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  • 热度 25
    2016-3-18 14:09
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    FBI与苹果围绕“解锁”的“战火”愈演愈烈,这让笔者不禁想到我天朝的华强北——这个新款IPhone还未发布就已经开售的神器市场,令奥巴马发话的苹果“解锁”能否被华强北轻松搞定呢?   简单科普一下,所谓带有Touch ID锁,就是这部iPhone上还留有原来机主设置的指纹和密码。根据iPhone的安全机制,手机的密码保护着其中所有的信息,如果不能正确输入密码, 意味着机主并没有授权。输错密码达到一定次数,这部手机将永远停留在被锁界面;如果机主开启了丢失模式,手机也将停留在锁屏界面。   解锁最为直接的办法就是“换芯片”,让它把密码和之前的存储内容统统忘掉。然而,苹果的安全机制并没有这么好骗。一台iPhone中的多个芯片会相互认证,只换掉记忆芯片是没有办法通过验证的。   实际上,如果要iPhone彻底忘掉“前生”的一切,需要同时换掉三个元件:记忆芯片、基带芯片、码片。这种方法,用业内“黑话”叫做:“硬解”。   对于一部iPhone 5s来说,这三个芯片的成本就在500元左右。然而,问题远没有解决。这些芯片被牢固地封装在手机的主板之上,需要用专业的设备进行加热才能取下。而且,安装新的芯片同样需要微米级的精细程度,基本上一台显微镜是必不可少的。随着iPhone的精密程度越来越高,拆装元件的难度越来越大。即使是熟练的技术工,稍有不慎就会造成手机的报废。       【上图为拆卸iPhone 5s的芯片】 看来,自己拆装芯片的希望是破灭了。不过在万能的淘宝上,仍然存在很多商家,打着可以“硬解”iPhone 的旗号。不过,店主纷纷表示现在硬解的业务暂停了,因为“效果不好”。   一位愿意透露详情的淘宝店主说,   硬解的风险很大,稍有不慎就会造成手机的损坏。而且,就算是成功硬解,芯片触点也会因为作坊式的操作而变得不稳定。这样买家在修完手机之后很容易遇到蓝屏、死机、频繁重启的状况,反而会投诉店主,申请退款。最重要的是,iPhone 6之后的手机,根本无法硬解。   最后说下笔者的亲身经历 。   笔者有一部“尘封”很久的IPhone5S,被调皮的侄女连续输入错误密码导致“锁机”,联系官方询问解锁方式后,而由于笔者马大哈,连之前的注册邮箱都记不清是哪一个了,因此官方回复无法提供解锁服务(而且据说不带**去官方店解锁,很有可能手机将被苹果工作人员没收,知识据说哦,笔者没敢去试,因为**真的丢了)。。。   好吧,官方的不行,那我就找“黑店”解锁吧。     由于笔者身处深圳,因此首先想到的是华强北,大家懂的!    在华强北询问了六七家修理店,解锁价格从600到1000不等,而且方法只有一个:换芯片。笔者默默淘宝了一下“苹果解锁”,见下图。   对于如此大的价格差异,维修店员工表示:“这些价格都是表面价格,解锁成功也要付款600-800不等。而且这上面大多数都是被黑客恶意锁定的。。。”   最后笔者选择用600+120(120元是什么项目了,请原谅笔者马大哈。。哈哈)的价格解锁5S,第二天取回手机时,原先手机内的相关信息已全部被清空。   所以笔者想说,解锁手机不难,难的是在破 解iPhone的同时,保留手机中的信息,这几乎是难度最高的破 解了。经过笔者这次的维修体验,笔者认为华强北暂时还不能做到。  
  • 热度 22
    2016-2-24 14:19
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    来源: 雷锋网 作者:王昊     近日俄罗斯科技博客Hi-tech.mail.ru拆解了于昨日刚刚发布的三星Galaxy S7,在他们的拆解中,证实了三星Galaxy S7使用了铜管散热,中框上有一根很长的铜管,用于将芯片产生的热量传导至中框帮助散热。主板上的屏蔽罩通过导热硅脂与中框上的热管相连接,以增大接触面积,增加热传导效率。 Galaxy S7的设计延续了三星的设计风格,因此拆机不需要太多的专业工具。      因为拆解过Galaxy S6,因为对S7的内部结构比较了解。