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  • 2025-5-8 14:46
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    XL32F001 是一颗基于ARM Cortex-M0+内核的32 位微控制器,专为 低成本、低功耗、小型化嵌入式系统 设计,适合对资源需求中等但强调性价比和能效的场景。主频可达24M,内存方面有24KB Flash和3KB SRAM,适用于资源需求不大的应用场景。1.7V到5.5V工作电压范围,提供 sleep/stop低功耗工作模式,适合电池供电的设备,比如手持设备或者IoT设备,因为低电压时电池电量较低也能运行。 XL32F001单片机主要优势: 一、低功耗与宽电压 1.7-5.5V 宽电压支持 :可直接使用纽扣电池(如 3V CR2032)或锂电池供电,无需额外稳压。 Stop 模式 + LPTIM 唤醒 :典型电流低至 μA 级 ,适合长期待机的 IoT 设备或传感器。 低电压运行 :在 1.7V电压 下仍能工作。 二、外设资源实用性强 12-bit ADC(8通道) :支持多路传感器信号采集(如温湿度、光照、压力)。 2路比较器 :可用于电池电压监测、过流保护或简易模拟信号触发。 多通信接口 :I2C/SPI/USART 满足外设扩展需求(如 OLED 屏、EEPROM、LoRa 模块)。 硬件 CRC-32 :提升数据校验效率,适合通信协议校验或存储完整性检查。 三、工业级可靠性 -40°C~85°C 工作温度 :适应恶劣环境(如工业现场、车载设备)。 独立看门狗(IWDT) :防止程序跑飞,增强系统稳定性。 四、多种封装可选 有TSSOP20 ,SOP16, SOP14,SOP8,QFN20封装可选,SOP8批量价可低至4毛。
  • 2025-4-28 15:54
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    PY32F002A是普冉半导体推出的一款基于ARM Cortex-M0+内核的32位单片机,主打高性能、低功耗与高性价比,专为成本敏感型嵌入式应用设计。作为入门级32位MCU,PY32F002A在消费电子、工业控制等领域有显著竞争力。 PY32F002A核心特性: 性能与低功耗: 采用32位Cortex-M0+内核,主频最高 24MHz ,支持实时控制和数据处理。 提供 Sleep 和 Stop 两种低功耗模式,适用于电池供电设备(如IoT传感器、便携设备)。 宽工作电压范围( 1.7V–5.5V ),可适应不同电源环境,工作温度范围: -40°C至85°C 。 存储与外设资源: 内置 20KB Flash 和 3KB SRA ,满足中小型嵌入式应用的存储需求。 集成 12位ADC (支持9通道输入)、 1个SPI 、 1个I2C 、 1个USART (支持自动波特率检测),以及多路定时器(包括高级控制定时器、低功耗定时器)。 其他特性: 硬件CRC-32模块、2个比较器、唯一UID标识符,支持SWD调试接口。 多种封装可选: 提供 SOP8、ESSOP10、SOP16、TSSOP20、QFN16 等多种封装形式,满足不同的引脚需求。TSSOP20封装价格低至 0.5元/颗 ,价格非常有优势。
  • 2025-4-27 10:03
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    E3650工具链生态再增强,IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU
    全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技近日正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650,为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务,进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态,共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。 