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  • 2022-5-17 11:41
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    【飞凌嵌入式OKMX8MP-C开发板试用体验】移植USBWIFIRTL8192EU驱动并设置开机自启动 我(笔者)在飞凌OKMX8MP-C开发板上移植了自行搭建的Debian系统之后,发现板卡原有的WiFi模块无法使用,在内核里面添加了支持项也没用,后面跟飞凌的技术支持工程师王工沟通,了解到需要将/lib/modules整个驱动文件夹复制并替换才可以,所以我就暂时搁置了。 WiFi方案可以用市面上已经非常成熟的RTL8192EU方案,一个USB WiFi模块,几十块钱就能买到,网上也可以下载各种Linux内核版本适配的源码。 下载RTL8192EU源码,打开Makefile文件: 修改I386_PC选项的架构和内核源码位置: ifeq ($(CONFIG_PLATFORM_I386_PC), y) EXTRA_CFLAGS += -DCONFIG_LITTLE_ENDIAN EXTRA_CFLAGS += -DCONFIG_IOCTL_CFG80211 - DRTW_USE_CFG80211_STA_EVENT SUBARCH := $(shell uname -m | sed -e s/i.86/i386/) ARCH ?=ARM64 CROSS_COMPILE ?= KVER:= $(shell uname -r) KSRC := /home/OK8MP-linux-kernel/ MODDESTDIR := /home/OK8MP-linux- kernel/drivers/net/wireless/ INSTALL_PREFIX := STAGINGMODDIR := /home/OK8MP-linux- kernel/drivers/staging endif 编译生成8192eu.ko文件,直接insmod即可。但是只有这个ko文件是不够的,因为这个ko驱动还会调用/lib/firmware/rtlwifi下的固件文件,名为rtl8192eu_nic.bin,必须要有这个文件,不然的话驱动是无法正常加载的: 加载成功之后,使用ifconfig命令可以查看正确加载的网卡设备: 然后使用networkmanager软件可以管理连接WiFi热点: nmcli dev wifi connect "xxx" password "xxx" 在xxx处填入热点名称和密码即可。然后是开机自启动加载WiFi驱动,这个也很简单,在/etc/下新建一个名为autorun.sh的shell脚本: #!/bin/sh insmod /home/rtl8192eu-linux-driver-realtek-4.4.x/8192eu.ko 然后在/usr/lib/systemd/system/目录下新建autorun.service文件: Description=autorun After=basic.service X.service thermal-zone-init.service ExecStart=/etc/autorun.sh WantedBy=multi-user.target 输入命令: systemctl -f enable /lib/systemd/system/autorun.service chmod 777 /etc/autorun.sh 这样就能在开机的时候自动运行insmod命令。 原文出自:https://www.forlinx.com/article_view_850.html
  • 2022-5-13 14:00
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    智慧灯杆是集照明、视频监控、交通管理、环境监测、通信等多功能于一体的新型信息基础设施,是构建新型智慧城市的重要载体。 5G 的普及,为智慧灯杆发展创造了新机遇,作为新一代城市信息基础设施的智慧灯杆,与“新基建”中的不少领域相关,比如 5G 基站、新能源汽车充电桩和车联网等。 智慧灯杆作为智慧城市的一个重要组成部分和重要入口,是智慧城市信息化建设天然的搭载平台。可以说在智慧城市建设中, 5G 是不可或缺的主角,而智慧杆将如同末梢神经元般存在。 智慧灯杆物联网领域技术复杂,涉及网络通信、云计算、电力、人工智能等专业种类, 内含通信、视频监控、照明、环境监测、交通、信息发布、能源、运维等多个子系统。 产品设计需考虑各系统的兼容、协同,灯杆的弹性扩展以及产品服务的升级、回退、扩容等等,整体复杂度高,专业要求高。 国内某交通信号系统供应商,计划研发一款集路灯照明控制、 LED 显示、 WiFi 热点、视频监控、广告屏、环境监测、紧急呼叫、汽车充电桩、 4G/5G 微型基站等多种功能于一体的智慧灯杆产品。 智慧灯杆是多种设备设施和技术的综合体,从功能硬件方面看,通信杆、路灯、交通监控、安防监控、环境监测 、路侧广告牌等多种主要功能设施于一身。 如此多的功能设施需要互联互通,其核心是通信控制设备,因此作为主控的核心板要求算力高,性能强,且需支持多路网口和 UART ,支持 5G 和 OpenWrt 系统。 综合评估后,飞凌推荐用户选用 FET1046A-C 核心板进行产品开发。 