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Sub-GHz，即工作频段低于1GHz的无线通信技术，常见频段有315MHz、433MHz、868MHz与915MHz等。其可借助无线电波在自由空间传播的特性，把数据调制到射频载波上进行传输，达成物联网设备间的无线通信，是物联网设备实现高效、稳定、无缝交互的“通信基石”。 典型射频信号（无线电波）收发电路简示 在工业自动化、智慧城市、智慧农业与智能家居等物联网领域中，LoRa、Wi-SUN、Z-Wave、Sigfox等工业级通信协议大多运行在Sub-GHz频段。而正是通过Sub-GHz射频技术，传感器、物联网设备、控制中心与云端之间的数据信息才得以无缝互联，实现远程操控与智能化管理。 Sub-GHz 射频技术，如何构筑高效的物联网络 Sub-GHz与工作在2.4GHz频段的Wi-Fi、蓝牙等无线通信技术相比，可实现更低的运行功耗、更远的传输距离、更多的设备接入节点和更为稳定的通信质量，尤其适合应用在低数据速率、通信频次低且依靠电池供电的物联网设备之中。 运行功耗方面 ，由于Sub-GHz频段下的通信频率相对较低，因此在相同通信距离下，低速传输时所需功率更小，可实现更低的运行功耗，这意味着使用Sub-GHz射频技术进行组网通信的物联网设备能极大地延长电池的使用寿命。以智能门锁为例，如若使用2.4GHz频段等高功耗的通信技术，通常数月内就得更换电池，而采用 Sub-GHz 射频技术的智能门锁，可维持一年甚至更长时间都无需更换电池，极大地提高了用户的体验感。 传输距离方面 ，由于Sub-GHz频段下的通信频率相对较低，而无线电波的传播特性是频率越低，波长越长，越容易穿过墙壁、植被等障碍物，因此其信号传播距离更远。此外，Sub-GHz射频技术还可通过中继器进行多跳通信，进一步延长通信距离，在传统信号难以覆盖的区域也可进行无缝通信，轻松实现室内数百米、室外数公里的通信范围。 设备节点方面 ，由于Sub-GHz频段下的通信频率相对较低，通信覆盖范围较大，故其凭借更广的覆盖范围可容纳大量的网络节点。同时，如 LoRa、Wi-SUN等工作在Sub-GHz频段下的通信协议支持星型、网状等多种网络拓扑结构，能够实现设备之间的多跳通信，支持海量低功耗、低速率的设备以自组织、自愈合的方式组成大规模的网络。 通信质量方面 ，由于Sub-GHz频段下的通信频率相对较低，现有应用较少，可以窄频带模式运行，且还可配置跳频技术，极大地增强了信号的抗干扰能力。同时，与常用的 2.4GHz 频段相比，Sub-GHz 频段的使用相对不那么拥挤，该频段的 ISM 频段大多用于低占空比链路，设备部署密度较低，信号之间相互干扰的概率较低，从而为通信提供了更纯净的环境，保障了通信质量。 值得一提的是，在组网成本方面 ，由于Sub-GHz射频技术相对成熟，因此其研发和生产成本也相对较低。同时，在众多物联网的组网场景之中，使用Sub-GHz射频技术可无需依赖通信基站等基础设施，还可减少对中继器的使用数量，从而降低了整体的物联网系统通信组网成本 。 Sub-GHz射频技术，精准赋能LPWAN 由于Sub-GHz射频技术具备使用功耗低、传输距离远、通信质量稳定、使用成本较低与能够支持大量设备节点等诸多组网优势，故其已成为物联网领域中构建LPWAN的主流选择（LPWAN 是一种使用低比特率进行长距离通讯的低功耗广域无线网络，可实现大规模物联网设备间的高效连接与数据传输）。 例如，RFM300就是一款高性能的Sub-GHz无线收发模块，工作在433MHz、868MHz与915MHz等多个ISM频段中，采用先进数模混合设计，基于自主创新开发平台，支持FSK、GFSK与OOK等多种调制技术，可灵活适应不同的应用场景和通信协议，并实现超远距离的通信和超广阔的信号覆盖范围。 RFM300典型应用电路简示图 RFM 300 产品特性 ： 最大链路预算达140dB 接收电流低至7mA 输出功率：RFM300H型号为+20 dBm，RFM300型号为+13 dBm 可编程比特率：FSK模式下最高300 kbps，OOK模式下最高40 kbps 高灵敏度：最低可达-120dBm 支持FSK（频移键控）、GFSK（高斯频移键控）及OOK（开关键控）调制方式 表贴封装（SMD），尺寸16x16x1.8mm RFM 300 应用场景 ： 抄表系统 无线数据采集 汽车安防系统 家庭自动化及安防系统 展望未来，随着物联网应用场景的不断拓展和深化，Sub-GHz 射频产品的市场需求必将持续增长，Sub-GHz射频技术亦将在更多领域发挥重要作用，为我们的生活带来更加便捷、智能和绿色的体验。

