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本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板（米尔基于全志T527开发板）的OpenCV行人检测方案测试。 摘自优秀创作者-小火苗 一、软件环境安装 1.在全志T527开发板安装OpenCV sudo apt- get install libopencv-dev python3-opencv 2. 在全志T527开发板 ​ 安装pip sudo apt- get install python3-pip 二、行人检测概论 使用HOG和SVM基于全志T527开发板构建行人检测器的关键步骤包括： 准备训练数据集 ：训练数据集应包含大量正样本（行人图像）和负样本（非行人图像）。 计算HOG特征 ：对于每个图像，计算HOG特征。HOG特征是一个一维向量，其中每个元素表示图像中特定位置和方向的梯度强度。 训练SVM分类器 ：使用HOG特征作为输入，训练SVM分类器。SVM分类器将学习区分行人和非行人。 评估模型 ：使用测试数据集评估训练后的模型。计算模型的准确率、召回率和F1分数等指标。 三、代码实现 import cv2 import time def detect( image ,scale): imagex=image. copy () #函数内部做个副本，让每个函数运行在不同的图像上 hog = cv2. HOGDescriptor () #初始化方向梯度直方图描述子 #设置SVM为一个预先训练好的行人检测器 hog. setSVMDetector (cv2. HOGDescriptor_getDefaultPeopleDetector ()) #调用函数detectMultiScale，检测行人对应的边框 time_start = time. time () #记录开始时间 #获取（行人对应的矩形框、对应的权重） (rects, weights) = hog. detectMultiScale (imagex,scale=scale) time_end = time. time () #记录结束时间 # 绘制每一个矩形框 for (x, y, w, h) in rects: cv2. rectangle (imagex, (x, y), (x + w, y + h), ( 0 , 0 , 255 ), 2 ) print ( "sacle size:" ,scale, ",time:" ,time_end-time_start) name= str (scale) cv2. imshow (name, imagex) #显示原始效果 image = cv2. imread ( "back.jpg" ) detect (image, 1.01 ) detect (image, 1.05 ) detect (image, 1.3 ) cv2. waitKey ( 0 ) cv2. destroyAllWindows () 四、实际操作

近年来，随着半导体产业的快速发展和技术的不断迭代，物联网设备种类繁多（如智能家居、工业传感器），对算力、功耗、实时性要求差异大，单一架构无法满足所有需求。因此米尔推出MYD-YT113i开发板（基于全志T113-i）来应对这一市场需求。 米尔基于全志T113-i核心板及开发板 part 01 T113-i芯片及OpenAMP简介 T113-i芯片简介 T113-i由两颗ARM A7 、一颗C906（RISC-V）和一颗DSP（HIFI 4）组成。 C906（RISC-V核）特性： 主频最高1008MHz 32KB I-cache+32 KB D-cache 操作系统支持裸跑和FreeRTOS实时操作系统 支持少量数据核间通讯（RPMsg）和大量核间数据（RPBuf） DSP（HIFI 4）特性： 最高主频600MHz 32KB L1 I-cache+32 KB L1 D-cache 64KBI-ram+64KB D-ram 操作系统支持裸跑和FreeRTOS实时操作系统 支持少量数据核间通讯（RPMsg）和大量核间数据（RPBuf） OpenAMP系统原理 T113-i=2×ARM A7 + 1×C906（RISC-V） + 1×DSP（HIFI 4）组成，其中两个A7核为主核心，C906（RISC-V核）和DSP为双副核心。