扩展( 80*2 );底板提供了 12V 电源供电、双千兆以太网、一路光口、 LVDS 、 RGB LCD 、用于 4G LTE 的 MINI PCI-E 接口、 WIFI 及蓝牙模块、 USB HOST 、 RS485 、 RS232 等外设接口。 产品特点 一、满足多种物联网协议,让设备轻松上云 在 工业物联网时代, 米尔 为您的网关设计量身打造 MYD-C335X-GW 开发板,能够 满足物联网 MQTT 、 TCP/IP 等多种协议,让边缘计算变得简单快捷,让终端设备的连接更稳定可靠 ,让你的设备轻松上云。 二、面积更小,连接更可靠 米尔 MYC-C335X-GW 核心板采用 TI 335X 系列处理器, 性能强劲, 主频高达 1Ghz ,板上集成 DDR3 、 flash/eMMC 、 EEPROM 等内存以及 PMIC 电源管理芯片, 8 层高密度高速电路板设计,采用板对板连接器 ( 80PIN*2 ) 进行信号扩展, 稳定可靠,同时核心板面积较传统插针款减少 45% 。 三、强大的通信接口 + 出色 HMI 显示 产品支持双千兆网口,一路光口, WiFi/ 蓝牙, 4G LTE 等高速通信应用接口,同时提供 RGB LCD 和 LVDS 两种显示,不但满足网关设计的高速通信要求,还能提供出色的 HMI 显示功能。 MYD-C335X-GW 开发板接口示意图: 系统框图: 四、配套 MEasy 软件支持,开发更便捷 米尔针对用户的产品设计提供了丰富的资源支持,其中包括: l 网页服务器,网络配置及 DEMO 应用 l 系统框架, MQTT 等联网协议 DEMO 产品应用场景 米尔 MYD-C335X-GW 开发板 专为工业级网关打造,同时拥有出色的 HMI 接口功能设计,广泛应用于社会的各个领域,它的具体应用场景包括: 水、气、汽管网、地下管廊环境监测; EMS (能源管理系统)信号采集、传输; 市政供、排水管网、管沟监测 ; 生产制造、加工企业生产过程信号采集、数据传输; MES (制造执行系统)信号采集、数据传输; 危化场所环境监测,大气环境监测信号采集、数据传输; 农业大棚环境监测信号采集、数据传输; 养殖环境监测信号采集、数据传输; 医药、食品仓储环境监测信号采集、数据传输。 工业现场 PLC 、变频器、机器人等设备远程维护; 工程机械远程维护和管理; 车间设备与工艺系统的远程维护和管理; 小区二次供水水泵远程监测及控制; 油气田和油井等现场的监测和控制; 蒸汽管道和供暖管道的远程监测; 智能楼宇、智慧工厂 其他工业 4.0 领域应用 ...... 工业物联网作为当今炙手可热的领域,伴随着 5G 和 AIOT 等技术快速发展,米尔 MYD-C335X-GW 开发平台能够轻松助力你的各类设备上云,为工业网关和 HMI 设计量身打造,高速率、低延迟、多连接,更加稳定和安全地实现万物互联。 目前, MYC-C335X-GW 系列核心板和 MYD-C335X-GW 系列开发板已隆重上市,用户可前往米尔淘宝官方店进行购买。更多产品信息请查看: http://www.myir-tech.com/product/myc_c335x_gw.htm
  • 热度 6
    2019-10-7 12:47
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    5 个评论
    如何能增强发展中国半导体行业? 模拟器件,产品分散,应用更是多种多样,单个公司有可能在某一个 segment 做出一两款不错的产品,但是难成规模;初创公司面临生存压力,首要任务是活下去,很难在技术门槛较高周期较长的领域去发力;而且由于产品线的不全,客户在选型时也会考虑供应链管理,希望能够集中到产品较多的供应商,也便于管理,这样就很难跟 TI 这种巨无霸相抗衡。 如果还是一盘散沙的任由市场选择,靠各个公司单兵作战,中国想在模拟器件市场增长市场份额增强话语权不容易。看看 TI 的模拟器件发展路程,也是一路并购过来,即便如 TI 般规模,也不可能在每个 segment 产品都有优势, BB , NS ,大大小小的并购不断,所以买买买绝对是一条可行之路; ADI 也是把死对头凌特买入才增强了跟 TI 对抗的话语权; Macnica ,这家不声不响的日本电子元器件代理商,也是通过买买买进入中国市场, Cytech , Galaxy ,在 TI 挥大刀砍代理的时候,还能在日本保住一席之位,虽然得益于日本这个相对封闭的市场,但其本身实力也不可小觑。 目前大部分国产器件公司还挣扎在自己的温饱线上,靠单家公司走这条路是不现实的。唯有两个实体有能力做这件事,一是政府,如扶持通信届的华为,液晶届的京东方,举国之力,成立一家中国模拟器件半导体公司,建立联盟生态,将现在的国产器件公司纳入体系,或者并购入集团公司,统筹规划,避免恶性竞争,整合资源在不同领域发力,尽可能的丰富模拟产品线,这是在原厂端;二是渠道端,阿里巴巴,作为全球最大的渠道电商销售平台,如果能够整合渠道,给每个国产厂家提供直供销售平台,必将可为最有规模的销售平台。 天下大势,分久必合,合久必分。现在中国的半导体行业,绝对是需要合的时候!
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