前几期，我们介绍了几k至几百kbps传输速率（DTR）的光耦，可以满足部分通信或驱动电路应用。而针对1Mbps的广泛需求，晶台则提供了两种尺寸选择：有SOP5封装的KLM452 、KLM453、KLM456和DIP8/SMD8封装的KL6N135、KL6N136。 ▲ SOP5封装 ▲DIP8/SMD8封装 这些光耦具备高速传输、高隔离电压及低功耗等显著特性。其核心优势概括如下： 高速传输能力： 能以1Mbit/s的速率进行切换，带宽达到2MHz，非常适合高速数字信号的传输需求。 高隔离电压设计： 其隔离电压高达5KVRMS，有效隔离高压与低压电路，避免电气干扰，确保电路安全。 TTL兼容输出特性： 输出端采用TTL逻辑晶体管，便于与其他TTL电路无缝连接，简化电平转换过程。 低功耗表现： 低IF电流及最大30V供电电压，使其适用于多种电源电路，实现节能高效。 在数字电路中，可用于隔离数字信号，防止信号干扰和串扰。例如，在微处理器与外部设备之间的信号传输中，可以实现电气隔离，提高系统的稳定性和可靠性。 在电源电路中，如逆变器或开关电源中，可用于保护控制电路免受高压电路的干扰和损坏。通过隔离高压电路和低压控制电路，能确保控制电路的安全运行。 在需要高速数据传输的场合，如高速AD和DA数据、光纤通信等，高速传输特性使其成为理想的选择。它能以较高的速度传输数字信号，满足高速数据传输的需求。 在噪声环境中，可用于抑制噪声对电路的干扰。通过隔离噪声源和敏感电路，能降低噪声对电路的影响，提高电路的抗干扰能力。 设计师需要注意 参数的额定值 ： 1、输入电源电压、正向电压、发射极基极电压等。同时，输入信号的阻抗、上升时间和下降时间等参数也需要考虑，以确保光耦能够正确响应输入信号。 2、输出是一个开漏极晶体管，因此在使用时需要配置一个上拉电阻器来避免输出浮动。上拉电阻器的值可以根据所连接的负载进行选择。 3、工作温度为工业级达到85℃或100℃，也可以选用高温125℃型号，在选型和使用时需要考虑应用环境的温度条件。 广泛在CAN通信、电平转换与兼容等隔离应用，应用电路举例： 综上所述，1Mbps速率的光耦，在数字电路隔离、电源电路保护、高速数据传输、电平转换和噪声抑制等领域具有广泛的应用前景。在使用时需要注意输入信号的要求、输出电路的配置以及温度范围等参数，以确保光耦能够正常工作并发挥最佳性能。

在上一期的内容中，我们精心为大家整理了一份关于晶台光耦在各类通信（驱动）电路中应用的选型指南。考虑到不同通信速率下的应用需求存在显著差异，如何准确选择适合的芯片并在同时合理控制成本，成为了设计过程中至关重要的一环。因此，从本期开始，我们将通过一系列详尽的应用实例及其原理示意图，为设计者们提供切实可行且具有高度参考价值的解决方案。 晶台光耦的性能优势 晶台光耦作为一种高性能的电子组件，在单片机 （ MCU） 与可编程逻辑控制器 （ PLC） 的通信电路中应用广泛。其晶体管输出型光耦系列，能满足多种中高速通信需求，涵盖 4800bd、9600bd等标准波特率，以及更高速的57600bd、76800bd等串口通信波特率。 在构建发送 （ TXD） 与接收 （ RXD） 接口的隔离过程中，光耦不仅能提高通信效率，还具有诸多优势。采用晶体管类型光耦组建的通信接口，成本优势显著，能有效降低整体系统搭建成本。同时，晶台光耦还具备出色的稳定性和耐用性，寿命远超许多传统元件，保障了通信电路长期稳定运行，成为众多工程师设计通信产品时的首选。 晶台 晶体管类型光耦 的应用范围极广，能够适配大部分通信协议和 MOSFET驱动信号传输，满足工业控制、自动化设备、数据处理等多个领域的实际需求。其稳定可靠的性能，为各类电子设备的通信功能提供了强有力的支撑。 晶台光耦的具体应用 图一、串口通信应用 在串口通信应用中，如图一所示， KL357 光耦（SOP4）的OC（ 集电极开路 ）端所配置的上拉电阻对通信速率有着直接且重要的影响。选择合适的上拉电阻值，能确保信号在传输过程中的稳定性和完整性，降低误码率，实现较高的通信速率。