与拆解其他使用玻璃面板的手机一样,三星Galaxy S7需要先使用热风*进行加热,将背部的胶水升温软化后对后玻璃面板进行拆解。   拆开后盖后,接口处并没有橡胶垫片,而是通过大量的胶水进行密封,这可能也是Galaxy S7在拥有IP68防水等级后还能保持如此纤薄机身的原因。   与索尼的SIM卡槽设计不同,三星并没有为SIM卡槽配备防水盖这样的设计,而是采用了在SIM卡槽上安装了防水橡胶圈,插入SIM卡时自动密封。需要注意的是,在插入卡槽时要注意卡槽上没有颗粒较大的灰尘,否则,水分有可能通过这些缝隙进入机身内部。 可以看到后盖内部有大量的胶水进行密封。电池上粘贴了各种线圈,用于无线充电和NFC。 闪光灯及心率感应器的显微镜特写。   拆下中板后,我们便可以看到电池、主板和各种元器件了。可以单刀主板的主板芯片都被金属屏蔽罩所覆盖。   在拆下主板后,我们可以看到中框上安装了一个细长的导热铜管,它与金属中框相连接,可以将处理器等芯片发出的热量快速传导至中框,帮助散热。导热铜管上,两块导热硅脂对应主板上的处理器和主要发热芯片。   图中红圈位置为“进水试纸”,如果机身内部进水,他就会变为红色。这也是三星官方维修判断该机是否进水的标准之一。      三星Galaxy S7配备了一块3000mAh的电池,标准电池为3.85V,充电最高电压为4.4V。因为电池是在中国制造,所以电池上的文字大多数为中文。 左为iPhone的扬声器,右侧为三星Galaxy S7的扬声器。 电源触点开关的放大特写。   主板芯片特写,大部分芯片上并没有logo或可识别的标志。LTE 调制解调器为三星Shannon935,功率放大器为安高华Avago AFEM-9030。   左侧为三星Galaxy S5的主板,右侧为三星Galaxy S7的主板芯片,两者在设计结构上非常相似,S7延续了三星Galaxy S系列的一贯设计风格。   拆掉屏蔽罩后,我们终于看到了内存芯片和Exynos 8890,焊接在电路板上。Exynos 8890被覆盖在内存芯片下方,所以我们并不能直接看到Exynos 8890。   最后为Galaxy S7所有零部件的合影,三星Galaxy S7采用了大量胶水以实现IP68级的防水,因为没有像S5那样为了防水而牺牲机身尺寸。除此之外Galaxy S7还首次搭配了热管散热,通过效率更高的热管,将处理器的热量导至金属中框,增大散热面积,以拥有更好的散热能力,即使长时间的游戏或高强度使用,也不必担心处理器因为过热而降频,这也是三星全系列手机中第一次出现热管散热方案。
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    2015-11-4 23:17
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    实验箱简介 广州创龙电子科技有限公司(简称“广州创龙”或"Tronlong"),是中国领先的嵌入式方案商,专业提供嵌入式开发套件、教学设备和主板定制服务,专注于TI DSP以及DSP+ARM平台方案开发,是TI大学计划最重要的第三方合作伙伴,和国内诸多著名企业、研究所、高等院校合作密切。TL6748-TEB-A是广州创龙一款基于TI TMS320C6748的浮点C6000 DSP可拆式新型嵌入式教学实验箱,提供了丰富的教学实验例程,并提供视频教程,十分适合高校以及研究所等实验机构。 可拆式DSP实验箱TL6748-TEB-A可以用于师生项目开发,相对传统的实验箱来说,使用更加灵活,性价比更高。 实验箱特点 高达140个例程,代码中文注释,提供视频教程,教学容易,入门简单; 基于TI功耗最低的TMS320C6748浮点C6000 DSP处理器,主频456MHz; 高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算速度,处理能力强; 实验箱基于外设最为丰富的C6000 DSP,平台运用广泛; 可拆式新型实验箱,使用灵活,性价比高;  
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    2015-10-12 19:47