IAR与芯驰科技是长期合作伙伴,此前已全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品。芯驰E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品,以完善的产品布局,覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域,已在超50款主流车型上量产。其中,E3650是芯驰科技打造的自主高端车规MCU芯片新标杆,采用最新的Arm Cortex R52+高性能锁步多核集群,主频达到了同档位产品最高的600MHz,具有更高的实时和安全性能。E3650可全面覆盖整车区域控制器、VMC底盘域控、智舱/智驾域控、动力域控四大核心应用场景,已于2025年初开启客户送样,并获多家头部车企定点。 作为嵌入式软件开发领域的行业标杆,IAR Embedded Workbench for Arm是一套功能强大的集成开发环境,包括: 领先的编译器:生成体积更小、效率更高的代码,适配资源受限的嵌入式系统; 强大的调试器:搭配I-jet硬件仿真器,支持SMP和AMP多核调试,帮助开发者迅速定位问题; 代码质量保障:集成的静态代码分析工具C-STAT和动态代码分析工具C-RUN,在日常开发过程中及早发现代码中的潜在问题,从源头提升代码质量,为构建高可靠性的嵌入式应用打下坚实基础; 支持CI/CD工作流:IAR构建工具支持自动化CI/CD工作流,优化工作流程,提升开发效率,缩短开发周期; 功能安全:IAR Embedded Workbench for Arm提供经过TÜV SÜD认证的功能安全版本,符合ISO 26262等10项功能安全标准,助力企业高效完成功能安全开发与认证,加速产品上市进程; 持续扩展的生态建设与本地技术支持:与主流芯片厂商、合作伙伴深度协作,提供本地技术支持,快速响应。 凭借完整的开发工具链、功能安全合规支持、卓越的性能优化和持续扩展的生态建设,IAR Embedded Workbench for Arm始终是汽车电子安全关键型应用的首选平台,助力企业打造高质量、安全可靠的智能产品。 芯驰科技首席技术官孙鸣乐表示:“IAR在嵌入式开发工具和功能安全领域都有着深厚积累,双方多年的深厚合作为芯驰科技车芯产品提供了强大的生态支持。双方将继续携手为客户带来更高效、更可靠的开发流程,助力汽车智能化的未来发展。” IAR首席产品官Thomas Andersson表示:“作为拥有40余年嵌入式开发经验的欧洲独立软件公司,IAR始终坚持中立专业,致力于提供稳定可靠、符合功能安全标准的开发工具。IAR与芯驰科技合作由来已久,已在多个项目中彼此信任、相互成就。未来,IAR将继续发挥自身在优化性能、功能安全和开发效率方面的优势,携手芯驰科技共同服务本地客户,助力更多高质量汽车电子项目成功落地。”
  • 2025-4-18 14:59
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    85-305V转5V/3.3V高PF降压方案SI1322X
    随着智能信息时代的加速,我们在很多电子产品的设计中都会用到MCU来达到自动智能控制的目的,这时候就需要有稳定的电压给MCU供电来驱动它工作,这个电压一般是5V或3.3V,还有一些模块也需要这种稳定的低压供电源。这种高压转低压的实现方式,我们一般有阻容降压,线性降压,开关电源等方案可选。阻容降压成本低廉,但占用PCB空间。线性降压功耗大,输出电流一般不会太大,很多时候不能满足设计需求。而有些设计需要考虑PF THD ERP等规范要求,比如LED产品,目前市面上很多类似的降压芯片是难以满足这些要求,鉴于这种实际需求,我们设计了一系列高PF的同步降压供电芯片SI1322X。 SI1322X 是一系列开关稳压器。采用了专利的 AC-DC 架构,提供一种更加经济、紧凑的辅助供电解决方案。 SI1322X 可提供 5V/3.3V 输出电压,5V 输出可 提供 50mA /100mA 带载能力;3.3V 输出可提供70mA/140mA 带载能力。 SI1322X 易于实现智能照明系统谐波、THD、PF 和 ERP 等认证需求,且无需π型滤波或安规电容可过 EMI,可更好的满足智能照明、智能家居等 应用。 