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DSP+Zynq工业级 核心板(DSP+ARM+FPGA） 1、 核心板简介 Xines广州星嵌电子研制的 SOM-XQ6657Z45 是一款 基于 TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP 以及 Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的 工业级核心板 。 DSP 处理器 采用 TMS320C6657 ， 双核 C66x定点/浮点DSP ， 每核心主频可高达 1.25GHz 。 Xilinx Zynq SoC 处理器 采用的 XC7Z035/04 5 集成 PL端Kintex-7架构 + PS 端双核ARM Cortex-A9 ， 28nm可编程逻辑资源。 核心板在内部通过 SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。 SOM-XQ6657Z45 核心板引出 DSP 及Zynq 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 广州星嵌电子 不仅提供丰富的 Demo 程序，还提供DSP 核间通信、DSP 与Zynq 间通讯开发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层应用，降低了开发难度和时间成本， 可快速进行产品方案评估与技术预研。 核心板稳定可靠，可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、无人机监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。 图 1 核心板正面图 图 1 核心板背面图 2 典型应用领域 测试测量 运动控制 智能电力 通信探测 目标追踪 视觉处理 软件无线电 3 软硬件参数 3.1 硬件参数 表 1 DSP 处理器型号 TI TMS320C6657，2核C66x，主频1.25GHz Zynq Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I 2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 FLASH Zynq PL端：64MBytes SPI FLASH DSP端：32MBytes SPI FLASH RAM PS端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3 DSP端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3 EEPROM DSP端：1Mbits 温度传感器 DSP端：TMP102AIDRLT OSC PS端：33.33MHz CDCM6208 DSP端：100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLK Zynq PL端：100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111 B2B输出：100MHz EXTCLK B2B Connector 1x 300pin 公座 B2B 连接器，1x 180pin 公座 B2B 连接器，1x 40pin 公座 B2B 连接器，共 520pin，间距 0.5mm，合高5.0mm LED 1x 电源指示灯 1x DSP 端用户可编程指示灯 1x PS 端用户可编程指示灯 1x PL 端 DONE 指示灯 PHY USB PHY 10/100/1000M Ethernet PHY GPIO 1x GPIO, 单端（ 6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端GPIO 3.2 软件参数 表 2 DSP端软件支持 NonOS、SYS/BIOS实时操作系统 集成开发环境 CCS 软件开发组件 PROCESSOR-RTOSSDK ZYNQ SoC开发环境 PS端：Vitis 2021.1 PL端：Vivado 2021.1 4 开发资料 （ 1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期； （ 2）提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的 Demo 程序； （ 3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易； （ 4）提供详细的 PS+PL SoC 架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。 开发例程主要包括： Ø 基于 Linux 的开发例程 Ø 基于 FreeRTOS 的开发例程 Ø 基于 Baremetal（NoOS）的裸机开发例程 Ø 基于 PS 与 PL 端的 All-Programmable-SoC 开发例程 Ø 基于 ARM Linux+裸机的双核开发例程 Ø 基于 PL 端的 HDL、HLS 开发例程 Ø Qt 开发例程 Ø 视频采集开发例程 Ø 多通道 AD 采集开发例程 5 电气特性 5.1 工作环境 表 3 环境参数 最小值 典型值 最大值 工作温度 -40°C / 85°C 工作电压 / 5V / 5.2 功耗测试 表 4 类别 电压典型值 电流典型值 功耗典型值 核心板 12V --- --- 备注：功耗基于 XQ6657Z45-EVM 评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。 6 机械尺寸图 表 5 PCB 尺寸 110mm x 75mm PCB 层数 16 板厚 2mm 安装孔数量 4个 7 技术服务 （ 1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误； （ 2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题； （ 3） 协助产品故障判定； （ 4） 协助正确编译与运行所提供的源代码； （ 5） 协助进行产品二次开发； （ 6） 提供长期的售后服务。 8 增值服务 （ 1） 主板定制设计； （ 2） 核心板定制设计； （ 3） 嵌入式软件开发； （ 4） 项目合作开发； （ 5） 技术培训；

DSP+Zynq异构多核开发板(DSP+ARM+FPGA) 1 开发板简介 Xines广州星嵌电子 研制的 XQ6657Z45-EVM 是 一款基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。 DSP采用 TMS320C6657 双核C66x 定点/浮点 ， 每核心主频可高达 1.25GHz 。 Xilinx Zynq SoC 处理器 采用的 XC7Z035/04 5 集成 PL端Kintex-7架构 + PS 端双核ARM Cortex-A9 ， 28nm可编程逻辑资源。 核心板在内部通过 SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。 底 板接口资源丰富，引出 2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。 底板采用沉金无铅工艺的 8层板设计，适用于雷达声纳、 光电探测、水下探测、机器视觉、 视频通信系统 、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、 目标追踪和轨道交通 等高速数据采集和处理领域。 SOM-XQ6657Z45 核心板引出 DSP及Zynq全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 Xines广州星嵌电子 不仅提供丰富的 Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与Zynq间通讯开发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。 2 典型应 用 目标识别 图像处理 雷达探测 软件无线电 视频追踪 医用仪器 光电探测 定位导航 机器视觉 电力采集 水下探测 轨道交通 3 软硬件参数 3.1 硬件参数 XQ6657Z45-EVM 评估板硬件参数 DSP 处理器型号 TI TMS320C6657，2核C66x，主频1.25GHz Zynq Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I （ 可选） 2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 CPLD MAX10型号10M02SCM153 FLASH DSP SPI Flash:32MByte FPGA SPI Flash:64MByte EEPROM 1Mbit DDR3 DSP DDR3:1GBytes ZYNQ DDR3:1GBytes（PS端） 温度传感器 TMP102AIDRLT CameraLink 支持 2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出 SFP+ 1路支持万兆光模块 千兆网口 DSP 1路 ZYNQ PS 1路 PCIe 1x PCIe 双通道 （DSP端） SD 1x Micro SD USB 1x USB 2.0 DSP IO 38个 M.2 1x 可接SATA、4G、5G模块 HDMI 1x HDMI OUT （PL端） 音频 1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT LPC FMC 1路 电源接口 1x TYPE-C接口 12V@4A 标准 PCIe供电 3.2 软件参数 DSP端软件支持 NonOS、SYS/BIOS实时操作系统 集成开发环境 CCS 软件开发组件 PROCESSOR-RTOSSDK ZYNQ SoC开发环境 PS端：Vitis 2021.1 PL端：Vivado 2021.1 4 开发板资料 1、提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期； 2、提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈； 3、提供DSP与Zynq通过SRIO、EMIF16、SPI等相关通讯例程； 4、提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。 5 电气特性 工作环境 环境参数 最小值 典型值 最大值 工业级温度 -40°C / 85°C 工作电压 / 12V /