该核心板有丰富的接口资源,包括原生 8 路网口( 最大支持 2 路 10GbE 接口), 4 路 UART , 3 路 USB3.0 等,基于该款核心板开发的通信控制设备通过光纤接口,可以实现 4G/5G 微基站和无线高速 WiFi 覆盖。 RJ45 网口方便智慧灯杆快速接入 LED 信息发布屏、高清摄像头、 WiFi 等杆载设备。 RS485 可用于环境传感器、环境监测单元、单灯控制器等设备串口通信。 FET1046A-C 核心板搭载 4 核 ARM Cortex-A72 处理器, 1.8GHz 主频, 2GB DDR4 RAM ,数据吞吐量最高可达 2.1GT/s ,高达 45000 CoreMark 分值的性能,满足执行多种通信形式、通信速率和网络协议的需求,支持对不同智慧灯杆通信方式的选用,可实现智慧灯杆系统的一站式搭建。
  • 热度 3
    2022-5-12 17:30
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    创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和评估底板组成。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富,引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB 3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、 PCIe等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 评估板正面图1 图 2 评估板正面图2 图 3 评估板斜视图 图 4 评估板侧视图1 图 5 评估板侧视图2 图 6 评估板侧视图3 图 7 评估板侧视图4 典型应用领域 运动控制 工业PC 机器视觉 智能电力 视频监测 软硬件参数 硬件框图 图 8评估板硬件框图 图 9 评估板硬件资源图解1 图 10 评估板硬件资源图解2 硬件参数 表 1 CPU CPU:TI Sitara AM5708 1x ARM Cortex-A15,主频1GHz 1x DSP C66x,主频750MHz,支持浮点运算 2x IPU(Image Processing Unit),每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心,共4个ARM Cortex-M4核心 2x PRU-ICSS,每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心,共4个PRU核心,支持EtherCAT等协议 1x IVA-HD Video Codec,支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 1x SGX544 3D GPU图形加速器 1x GC320 2D图形加速器 ROM 4/8GByte eMMC RAM 512M/1G/2GByte DDR3 512KByte On-Chip Shared Memory B2B Connector 2x 70pin公座B2B连接器,2x 70pin母座B2B连接器,共280pin,间距0.5mm,合高4.0mm LED 2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个) 5x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板3个) KEY 1x 电源复位按键 1x 系统复位按键 2x 用户输入按键 SD 1x Micro SD接口 RTC 1x RTC座,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充) Ethernet 1x RGMII,RJ45接口,10/100/1000M自适应 2x PRU MII,RJ45接口,10/100M自适应 USB 1x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device),Micro USB接口 2x USB 3.0 HOST接口 CAN 2x CAN,3pin 3.81mm绿色端子方式 UART 1x Debug UART,UART3,Micro USB接口 1x RS232 UART,UART1,DB9接口 1x RS485 UART,UART2,3pin 3.81mm绿色端子方式 PCIe 1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5Gbps,x4插槽连接方式 CAMERA 1x MIPI CSI-2 CAMERA,15pin FFC连接器,间距1.0mm DISPLAY 1x HDMI OUT接口 1x LCD RES电阻触摸屏接口,40pin FFC连接器,间距0.5mm Watchdog 1x Watchdog,3pin排针方式,间距2.54mm,通过跳线帽配置 POWER MONITOR 1x SOM POWER MONITOR,I2C接口,可实时读取核心板功耗值 1x TOTAL POWER MONITOR,I2C接口,可实时读取评估板功耗值 FAN 1x