而其中的RISC-V属于超高能效副核心，标配内存管理单元，可运行RTOS或裸机程序，T113的主核运行Linux进行人机界面的交互和应用流程，而RISC-V则是后台可进行大数据数据采集，或者相关编码器的控制等，降低主核被中断的次数，大大提供了主核的运行效率。每个处理器核心相互隔离，拥有属于自己的内存，既可各自独立运行不同的任务，又可多个核心之间进行核间通信，这些不同架构的核心以及他们上面所运行的软件组合在一起，就成了 AMP 系统（Asymmetric Multiprocessing System 异构多处理系统）即非对称多处理架构。 Part 02 AMP系统通信机制详解 AMP通信原理 由于两个核心存在的目的是协同的处理，因此在异构多处理系统中往往会形成Master-Remote结构。主核心启动后启动从核心。当两个核心上的系统都启动完成后，他们之间就通过IPC（Inter Processor Communication）方式进行通信，而 RPMsg就是IPC中的一种。 在AMP系统中，两个核心通过共享内存的方式进行通信。两个核心通过AMP中断来传递讯息。内存的管理由主核负责。 使用 RPMsg进行核间通信 RPMsg整体通讯框架 上面介绍了通讯原理，这里讲解如何通讯，AMP使用RPMsg框架进行通讯，该框架用于AMP场景下处理器之间进行相互通信。OpenAMP内部实现了可用于RTOS或裸机系统中的RPMsg框架，与Linux内核的RPMsg框架兼容。 其通信链路建立流程如下： RTOS 端调用 rpmsg_create_ept 创建指定 name 的端点。 Linux 端 rpmsg core 层收到端点创建消息，调用 rpmsg_register_device 将其作为一个设备注册到 rpmsg bus。 Linux 端 rpmsg bus 匹配到相应的驱动，触发其 probe 函数。 Linux 端驱动 probe 函数完成一些资源的分配以及文件节点的生成。 Linux 端驱动的 probe 函数调用完后，rpmsg bus 会回复一个 ACK。 RTOS 端收到 ACK 后设置端点的状态，此时使用 is_rpmsg_ept_ready 函数会返回 true。 RPMsg数据传输流程如下： 下面展示一次RPMsg数据传输的通信过程，下面详细说明： 1. arm端把数据拷贝到buffer中，在初始化时已经将buffer和payload memory地址绑定，因此数据拷贝后相当于存放到了payloadmemory中。 2. 在消息传输命令后加上数据在payload memory中的起始地址和长度，组成数据包，调用RPMsg接口发送。 RPBuf：基于共享内存和RPMsg消息通知，实现传输大数据传输的框架。 RPMsg：基于VirtIO管理的共享内存，实现数据传输的框架。 VirtIO：原本是一套用在虚拟化环境中传输数据的框架，这里用作共享内存（VRING）的管理。 OpenAMP：OpenAMP框架为RTOS、裸机和Linux用户空间提供了RPMsg、VirtIO、re-moteproc（未列出）的实现，并且与Linux内核兼容。 Msgbox：是全志平台提供的一套消息中断机制，已通过linux内核中原生的mailbox框架作适配。 MSGBOX_IRO_REG：Msgbox的中断相关寄存器。 buffer：表示申请到的共享内存。用户通过操作buffer对象，可直接访问对应的共享内存。 payload memory：用来存放实际传输数据的共享内存，因此称为payload（有效负载）。 VRING：由Virtl0管理的一个环形共享内存。 part 03 案例与性能测试 A核与RISC-V核通讯流程 A核与RISC-V核通讯流程如下： 1. 首先监听端点 2. 创建端点 3. 节点通讯 linux向riscv发送 4. riscv接收数据 A核与R ISC-V核数据传输性能测试 A核与RISC-V核数据传输性能测试，使用rpmsg_test命令对rpmsg进行性能测试，测试发送方向和接收方向各自的耗时以及速率。 