SI1322X系列芯片兼容 CD32/43 贴片电感、0410 色环电感 | 无需 π 型滤波或安规电容过 EMI|输入免高压电解电容 ◆ 专利架构: 创新的 AC-DC 辅助供电架构 | 无需专门处理,轻松通过谐波、THD、PF、 ERP 等认证 ◆ 精准输出: 5V/3.3V ±3% | 典型应用条件输出 电压纹波<10mV ◆ 高效待机: 待机功耗50mW ◆ 宽电压输入: 85-305VAC ◆ 高速响应: 输出负载跳变响应时间低于 200ns ———————————————— 版权声明:本文为博主原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接和本声明。 原文链接:https://blog.csdn.net/2301_80214663/article/details/147330557
  • 2025-4-17 14:00
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    基于VT系统的MCU硬件在环建模与仿真应用分析
    1. 引言 在新能源汽车行业快速发展的背景下,电机控制器(MCU)作为核心部件,其开发和测试的重要性日益增加。为了在开发早期阶段快速验证应用层算法功能及基础软件质量,硬件在环(HIL)测试技术应运而生。本文分析了基于VT系统的MCU HIL建模与仿真应用,探讨其技术优势、实现路径及实践价值。采用Vector的VT5838板卡,结合MATLAB/Simulink和DSP Builder工具,实现了从Simulink到FPGA的零代码开发。该方法不仅降低了开发门槛,还通过仿真模型实现了对电机控制器的实时响应。 2. MCU HIL测试平台的重要性 MCU不仅需要精确控制电机的扭矩和转速,还必须在各种复杂工况下保持稳定性和可靠性。例如,在车辆加速、制动、爬坡等情况下,MCU需快速响应并精确调节电机输出功率,以确保车辆性能和安全。HIL测试平台通过软硬件仿真,为被测控制器提供必要的供电、总线通讯、传感器输入及输出测量等资源,使其在实验室环境中无需依赖真实部件即可运行和验证。这种方法不仅降低了开发成本,还加速了研发进程。通过HIL测试平台,工程师可以在实验室中模拟各种极端工况,提前识别并优化潜在问题,避免实车测试中的安全风险和高昂成本。 3. VT系统建模核心技术 3.1 硬件平台:VT5838的多域扩展能力 硬件平台是HIL测试系统的基础,主要由真实控制器、VT硬件板卡、外围电路、通信线束、上位机及CANoe软件等组成。在车用电机MCU HIL测试平台中,Vector的VT5838多I/O高速板卡是关键组件。VT5838提供16路数字I/O、8路模拟输入、6路单端模拟输出,并搭载用户可编程的FPGA芯片,支持电机、逆变器和传感器模型的仿真。 图1 VT5838板卡介绍 VT5838板卡的高性能特性使其能够满足电机控制器的高速信号采集和处理需求。MCU控制板输出的PWM信号通常高于10kHz,VT5838能够精确采集并实时处理这些信号。其可编程的FPGA芯片为用户提供了高度的灵活性,使硬件平台能够轻松适配不同的测试需求。 3.2 软件工具链:从Simulink到FPGA的零代码开发 软件平台是HIL测试系统的核心,主要由试验管理软件CANoe和FPGA管理软件FPGA Manager组成。在该平台中,仿真模型的搭建是实现HIL测试的基础。通过MATLAB/Simulink和DSP Builder工具,用户可以在直观的图形化界面中轻松搭建电机、逆变器、传感器模型及其IO接口。模型编译后,可一键烧录到VT5838的FPGA芯片中运行。FPGA芯片的高速处理能力和并行计算特性,使仿真模型以较高频率运行,从而实现对电机控制器的实时响应。FPGA Manager软件为用户提供了便捷的管理界面,使FPGA芯片的编程和模型部署变得简单易行。用户无需深入了解复杂的硬件描述语言(如VHDL或Verilog),即可完成复杂的仿真任务,大大降低了开发门槛和工作量。 图2 FPGA Manager软件 4 FPGA电机模型搭建与仿真 在MCU信号级闭环HIL测试中,只有MCU使用实际硬件,其余组件均通过数学模型和硬件IO进行模拟。根据上述说明,仿真所需的数学模型主要包括电机模型、逆变器模型和传感器模型。 