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PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 当下主流9种PCB表面处理工艺对比： PCB表面处理工艺对SMT贴片的影响：

根据我们PCB产品的需要，我们的钢网种类也是非常多的，针对不同的钢网是有不同的用处的，本期内容给大家讲讲不同钢网的的用法。 首先给大家列出来的是我们的钢网列表： 一、根据制造工艺可以分为： (1)AI钢网 (2)激光钢网 (3)FG钢网 (4)蚀刻钢网 (5)阶梯钢网 (6)电铸钢网 (7)纳米钢网 (8)电抛光钢网 二、按印刷用途可以分为： (1)微孔钢网 (2)双工艺双制程钢网 (3)红胶钢网 (4)锡膏钢网 (5)银浆钢网 根据以上的钢网列表来看，分了有制造工艺和印刷工艺，我们对每个钢网一一介绍： _______________制造工艺_______________ 1 AI钢网 AI钢网有两种产品：SMT钢网、SMT胶网，两种钢网除材料不一样外其他如使用方法和功能一样，厂家可以根据自身的喜好选择AI网；此网在SMT中主要用于先AI后SMT的工艺，可以取代点胶机；由于印刷速度远快于点胶速度因此提高生产效率是很明显的；由于不用点胶机，成本方面也降低了，能为厂家腾出资金和更大的空间。 2 激光钢网 激光钢网,是以机器为主,目的是将准确数量的锡膏或红胶转移到空PCB板上相应的位置。工作人员只设计开孔,导入导出文件，激光切割机照着文件雕刻出激光钢网，然后再经过抛光，使之下锡效果更好，速度 快，质量也很不错。 优点： 1、精度高。模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证(误差3um) 2、加工周期短(数据驱动) 3、计划控制、质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数控制数量 4、孔壁光滑，粗糙度<3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊盘施加体积和形状可以控制 5、不用化学药液，不需化学处理，无环境污染 缺点：成本较高 3 FG钢网 FG 是由Fine(精细的)和Grain(颗粒)两个英文单词组成。所以我们俗称FG. FG钢网的主要用于小开口，孔壁光滑下锡很好。这种钢网用的比较少，慢慢开始没人用了，现在都用激光钢网来替代了 4 蚀刻钢网 工艺流程：gerber格式资料→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网在钢板上涂一层防酸胶 应用于集成电路、荧光显示屏、精确过滤、微电极等方面 优点：成本低 缺点： 1、不环保 2、孔壁粗糙，形状失控，焊膏透过性极差。因为腐蚀时，药液不仅垂直方向溶解金属，而且还不停地蚀刻侧壁，使得不论是欠腐蚀、过腐蚀，还是腐蚀时间控制合适都难得到满意的开孔形状和孔壁的表面光法度，对焊盘释放有非常不利的影响 3、位置精度低，开孔尺寸不准确。因为需要光绘或照相才可获得掩膜底板，又必须曝光才能完成图形转移，使最终模板的尺寸受多个过程影响，难免出现位置误差。同时，底板的精度，图形转移过程,侧腐蚀都使开孔尺寸难于控制 5 阶梯钢网 阶梯钢网就是在同一个网板上做成两种或多种厚度。为了应付所有大大小小的电子零件同时出现在同一面的电路板上，而且还要得到良好的焊接品质。