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PCBA 即印刷电路板组件，是 消费电子产品 的重要组成部分 。其制作流程主要如下： 首先是设计阶段。 需要根据产品功能要求设计电路原理图，确定元件的连接方式等基本信息，同时还要设计 PCB版图，考虑布线规则、元件布局空间等诸多因素，设计完成后会进行设计规则检查（DRC）来避免错误。 接着是物料准备。 按照设计的物料清单（ BOM）采购所需的电子元器件，像电阻、电容、芯片等，并且要保证这些元器件的质量符合要求。 然后是印刷电路板（ PCB）制造。 这包括开料，把原始的覆铜板切割成合适的尺寸；内层图形转移和蚀刻，将设计好的电路图案转移到内层的铜箔上并蚀刻出线路；层压，将多层 PCB的内层和半固化片等压合在一起；钻孔，为后续插件元件安装以及内层线路连接等钻出合适的孔；镀铜和镀锡等表面处理，增强导电性和可焊性。 之后是 SMT 阶段。 先进行锡膏印刷，通过钢网把锡膏精准地涂覆在 PCB对应的焊盘上。再用贴片机把表面贴装元件（SMC/SMD）快速、准确地贴装到PCB的指定位置。随后是回流焊，让锡膏熔化，使得元件引脚与PCB焊盘牢固地焊接在一起。 如果有部分元件是插件式（ DIP）的 ，还需要进行插件和波峰焊。人工或机器将插件元件插入 PCB的相应孔位，经过波峰焊设备，让熔化的焊锡与元件引脚和PCB孔壁形成良好的焊接。 最后是检测和返修阶段。 通过自动光学检测（ AOI）设备检查焊接是否有缺陷，如短路、开路、虚焊等。还会进行功能测试，连接测试设备，对PCBA的各项功能进行检测，确保符合设计要求。对于检测出问题的PCBA，会进行返修，修正问题后再次检测，合格后就可以进入产品组装环节。 四川 英特丽 SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医 / 疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地， 2024年达成150条SMT产线规模；目前， 四川 、安徽、山西、 江西 、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流 .为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

SMT与DIP 都是将电子元件安装在电路板上的技术，可用于制造高密度电路板，使电子产品体积更小、重量更轻，且都适用于大规模生产，能够提高生产效率、降低成本，还都可采用自动化组装设备来实现快速、准确的元件放置 .对于电子产品的功能实现都起着关键作用，通过将各种电子元件准确地安装在电路板上，建立起不同元件之间的电气连接，从而使电路板能够实现特定的电路功能，如信号处理、功率放大、数据存储等，是电子产品能够正常运行的基础。 那么它们的区别又有哪些呢？ 1. 元件封装形式： SMT使用的元件是表面贴装器件，引脚位于底部；DIP元件则是双列直插式封装，引脚在元件两侧. 2. 引脚数量： DIP元件的引脚数量通常较少，一般不超过100个；而SMT元件可以有更多的引脚，能满足更复杂的电路功能需求. 3. 适用元件类型： SMT适用于各种类型的元件，包括小电容、电阻、二极管、集成电路等；DIP主要适用于传统的分立元件，如电解电容、二极管、电阻、晶体管等. 4. 加工方式： SMT元件多为机器贴装，自动化水平高；DIP元件多为手工插件，虽有自动插件机，但部分元件因体积、形状等原因仍需手工操作. 5. 维修难度： SMT元件的引脚在底部，维修和更换相对困难；DIP元件的引脚在侧面，更容易进行维修和更换. 6. 成本： SMT元件一般比DIP元件便宜，且SMT的自动化生产效率高，人力成本低，整体生产成本较DIP低. 7. 贴装密度： SMT元器件相对小巧，无需通过插孔焊接，可在PCB上实现更高的贴装密度；DIP元件尺寸和引脚间距较大，贴装密度低于SMT. 8. 可靠性： SMT元器件与PCB上的焊盘直接连接，接触面积大，电气连接可靠性和机械强度高；DIP元器件通过插孔连接，插拔次数多易损害插孔或引脚，影响可靠性. 9. 适用范围： SMT适用于小型高密度高性能的电子设备制造，如手机、电视、计算机等；DIP适用于空间要求较高、负载要求较高的设备制造，如电源、放大器、开关等.

