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米尔电子发布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和开发板，具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析功能、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性，适用于多种应用场景。目前米尔电子为 RK3576 核心板提供了 Linux、Debian、Android 多种系统镜像，为工程师提供了多样化的选择，助力各行业产品开发落地。 一、系统介绍 系统 概述 myir-image-lr3576-buildroot 基于buildroot 构建的包含 QT 的 Linux 镜像，包含完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等。支持使用 Shel.C/C++.Python 进行开发。 myir-image-lr3576-debian 包涵XFCE 桌面的 Debian12 镜像，包含完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等。支持使用 Shell,C/C++,Python 进行开发。 myir-image-lr3576-android 基于 Android 14 构建的镜像，包含完整的硬件驱动，支持通用功能 米尔基于瑞芯微 RK3576 开发板 Linux 系统展示： 基于 buildroot 构建的带有 Qt 的 Linux 镜像，包含完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等，包含 Qt 运行时库和基于 Qt 开发的 HMI 界面。支持使用 Shell, C/C++, QML, Python 进行应用开发。Qt 是一种跨平台 C++ 图形用户界面应用程序开发框架。它既可以开发 GUI 程序，也可用于开发非 GUI 程序，比如控制台工具和服务器。客户可以在 MYD-LR3576 平台上运行自己的 Qt 程序。 米尔基于瑞芯微 RK3576 开发板 Debian 系统 XFCE 桌面展示： Debian 作为一种广受欢迎的 Linux 发行版，凭借其稳定性和安全性，成为众多用户的首选。MYD-LR3576 的 Debian 系统中已经配置了各种功能外设，比如 USB，SSD，音视频等，用户可直接进行使用。此外，系统还带轻量级的 Xfce 桌面环境，为用户提供高效、稳定和易用的桌面体验。 米尔基于瑞芯微 RK3576 开发板 Android 系统展示： 基于 Android 系统构建的镜像，专为 MYD-LR3576开发板定制，具备良好的硬件兼容性和优化性能。此镜像集成了 Android 系统的核心功能和常用应用程序，为用户提供一个熟悉且功能丰富的移动操作系统环境。它包含完整的硬件驱动，确保了与 MYD-LR3576 开发板的完美适配，实现了对各种硬件资源的高效利用。 二、多系统适配，满足多样化应用场景 依托米尔所提供的多种系统镜像，工程师能够根据自身应用需求，灵活选择相对应的系统环境，进而高效地开发出契合自身业务逻辑的程序。 商业显示 在商业显示领域，米尔提供的的多种软件系统各展所长，助力客户打造吸引顾客、提升品牌价值的展示方案。米尔 MYC-LR3576 核心板搭配安卓系统，凭借其出色的图形处理能力和丰富的多媒体应用生态，能够以精美的界面展示广告和产品信息，吸引顾客的目光。若企业注重数据精准分析，可选择 Debian 系统，其提供稳定的后端支持，通过丰富的软件包资源，帮助企业精准把握顾客需求，实现精准营销和个性化推荐，提高销售转化率。而针对追求快速启动与流畅运行的展示场景，Linux 系统则是理想之选，工程师可以利用 C/C++ 等编程语言，结合 Qt 开发框架，快速构建出高性能的展示程序，确保在商业展示过程中始终保持良好的性能表现，为顾客带来优质的视觉体验。 工业控制 在工业控制领域，米尔 MYC-LR3576 核心板支持的多种的软件系统，满足不同工业场景需求。对于需要轻量化、高效解决方案的场景，米尔的 Linux 系统是不二之选，它为工程师提供了基础的开发环境和工具链，帮助工程师快速开发高效、可靠的工业控制程序，实现设备的精准操控与实时监测，确保生产过程的稳定性与高效性。在对软件资源丰富度和系统稳定性有较高要求的工业应用中，米尔的 Debian 系统则展现出独特优势，其提供丰富的软件包资源和稳定的运行环境，工程师可以安装各种工业控制软件包、数据库管理系统以及数据安全工具，确保工业控制程序在长时间运行过程中的可靠性，减少系统故障与停机时间，保障工业生产的连续性。而在需要开发便于操作人员使用的工业控制终端的场景下，安卓系统则能发挥其图形化界面和丰富交互功能的优势，工程师可以开发出触摸屏操作的设备监控应用，使操作人员能够直观地查看设备运行状态、参数设置，并进行远程控制与调整，提升工业控制的人性化与智能化水平。 