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面临工艺大时代，手机芯片工艺有多大的影响？让我们通过几个大事件看看手机芯片工艺的重要性。 自2015年下半年开始，三星将为苹果iPhone代工其A9处理器芯片，再加上之前三星确认拿下高通订单，三星至此已将两大芯片厂商订单全部据为己有。 实际上由于三星强大的芯片制造能力，其一直为苹果代工其iPhone手机处理器单元。只是由于一些专利纠纷，苹果重新寻求了台积电加入打工生产商，以此打破三星的垄断地位。此外，台积电CEO也曾表示，公司将于2016年与苹果公司商谈重新代工事宜。这从侧面也印证消息的说法。 谈谈手机芯片工艺的事儿 据悉，苹果此次重新将订单交予三星主要因为三星在芯片领域已经率先完成14nm工艺的量产化。这种技术对于降低芯片生产成本和功耗起到了关键性的作用 实际上由于三星强大的芯片制造能力，其一直为苹果代工其iPhone手机处理器单元。只是由于一些专利纠纷，苹果重新寻求了台积电加入打工生产商，以此打破三星的垄断地位。此外，台积电CEO也曾表示，公司将于2016年与苹果公司商谈重新代工事宜。这从侧面也印证消息的说法。 据悉，苹果此次重新将订单交予三星主要因为三星在芯片领域已经率先完成14nm工艺的量产化。这种技术对于降低芯片生产成本和功耗起到了关键性的作用。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 2015年或是工艺升级年 三星14nm芯片工艺已投产 目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。 没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了。今天三星半导体业 务总裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布称，三星14nm FinFET工艺进展顺利，并且已经有客户在投产芯片了。 谈谈手机芯片工艺的事儿 目前还不清楚这家“客户”究竟是谁，最大的可能性自然是苹果了，因为目前Apple Watch上的S1芯片就面临着功耗上的压力，采用新的14nm工艺代工一点也不出奇，并且明年新iPhone上的A9芯片也同样有可能用到14nm工 艺；另外一个可能性就是高通了，毕竟高通也是一早就和三星签订了代工协议。 三星宣称其14nm FinFET工艺相比于台积电20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面积也能减少15%，可谓是全方位的提升了。不过台积电的16nm FinFET工业也不是吃素的，照现在的情况来看。明年或后年的手机SoC市场，很可能面临一次大的工艺升级，大家尽请期待吧。 英飞凌展示其针对移动手机市场提供GSM功能的65-nm工艺芯片 英飞凌(Infineon)公司日前展示了其针对移动手机市场提供GSM功能的65-nm工艺芯片。新技术中最重要的部分由其印度研发中心开发。 Infineon公司称其已开始开发45-nm工艺芯片技术，并希望可以于2007年年底生产基于该技术的产品。“我们也开始了32-nm工艺的研发，并希望它可以利用到新材料。”Infineon研发高级副总裁Franz Neppl称。 采用65-nm工艺芯片的移动手机将于2007年早些时候批量生产。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 展讯发布28纳米3G智能手机芯片 2014年6月24日上午，国内芯片设计厂商展讯通信今天在天津正式发布采用28纳米工艺的3G智能手机芯片。由于采用更为先进的半导体工艺，展讯3G手机芯片实现了更好的高性能和低功耗。 　　展讯本次推出的3G智能手机芯片代号为SC883XG，采用四核ARM A7架构，主频达到1.4GHz，支持TD-SCDMA网络，可实现双卡双待功能，支持Android 4.4系统。 　　展讯公司表示，SC883XG芯片已经开始提供样片，预计今年晚些时候投入量产。据悉，酷派、天宇朗通等厂商将会采用这款芯片生产终端。 　　去年10月份，展讯获得ARM公司的相关技术授权，正式开始28纳米系统芯片的开发工作。此前展讯的芯片采用40纳米工艺，而28纳米工艺的采用可以使得芯片的功耗大幅下降，延长最终产品的续航时间。 　　