在快速发展的电子制造业中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）作为连接电子元件与电路板的桥梁，其加工质量直接关系到最终产品的性能与可靠性。在PCBA的加工过程中，焊接技术尤为关键，其中回流焊与波峰焊作为两种主流的焊接方式，各有其独特的优势与应用场景。本文将深入探讨这两种技术的差异，并穿插介绍上海桐尔科技在PCBA加工领域的创新与应用。 回流焊：精准与高效的代名词 回流焊，顾名思义，是通过将预先放置在PCB板上的元器件加热至熔融状态，随后冷却固化，从而实现电气连接的一种焊接方法。其最大特点在于能够实现对每个元器件的精确控制，无论是焊接温度、时间还是位置，都能达到极高的精度。这种技术特别适用于表面贴装技术（SMT）中的小型化、高密度元器件的焊接，能够有效提高生产效率与产品质量。 上海桐尔科技，作为行业内的佼佼者，其回流焊设备不仅采用了先进的温控系统，确保了焊接过程中的温度均匀性与稳定性，还融入了智能化控制技术，实现了焊接参数的自动调整与优化，进一步提升了焊接的精准度与效率。此外，桐尔科技还注重环保与节能，其回流焊设备在降低能耗的同时，也减少了有害物质的排放，符合现代制造业的绿色发展趋势。 波峰焊：传统与可靠的结合 相较于回流焊，波峰焊则是一种更为传统的焊接方式。它通过将熔融的焊锡形成波峰，使PCB板通过波峰时，元器件引脚与焊锡接触并润湿，从而实现焊接。波峰焊以其高效的焊接速度和大批量生产能力著称，特别适用于通孔插装技术（THT）中的元器件焊接。 然而，随着电子产品的日益小型化与复杂化，波峰焊在某些方面显得力不从心。例如，对于高密度、细间距的元器件，波峰焊难以保证焊接的精准度与可靠性。但即便如此，波峰焊在特定领域如汽车电子、工业控制等领域仍具有不可替代的地位。 上海桐尔科技在保持波峰焊传统优势的同时，也不断进行技术创新与升级。通过优化波峰形状、调整焊接参数以及引入先进的清洗与检测机制，桐尔科技的波峰焊设备在提升焊接质量的同时，也有效降低了不良品率，满足了客户对高品质产品的需求。 结语 综上所述，回流焊与波峰焊作为PCBA加工中的两大焊接技术，各有千秋。在选择时，需根据产品的具体需求、元器件类型以及生产效率等因素综合考虑。而上海桐尔科技凭借其先进的技术实力与丰富的行业经验，在回流焊与波峰焊领域均取得了显著成就，为电子制造业的发展贡献了自己的力量。未来，随着技术的不断进步与市场的持续拓展，桐尔科技将继续引领行业创新，推动PCBA加工技术的进一步发展。

在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式。 01 增长引脚焊盘 ● 这种方式适用于QFP系列封装的元件。 在回流焊时，增长的引脚焊盘可以加强元件引脚的引力，有利于元件的居中对齐与定位；同时在波峰和手工焊接时，增长的引脚焊盘也可以起到偷锡的作用，具体要求如下： 01 焊盘宽度与元器件引脚相同。 02 焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。 02 增加偷锡焊盘 ● 这种方式适合用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。 在原有的封装基础上，增加一个边脚焊盘，来达到元件引脚不连焊的目的，具体要求如下： 01 焊盘封装引脚间距小于1.27mm时，必须增加偷锡焊盘。 02 偷锡焊盘尺寸要比原焊盘尺寸大。 03 背面的偷锡焊盘，应加在PCBA走向的下游方位。 04 偷锡焊盘应与其相邻的末尾焊盘同一网络或悬空，不应与末尾焊盘有冲突，以免在偷锡焊盘与末尾焊盘连焊时，造成不同网络的短路。 05 若偷锡焊盘位于元件外框丝印的内部或覆盖外框丝印，应对外框丝印进行调整，以使偷锡焊盘位于元件外框丝印之外，避免造成焊接错位。 03 增加拖尾焊盘 ● 这种方式适用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。 在原有的封装基础上，如果在末尾焊盘位置，没有足够空间额外增加偷锡焊盘，则可以采用将末尾焊盘改为圆锥（泪滴）形，具体要求如下： 01 封装引脚间距小于2.0mm时，必须增加拖尾焊盘。 02 封装平行于PCBA走向时，只在末尾引脚增加拖尾焊盘。 03 封装垂直于PCBA走向时，每间隔一个引脚增加一个拖尾焊盘。 在PCB设计中，偷锡焊盘的处理是确保焊接质量和一次性成功率的关键；通过增长引脚焊盘、增加偷锡焊盘和增加拖尾焊盘等方式，可以避免元件引脚连焊，提高焊接效果。 在处理过程中，需要根据具体元件的封装和焊接要求，选择合适的处理方式，且需要注意细节，以确保焊接效果最佳。 华秋DFM软件是 国内首款免费 PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 10大项，234细项检查规则 。 基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

