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​ 编辑 切换为居中 ​ 编辑 切换为居 编辑 切换为居中 近日，物联网公司 汉枫科技宣布完成逾亿元B轮融资，华登国际领投，海尔资本入局。势能资本担任本次交易的独家财务顾问。 此前，汉枫科技曾获得晶丰明源、百度的A轮融资。根据计划，本轮募集资金将用于汉枫科技物联网核心芯片团队的搭建和智能照明等新兴市场的推广。 制造，为超过3000家客户提供高质量服务。通过本轮融资之后，公司完成了从平台（生态）、物联网芯片、产业（客户）的全产业链布局，是实现汉枫愿景 “物联改变生活” 的一个重要里程碑。 汉枫拥有超过百余人的软件研发团队， 核心管理层来自MARVELL、中兴通讯、华为等芯片和通讯公司。 汉枫作为一家物联网高科技企业，在BLE、Wi-Fi、5G、以太网（车联网）积累了大量应用经验，对下游产业有充分的理解和深刻的认知，同时通过在技术层面不断创新，加速芯片及整体方案价格大幅下降，使之大规模商业化，推动物联网产业发展。 汉枫科技创始人、董事长谢森表示， “在新的一年里，汉枫将继续研发高性价比Wi-Fi、BLE解决方案，用于智能小家电和智能照明市场，并 在中山成立智能照明事业部 ，联合晶丰明源推出一系列具有变革意义的超高性价比智能调光解决方案，为推动照明行业的智能化作出贡献。” ​ ​ ​ 编辑 切换为居中 添加图片注释，不超过 140 字（可选）

继2020年底完成2亿元A轮融资后， 功率半导体企业华瑞微于近期连续完成了B轮和B+轮3亿元融资 。此次参与的机构有 产业投资方芯朋微、活水资本、万联广生、政府产业基金及势能资本等，老股东毅达资本、浦高产投持续加持，势能资本连续担任独家财务顾问 。本轮融资将助力华瑞微积极推进功率器件国产化之路，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研发力度，加快提升产能，实现进一步发展。 华瑞微创建于2018年5月，是一家专注于功率器件产品的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，致力于提升我国中高端功率器件研发与制造的核心竞争力。核心团队均具有 15年以上 的行业相关经验，曾就职于英飞凌、华润微、紫光微电子等行业头部企业，在特色工艺方面有深厚积累。已形成丰富的高端功率器件产品矩阵，与多家上市公司和头部企业形成稳定的合作关系， 终端客户包括华为、小米、飞毛腿、美的、长虹等知名品牌 。在研发方面，团队里有国内首批开展功率器件研发和量产工作的技术骨干，专注于高端功率器件的研发。华瑞微一期建设的6英寸晶圆厂，得益于核心团队丰富的产线建设经验，仅用一年时间便达到了投产状态， 是国内建设速度最快的晶圆厂之一 。相比于半导体纯设计公司，自有晶圆厂模式可以 缩短产品研发周期、提升客户响应速度、降低成本，同时也有利于开发特色工艺，提升产品附加值，并且在产能紧缺的市场环境下保障芯片的供应 。未来，华瑞微将持续释放产能，为我国的功率半导体产业贡献自己的力量。 功率半导体是电能转换与电路控制的核心，消费电子、新能源汽车、工业智能等下游应用需求的持续旺盛，推动功率半导体市场规模的稳健增长。根据IHS的数据显示，2020年全球功率半导体市场规模达143亿美元；Yole 预测 2025年市场规模预计为225亿美元。 消费电子快充方案： 快充技术即通过提高电压来达到高电流高功率，为保证整体稳定性，需要加入同步整流的MOSFET器件进行降压。目前快充技术已经覆盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备七大市场。预计2022年快充整体渗透率将达到21%，快速充电器市场规模将达到27.43亿美元。随着快充渗透率的持续提高，超结MOS等功率器件需求用量将进一步提升。 新能源汽车及充电桩： 功率半导体显著受益于汽车电动化趋势。新能源汽车中用于电能转换的功率半导体用量显著提升，单车价值量达到387美元，相比传统内燃汽车价值量提高了近5.5倍。IGBT及MOSFET为新能源汽车上主要应用的功率器件。