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6月23日，广东省人民政府新闻办公室召开新闻发布会，宣布首届全球智能机械与电子产品博览会（AIE，简称博览会）将于12月4日至6日在澳门威尼斯人金光会展中心与珠海国际会议中心同步举办。本次博览会以“湾区智造·全球共享”为主题，由广东省商务厅、广东省工业和信息化厅指导，中国电子商会主办，横琴粤澳深度合作区执行委员会、澳门特别行政区招商投资促进局、珠海市人民政府支持，旨在依托粤港澳大湾区产业优势，打造连接全球智能产业的创新枢纽，为全球电子信息产业高质量发展注入新动能。 中国电子商会会长王宁、广东省商务厅厅长张劲松、中国电子商会常务副秘书长刘英、珠海市人民政府副秘书长李笑东、澳门招商投资促进局委员黄伊琳、横琴粤澳深度合作区经济发展局局长吴创伟等出席了AIE新闻发布会。 中国电子商会会长王宁介绍，当前全球科技竞争格局深刻重塑，人工智能、量子计算、低空经济等颠覆性技术加速突破，智能机械与电子产业作为新一轮科技革命的核心引擎，成为各国抓紧布局、竞争角逐的关键领域。在环境驱动下，本届博览会依托粤港澳大湾区产业科创综合优势，以“湾区智造·全球共享”为主题，以“技术风向标、全球会客厅、产业加速器”为定位，立足湾区、面向全球，打造一流消费电子展会平台，致力提升大湾区在全球智能制造领域的话语权与影响力。在广东省商务厅、澳门特别行政区招商投资促进局、横琴粤澳深度合作区执行委员会、珠海市人民政府的大力支持下，此次博览会将于今年12月4日至6日，以“一展双城”新模式，在澳门和珠海同时举办，展期3天，前两天向专业观众开放，第3天向社会公众开放。 据了解，此次博览会首创双城联动会展模式，设置6大主题展馆。澳门会场以智能电子类产品为主，聚焦基础设施、终端设备、商业资本三个维度，设置智能通信与物联网馆、智能视听与元宇宙馆、创投新概念与国际展区馆等3个主题馆，展览面积4万平方米，参展企业约500家，主要展览展示卫星通讯、集成电路、新型显示、手机、AR/VR/XR产品、可穿戴智能设备等产品及前沿科技项目和创新成果。珠海会场以智能机械类产品为主，聚焦制造、交通、生活三个维度，设置智能装备与工业互联网馆、智能交通与未来出行馆、智能家居与健康科技馆等3个主题馆，展览面积3万平方米，参展企业约500家，主要展览展示机器人及数字化转型、新能源汽车、智能驾驶、无人机、低空科技、智慧家居、智慧医疗等产品及应用。 配套活动方面，打造多元活动矩阵，定义全球产业高度。本届博览会采用“论坛+展会”模式，举办“1+1+6+N”场活动。开幕式及高峰论坛，在澳门举办，拟邀请联合国国际贸易中心执行主任汉密尔顿女士、国际半导体产业协会全球副总裁居龙先生等国际组织负责人，同步权威发布行业白皮书，深度研判全球产业趋势。同期配套多场专题分论坛，聚焦智能制造、AI应用、低空经济、智慧出行、绿色算力、产融对接等前沿热点议题开展对话交流。新品发布，在珠海、澳门分别举办，聚焦智能家居、新能源汽车、智能通信、无人机等重点领域，举办新品和创新成果发布会，组织无人机表演、机器人大赛等配套活动，打造流量爆点，全面提升企业参展实效。供采对接，展会期间将举办50场以上供采对接活动，包括组织采购商走进有关地市电子信息、光电通讯、家电、新能源电池、声频电子、机械装备等产业集群和外贸转型升级基地，现场对接洽谈，扩大溢出效应。 此外，联动规模达300亿元的大湾区科技产业基金，支持在AIE平台首发的尖端技术，横琴预留50万平方米智能制造空间供参展企业共享3200家优质供应链资源，形成“技术展示—资本对接—产业落地”的生态闭环。 广东省商务厅厅长张劲松表示，广东作为全球消费电子产业高地，聚集了华为、比亚迪等行业龙头，产出全球40%的智能手机、70%的消费级无人机，为展会提供了坚实产业支撑。政府将通过“市场运作+政府引导”模式，对省内企业展位费给予资助，最高支持龙头企业申请1000平方米展位，并协调开通粤港澳三地机场VIP通道、展会通关“绿色通道”等便利措施，打造国际化、专业化的参展环境。 