FAN,3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm IO 1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,包含GPMC、GPIO等拓展信号 1x 排针扩展接口,2x 15pin规格,间距2.54mm,包含SPI、UART、I2C、McASP、NMI等拓展信号 JTAG 1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm BOOT SET 1x 5bit启动方式选择拨码开关 SWITCH 1x 电源摆动开关 POWER 1x 12V2A直流输入DC-417电源接口,可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头 软件参数 表 2 ARM端软件支持 Linux-RT 4.9.65,Linux 4.9.65 DSP端软件支持 TI-RTOS CCS版本号 CCS7.4 图形界面开发工具 Qt 双核通信组件支持 IPC 软件开发套件提供 Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS 驱动支持 SPI FLASH DDR3 PCIe eMMC MMC/SD USB 3.0 PWM USB 2.0 LED KEY RS232 RS485 HDMI OUT DCAN eCAP RTC I2C Touch Screen LCD(Res) USB CAMERA USB WIFI USB 4G USB Mouse NMI 开发资料 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期; 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序; 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让嵌入式应用更简单; 提供详细的DSP + ARM架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。 开发案例主要包括: 基于Linux的应用开发案例 基于Linux-RT的应用开发案例 基于TI-RTOS的开发案例 基于IPC、OpenCL的多核开发案例 Acontis EtherCAT主站开发案例 IgH EtherCAT主站开发案例 PRU电机控制开发案例 基于H.264视频的硬件编解码开发案例 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例 基于AD7606的多通道AD采集开发案例 4G/5G通信测试案例 电气特性 工作环境 表 3 环境参数 最小值 典型值 最大值 核心板工作温度 -40°C / 85°C 核心板工作电压 / 5.0V / 评估板工作电压 / 12.0V / 功耗测试 表 4 类别 工作状态 电压典型值 电流典型值 功耗典型值 核心板 状态1 5.0V 0.56A 2.80W 状态2 5.0V 1.02A 5.10W 评估板 状态1 12.0V 0.54A 6.48W 状态2 12.0V 0.70A 8.40W 备注: 功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。 状态1 :系统启动,评估板不接入外接模块,不执行额外应用程序; 状态2 :系统启动,评估板不接入外接模块,ARM端运行DDR压力读写测试程序,ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%,DSP端运行FFT测试程序。 机械尺寸 表 5 核心板 评估底板 PCB尺寸 36mm*58mm 130mm*180mm PCB层数 8层 4层 PCB板厚 1.6mm 1.6mm 安装孔数量 4个 4个 图 11 核心板机械尺寸图 图 13 评估底板机械尺寸图 产品订购型号 表 6 型号 CPU CPU主频 eMMC DDR3 TL5708-EVM-A2-1000-32GE8GD-I-A2 AM5708 ARM:1000MHz DSP:750MHz 4GByte 1GByte TL5708-EVM-A2-1000-32GE4GD-I-A2 AM5708 ARM:1000MHz DSP:750MHz 4GByte 512MByte 备注: 标配为TL5708-EVM-A2-1000-32GE8GD-I-A2,其他型号请与相关销售人员联系。 型号参数解释 图 14 评估板套件清单 表 7 名称 数量 备注 TL570x-EVM评估板 1个 / 12V2A电源适配器 1个 赠品 资料光盘/U盘 1套 赠品 Micro SD系统卡 1个 赠品 读卡器 1个 赠品 Micro USB线 1条 赠品 直连网线 1根 赠品 Micro OTG转接头 1个 赠品 HDMI线 1根 赠品 散热器 1个 赠品 风扇 1个 赠品 技术服务 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误; 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题; 协助产品故障判定; 协助正确编译与运行所提供的源代码; 协助进行产品二次开发; 提供长期的售后服务。 增值服务 主板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目合作开发 技术培训