三、丰富开发资源：省时省力，高效推进项目 米尔提供适用于 MYD-LR3576 开发板的 SDK 文件，涵盖 BSP 开发、文件系统开发和各类测试工具，帮助开发者构建出可运行在 MYD-LR3576 开发板上的系统镜像，从底层驱动适配到上层应用开发，一应俱全，大幅缩短开发周期，让您的项目快速推进。 米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板 瑞芯微RK3576处理器，8核6T高算力赋能工业AI智能化 AI边缘应用：搭载6 TOPS的NPU加速器，3D GPU； 多种外设：双千兆以太网、PCIE2.1、USB3.2、SATA3、DSMC/Flexbus、CANFD、UART等； 8K@30fps/4K@120fps 解码（H.265、VP9、AVS2、AV1），4K@60fps编码（H.265、H.264）； 多种多媒体接口HDMI/eDP/DP/MIPI-DSI/Parallel RGB/MIPI CSI/16M Pixel ISP； LGA381 PIN、商业级：0℃ ~ +70℃、工业级：-40℃~+85℃； 适用于工业、AIoT、边缘计算、智能移动终端以及其他多种数字多媒体等场景。 米尔基于瑞芯微 RK3576 开发板 总结： 米尔的多种系统方案为不同领域提供了多样化的解决方案，工程师可以根据自身需求灵活选择，快速构建出契合业务逻辑的应用程序，实现高效开发与精准适配。 RK3576、RK3576核心板、RK3576开发板、国产核心板

近日 ， 米尔电子发布 M YC-YR3506核心板和开发板 ， 基于国产新一代入门级工业处理器瑞芯微RK3506，这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，不仅拥有丰富的工业接口、低功耗设计，还具备低延时和高实时性的特点。核心板提供RK3506B/RK3506J、商业级/工业级、512MB/256MB LPDDR3L、8GB eMMC/256MB NAND等多个型号供选择。‌下面详细介绍这款核心板的优势。 新一代入门级国产工业处理器 RK3506 ， 3核A 7+单核M0多核异构 瑞芯微RK3506系列处理器是一款专为工业和商业应用设计的高性能芯片，集成了3个Cortex-A7和一个Cortex-M0，具备2D图形引擎，支持MIPI和Parallel DSI等多种显示接口。该处理器还集成了DSMC（Localbus）、FLEXBUS、双百兆以太网、USB2.0、CAN、SDIO/SD/MMC、I2C、SPI和UART等丰富接口。 多种外设资源 支持 RMII/USB OTG/ CAN/ FLEXBUS/ DSMC/ SAI/ PDM/ SPDIF/ Audio DSM/ Audio ADC等。 强大的图形处理能力 瑞芯微RK3506内置2D硬件引擎和显示输出引擎，以最小化CPU负载，满足图像显示需求。支持双通道MIPI输出，最大输出分辨率为1280×1280@60fps。 低延时、高实时性 RK3506采用了AMP多核异构，具备强大的实时性能使得一颗芯片便能灵活搭配多种操作系统，确保系统能够快速响应各类输入信号，特别适用于高精度控制系统，满足多种应用需求。 品质可靠，高性价比 MYC-YR3506核心板邮票孔引出信号和电源地共计140PIN，这些信号引脚包含了丰富的外设资源。 高可靠性保证，严格的测试标准，保障产品高质量 作为一款国产真工业级产品，米尔RK3506核心板在设计之初就充分考虑了工业环境的严苛要求。采用高质量元器件，经过严格的环境适应性测试，确保在宽温、高湿、振动等恶劣条件下仍能稳定运行。同时，其紧凑的封装设计和灵活的接口配置，便于用户快速集成到各类工业设备中，提升整体系统的可靠性和稳定性。 国产核心板，应用场景丰富 适用于新一代电力智能设备、工业网关、工业控制设备、示教器、HMI、商用显示器和智能家居等高可靠性、高实时性要求的应用场景。 配套开发板 米尔RK3506核心板配置型号 表MYC-YR3506核心板选型表 米尔RK3506开发板配置型号 表MYD- YR3506 开发板选型表

以芯为基，智创未来。 近日， 领先的嵌入式模组厂商-米尔电子 正式与国产FPGA企业‌ 安路科技 达成 I DH生态战略合作 ‌。双方将围绕安路科技飞龙SALDRAGON系列高性能FPSoC，联合开发核心板、开发板及行业解决方案，助力开发者开发成功，加速工业控制、边缘智能、汽车电子等领域的创新应用落地‌。 米尔电子 安路科技I DH生态合作证书 ‌ 硬核技术+生态协同 ‌ 安路科技作为国产FPGA领域的标杆企业，其SALDRAGON系列FPSoC以‌ 双核Cortex-A35处理器+95K LEs可编程逻辑+0.4 TOPS NPU＋JPU 的异构架构，为边缘计算、工业自动化等场景提供高实时性与高可靠性支持‌。而米尔电子凭借在嵌入式模组领域十余年的技术积累，已为超3万家企业客户提供基于ARM、FPGA、RISC-V等架构的核心板解决方案，尤其在AI加速、多协议接口集成等方面具备行业领先优势‌。此次合作标志着‌ 国产FPGA芯片 ‌与‌ 嵌入式系统设计能力 ‌的深度融合，双方将共同打造从芯片到应用的全链路技术生态‌。 