IGBT能够耐高压、高频，在新能源汽车的应用以高压电能变换为主，也是直流充电桩的核心功率器件；高压MOSFET等开关器件是车载充电器（OBC）中DC-DC转换模块的核心功率器件，低压MOSFET则广泛应用于汽车上的各类低压用电器，在高端车型用量可达400个。未来随着新能源汽车的进一步渗透，车用MOSFET&IGBT市场空间有望超300亿元。充电桩也是功率器件的重要增长点，MOSFET是实现电能高效率转换、确保充电桩稳定不过热的关键器件，随着充电桩加速建设，对MOSFET的需求也将进一步提升。 工业自动化： 《中国制造2025》和工业4.0的不断推进，为工业功率半导体带来持续的增长动能。功率半导体在工业领域主要发挥着控制电压、电流和变频的作用，随着中国制造业的智能化和自动化，工业的生产制造、物流等流程改造对电机需求不断扩大，工业功率半导体作为功率半导体应用的基本盘，市场需求稳步增长。 变频家电： 未来持续稳定的更新需求成为提升变频家电销量的重要驱动力量。变频家电给IGBT、MOSFET提供稳定的市场需求。据英飞凌数据显示，变频家电单机功率半导体价值可达9.5欧元，相比非变频家电增长近13倍。受益家电变频化需求推动，全球家电相关功率半导体规模有望从2017年的26.45亿欧元增长至2022年的57.7亿欧元，年均复合增速达17%。 我国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球约35%的功率半导体市场，2020年达到千亿人民币，规模增速快于全球。但我国功率半导体器件自给率较低，在器件的生产制造端存在较大供给缺口。当前，由于下游应用的快速增长以及制造业在全球后疫情时代的复苏，半导体处在长期短缺的状态，对下游各类终端产品的产能造成了一定影响，IDM模式厂商产能普遍吃紧，安森美、英飞凌、意法半导体等出货排期通常在12个月以上，预计产能紧张的情况将持续到2023年中期。在此期间，Fabless模式运行的中小型功率半导体厂商的盈利空间将会受到产能限制。 华瑞微前瞻性地布局6英寸晶圆厂的建设，有效填补半导体市场供给缺口。 该晶圆厂预计于今年12月正式投产，初期产能已基本被大客户预定， 未来的经营确定性极高。 华瑞微厂区实景 除了整体供给短缺以外，MOSFET、IGBT等产品具有较高技术门槛，目前市场主要被英飞凌、安森美、意法半导体、东芝等国际企业所主导，我国中高端功率MOS和IGBT自给率不足10%，全球产能吃紧的市场行情以及中美贸易摩擦进一步促进了功率器件供应链向国内迁移，国产替代空间广阔。 华瑞微目前在高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS、SGT MOS等高端技术路线上已经具有上千种产品 ，覆盖低、中、高压范围，满足各领域需求，采用非尺寸依赖的特色工艺，能够快速开发适应于不同应用场景的定制化产品，同时在 IGBT 和第三代化合物半导体 SiC功率器件 方面也进行着积极的研发工作，预计未来产品将实现 消费级、工业级、车规级的全面覆盖 ，满足各行各业客户的多元需求，在新型以及高端半导体功率器件的国产替代进程中发挥重要作用。

继获得高瓴创投、洪泰基金投资后，近日， 上海芯歌智能科技有限公司（以下简称“芯歌智能”）宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投，势能资本担任独家财务顾问。 此次融资将进一步支持芯歌智能在机器视觉行业的研发，并加速公司的团队建设和市场布局。 芯歌智能创始人刘建博士表示： “芯歌智能自成立以来就致力于成为中国精密测量的领军企业，自研CMOS芯片，从技术底层解决该领域‘缺芯少魂’的局面，减少对国外进口产品的依赖，为国产替代添砖加瓦，为中国智能制造赋能。” 元禾璞华投委会主席陈大同表示： “中国作为制造大国，机器视觉及光学测量产品市场前景广阔，老龄化与工资成本上涨推动‘机器换人’，而3D视觉是重要的发展方向。芯歌智能是国内少有的拥有核心芯片并提供系统产品及解决方案的企业，有望成为该领域的领军企业。” 芯歌智能成立于2017年，是一家快速成长并拥有核心技术的科技创新型公司，也是国内在机器视觉及光学测量领域唯一拥有全产业链一体化能力的企业（芯片级、产品级、方案级）。 芯歌智能拥有芯片级技术，光学、光纤技术以及AI技术三大核心技术，主营产品性能已对标国际大厂的高端产品，广泛应用于国际国内一流客户。 