事实上，目前展讯的主要竞争对手联发科、高通(73.57, -0.85, -1.14%)都推出了采用28纳米工艺的四核芯片，并且在中低端智能手机上得到广泛应用。 　　iSuppli半导体首席分析师顾文军认为，展讯本次推出的芯片将具备很强的竞争力。这种竞争力不仅表现在成本低，在对TD-SCDMA通信标准支持、功耗等多个方面也会有很大改善。 　　展讯一直是TD-SCDMA芯片市场的领先者，市场份额一直稳居第一。目前，该公司也在集中研发力量4G芯片，预计年内可能会有相关产品面世。 　　展讯是国内最大的芯片设计公司，年营收约为9亿美元。去年年底，清华紫光集团收购展讯，并有意让展讯在国内A股市场上市。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 芯片巨头Inter就发布新一代计算平台 在CES开幕之前，芯片巨头Inter就发布新一代计算平台，14nm芯片工艺的Broadwell以及首款64位手机芯片。“芯片工艺”这词，再次进入人们眼帘。在早先PC盛行的时代，我们就时常听到英特尔今年又推出了多少纳米工艺的CPU，性能提升了很多，但功耗却比上一代降低了。而进入了移动互联网时代，智能手机对性能的要求也越来越高，其核心就是CPU的性能，不过电池仍然是影响整体性能提升的一个瓶颈。 目前手机CPU主流采用28nm(纳米)的工艺，不过，苹果在这一代A8处理器上采用了20nm的工艺，而且魅族MX4 Pro上也搭载了一枚20nm工艺的CPU，他们的一大特点就是功耗要降低很多，到底CPU的工艺能给手机带来哪些影响呢？ 工艺尺寸是什么 28nm、20nm这几个参数，相信大家在近期手机相关产品发布时已经耳熟能详了，那么这些尺寸的意义何在？从专业的角度来说，这个尺寸是指工艺所能实 现的最小晶体管的沟道长度，相应的就是工艺中使用的光刻光波长长度，就目前技术而言10nm可以说已经是工艺的极限了，再小的话就要考虑遂穿效应和量子力 学方面的东西了。 也许这么说不太好理解，再说的通俗一点。首先，我们都知道，一纳米等于十亿分之一米，电子元件之间的距离就是用纳米来计算。芯片工艺的纳米数越小，那么 在单位面积上所能集成的晶体管的数目越多。缩小微处理器电子元件距离将导致不同晶体管终端电流容量降低，这样就会提升他们的交换频率。每个晶体管在切换电 子信号时，其所消耗的动态功耗直接与电流容量相关，这样晶体管就变得运行速度快、且能耗小。 总的来说，工艺尺寸不断缩小，其技术难度越来越大，但是一旦实现了，就芯片性能而言，无论从频率还是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，这对于手机和平板来说至关重要。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 芯片工艺提升的意义 目前在手机终端中， 28nm的芯片仍为主流，几乎覆盖高中低价位的80%手机。不过，随着20nm技术成熟，产能的提升与厂家推广，相信在2015年，越来越多的手机将会搭 载20nm工艺的芯片。除了20nm这个数字在产品发布时可以作为手机厂家的一个宣传点外，更重要意义是芯片工艺的提升对性能的改善是巨大的。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 主流CPU工艺尺寸 根据台积电公布的数据，20nm工艺将提供比现有28nm工艺快30%的速度，晶体管密度则可以提升1.9倍，能耗则降低25%。30%这个数字意味着现 有的移动SoC如骁龙、Tegra等运行频率将可以飙升到3GHz(目前骁龙805也不过是2.7GHz)。如果厂商愿意把新工艺带来的密度增益分配给 GPU，我们则可以轻易获得比苹果A7更加强大的图形性能。 当然，能耗降低25%并不意味着你手机的续航时间可以提升25%，实际上CPU功耗只占掉手机总能耗的一小部分，而且在半导体工艺提升后，厂商们更愿意塞进一个相同功耗、性能更强的芯片，而不是相同性能、功耗更低的芯片。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 总结 在目前，手机行业硬件竞争激烈，电池技术又停滞多年的情况下，大力发展手机芯片工艺无疑是移动终端硬件的一个重要发展方向。在有限的电量下，提升性能的同时还能降低功耗，无疑是两全的做法。此外，在一定程度上也有助于手机产品越来越轻薄。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