1. 主核测试结果： 2. 从核测试结果： 3. 通过输出的结果可以得到： send: 496.000000Kb 20.000000ms 24.799999M/s receive : 496.000000Kb 9980.000000ms 0.049699Mb/s 发送496KB数据耗时20ms发送速率为24.79Mb/s 接收496KB数据耗时9980ms发送速率为0.049699Mb/s DSP GPADC采集测试 采集流程如下： 1. 开启DSP 2. DSP核打印 3. 开启DSP后，把GPADC0引脚接入1.8V电源，此时用户可以执行A核应用程序与DSP进行通讯，使DSP进行GPADC采集并返回数据 可以看到GPADC0收的电压数据为1792，转换为电压值为：1792/1000=1.792V。

MYD-LR3576开发板 最近，半导体圈的小伙伴应该都有所耳闻，美丽国又开始单方面无理由的制裁国内的高科技企业，从半导体设备、材料到芯片，可谓是全方位的封禁。这种形势下，显然大家应该做好最坏的打算，国产自主可控必须搞起来。那与非网本期内容就跟自主可控强关联——评测一款基于国产SoC的板卡，由米尔电子推出的瑞芯微RK3576开发板（MYD-LR3576）。 开发板外设 MYD-LR3576开发板分为核心板以及扩展板，核心板是基于瑞芯微在今年第二季推出的全新通用型SOC芯片RK3576，扩展板则扩展了众多的外设接口，方便工程师调试或者直接基于开发板做原型开发。 值得一提的是，笔者拿到的这个开发板型号（MYD-LR3576-64E8D-220-C）属于 高配版本 ，带有8GB LPDDR4以及64GB eMMC，其余外设接口资源分布情况如下图所示。 开发板正面接口： 12V的DC Jack接口座，Type-C的Debug接口，5个机械功能按键，LED，WiFi/BT的天线 兼容树莓派的40pin接口扩展座，USB选择跳帽接口 音频接口、miniDP接口、HDMI接口、两个USB3.0接口、两个千兆的以太网口 RTC的电池接口，米尔电子自家定义的40pin扩展座接口，预留的风扇接口 开发板背面接口： 3个MIPI-CSI接口 1个MIPI-DSI接口 一个M.2 SSD接口 一个MicroSD卡槽 除了开发板的外设接口资源，板卡上涉及到的大多数芯片方案都是国产芯，所以不难发现厂商对于国产芯片替代在不断地推进。 瑞芯微SoC RK3576 瑞芯微电源管理芯片（RK806S-5） 晶存64GB eMMC（RS70B64G4S16G） 长鑫存储8GB LPDDR4（CXDB6CCDM-MA-M） 正基WiFi/BT模组AP6256 Microchip USB控制器（USB5742） 顺芯音频编解码器芯片ES8388 裕太微千兆以太网收发器（YT8531SH） 沁恒微电子USB转串口芯片（CH342F） RTC实时时钟芯片（LK8563） 其中核心SoC RK3576可以说是板子最大特色之一，集成了四核A72与四核A53处理器，主频高达2.2GHz；自研的NPU（算力6Tops）；集成G52 GPU；支持丰富的多媒体接口如HDMI、DP、DSI、CSI等。所以基于RK3576这颗SoC的核心板可以应用于像商业显示（多屏显示）、智能家居（多摄像头采集）、边缘计算（AI）等领域。 开发板上电 连接相关外设，将开发板上电后。发现默认烧录的是Debian Linux系统，系统菜单中可以看到带有 Xfce 桌面环境，64位操作系统，8GB的内存，相关软件工具也基本一应俱全。 从实际的使用情况来看，无论是浏览网页还是观看网页上的视频，无论是与非网还是B站上的高清视频，都能非常流畅的播放，丝毫没有卡顿，瑞芯微SoC加上板载的这些配置确实比较给力。 通用的性能测试工具Sysbench实际测试了RK3576 SoC的性能，如上图所示，分别是单核和8核的测试结果。跟大家熟悉的树莓派5相比，单核性能要差15%左右，而多核性能要高22%左右，毕竟是4大核、4小核的8核架构，实际应用中调度也能更加灵活。 小结 米尔电子MYD-LR3576开发板采用核心板+底板的结构，核心板基于瑞芯微最新发布的RK3576 SoC+晶存的存储和长鑫的运存，使用LGA贴片封装直接焊接到底板上；底板基于核心板扩展出丰富的外设接口，非常方便工程师做评估或者直接进行原型开发，适合像商业多屏显示，多摄像头采集的智能设备以及需要具备边缘计算能力的AI应用产品。

