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DSP片上总线低功耗编码的研究与设计

本文汇总了现代四大FPGA-SoPC软硬件协同设计的基本实现技术,分析对比了相关的微处理器核及外设/接口IP核、总线体系框架、嵌入式实时操作系统、软硬件体系的开发/调试、FPGA硬件载体等重要环节.……

本文汇总了现代四大FPGA-SoPC软硬件协同设计的基本实现技术，分析对比了相关的微处理器核及外设/接口IP核、总线体系框架、嵌入式实时操作系统、软硬件体系的开发/调试、FPGA硬件载体等重要环节，还阐述了如何使用ESL-TLM加速FPGA-SoPC设计进程。……

三种常用SoC片上总线的分析与比较……