面临工艺大时代，手机芯片工艺有多大的影响？让我们通过几个大事件看看手机芯片工艺的重要性。 自2015年下半年开始，三星将为苹果iPhone代工其A9处理器芯片，再加上之前三星确认拿下高通订单，三星至此已将两大芯片厂商订单全部据为己有。 实际上由于三星强大的芯片制造能力，其一直为苹果代工其iPhone手机处理器单元。只是由于一些专利纠纷，苹果重新寻求了台积电加入打工生产商，以此打破三星的垄断地位。此外，台积电CEO也曾表示，公司将于2016年与苹果公司商谈重新代工事宜。这从侧面也印证消息的说法。 谈谈手机芯片工艺的事儿 据悉，苹果此次重新将订单交予三星主要因为三星在芯片领域已经率先完成14nm工艺的量产化。这种技术对于降低芯片生产成本和功耗起到了关键性的作用 实际上由于三星强大的芯片制造能力，其一直为苹果代工其iPhone手机处理器单元。只是由于一些专利纠纷，苹果重新寻求了台积电加入打工生产商，以此打破三星的垄断地位。此外，台积电CEO也曾表示，公司将于2016年与苹果公司商谈重新代工事宜。这从侧面也印证消息的说法。 据悉，苹果此次重新将订单交予三星主要因为三星在芯片领域已经率先完成14nm工艺的量产化。这种技术对于降低芯片生产成本和功耗起到了关键性的作用。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 2015年或是工艺升级年 三星14nm芯片工艺已投产 目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。 没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了。今天三星半导体业 务总裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布称，三星14nm FinFET工艺进展顺利，并且已经有客户在投产芯片了。 谈谈手机芯片工艺的事儿 目前还不清楚这家“客户”究竟是谁，最大的可能性自然是苹果了，因为目前Apple Watch上的S1芯片就面临着功耗上的压力，采用新的14nm工艺代工一点也不出奇，并且明年新iPhone上的A9芯片也同样有可能用到14nm工 艺；另外一个可能性就是高通了，毕竟高通也是一早就和三星签订了代工协议。 三星宣称其14nm FinFET工艺相比于台积电20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面积也能减少15%，可谓是全方位的提升了。不过台积电的16nm FinFET工业也不是吃素的，照现在的情况来看。明年或后年的手机SoC市场，很可能面临一次大的工艺升级，大家尽请期待吧。 英飞凌展示其针对移动手机市场提供GSM功能的65-nm工艺芯片 英飞凌(Infineon)公司日前展示了其针对移动手机市场提供GSM功能的65-nm工艺芯片。新技术中最重要的部分由其印度研发中心开发。 Infineon公司称其已开始开发45-nm工艺芯片技术，并希望可以于2007年年底生产基于该技术的产品。“我们也开始了32-nm工艺的研发，并希望它可以利用到新材料。”Infineon研发高级副总裁Franz Neppl称。 采用65-nm工艺芯片的移动手机将于2007年早些时候批量生产。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 展讯发布28纳米3G智能手机芯片 2014年6月24日上午，国内芯片设计厂商展讯通信今天在天津正式发布采用28纳米工艺的3G智能手机芯片。由于采用更为先进的半导体工艺，展讯3G手机芯片实现了更好的高性能和低功耗。 　　展讯本次推出的3G智能手机芯片代号为SC883XG，采用四核ARM A7架构，主频达到1.4GHz，支持TD-SCDMA网络，可实现双卡双待功能，支持Android 4.4系统。 　　展讯公司表示，SC883XG芯片已经开始提供样片，预计今年晚些时候投入量产。据悉，酷派、天宇朗通等厂商将会采用这款芯片生产终端。 　　去年10月份，展讯获得ARM公司的相关技术授权，正式开始28纳米系统芯片的开发工作。此前展讯的芯片采用40纳米工艺，而28纳米工艺的采用可以使得芯片的功耗大幅下降，延长最终产品的续航时间。 　　