我们通常会需要在同一面钢网上印刷出不同的锡膏厚度，这样才能精准地控制锡量，于是就有了阶梯钢网(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN 局部减薄)的应运而生 6 电铸钢网 工艺流程：基板上涂感光膜→曝光→显影→电铸镍→成型→钢片清洗→张网 优点： 1、孔壁平滑:孔壁粗糙度:0.4um 2、开口位置精度高:±0.6um.3、镀镍表面更加光滑 3、孔壁锥度稳定在5°-6°，使锡膏更易脱膜 4、比不銹钢激光模板硬度增加30%，不易更形，使用寿命大大提高 5、模板正反面镜面抛光，锡球流动性更佳，模板印刷后免清洗 6、轻松制作PITCH≧0.30mm的超细QFP及微小间距的 SOP、BGA、CSP等 7、针对同一PCB不同电子元件锡量的要求，可在同一块模板上做出不同厚度，从而极大地提高了印刷焊接工艺 缺点：成本比激光钢网法更高 7 纳米钢网 应用于集成电路。板子结构小，焊盘密的，如：COB，绑定IC等 优点：针对小焊盘，间距近的，不会容易连锡 缺点：成本较高 8 电抛光钢网 电抛光模板是在激光切割后，通过电化学的方法，对钢片进行后处理，以改善开口孔壁 优点： 1、孔壁光滑，对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合 2、减少SMT模板的擦拭次数，大大提高工作效率 _______________印刷工艺_______________ 1. 微孔钢网： 此钢网适用于电阻屏、手机保膜，手机保护套中隔离点的UV油印刷 2. 双工艺双制程钢网： 此钢网是锡膏钢网和红胶同时在一张网上，此工艺稍微复杂，有这工艺的工厂比较难 3. 红胶钢网： 贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶 4. 锡膏钢网： 这个就像我们硬板阻焊印刷有点类似，是将需要焊接的刷上一层锡膏。然后进行贴片。 5. 银浆钢网： 银浆本身的用途就很广泛，作为电子行业比如：制作PTC,NTC,压敏电阻器，圆片电阻器，蜂鸣片，太阳能电池等元器件的外电极。 _______________钢网成品图展示_______________

公司做快速 PCB 及 PCBA 一条龙，我是负责销售的，采用电话营销中的客户拒绝率是很高的，在我们这个行业，例如 PCB 和 PCBA 销售，成功率有 3-10% 就算不错了。按照历史数据的统计，另外的 90-97% 的客户中，有大约一半是客人在电话中一表示拒绝，我就放弃的。如何尽可能地挖掘这部分客人的购买潜力，使一次看似不可能达成任何交易的谈话变成一个切实的销售业绩，克服电话拒绝 (OVERCOMEOBJECTIONS) 是关键。在我们自己每日的工作中，仍然普遍存在着 “ 我在打扰客户，我要在最短的时间里传达最大信息量 ” 的观念。这就导致他们犯了销售工作中的大忌：在没有建立好客户需求时贸然出击   当客户没有感觉到非要购买一项产品或服务时，我们得到的答案一定是 “NO” 。而且是一个不太好克服的 “NO” 。足够的客户需求是通过积极提问（ PROBING ）来建立起来的，这是一个事实挖掘（ FACTFINDING ）的过程。在 PROBING 阶段，根据电话营销的特点，离不开如下几个方面的开放式问题： （ 1 ）客户的职业特性 （ 2 ）客户的家庭 / 朋友网络（为交叉销售使用） （ 3 ）客户的兴趣爱好 （ 4 ）客户的承受能力。     在收集了以上这些必备的信息后，我们才能有针对性地给客户提供解决方案。这个解决方案可以讲应该比较接近与客户的实际需求，同时把客户第一次拒绝的概率也就降到最低。 事实证明，经过充分的事实挖掘可以使客户第一次拒绝的概率降低最少 10% 。当然还是会有绝大多数的客户出于各种原因表示拒绝，这就是考验我们销售技巧的时候了。好的销售人员应该对客户的感受表示理解，拉进与客户的距离，同时更深一层次地发掘客户拒绝的原因。     要知道客户每一次的拒绝并不代表他对你的产品和服务不感兴趣，有很多其他因素左右着客户的决定，例如送货，质量以及售后服务，与其它竞争对手相比的优势等等。通过再一次的 ROBING, 我们可以发掘出客户的真实心态，再次建立起客户需求，作为克服电话拒绝的事实依据。同时，语气中添加紧迫感，也会增加在每一个电话中的成功率