PCB 和 PCBA 是什么？ 印制电路板(Printed circuit board，简称PCB) 是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子器件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。 印制电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此PCB被誉为 “电子产品之母” 。 目前各式各样的电子产品如个人计算机、手机、数码相机、电子仪器、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路，都使用着 PCB 产品，在我们日常生活中随处可见。 随着电子产品功能多样化、体积小型化及质量轻量化的设计趋势要求， PCB 上增加了更多的小型器件，使用了更多层板，器件的使用密度也随之增加，使得 PCB 的应用变得复杂。 PCB空板经过SMT（表面贴装技术）上件，或经过DIP（双列直插封装）插件的整个制程，简称 PCBA（Printed Circuit Board Assembly） 。 为什么要对PCBA进行应变测试？ 为适应国际对环保的日益重视，PCBA从有铅制程改为无铅制程，并应用了新的层压板材料，这些改变都会造成PCB电子产品焊点性能的改变。由于 元器件焊点对应变失效 非常敏感，因此通过应变测试了解PCB电子产品在 最恶劣条件下的应变特性 显得至关重要。 对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效（承垫坑裂）和封装基板开裂（见图1-1）。经证实， 运用应变测量来控制印制板翘曲 对电子工业是有利的，而且其作为一种识别和改进生产操作的方法也被逐渐地认可。 图 1 ：焊点损坏实例（顶部图：承垫坑裂，左下图：焊点本体失效，右下图：焊接界面断裂） 出处：IPC_JEDEC-9704A 应变测试可以对 SMT 封装在 PCBA 组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析，为印制板翘曲测量和风险等级评估提供了量化的方法。 应变测量的目标是描述所有涉及机械荷载的组装步骤的特性。 测试原理 利用金属导体的应变效应，通过贴附在PCBA上的 strain gage（应变花） 随着PCBA变形而机械变形时自身阻值的变化来量化PCBA的应变，从而通过这个量化的应变与极限应变比较来判断PCBA的变形对元器件或者元器件锡点破裂的风险，为 PCBA制程的改善措施 提供方向。 应变测试系统通过惠斯通电桥来检测出由于应变片阻值的变化而带来的电压的变化，然后通过应变测试软件中的程序，把电压的变化换算成应变。 应变花为含有 3个独立敏感栅 的应变片，它们相互堆叠于一个公共点，用来测量 一个公共点 处沿它们各自轴向的应变。 应变定义为（长度变化）/（原始长度），是一个无量纲的物理量，在PCBA应变测试中，由于应变数值极小，通常用微应变（με）描述，按照 10 6 *（长度变化）/（原始长度） 来定义微应变。 在PCBA应变测试中，PCBA所受的应变状态为 平面应变状态 ，应变测试分析系统可通过测量应变花的三个方向的实时应变值计算出PCBA制程过程中的主应变及应变率，来判断制程的产品应变是否超标。 超出应变极限的步骤被视为应变过大，并进行确认以便采取纠正措施。应变极限可以来自客户、元器件供应商或者企业/行业内部众所周知的惯例（来源于IPC_JEDEC-9704A）。 其中主应变为一个平面中最大和最小的正交应变，互相垂直且所在方向上的切应变为零。在 PCBA 应变测试中通常通过测量计算主应变作为临界度量判据；应变率则表示了单位时间内应变变化的快慢，用以衡量元器件的破坏风险。 图 2 Strain gage 应变花 出处： IPC_JEDEC-9704A 图 3 应变测试分析系统 测试过程 PCBA应变测量包括把应变片贴在印制板上指定的元器件附近，随后使装有应变片的印制板经受不同的测试、组装以及人工操作。 根据 行业标准IPC_JEDEC-9704A ，需要进行应变测量的典型制造步骤如下： 1 ） SMT 组装制程、 2 ）印制板测试过程、 3 ）机械组装、 4 ）运输及处理。 图4 印制板组装应变测量 出处：IPC_JEDEC-9704A 图5 系统组装应变测量 出处：IPC_JEDEC-9704A 经典案例分享 广电计量在 PCBA应变测试领域 具有丰富的经验，配有根据行业标准IPC_JEDEC-9704A制作的应变测试分析系统，可进行典型制造步骤的应变测量，以下为经典案例分享。 1) V-cut制程应变测试 在前期测试超标的情况下，与客户多次商讨以改善PCB拼板设计、V-cut设备改装及操作改善，最终测试合格。 改善前测试结果与改善后测试结果对比 ICT 制程应变测试 典型 ICT 制程的 PCBA 应变测试。 3) 组装制程应变测试