此外，输入端限流电阻的选择也至关重要，它关乎电路整体安全性，影响光耦的开关特性，包括上升时间和下降时间。恰当的限流电阻值能优化光耦的开关速度，确保信号传输的及时性和准确性。 图二、 MOSFET隔离驱动信号传输 在 MOSFET隔离驱动信号传输方面，在高压驱动电路中，若控制侧涉及人的活动，就必须在高功率侧与低电压控制电路之间实现电流隔离。这种隔离措施能有效防止高压侧故障危及用户，即使电路元件损坏或失效，隔离栅也能确保电力不会传导至用户端。晶台晶体管类型输出系列光耦，提供高达30KHz的驱动开关频率，可满足大部分逆变器和电机驱动电路使用。在更高速驱动中，选用高速光耦系列，可高达1MHz。设计中的输入输出端设置类似于通信电路，不同的是，栅极驱动需要更多考虑高速开关损耗的电流驱动能力。 KL357的传输特性参数 图三、 KL357传输特性参数 在设计过程中，相较于模拟信号的处理，此处更关注开关量传输的延时以及 tr（上升时间）和tf（下降时间）的实际数值。需要注意的是，数据手册中提供的参数仅代表光耦在特定测试条件下的表现。然而，在实际的设计应用中，这些条件往往与测试条件不同。 因此，为了满足产品的需求，我们可能需要调整外部设计，以获得更优的时间传输特性。 总之，晶台光耦的晶体管类型输出系列，在处理开关信号时，能够胜任相对较高的传输速率，具体可达 100kbps；尤其在高压功率驱动产品中，其工作频率更是高达30KHz，相较于同系列竞品有明显优势，为用户提供了更具成本效益的应用选项。 高端光耦 首选晶台

凭借十多年在光电领域的深耕细作， KINGLIGHT晶台光耦成功组建了一支资深且专业的研发团队，掌握了先进的工程设计技术，并确立了稳固可靠的封装工艺流程。公司内部管理严格遵循ISO9001、ISO14001及IATF16949国际标准体系，所生产的产品不仅通过了UL、VDE、CQC、AEC-Q102车规级认证以及国家电网的认证，还全面符合RoHS、REACH指令要求及无卤标准，其品质已跻身国际一流水平。 ▲晶台光耦智能制造展示 晶台推出的高速光耦系列产品，自问世以来便以卓越的性能脱颖而出，能够完美适配从中速通信协议如 RS-232，到高速标准如RS-485及CAN网络等多种应用场景。该系列产品的输出形式涵盖集电极开路型、施密特触发型以及图腾柱型，为设计者提供了多样化且高品质的选择，以便更好地优化和提升设备性能。 ▲系统隔离通信接口示意图 以下图表中列出了符合各项通信标准的主要光耦实例。这些光耦，无论是中速还是高速 IC耦合器，均具备极低的传输延迟特性、低功耗特性，从而能够有效简化设备设计流程并提升设计效率。 ▲高速驱动光耦选型表 详细的设计参数，请参考产品手册以获取更多关于通信接口使用的详细信息。鉴于设计的可靠性、环境适应性、噪声抑制以及电磁兼容性（ EMC）等因素，设计时需确保选用具有足够冗余参数的方案。此外，不同的逻辑需求和电源系统也将决定所选型号的具体参数特征。具体需求可咨询晶台光耦事业部。 高端光耦 首选晶台

Microsoft 365 适合 300 人以下的公司， Office 365 适合 300 以上的公司，一般都会选择 Office 365 ，国内的 Teams 版本不支持电话功能，只有全球版的 Office 365 才支持电话功能， E1 和 E3 需要加电话功能功能的模块 58 元 / 月， E5 自带电话功能。 Microsoft Teams Direct Routing in China | CTS China VOIP Consulting (ciucts.com) ，这里可以找到中国 Teams phone 在中国的解决方案。 Microsoft Phone System Direct Routing 需要做以下准备才能落地 Teams 电话： 1 、带电话功能的 Microsoft 账号 2 、 Microsoft 认证的 SBC 3 、 IP ：固定的公网 IP 和内网 IP 4 、 域名：用域名指向固定 IP 的 SBC ，可以使用二级域名 5 、公网证书：与域名匹配的 SSL 证书 6 、相关许可：开放相应的防火墙端口，对其做相应的白名单优化 7 、运营商的电话 其中需要注意的是： 第一：网站需要 ICP 备案，如果客户的服务器放在国外，在中国没有 ICP 备案，就会出现 SBC 打不开的情况； 第二：如果使用第三方域名需要 subdomian ； 第三：需要设置 FQDN 。