此外，新闻发布会上也指出，博览会要与德国IFA、美国CES等国际展会对标，展现AIE以“中国智慧+湾区方案”构建独特竞争力。政策层面，落地横琴的参展企业可享受企业所得税15%优惠，高端人才个人所得税超15%部分免征；认证体系上，通过AIE认证的技术设备可获欧美市场快速认证标识，缩短国际准入周期；资本对接方面，国家级投资平台将发布年度重大技术采购清单，为企业提供全链条服务。 针对中小企业海外拓市难题，展会设立买卖对接平台，通过会前精准匹配、会中一对一洽谈、会后线上持续撮合提升对接效率，并联动500余家国际媒体打造宣传矩阵，授权企业使用“新华网×AIE”联合标识，发布行业白皮书指导企业规避贸易壁垒。 发布会上，相关负责人还回答了记者关于政府如何确保企业参展实效、博览会差异化优势、珠海保障措施、对澳门经济发展作用、横琴合作区角色以及帮助企业对接海外市场机制等问题，全方位展示了博览会的特色与亮点，并诚邀各界共同参与这一全球电子信息产业盛会。 据悉，首届全球智能机械与电子产品博览会主办方近期将在北京启动首场路演推介，接下来在德国、泰国、印尼等国家进行境外路演，在上海、杭州、成都、深圳等地开展地方路演，广泛宣发、大力发动境内外知名展客商参会。媒体宣传则重点依托官方主流媒体权威宣传，同步联动垂直领域产业媒体，深化行业影响，精准触达全球决策群体。新媒体传播全面激活抖音、快手、小红书、YouTube等海内外社交媒体传播力量，构建互动生态，提高电子展受众面和影响力。

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各类材料；封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。 1、粘结材料 采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料，在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求。在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术、环氧树脂粘接技术、共晶焊技术。环氧树脂是应用比较广泛的粘结材料，芯片和封装基本材料表面呈现不同的亲水和疏水性，需对其表面进行等离子处理来改善环氧树脂在其表面的流动性，提高粘结效果。 2、陶瓷封装材料 用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。相比于金属封装材料和塑料封装材料，陶瓷封装材料具有耐湿性好，良好的线膨胀率和热导率，在电热机械等方面性能极其稳定，但加工成本高，具有较高的脆性。 3、封装基板 是封装材料中成本占比zui大的部分，主要起到承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用。完整的芯片是由裸芯片（晶圆片）与封装体（封装基板与固封材料、引线等）组合而成。封装基板能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片的导热散热性能，另外还能够连通芯片与印刷电路板，实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。 4、切割材料 晶圆切割是半导体芯片制造过程中重要的工序，在晶圆制造中属于后道工序，主要将做好芯片的整片晶圆按照芯片大小切割成单一的芯片井粒。在封装流程中，切割是晶圆测试的前序工作，常见的芯片封装流程是先将整片晶圆切割为小晶粒然后再进行封装测试，而晶圆级封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片。 目前主流的切割方法分为两类，一类是用划片系统进行切割，另一类利用激光进行切割。其中划片系统切割主要包括砂浆切割和金刚石材料切割，该技术起步较早shi chang 份额较大。激光切割属于新兴无接触切割，切割表面光滑平整，适用于不同类型的晶圆切割。 ​