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设计电源的工程师通常根据性能和成本来选择元件。虽然DrMOS比分立式解决方案的性能更好，但是，由于其高昂的初始价格，其部署被限制在高端应用。得益于MOSFET和封装技术的改进以及大量部署，DrMOS的成本降低，从而提高了其在各种应用领域的接受程度。为了满足市场对功率密度和高效率日益高涨的要求，继推出DrMOS产品系列之后，Fairchild又推出了智能功率级系列FDMF58xx。由于实施了新的MOSFET、封装技术和驱动器设计，与以前的功率级解决方案相比，SPS在以下方面得到了改进： 阈值电压和栅极氧化物厚度降低； 改进了Qgs和Qgd比以及驱动器设计，效率更佳。 采用Dual Cool™封装提高了热性能。 高级模块温度汇报 可编程热关断 灾难性故障检测 实现更佳轻负载效率的过零检测 CCM2模式带来更佳DVID性能 上述改进措施降低了区域电阻(RSP)、导通和开关损耗，实现了更佳的抗直通能力。图1显示最佳前代部件与 最佳SPS器件FDMF5820DC的效率比较。SPS的峰值效率提高了近1%，满载效率提高了2%以上。 图 1*: FDMF5820DC和之前最佳部件的效率比较。 （测试条件： 12Vin，1.2Vo，1MHz频率。评估板： FDMF58xx_OLEVB R0R1) SPS与竞争产品的基准数据无法获得，但基于DrMos前代产品与竞争产品的广泛基准测试，Fairchild的FDMF58xx系列产品具有强大的竞争力。 图2显示效率比较。Fairchild前代部件在所有负载范围内效率均比竞争产品更高。峰值效率高出0.6%，满载效率高出0.3%。 图 2*: Fairchild前代部件与竞争产品的效率比较。 整个市场一直追求更高的效率、更小的空间和更低的成本，同时不断提高可靠性，促使传统分立式DC-DC转换器加速迁移至集成式解决方案。作为业界一流的集成式产品，Fairchild的SPS器件受到不同市场客户的青睐。 表1显示SPS产品组合和建议应用。 表 1: SPS产品组合和建议应用。

谁会希望参加研讨会时听某人口若悬河说个不停，而自己只能做笔记呢？ 毫无疑问，没人愿意这样。 如果您参加Fairchild功率技术研讨会，情况绝不会是这样的。在Fairchild研讨会上，我们的专家总是侧重“亲身实践”的实际应用。比如专为低压DC-DC转换器而设计的智能功率级多芯片模块等实际应用。 该研讨会讨论组合封装两个功率MOSFET芯片及一个栅极驱动器IC芯片以形成低电压、高电流(60 A)多芯片模块(MCM)同步降压功率级的优势。此外还简要介绍低电压( 30V) MCM的发展，并讨论为何包装技术还需要进一步提高性能。专题段落涵盖： 封装优化、MOSFET优化以及匹配和优化功率MOSFET的栅极驱动器。小节涵盖： 控制过冲和振铃、死区时间优化、芯片上过零检测电路实现精确二极管仿真、集成模块故障特性以及集成精确温度感测等高级特性。 因此，如果您正在寻找较为悠闲的研讨会，以便能够离开办公室好好放松一下，那么Fairchild功率技术研讨会系列活动绝对不适合您。但是，如果您正在寻找最新的电源设计、关注亲身实践的实际应用，那么飞兆功率研讨会就是您绝对不应错过的活动！ 请注册参加将于今年五月和六月在北美和亚洲举办的研讨会。（如需查看离您最近的日期和位置。请单击此处。） 每个阶段的参会名额有限，因此请不要犹豫，即刻注册参加这一免费的为期一日的研讨会吧，内容包括对基本设计原理和“亲身实践”的实际应用示例作指导性回顾。