  • 热度 4
    2022-5-12 17:22
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    创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM572 8(双核ARM Cortex-A15 +浮点双 核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过 GPMC、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口 、 PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口 。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用 ,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图 图 2 核心板背面图 图 3 核心板斜视图 图 4 核心板侧视图 典型应用领域 运动控制 测试测量 机器视觉 智能电力 视频追踪 定位导航 软硬件参数 硬件框图 图 5 核心板硬件框图 图 6 TI AM5728处理器功能框图 图 7 Xilinx Artix-7特性 硬件参数 表 1 AM5728端硬件参数 CPU CPU:TI Sitara AM5728 2x ARM Cortex-A15,主频1.5GHz 2x DSP C66x,主频750MHz,支持浮点运算 2x IPU(Image Processing Unit),每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心,共4个ARM Cortex-M4核心 2x PRU-ICSS,每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心,共4个PRU核心 1x IVA-HD Video Codec,支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 2x SGX544 3D GPU图形加速器 1x GC320 2D图形加速器 ROM 8GByte eMMC 32Kbit ATAES132A加密芯片 RAM 2GByte DDR3 + 512MByte ECC DDR3 2.5MByte On-Chip Memory B2B Connector 2x 180pin公座高速B2B连接器,2x 180pin母座高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5mm,共720pin LED 1x 电源指示灯 2x 用户可编程指示灯 Sensor 1x TMP102AIDRLT温度传感器 硬件资源 3x VIP(Video Input Ports),支持7路1080P60视频输入 1x TV OUTPUT,支持HDMI/DPI 1080P60 3x LCD OUTPUT 3x eHRPWM 3x eCAP 3x eQEP 1x NMI 1x PCIe Gen2,支持一个双通道端口,或两个单通道端口,每通道最高通信速率5Gbps 1x USB 2.0 1x USB 3.0 2x 10/100/1000M Ethernet 3x MMC/SD/SDIO 10x UART 1x JTAG 2x Watchdog 1x SATA 1x GPMC,在核心板内部与FPGA通过普通IO连接 5x I2C 2x DCAN 8x McASP 1x QSPI 4x SPI 备注: B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,CPU与FPGA共用。 表 2 Artix-7端硬件参数 FPGA Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I ROM 256Mbit SPI NOR FLASH RAM 1GByte DDR3 Logic Cells 101440 DSP Slice 240 GTP 4 IO 单端(26个),差分对(70对),共166个IO LED 1x DONE指示灯 2x 用户可编程指示灯 软件参数 表 3 ARM端软件支持 Linux-4.9.65,Linux-RT 4.9.65 DSP端软件支持 TI-RTOS CCS版本号 CCS7.4.0 Vivado版本号 2017.4 图形界面开发工具 Qt 双核通信组件支持 IPC 软件开发套件提供 Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS 驱动支持 SPI NOR FLASH DDR3 PCIe eMMC MMC/SD USB 3.0 NMI USB 2.0 LED KEY RS232 RS485 HDMI OUT DCAN SATA RTC 12.1inch LVDS Display 7inch Touch Screen LCD Encrypt IC Temperature Sensor eCAP I2C USB CAMERA USB WIFI USB 4G USB Mouse 开发资料 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期; 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序; 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单; 提供详细的DSP + ARM + FPGA架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。 