联合开发平台：定义边缘智能新标杆 ‌ 双方首款合作产品‌ MYC-YM90X核心板及开发板 ‌已正式发布，基于安路飞龙DR1M90芯片，支持MIPI、LVDS等高速接口及硬件级NPU加速，可满足工业视觉、智能电网等场景的实时控制需求‌。米尔同步推出配套开发板及BSP源码包，提供从硬件设计到软件部署的一站式支持。 米尔基于安路飞龙派DR1M90核心板及开发板 ‌ 共同探索FPGA技术的无限可能 米尔电子，是一家专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体的高新技术企业。米尔电子在嵌入式处理器领域具有10多年的研发经验，为客户提供基于ARM架构、FPGA架构的CPU模组及充电控制系统等产品和服务，此前已与知名半导体厂商Xilinx、NXP、ST、全志科技等取得良好的合作关系，并推出NXP i.MX、STM32MP1、AM335X、ZYNQ-7000、XCZU3EG、T507等多个系列的CPU模组和行业demo，并为行业内10000家以上的企业客户服务，助力开发者产品开发成功。此次与安路科技合作不仅是技术互补，更是生态共建的里程碑，米尔电子将依托安路科技的高性能FPGA芯片，持续推出‌ 国产化全场景解决方案 ‌，共同探索FPGA技术的无限可能。

本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板（米尔基于全志T527开发板）的OpenCV行人检测方案测试。 摘自优秀创作者-小火苗 一、软件环境安装 1.在全志T527开发板安装OpenCV sudo apt- get install libopencv-dev python3-opencv 2. 在全志T527开发板 ​ 安装pip sudo apt- get install python3-pip 二、行人检测概论 使用HOG和SVM基于全志T527开发板构建行人检测器的关键步骤包括： 准备训练数据集 ：训练数据集应包含大量正样本（行人图像）和负样本（非行人图像）。 计算HOG特征 ：对于每个图像，计算HOG特征。HOG特征是一个一维向量，其中每个元素表示图像中特定位置和方向的梯度强度。 训练SVM分类器 ：使用HOG特征作为输入，训练SVM分类器。SVM分类器将学习区分行人和非行人。 评估模型 ：使用测试数据集评估训练后的模型。计算模型的准确率、召回率和F1分数等指标。 三、代码实现 import cv2 import time def detect( image ,scale): imagex=image. copy () #函数内部做个副本，让每个函数运行在不同的图像上 hog = cv2. HOGDescriptor () #初始化方向梯度直方图描述子 #设置SVM为一个预先训练好的行人检测器 hog. setSVMDetector (cv2. HOGDescriptor_getDefaultPeopleDetector ()) #调用函数detectMultiScale，检测行人对应的边框 time_start = time. time () #记录开始时间 #获取（行人对应的矩形框、对应的权重） (rects, weights) = hog. detectMultiScale (imagex,scale=scale) time_end = time. time () #记录结束时间 # 绘制每一个矩形框 for (x, y, w, h) in rects: cv2. rectangle (imagex, (x, y), (x + w, y + h), ( 0 , 0 , 255 ), 2 ) print ( "sacle size:" ,scale, ",time:" ,time_end-time_start) name= str (scale) cv2. imshow (name, imagex) #显示原始效果 image = cv2. imread ( "back.jpg" ) detect (image, 1.01 ) detect (image, 1.05 ) detect (image, 1.3 ) cv2. waitKey ( 0 ) cv2. destroyAllWindows () 四、实际操作

近年来，随着半导体产业的快速发展和技术的不断迭代，物联网设备种类繁多（如智能家居、工业传感器），对算力、功耗、实时性要求差异大，单一架构无法满足所有需求。因此米尔推出MYD-YT113i开发板（基于全志T113-i）来应对这一市场需求。 米尔基于全志T113-i核心板及开发板 part 01 T113-i芯片及OpenAMP简介 T113-i芯片简介 T113-i由两颗ARM A7 、一颗C906（RISC-V）和一颗DSP（HIFI 4）组成。 C906（RISC-V核）特性： 主频最高1008MHz 32KB I-cache+32 KB D-cache 操作系统支持裸跑和FreeRTOS实时操作系统 支持少量数据核间通讯（RPMsg）和大量核间数据（RPBuf） DSP（HIFI 4）特性： 最高主频600MHz 32KB L1 I-cache+32 KB L1 D-cache 64KBI-ram+64KB D-ram 操作系统支持裸跑和FreeRTOS实时操作系统 支持少量数据核间通讯（RPMsg）和大量核间数据（RPBuf） OpenAMP系统原理 T113-i=2×ARM A7 + 1×C906（RISC-V） + 1×DSP（HIFI 4）组成，其中两个A7核为主核心，C906（RISC-V核）和DSP为双副核心。