本篇源自：优秀创作者 小手凉凉 本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发板（米尔基于瑞芯微 RK3576开发板）的安装模拟器玩nes小游戏方案测试。 核心板系统 操作系统镜像文件说明 myir-image-lr3576-debian： 提供 debian 系统，Gnome 默认桌面环境，包含完整的硬件 驱动，常用的系统工具，调试工具等。 myir-image-linux-full： 以 buildroot 构建的全功能的镜像，weston 桌面环境，包含所有 的完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等。 此次是在linux开发板上安装nestopia linux下安装模拟器 主板连接hdmi到显示器接入鼠标键盘，连接网络后更新apt，后面需要用到apt安装 执行命令 # sudo apt-get install nestopia 等待即可一路安装下来 在应用程序查找器中即可看到图标，以便于开启模拟器 效果如下 将预先准备的额nes格式小游戏放桌面，通过打开文件方式加载进去 打开模拟器开始启动 试玩nes 打开nes游戏效果如下 可以通过设置画面全屏显示 设置模拟器中按键功能，可惜现在没有游戏手柄 最终开启效果 视频效果 视频：https://www.bilibili.com/video/BV1dG6RY9ESL/?vd_source=e9927453e87f8203e95e89bd26c68f4d

文章来源公众号：电子开发学习 瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平台——RK3576。 RK3576应用方向指向工业控制及网关，云终端，人脸识别设备，车载中控，商显等等。参数方面，内置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53，频率最高2.2GHz，内置ARM G52 MC3 GPU，NPU算力高达6TOPS…… 参数看着非常犀利，而且据说主打的就是性价比。我们近期也拿到了米尔电子推出的搭载RK3576芯片的开发板——MYD-LR3576，简单体验一番之后，给大家推出这篇开发板上手体验文章，供您在做选型时参考。 01 开发板欣赏 包装盒里最主要的东西当然就是MYD-LR3576开发板本身以及一个纸质的快速上手指南，另外盒子里还有电源适配器和USB线等附件，限于篇幅不做展示。 板子依然是米尔最经典的配色，雅光黑色油墨+焊盘沉金工艺，看着逼格拉满。SOC模组上加了一个很大的散热器。一侧是音频、Mini DP、HDMI、两个USB3.0口、两个以太网接口等。 另一侧是电源输入口、调试口、五个按键（包含三个用户按键、RESET按键、BOOT按键）。 两端各是2*20的2.54mm间距排针。 背面是M.2硬盘接口、SD卡槽、3组4 lane的MIPI CSI摄像头输入接口，以及一个MIPI DSI显示输出接口。 去掉散热器之后，就可以看到板载的米尔MYC-LR3576模组了。这个模组就是米尔推出的LGA封装模组。模组有加屏蔽壳，屏蔽壳在RK3576芯片顶端部分有开窗。这个RK3576就是标题里说的性价比无敌的SOC， 集成了四核ARM Cortex-A72@2.2GHz和四核ARM Cortex-A53@1.8GHz，以及还有一颗Cortex-M0的MCU核。GPU方面，它集成的是Mali-G52 MC3。搭载了算力高达6TOPS的NPU加速器。 集成度是真的高，性能也是真的强啊。 从缝隙看进去，里面用的阻容器件是真的小啊。这模组里面封装了SOC、PMIC、DDR、eMMC，以及各种阻容感，布局布线密度很大。所以做终端产品的一般规模企业，真的没必要自己做核心板。