标签: soic

用一颗芯片实现数据和电源隔离提供的完整解决方案AdvertorialAseriesofengineeringinsightsbyAnalogDevices.用一颗芯片实现数据和电源隔离提供的完整解决方案在要求电隔离的系统设计中一个共同的问题是寻找一种低源，能够为采用5V电源的各种应用提供高达10mA电流。成本和小尺寸的隔离电源和数据的方法。虽然市场上现在可下图比较了两种SPI总线隔离解决方案：一种光耦合器和分提供许多隔离数据和隔离电源的解决方案，但是常常面临两立的dc-to-dc变换器的解决方案；另一种是ADI公司使用种不满意的选择：设计定制的隔离电源和采用成本很高的分一片ADuM5240基于isoPower技术的双通道iCoupler和立隔离的dc-to-dc变换器。这一问题日益严重，因为传统的……

MonolithicInstrumentationAmplifiers……

ISD-2560资料……

14-PinSOIC/DIP/TSSOPEvaluationBoardUser'sGuide14-PinSOIC/DIP/TSSOPEvaluationBoardUser’sGuide2006MicrochipTechnologyInc.DS51597ANotethefollowingdetailsofthecodeprotectionfeatureonMicrochipdevices:MicrochipproductsmeetthespecificationcontainedintheirparticularMicrochipDataSheet.Microchipbelievesthatitsfamilyofproductsisoneofthemostsecurefamiliesofitskindonthemarkettoday,whenusedintheintendedmannerandundernormalconditions.Therearedishonestandpossiblyillegalmethodsusedtobreachthecodeprotectionfeature.Allofthesemethods,toourknowledge,requireusingtheMicrochipproductsinaman……

元件封装……

M28.3—28LeadWideBodySmallOutlinePlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsSmallOutlinePlasticPackages(SOIC)NM28.3(JEDECMS-013-AEISSUEC)28LEADWIDEBODYSMALLOUTLINEPLASTICPACKAGEINDEXH0.25(0.010)MBMAREAINCHESMILLIMETERSESYMBOLMINMAXMINMAXNOTES-B-……

M24.3—24LeadWideBodySmallOutlinePlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDrawingM24.324LEADWIDEBODYSMALLOUTLINEPLASTICPACKAGE(SOIC)Rev2,3/1124INDEXAREA7.60(0.299)7.40(0.291)10.65(0.419)10.00(0.394)DETAIL"A"123TOPVIEW……

M20.3—20LeadWideBodySmallOutlinePlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDrawingM20.320LEADWIDEBODYSMALLOUTLINEPLASTICPACKAGE(SOIC)Rev3,2/1120INDEXAREA10.650.25(0.10)MBM10.007.6037.40123TOPVIEW2……

M18.3—18LeadWideBodySmallOutlinePlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsSmallOutlinePlasticPackages(SOIC)NM18.3(JEDECMS-013-ABISSUEC)18LEADWIDEBODYSMALLOUTLINEPLASTICPACKAGEINDEXAREAH0.25(0.010)MBMINCHESMILLIMETERSESYMBOLMINMAXMINMAXNOTES-B-……

M16.3—16LeadWideBodySmallOutlinePlasticPackageÂPlasticPackagesforIntegratedCircuitsSmallOutlinePlasticPackages(SOIC)NM16.3(JEDECMS-013-AAISSUEC)16LEADWIDEBODYSMALLOUTLINEPLASTICPACKAGEINDEXAREAH0.25(0.010)MBMINCHESMILLIMETERSESYMBOLMINMAXMINMAXNOTES-B-……

M16.15—16LeadNarrowBodySmallOutlinePlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsSmallOutlinePlasticPackages(SOIC)NM16.15(JEDECMS-012-ACISSUEC)INDEX16LEADNARROWBODYSMALLOUTLINEPLASTICPACKAGEAREAH0.25(0.010)MBMEINCHESMILLIMETERSSYMBOLMINMAXMINMAXNOTES-B-……

M14.15—14LeadNarrowBodySmallOutlinePlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDrawingM14.1514LEADNARROWBODYSMALLOUTLINEPLASTICPACKAGERev1,10/0940.10CA-B2X8.65A36DETAIL"A"0.22±0.03148D6.03.940.10CD2XPINNO.1……

M8.15—8LeadNarrowBodySmallOutlinePlasticPackagePlasticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDrawingM8.158LEADNARROWBODYSMALLOUTLINEPLASTICPACKAGERev3,3/11DETAIL"A"1.27(0.050)0.40(0.016)INDEX6.20(0.244)AREA5.80(0.228)0.50(0.20)……

8引脚SOIC/MSOP/TSSOP/DIP评估板用户指南8引脚SOIC/MSOP/TSSOP/DIP评估板用户指南2009MicrochipTechnologyInc.DS51544A_CN请注意以下有关Microchip器件代码保护功能的要点：Microchip的产品均达到Microchip数据手册中所述的技术指标。Microchip确信：在正常使用的情况下，Microchip系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以Microchip数据手册中规定的操作规范来使用Microchip产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。Microchip愿与那些注重代码完整性的客户合作。Microchip或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是“牢不可破”的。代码保护功能处于持续发展中。Microchip承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏Microchip代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案（DigitalMillenniumCopyrightAct）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含商标的英文部分，因为其中提供了有关Microchip产品性能和使用Microchip的名称和徽标组合、Microchip徽标、dsPIC、情况的有用信息。……

TheDS1804digitalpotentiometerisavailableinawidevarietyoftypes,options,andpackageconfigurations.Andthereislittleroomforidentificationmarkingsontoday'stinypackages.……