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      来源: PingWest中文网    一样价钱,若买到的iPhone 6s芯片是三星版,似乎有点亏。   iPhone 6s在9月25日正式开卖,但是采用不同制程代工制造的A9芯片效能与电力续航表现争议,苹果“芯片门”事件也越演越烈,甚至香港、台湾等地区的果粉,已经传出要求退换货的声音。     在iPhone 6s正式发表之前,市场便有不少消息指出新款A9芯片,将由三星取得多数代工订单,但基于维持两组以上零件供应原则,苹果将部分A9芯片订单交由台积电负责,以便确保处理器供货不受单一代工厂产能影响。   不过,就在iPhone 6s系列机种陆续在首波、第二波国家地区上市后,不少使用者开始发现多数采用三星14纳米制程生产的芯片较为耗电,反而采用台积电16纳米制程生产版本则相对稳定。    港台地区,酿起退换机浪潮   根据台湾联合新闻网报导,由于发现两款制程生产芯片版本造成效能、电力差异,不少香港、台湾地区消费者购机透过软体检验发现为三星代工版本后,开始出现要求退、换货声音。   目前香港地区 Apple Store 同意提供完成预购的 iPhone 6s 系列机种,在 14 天内均可随时退款,而透过苹果线上商店购买且已完成取机的 iPhone 6s 系列机种,若已经拆封则需额外收取 25% 拆封费用,若未拆封情况也需额外支付 15% 回受退货费用。   至于台湾地区,目前仍遵循仅以手机无法正常运作,或外观有瑕疵等情况受理退换货,芯片代工厂商不同并非在退换货受理条件。此外,目前也还无法透过外盒、序号等方式识别芯片版本,仅能拆封后透过 CPUIdentifier 等软件进行检测。    外传苹果加码,对台积电下单   iPhone 6s上周五在台开卖,网路上陆续公布新机测试报告,台积电版的A9芯片,在散热及电池续航力完胜南韩三星版,获得果粉高度肯定。   果粉大赞台积电A9芯片,消息传开,让台积电内部欣喜若狂。台湾媒体引述台积电企业讯息处处长孙又文说:公司本身未做比较,无从得知两家芯片的耗能与大小,不过,台积电对自己的先进制程相当有信心。   据悉,台积电芯片代工价格较高,苹果仍从三星转单台积电,现在证明效能高于三星。现今,外传苹果又加码对台积电下单,台积电仅回应,无法对此评论,但谢谢大家支持与喜欢台积电的产品。 点评:三星给苹果出难题了,看来苹果要找三星算账了。
  • 热度 17
    2015-8-30 16:33
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      来源: 中国经营报     惠普这个PC、打印机、服务器领域的科技巨人,已经进入业绩持续下滑的通道。   8月21日,惠普公布截至2015年7月31日的2015财年第三季度财务报表,该公司第三季度营业收入为253亿美元、同比下滑8%;净利润为8.54亿美元、同比下滑13%;这是在过去4个财年、16个季度中,惠普营业收入第15次、净利润第13次同比下滑。   与之相伴的则是惠普不断扩大的裁员计划。惠普首席财务官凯西·莱斯杰克近日宣布,该公司将再裁员5%,使裁员规模超过5.5万人。惠普裁员计划2012年启动,当时计划裁掉2.5万人,后逐步增至5.5万人,现在规模进一步扩大了。   8月26日,记者致电、致函中国惠普相关负责人,询问再裁员5%的具体人数以及是否涉及中国惠普等,截至记者发稿时未获回复。    不断加码的裁员计划   根据外媒报道,凯西·莱斯杰克在第三季度的电话会议上对华尔街分析师们表示:“我们预计,到第四季度末时,退出公司的员工数量会多于先前估计的5.5万人。”   惠普裁员计划不断加码。2012年5月传出2014财年结束时裁员2.7万人的计划,当年9月扩大至2.9万人,2013年底又上调至3.4万人。在2014年5月,惠普再次修改计划,宣布在2015财年裁员4.5万人至5万人,惠普CEO惠特曼当时公开表示:“我预计本次裁员之后将不会有新的裁员计划。”颇具讽刺意味的是,在2014年10月惠普确认将一分为二时,又宣布将在执行分拆过程中再度裁员5000人。现在,惠普裁员“讽刺剧”又有了新剧情。   裁员成本也在不断攀升。2012年5月,惠普预计2014财年结束时,裁员相关费用约为18亿美元;当裁员计划升至5.5万人时,预计成本已变为55亿美元。   