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华尔街日报(WSJ)29日引述未具名消息人士报导，Sharp Corp.正在与美国多家科技公司洽谈，希望能藉此提振积弱的资产负债表；据闻该公司已向戴尔(Dell Inc.)、英特尔(Intel Corp.)与高通(Qualcomm Inc.)提出售股事宜。 消息指称，Sharp希望戴尔、英特尔能够投资最多200亿日圆(相当于2.4亿美元)。相较之下，该公司与高通讨论的投资规模则较低。此外，投资计划可透过**或债券的方式执行。上述谈判都还在进行中，是否会敲定协议或是改变条款则仍无定论。 日本媒体朝日新闻曾于10月26日报导，因和鸿海(2317)的资本合作协商陷入停滞，故为了营运的稳定性，Sharp已开始寻找新的资本合作对象，计划藉此获得数百亿日圆的资金挹注。报导指出，除了PC大厂惠普(HP)及全球半导体龙头英特尔之外，Sharp新的资本合作协商对象可能也包含苹果(Apple)、谷歌(Google)和微软(Microsoft)。 对已陷入困境的日本电子产业来说，出售资产与技术已成为拯救企业的主要手段。除了Sharp之外，Panasonic Corp.、Sony Corp.也都正在积极寻求能够换取现金的交易，同时并着手缩减企业规模，将焦点放在核心事业上。不过，截至目前为止，大多数的交易仍局限在出售厂房等。 Thomson Reuters 11月27日独家引述银行消息人士报导，至少已有三家投资银行建议Sony出售电池部门，这可帮助Sony重整营运之际降低成本并创造现金。Sony正打算出脱非核心事业，以便专注心力重振消费性电子部门。 消息显示，Sony电池部门「Sony Energy Devices Corp.」的潜在买主可能包括鸿海(2317)、比亚迪股份(BYD Co. Ltd.)。虽然日圆走势强劲，有收购意愿的买主还是以外国厂商居多。不过，日本政府可能不乐意见到本国的技术外流至海外地区。Sony不愿对此消息作出评论。

日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组 1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。 2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。 3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。 4：便于组装，可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。 5：陶瓷的导热系数较高，从而可以保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率(95%) 6：陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试 ------------------------------ COB陶瓷基板封装LED模组总共有4个系列： 1：Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3种功率，尺寸大小：12x8mm，光效：63-88lm/W，色温：2700-5000K) 2：Mini-Zenigata高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率，尺寸大小：15x12mm，光效：84-106lm/W，色温：2700-5000K) 3：Mini-Zenigata高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率，尺寸大小：15x12mm，光效：77-110lm/W，色温：2700-5000K) 4：Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3种功率，尺寸大小：24x20mm，光效：75-114lm/W，色温：2700-5000K) ------------------------------ SHARP LED基于小功率芯片集成的大功率模块 1：采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上，据有光效高，散热性能好等特点。 2：小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛使用，并且产品升级换代较快，从而可以使SHARP Zenigata LED在保证产品质量的同时，加速产品开发以应对市场需求。 3：产品的灵活性较高，在现有标准产品不能满足客户需求的情况下，可以相应的增加或者减少所用小芯片的类量，从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系，满足客户多样化的需求，提升照明产品的竞争力。 夏普COB的LED产品目录下载，供需要的朋友了解 夏普COB的LED产品目录下载 ◤----------------------------------------◥ 利瑪電子(新加坡)有限公司-深圳辦事處LED销售部 Lima Electronics Singapore Limited TEL     ：0755-8836 5152，137-1457-2551 罗先生 QQ      ：107521149 ◣----------------------------------------◢