标签: 产品分析

微电子行业发展异常迅速，竞争也非常激烈。作为微电子行业发展龙头的集成电路设计产业，其竞争尤为突出。   集成电路设计在高低端市场上的竞争重点是不同的，在高端市场上，用户追求的是持续扩充、持续升级的功能和性能，这就要求设计公司不断推出功能更多、性能更优的产品，例如Intel公司平均每1~2年就会推出新一代的CPU芯片。由于技术积累、研发成本、品牌知名度和生产龙垄断等原因，高端的集成电路产品基本上被发达国家垄断，除了国家安全等需要，以政府资金支持的形式做一些技术上的研发和储备之外，目前国内的设计企业很少涉足高端芯片产品的研发。   在低端市场上，芯片产品的技术含量通常不会很高，因此竞争的重点主要集中在芯片成本上，为了提高竞争力，设计公司会采取不断缩小芯片面积、缩短产品设计周期等方法来降低成本，同时在市场营销上采取低价策略来阻止新竞争者的进入和打击现有的竞争对手。通过这些策略，有竞争优势的厂商就可以用少量的成本优势占领大部分的市场。因此在中低端消费类芯片市场中，某一类产品的市场往往被少数几家甚至一两家芯片厂商所控制。   竞争分析（Competition Analysis，CA）是指通过反向分析技术获取竞争者产品的成本和技术等信息的一种商业行为。竞争分析是从技术上了解竞争对手真实情况的最为直接的手段。在高端市场上，竞争者关注的是产品性能，因此竞争分析内容大多为技术路线和技术优势等信息，而在低端市场上，成本分析成为竞争分析的重点。竞争分析通常由专业的反向分析公完成，并以报告的形式提供给客户，一份完整的技术竞争分析报告通常包含以下信息。   信息 内容 封装基本信息 封装类型、封装尺寸、管脚数量、管脚间距、封装标识等 管芯基本信息 特征尺寸、金属层数、芯片面积、制造工艺、设计类型、管芯标识、焊盘数量等 设计架构 主架构类型、模块布局、总线结构、IP核数量和类型、电源和地线布局等 设计技术 数字电路设计类型、关键模块设计方法、存储器类型和容量、电源管理方式、ESD设计特点等 制造工艺 各互连线层Pitch值、最小工艺、polycide或siliside、特殊器件版图特征、Spacer尺寸、衬底隔离方式等   芯愿景公司提供的技术分析解决方案，能够帮助用户提高产品设计效率，降低设计成本，从而做出对于产品研发的快速准确的判断。