首先是研发难度较大、其次研发成本和时间投入巨大。索性专业的事情交给专业的人做，直接买这种成熟的模组往底板上一贴，还挺香的。 从这个角度看，这个模组真漂亮啊，这就是LGA封装的魅力。相比于BTB连接器、邮票孔连接、排针连接等方式，LGA可以做到连接尺寸最小，可靠性最高，焊接也很方便，把模组当做一个大号的LGA封装的芯片一样使用即可。 板子上电源入口部分细节。 按键及指示灯细节。 HDMI和USB等接口防护电路细节。 以太网接口细节。 Wifi模组及天线细节。 MYiR logo细节。米尔真是把电路板的配色玩到极致了，黑金电路板搭配橙色排针，看起来就很高端，实际上他们的板子应用场景也确实都很高端。 板子看完了，接下来上电，出厂固件已经烧录好了Debian 12 操作系统。把我的一个2K 27寸显示屏用HDMI线连接到这个开发板，无压力点亮。再给接个键盘，鼠标，就可以当做另一台电脑用了。 虽然看起来蛮帅气的，但是我还是想体验一下，这个板子的开发流程。 02 资料 要体验就要先拿到资料。开发板的包装盒和核心板屏蔽壳上都有二维码及产品的PN码和SN码，使用这两个码可以在米尔开发者中心下载对应产品的资料。 第一次体验到这么正规的开发板资料获取方式，瞬间感觉付费用户就是不一样。 资料列表中的硬件资料，提供了硬件设计指南、硬件用户手册、硬件资料包。 软件提供了米尔定制的Debian操作系统相关的软件包和Linux操作系统相关软件包。这个下载方式是阿里云盘，将近20G的资料，十来分钟就下载完了，体验感很不错，看来米尔是真的从用户层面考虑这些细节了。 先看看文档中的《MYD-LR3576 Debian软件开发指南.pdf》 目录。 随便找个内容看看，也很详细，而且写了可能会遇到的错误以及处理办法。 作为硬件工程师转行的嵌入式工程师，硬件资料是我首要关注的，仔细看发现内容真多啊。其实也不意外，我之前就有分享过米尔的瑞米派资料： 谁家做板子这么开源啊？赶紧下载资料囤起来，怕他们后悔。 任何一个外设都有详细的参考电路、Layout建议。那是不是说，如果我想使用他们的核心板做底板，快速出产品给客户，直接照抄他们的设计指南就行了？我觉得大可不必，因为他们直接提供了底板的原理图和PCB文件啊，东西都喂到嘴里了，还需要自己再去动手抄吗？那我CV工程师的尊严何在？开玩笑归开玩笑，这样减小了硬件环节的工作量，企业就有更多的精力专注于软件层面的开发了。 底板是六层板，拼板也做好了。Allegro的好处就是直接可以把封装和焊盘一键导出，为我所用，一个字，爽！后面如果有客户找我做3576项目的话，那赚钱不是分分钟嘛，哈哈哈。 03 开发初体验 看着这么详细的软硬件开发资料，我觉着不跟着走一下有点对不起这资料。于是赶紧打开Ubuntu，跟着《 MYD-LR3576 Debian软件开发指南.pdf 》开始编译系统。 第一步就是进入SDK目录，使用 ./build.sh lunch 指令来配置目标开发板，这里选择7。 接下来就使用 ./build.sh 指令来全部编译一遍。第一遍全编译会比较慢，可能需要几个小时，这时候起来活动活动、喝喝茶、甚至可以约个球友出去打会儿球，回来就编译好了。 编译好固件之后，使用瑞芯微的烧录工具烧录到板子上即可。关于烧录，《 MYD-LR3576 Debian软件开发指南.pdf 》中花了整整八页来讲，真就差手把手了。 烧录完重新上电，相当于又进入了一个全新系统，连上网浏览个网页、打开终端玩一玩，都没啥问题。我在Github上看到有一个开源的 HomeNAS ，打算抽空把它部署到这个板子上，这样的话，这个板子就可以作为我的家庭存储管理中心了，这部分内容等我做好了再分享给大家。 04 后记 整体来说，经过我的一番上手体验，发现这个板子无论做工用料、颜值都是非常不错的。资料完善程度也是远远超出了我的预期。跟着文档简单操作编译个SDK也是非常顺手。有句话说得很好：改变自己最快的方法，就是做自己最害怕做的事！我以前很排斥去上手嵌入式Linux，因为我觉得这里面的东西过于庞杂，所以这些年错过了不少发财的机会。但是最近硬着头皮真的去上手了嵌入式Linux，发现并没有那么难，而且资料比我之前学MCU的资料更丰富、详细、规范。真的就属于： 早上手早涨薪，晚上手晚享受！