而其中的RISC-V属于超高能效副核心，标配内存管理单元，可运行RTOS或裸机程序，T113的主核运行Linux进行人机界面的交互和应用流程，而RISC-V则是后台可进行大数据数据采集，或者相关编码器的控制等，降低主核被中断的次数，大大提供了主核的运行效率。每个处理器核心相互隔离，拥有属于自己的内存，既可各自独立运行不同的任务，又可多个核心之间进行核间通信，这些不同架构的核心以及他们上面所运行的软件组合在一起，就成了 AMP 系统（Asymmetric Multiprocessing System 异构多处理系统）即非对称多处理架构。 Part 02 AMP系统通信机制详解 AMP通信原理 由于两个核心存在的目的是协同的处理，因此在异构多处理系统中往往会形成Master-Remote结构。主核心启动后启动从核心。当两个核心上的系统都启动完成后，他们之间就通过IPC（Inter Processor Communication）方式进行通信，而 RPMsg就是IPC中的一种。 在AMP系统中，两个核心通过共享内存的方式进行通信。两个核心通过AMP中断来传递讯息。内存的管理由主核负责。 使用 RPMsg进行核间通信 RPMsg整体通讯框架 上面介绍了通讯原理，这里讲解如何通讯，AMP使用RPMsg框架进行通讯，该框架用于AMP场景下处理器之间进行相互通信。OpenAMP内部实现了可用于RTOS或裸机系统中的RPMsg框架，与Linux内核的RPMsg框架兼容。 其通信链路建立流程如下： RTOS 端调用 rpmsg_create_ept 创建指定 name 的端点。 Linux 端 rpmsg core 层收到端点创建消息，调用 rpmsg_register_device 将其作为一个设备注册到 rpmsg bus。 Linux 端 rpmsg bus 匹配到相应的驱动，触发其 probe 函数。 Linux 端驱动 probe 函数完成一些资源的分配以及文件节点的生成。 Linux 端驱动的 probe 函数调用完后，rpmsg bus 会回复一个 ACK。 RTOS 端收到 ACK 后设置端点的状态，此时使用 is_rpmsg_ept_ready 函数会返回 true。 RPMsg数据传输流程如下： 下面展示一次RPMsg数据传输的通信过程，下面详细说明： 1. arm端把数据拷贝到buffer中，在初始化时已经将buffer和payload memory地址绑定，因此数据拷贝后相当于存放到了payloadmemory中。 2. 在消息传输命令后加上数据在payload memory中的起始地址和长度，组成数据包，调用RPMsg接口发送。 RPBuf：基于共享内存和RPMsg消息通知，实现传输大数据传输的框架。 RPMsg：基于VirtIO管理的共享内存，实现数据传输的框架。 VirtIO：原本是一套用在虚拟化环境中传输数据的框架，这里用作共享内存（VRING）的管理。 OpenAMP：OpenAMP框架为RTOS、裸机和Linux用户空间提供了RPMsg、VirtIO、re-moteproc（未列出）的实现，并且与Linux内核兼容。 Msgbox：是全志平台提供的一套消息中断机制，已通过linux内核中原生的mailbox框架作适配。 MSGBOX_IRO_REG：Msgbox的中断相关寄存器。 buffer：表示申请到的共享内存。用户通过操作buffer对象，可直接访问对应的共享内存。 payload memory：用来存放实际传输数据的共享内存，因此称为payload（有效负载）。 VRING：由Virtl0管理的一个环形共享内存。 part 03 案例与性能测试 A核与RISC-V核通讯流程 A核与RISC-V核通讯流程如下： 1. 首先监听端点 2. 创建端点 3. 节点通讯 linux向riscv发送 4. riscv接收数据 A核与R ISC-V核数据传输性能测试 A核与RISC-V核数据传输性能测试，使用rpmsg_test命令对rpmsg进行性能测试，测试发送方向和接收方向各自的耗时以及速率。 1. 主核测试结果： 2. 从核测试结果： 3. 通过输出的结果可以得到： send: 496.000000Kb 20.000000ms 24.799999M/s receive : 496.000000Kb 9980.000000ms 0.049699Mb/s 发送496KB数据耗时20ms发送速率为24.79Mb/s 接收496KB数据耗时9980ms发送速率为0.049699Mb/s DSP GPADC采集测试 采集流程如下： 1. 开启DSP 2. DSP核打印 3. 开启DSP后，把GPADC0引脚接入1.8V电源，此时用户可以执行A核应用程序与DSP进行通讯，使DSP进行GPADC采集并返回数据 可以看到GPADC0收的电压数据为1792，转换为电压值为：1792/1000=1.792V。