为了摆脱业绩持续下滑的危机,惠普正在推进“分拆计划”:即在2015年11月1日之前将惠普分拆为“惠普公司”和“普惠企业”两家独立的上市公司。前者主营PC和打印机业务,后者主营企业专用的电脑服务器、数据存储设备、软件、服务业务等。   凯西·莱斯杰克认为,2015年10月以后,惠普将一分为二,更多的裁员可能会由此而来。   数据显示,2015年惠普的裁员进度为:截至第二季度共计裁掉4.8万人;第三季度又裁掉了3900人——截至第三季度的裁员规模为51900人;这也就意味着,在第四季度结束时,惠普将再次裁员3000人以上。   中国惠普也在推进分拆计划:即将中国惠普旗下的华三通信网络公司和中国惠普企业业务(包括服务器、存储、技术服务等业务)置入一家新成立的全资子公司——紫光华山科技有限公司(以下简称“紫光华山”),待分拆完成后由清华控股注资51%,将紫光华山变为中外合资企业。   本土2700多名企业集团业务员工被要求8月14日前全部重签合同至紫光华山和另一家公司名下。但接受记者采访的中国惠普员工表示,重签合同设置的条件“不合理不公平”,因此数百名员工离职了。   记者询问中国惠普相关负责人,该公司分拆过程中出现的离职潮是否为变相裁员,截至发稿前未获回复。    战略摇摆丧失转型机遇   “裁员滚滚”的背后,是惠普业绩长期极弱不振的现实。特别是在2011年9月前任CEO李艾科下台、现任CEO惠特曼上台至今,惠普进入持续下滑的通道。   记者梳理历年财报发现,2011财年第四季度至2015财年第三季度的4个财年、16个季度中,惠普营业收入除了2014财年第三季度实现1%的同比微增之外,其余15个季度都是同比下滑;净利润除了2013财年第三季度和2014财年第一、第二季度实现同比增长之外,其余13个季度都在同比下滑、甚至亏损;其中,12个季度是营业收入、净利润同比双降,从未实现营业收入和净利润同比双增。   是什么导致了惠普业绩的持续下滑?多位接受记者采访的IT业界人士都认为,摇摆不定的公司战略是造成这一结果的重要原因。   惠普原CEO马克·赫德自2005年开始在任5年,在其任期之内,惠普超越戴尔成为全球PC老大,营业收入由800亿美元增加到1146亿美元,并且花费将近200亿美元发起4项收购,让惠普成为更大的公司。但由于性丑闻事件,其被迫于2010年8月辞职。   马克·赫德的继任者是在任1年多的李艾科。李艾科上任不久,业界猜测他将会分拆惠普,但他先是表态不会分拆、将带领惠普向云计算转型,但2011年8月他突然对外宣布考虑分拆、出售旗下PC业务,引起惠普内外一片震惊。   一位IT业内人士表示,当时惠普考虑分拆、出售PC业务,意味着放弃智能手机和平板电脑,这错过了“移动大风口”;惠普还收购过一个很受欢迎的软件产品WebOS,但李艾科2011年8月宣布放弃WebOS软件计划,但发起100亿美元收购软件开发商Autonomy,这也让惠普失去一个从硬件到软件的转型机会。   突然宣布PC分拆计划的另一个后果就是引发惠普内外的混乱,当年的报道显示,惠普的一些高管被挖、技术人员流失、零售渠道的合作伙伴也转投联想、戴尔等。   此后,鲁莽的李艾科被惠普董事会“拿下”,惠特曼从2011月9月接任至今。惠特曼仍未解决战略摇摆的问题,上台之后,她也表态不会分拆惠普,认为惠普各项业务“在一起更好”。   她还对外发布五年战略:2012年是诊断期、2013年是重建期、2014年是复苏期、2015年是加速发展期、2016年成为行业领导企业。对照惠普惨淡的业绩,从目前看来,该五年规划无异于一个笑谈。   惠特曼任上,让外界印象深刻的,恐怕就是始于2012年的裁员计划。2013年第二季度惠普PC全球老大的位置被联想夺走,以及2014年10月重新提出的、被竞争对手讥为“出尔反尔”的惠普分拆计划。   惠普分拆为“惠普企业”和“惠普公司”,被认为是朝着企业级市场发力、转型。这一转型计划能成功吗?一位接受记者采访的业内人士认为,惠普融合了系统、存储、网络、计算的硬件平台是亮点业务,但其面向企业级市场的转型绝不可能一帆风顺,因为在网络设备市场上,思科是领导者;在服务器和存储设备市场上,联想和戴尔都在扩大自身市场份额,惠普前景并不明朗;而在软件业务上,惠普的规模仍然较小,还面临着甲骨文等企业的挤压。