AM5728端开发案例主要包括: 基于Linux的应用开发案例 基于Linux-RT的应用开发案例 基于TI-RTOS的开发案例 基于IPC、OpenCL的多核开发案例 Acontis EtherCAT主站开发案例 IgH EtherCAT主站开发案例 基于Linux的多路视频采集开发案例 基于H.264视频的硬件编解码开发案例 Qt开发案例 4G/5G通信测试案例 PRU-ICSS开发案例 Artix-7端开发案例主要包括: 高速AD(AD9613)采集 + 高速DA(AD9706)输出案例 UDP 光口通信案例 Aurora光口通信案例 CameraLink视频采集案例 GPMC、PCIe通信案例 AM5728 + Artix-7开发案例主要包括: 基于GPMC、PCIe的通信开发案例 基于PCIe的 高速AD(AD9613)采集传输处理综合案例 电气特性 工作环境 表 4 环境参数 最小值 典型值 最大值 工作温度 -40°C / 85°C 工作电压 / 9.0V / 功耗测试 表 5 类别 电压典型值 电流典型值 功耗典型值 状态1 9.0V 0.56A 5.04W 状态2 9.0V 1.54A 13.86W 备注: 功耗基于TL5728F-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。 状态1: 评估板不接入外接模块,系统启动后,ARM端不运行程序,DSP端运行LED测试程序,FPGA端运行LED测试程序。 状态2: 评估板不接入外接模块,系统启动后,ARM端运行DDR压力读写测试程序,2个ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%,DSP端加载运行FFT算法程序,2个DSP C66x核心的资源使用率约为100%。FPGA端运行IFD测试程序,电源估算功率为3.316W,资源利用率如下所示。 图 8 机械尺寸 表 6 PCB尺寸 75mm*112mm PCB层数 12层 PCB板厚 1.6mm 安装孔数量 4个 图 9 核心板机械尺寸图 产品订购型号 表 5 型号 CPU/FPGA CPU主频 eMMC (CPU) DDR3 ( CPU/FPGA ) 温度级别 SOM-TL5728F-1500/100T-16/8GD-I-A2 AM5728/XC7A100T ARM:1.5GHz DSP:750MHz 8GByte 2GByte/1GByte 工业级 备注: 标配为SOM-TL5728F-1500/100T-16/8GD-I-A2,其他型号请与相关销售人员联系。 型号参数解释 图 10 技术服务 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误; 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题; 协助产品故障判定; 协助正确编译与运行所提供的源代码; 协助进行产品二次开发; 提供长期的售后服务。 增值服务 主板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目合作开发 技术培训
  • 热度 3
    2022-5-9 13:47
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    4月17日,科技博主「@老师好我叫何同学」在停更73天后,更新了一条关于“3D 打印机 ”的视频,让这个曾因科普5G技术而登上央视新闻的年轻UP主,再次登上了热搜榜首。在大众的印象里,「3D打印技术」似乎是一种正处于萌芽阶段的新生事物,但如果以1984年Charles W.Hull申请立体光刻专利为起点,3D打印其实已经拥有了38年的历史。在过去38年的发展历程中,3D打印技术已从早期的快速原型技术,逐渐发展为一种生产 制造技术 。 图为3D打印之父——Charles W Hull 今天小编就来带大家一起走近【3D打印技术】以及ARM处理器与其有何关联。 3D打印技术起源于美国,是快速成型技术的一种,又称增材制造 ,它是一种以数 字模 型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。在全球范围内,生产和购买3D打印机最多的国家均是美国,有近75%是美国制造,中国所占的份额还很小,仅占到3.6%。可见国内的市场规模仍有巨大的发展空间。3D打印技术首先在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型,后逐渐用于一些产品的制造,在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工(AEC)、汽车、航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支等很多领域都有所应用。