图3 基于VT5838闭环HIL逻辑图 图4 Simulink中搭建“逆变器+电机+传感器”模型 逆变器模型:作为电力电子变换系统的核心,该模型通过接收MCU产生的6路脉宽调制(PWM)控制信号,驱动由IGBT或MOSFET构成的三相全桥功率开关电路。其工作原理是根据PWM信号的占空比和时序关系,采用空间矢量脉宽调制(SVPWM)或正弦脉宽调制(SPWM)算法,将母线电压转换为幅值和频率可调的三相交流电压。该过程实现了电机模型的转矩控制,确保系统在动态工况下的稳定运行。 图5 三相逆变器结构 电机模型:在该模型中,电机接收来自逆变器模型生成的三相交流电压。基于电机的参数(如电感、电阻、磁链等)和输入电压,电机模型实时计算三相绕组的电流。这些电流信号通过VT5838反馈至MCU控制板,用于闭环控制。电机模型的核心任务是实现电机的转速和转矩控制。通过调节逆变器输出的三相交流电压的幅值和频率,电机模型能够精确控制电机的运行状态,确保在不同负载和动态工况下的稳定运行。 图6电机模型框图 旋转变压器模型:旋转变压器将转子角度和速度信息转换为正余弦信号。实际工作中的旋转式编码器本质上是一种变压器,励磁信号通过变压器转化为带有位置信息的旋变信号。通过对旋变信号的解码,可以获取所需的位置信息。经典的旋转变压器设计中,初级绕组安装在转子上,而正弦和余弦两个次级绕组则安装在定子上。 图7 旋变信号示意图 使用Simulink和DSP Builder 工具进行数学建模,用户可以在Simulink的可视化环境中快速搭建“逆变器+电机+传感器”模型,无需编写复杂的代码,即可实现模型开发,电机模型编译烧录如下 1. 在FPGA Manager导入电机模型工程。 图8 模型导入 2. 导入VT5838模型后,查看模型中匹配的CANoe系统变量,点击步骤2对模型进行编译。 图9-1 模型编译 3. 模型编译完成。 图9-2模型编译完成界面 4. 烧录电机模型到VT5838板卡,点击Persist,选择与板卡机箱连接的网口,选择VT5838板卡,点击步骤4对模型进行烧录。 图10 模型烧录板卡 5. 激活电机模型所使用的板卡输出通道,并进行保存,即可使用。 图11 板卡通道激活 6. 通过示波器测得MCU输出的PWM以及旋转变压器输出的旋变信号。 图12 MCU控制器输出PWM 图13 模型输出的旋变信号 5 VT系统的MCU HIL应用分析 基于VT系统的MCU HIL测试平台凭借其模块化设计、高灵活度及低成本特性,可覆盖MCU开发全周期中的多种关键测试场景,具体包括以下典型应用: 1. 极限工况与复杂场景模拟 超速/过载测试:模拟电机转速超过安全阈值时MCU的降速保护逻辑,验证控制器动态响应能力。 温度极限测试:通过传感器模型模拟逆变器或电机温度异常(如过热或低温),测试MCU的热管理策略及故障保护机制。 2. 控制算法闭环验证 扭矩/转速闭环控制:结合电机模型与逆变器模型,验证MCU在驱动控制算法中PWM信号生成的准确性,以及扭矩响应与VCU指令的一致性。 主动放电功能测试:模拟BMS断开主接触器后,验证MCU执行主动放电逻辑的时效性。 3. 故障注入与诊断测试 硬件电路故障模拟:如IGBT开路/短路、传感器信号丢失、CAN通信中断等,验证MCU的故障检测与容错控制能力。 软件逻辑故障测试:通过vTESTstudio编辑基于状态跳转的测试用例,模拟电机堵转、旋变信号异常等复杂故障场景。 4. 多控制器联合测试 三电系统联合测试:与VCU、BMS HiL系统联动,验证动力域控制器的协调控制策略(如能量回收、扭矩分配)。 域控制器集成测试:与底盘域或热管理域控制器交互,验证整车级功能逻辑与通信协议兼容性。 5. 快速迭代与标准化测试 参数化模型复用:快速切换不同电机参数(如永磁同步电机/感应电机),适配多车型开发需求。 自动化测试流程:基于vTESTstudio编写自动化测试脚本,实现高压上电、充放电循环等高频测试用例的批量执行与结果分析。 6 总结 基于VT系统的MCU硬件在环建模,为电机控制器的开发和测试提供了一种高效、安全且低成本的解决方案。随着新能源汽车技术的不断发展,HIL测试平台将在电机控制器的开发中发挥越来越重要的作用。通过精确的模型搭建和仿真,HIL测试平台可以帮助工程师在开发早期快速验证算法功能和软件质量。其高安全性、高灵活度和低成本的特点,使其成为新能源汽车开发中不可或缺的工具。
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