事实上，目前展讯的主要竞争对手联发科、高通(73.57, -0.85, -1.14%)都推出了采用28纳米工艺的四核芯片，并且在中低端智能手机上得到广泛应用。 　　iSuppli半导体首席分析师顾文军认为，展讯本次推出的芯片将具备很强的竞争力。这种竞争力不仅表现在成本低，在对TD-SCDMA通信标准支持、功耗等多个方面也会有很大改善。 　　展讯一直是TD-SCDMA芯片市场的领先者，市场份额一直稳居第一。目前，该公司也在集中研发力量4G芯片，预计年内可能会有相关产品面世。 　　展讯是国内最大的芯片设计公司，年营收约为9亿美元。去年年底，清华紫光集团收购展讯，并有意让展讯在国内A股市场上市。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 芯片巨头Inter就发布新一代计算平台 在CES开幕之前，芯片巨头Inter就发布新一代计算平台，14nm芯片工艺的Broadwell以及首款64位手机芯片。“芯片工艺”这词，再次进入人们眼帘。在早先PC盛行的时代，我们就时常听到英特尔今年又推出了多少纳米工艺的CPU，性能提升了很多，但功耗却比上一代降低了。而进入了移动互联网时代，智能手机对性能的要求也越来越高，其核心就是CPU的性能，不过电池仍然是影响整体性能提升的一个瓶颈。 目前手机CPU主流采用28nm(纳米)的工艺，不过，苹果在这一代A8处理器上采用了20nm的工艺，而且魅族MX4 Pro上也搭载了一枚20nm工艺的CPU，他们的一大特点就是功耗要降低很多，到底CPU的工艺能给手机带来哪些影响呢？ 工艺尺寸是什么 28nm、20nm这几个参数，相信大家在近期手机相关产品发布时已经耳熟能详了，那么这些尺寸的意义何在？从专业的角度来说，这个尺寸是指工艺所能实 现的最小晶体管的沟道长度，相应的就是工艺中使用的光刻光波长长度，就目前技术而言10nm可以说已经是工艺的极限了，再小的话就要考虑遂穿效应和量子力 学方面的东西了。 也许这么说不太好理解，再说的通俗一点。首先，我们都知道，一纳米等于十亿分之一米，电子元件之间的距离就是用纳米来计算。芯片工艺的纳米数越小，那么 在单位面积上所能集成的晶体管的数目越多。缩小微处理器电子元件距离将导致不同晶体管终端电流容量降低，这样就会提升他们的交换频率。每个晶体管在切换电 子信号时，其所消耗的动态功耗直接与电流容量相关，这样晶体管就变得运行速度快、且能耗小。 总的来说，工艺尺寸不断缩小，其技术难度越来越大，但是一旦实现了，就芯片性能而言，无论从频率还是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，这对于手机和平板来说至关重要。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 芯片工艺提升的意义 目前在手机终端中， 28nm的芯片仍为主流，几乎覆盖高中低价位的80%手机。不过，随着20nm技术成熟，产能的提升与厂家推广，相信在2015年，越来越多的手机将会搭 载20nm工艺的芯片。除了20nm这个数字在产品发布时可以作为手机厂家的一个宣传点外，更重要意义是芯片工艺的提升对性能的改善是巨大的。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 主流CPU工艺尺寸 根据台积电公布的数据，20nm工艺将提供比现有28nm工艺快30%的速度，晶体管密度则可以提升1.9倍，能耗则降低25%。30%这个数字意味着现 有的移动SoC如骁龙、Tegra等运行频率将可以飙升到3GHz(目前骁龙805也不过是2.7GHz)。如果厂商愿意把新工艺带来的密度增益分配给 GPU，我们则可以轻易获得比苹果A7更加强大的图形性能。 当然，能耗降低25%并不意味着你手机的续航时间可以提升25%，实际上CPU功耗只占掉手机总能耗的一小部分，而且在半导体工艺提升后，厂商们更愿意塞进一个相同功耗、性能更强的芯片，而不是相同性能、功耗更低的芯片。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 总结 在目前，手机行业硬件竞争激烈，电池技术又停滞多年的情况下，大力发展手机芯片工艺无疑是移动终端硬件的一个重要发展方向。在有限的电量下，提升性能的同时还能降低功耗，无疑是两全的做法。此外，在一定程度上也有助于手机产品越来越轻薄。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载