逐渐进入到我们生活中的方方面面。 市场前景 3D打印技术的消费需求爆发,在各个行业和领域的应用都越来越广,大致可以分为以下5个方面。 1、医疗器械的定制化需求恰是3D打印的优势所在,“生物打印”令人憧憬。 2、航空航天是3D打印最具前景的应用领域之一,中国的钛合金激光快速成型技术国际领先。 3、在消费 电子 与汽车行业,3D打印技术主要用于设计原型制造及模具开发。 4、在建筑与服装行业,3D打印可以实现复杂结构、极大的拓展设计师的想象空间。 5、最后是个人消费需求,像何同学这样的极客们也是使用3D打印机的重要人群。 3D打印技术的优势 1、设计空间无限,3D打印机可以突破传统制造技术,打开巨大的设计空间。 2、 制造复杂的物品不会增加成本。 3、不需要组装,省去了组装,缩短了供应链,便节省了人力和运输的成本。 4、产品多样化不会增加成本。 5、零技能制造,3D打印机可以从设计文档中获取各种 指令 ,比注塑机所需的操作技能少。 6、零时间交付,减少浪费副产品,材料的无限组合,无空间限制、可移动。 7、精确的实体复制,可以扫描、编辑和复制实体对象,创建精确的副本或优化 原件 。 3D打印的分类 技术分类 •FDM:融化来沉积成型,主要材料ABS •SLA:光固化成型,主要材料光敏树脂 •DLP:数字光处理成型,主要材料光敏树脂 FDM机器普遍比较便宜,在打印尺寸上没有太多限制。因此FDM 3D打印机在市场数量上占据了绝对优势。但是它打印精度不高(最高精度只能为0.1mm),只能满足用户的DIY需求。 DLP和SLA使用的耗材都是光固化树脂,可以广泛用于工业用途。光固化技术制作相比FDM技术,使用光固化技术制作的3D打印件精度更高、速度更快。 SLA和DLP都是光固化3D打印机, 区别 是SLA是线光源,DLP是面光源,所以面光源对图像信号输出的分辨率上有要求,SLA对这块没有特别硬性的要求。 产品形态分类 桌面型 工业级 3D打印机的形态分为桌面型和工业级两类。 工业级3D打印机的应用领域是比较广泛的,在航天航空、汽车、医疗、电子产品等多个领域都有他的身影。 而桌面级3D打印机偏向于个性化的定制,一般用于打印较小的物品,以往多用于工业设计、教育、动漫、考古、灯饰等领域。 现在,很多桌面级3D打印机也拓展到了口腔医疗行业,应用于齿科数字化生产流程,它作为数字化医疗模式里的一环,辅助打印所需要的物品。 3D打印过程 3D打印机的工作原理和传统打印机基本一样,都是由控制组件、机械组件、打印头、耗材和介质等架构组成的。 3D打印机主要是在打印前先在电脑上设计了一个完整的三维立体模型,然后通过U盘或SD卡把它拷贝到3D打印机中,进行打印设置,最后打印机就可以把模型打印出来。 基于ARM的3D打印桌面型控制方案 •电脑作为上位机设计端,用于对集成有ARM微处理器的核心控制板进行初始化配置,并且将打印实物的三维模型通过切片软件处理并生成指令,再将其存入数据 存储 模块中; • ARM核心控制板,用于读取数据存储模块中指令,指令中包含有运动轨迹规划和运动控制的信息,并对所述指令进行解析,生成对应的控制指令,控制3D打印机工作; •伺服 电机驱动模块 用于控制3D打印机的轴向电机和送料机的转动精度; •温度控制模块控制温度对材料进行固化成型; • LVDS屏幕,用于显示所述3D打印机的工作菜单以及接收用户的选择指令,并将所述选择指令发送至集成有ARM微处理器的核心控制板; • HDMI 接口 输出一个高清4K的视频信号,然后把视频通过一个 光学 仪器将视频以紫外线的方式对光敏的液态树脂进行照射,使光敏树脂固化成相应的形状。 ARM处理器推荐 1、FETMX8MP-C 核心板 基于NXP i.MX8M Plus处理器开发设计 • 强大的四核或双核Cortex-A53处理器,主频高达1.6GHz,带有神经处理单元(NPU),最高运行速率可达2.3 TOPS; • 高性能低功耗的工业级核心 板卡 ,超长生命周期,提供长期供货保障; •稳定高版本的安卓Linux 操作系统 ; •2xUSB3.0、1xPCIe3.0、2xSDIO3.0、2xCAN-FD等高速 通信 接口; •满足5G网络、高清视频、 双频 WIFI、高速工业以太网; • HDMI接口最高支持4K显示输出;同时还具备LVDS、MIPI-DSI显示接口, 且可支持三种显示接口三屏同显、三屏异显。 2、FET3399-C核心板 基于瑞芯微公司的RK3399处理器设计 •具备两个Cortex-A72内核,主频1.8GHz;四个Cortex-A53内核,主频1.4GHz; •具备多种显示接口,包括HDMI2.0,MIPI DSI,EDP1.3,DP1.2;最大分辨率达4K,支持双屏同显,双屏异显,满足3D打印的双屏高分辨率需求; •提供多种外设接口,PCIe,USB3.0,UART,IIC,SPI,双频WiFi等; •提供Linux、Android以及Ubuntu多种操作系统; •高性价比的国产方案,成本优势大幅提升。 通过小编的讲解,相信大家对于3D打印技术已经有了清晰地认识和了解。飞凌 嵌入 式拥有多年嵌入式ARM核心板研发和制造经验,能够为3D打印机制造行业提供优质的核心主控平台与技术服务。
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