随着劳动力成本提高，人口老龄化等社会经济趋势，自动化、信息化、智能化成为工业4.0的重要攻克方向，机器视觉则是一个极其重要且应用广泛的领域，而上游核心元器件依然被国外企业牢牢掌握，进口产品价格昂贵、本土化程度一般。芯歌智能自成立伊始就专注研发完全自主知识产权的芯片及产品，参与国际竞争并努力实现进口替代。利用自研高速CMOS传感器芯片，开发至激光位移传感器和激光3D轮廓相机等各系列产品扫描图像上的激光轮廓采集信息，全幅扫描帧率达到2300-4000帧每秒，测量重复精度高达0.4微米，性能指标已经超越了大部分国际供应商，接近国际顶尖大厂的水平，并在与国际国内供应商产品成本的比较上具有极大优势。凭借稳定、高速、高精度的非接触式测量能力和价格优势， 芯歌智能产品已广泛应用在工业领域的各个行业，包括半导体、3C、汽车、锂电、焊接等。 作为国内极少有拥有完整自主知识产权的定制化传感器SoC芯片企业，芯歌智能通过把芯片、镜头、传感器等硬件与人工智能工业视觉算法、软件垂直整合在一起，使产品的功能和性能大大提升。凭借自主可控的芯片和高集成度优势，芯片、产品、软件优势“叠加”，芯歌智能可以快速实现迭代升级，提高产品普适性，持续加强品牌度和竞争力。 未来， 芯歌智能将继续以“研发完全自主知识产权的芯片及产品”为核心 ，提升3D机器视觉产品和人工智能工业视觉软件的内在核心技术，扩展基于自研芯片的产品矩阵，矢志成为一流的机器视觉一体化平台企业，为中国制造业降本增效，为制造大国发展成为制造强国贡献自己的力量！

​ 11月10日， 国内首家光量子计算公司图灵量子宣布完成数亿元Pre-A轮融资 ，这是自今年2月公司成立以来完成的第二笔融资。 本轮投资由君联资本领投，中芯聚源、琥珀资本、交大菡源基金等资方跟投，势能资本担任独家财务顾问。 本轮融资资金将主要用于公司可编程光量子芯片的研发及流片、量子算法商业化落地。 图灵量子成立于2021年2月，在9个月内相继完成两轮均为国内量子计算领域最大的早期融资。 图灵量子创始团队在上海交通大学金贤敏教授的带领下，一直致力于量子信息芯片化和集成化研究，通过研发铌酸锂薄膜（LNOI）光子芯片和飞秒激光直写技术，制备可集成大规模光子线路的光量子芯片，构建尺度和复杂度上都达到全新水平的光量子系统。 目前图灵量子在光量子芯片、科研级专用光量子计算机、光量子测控系统、光量子EDA软件和光量子云平台等方面已实现国际领先优势。 近年来光量子计算赛道在全球范围内备受资本青睐。据研究机构统计，2021年前10个月全球量子技术公司融资28亿美元(共计34笔)，已经是2020年10亿美元融资的2.8倍，也是有融资记录以来的总和，其中量子计算公司融资近20亿美元。在上市前融资的公司中，美国硅谷的光量子计算公司PsiQuantum获得4.5亿美元的B轮融资，加拿大光量子计算公司Xanadu完成1亿美元B轮融资，在量子计算创业公司中一枝独秀，因此2021年也被业界称为光量子元年。 团队方面， 金贤敏博士毕业于中国科学技术大学，曾在牛津大学进行4年光量子芯片和量子计算研发，期间获欧盟授予的玛丽居里学者和牛津大学沃弗森学院学者。 此外，公司从芯片设计到系统集成，再到算法应用都有全闭环的团队，其中科学家和工程师近150人，来自牛津大学、帝国理工学院、加州大学伯克利分校、上海交大、复旦大学等国内外名校，并在光量子信息和光子芯片领域有着十余年经验。 图灵量子创始人金贤敏教授表示，在摩尔定律走向终结的大背景下，量子计算是新一轮科技革命和产业变革的基础科技，有望解决经典计算无法解决或者很难解决的问题，在算力和能耗上都具有无可比拟的优势。量子计算未来可广泛用于金融科技、人工智能、生物医药、航空航天和先进制造等领域，赋能百业。 长期以来，中国一直重视量子信息技术的研究和布局，并已取得丰硕的成果。尤其是基于光子的量子计算与量子模拟技术，中国一直走在世界第一方阵前列。图灵量子致力于从研发专用光量子计算机并逐渐过渡到大规模通用光量子计算机，既脚踏实地又志存高远的路线图，将为我国在光量子信息技术集成化、芯片化和实用化发展中争夺战略制高点提供最可行的实现路径。新一轮融资完成后，将有助于公司聚集更多优秀的科学家和工程师，加速产品迭代和应用场景落地的步伐。同时也将有助于公司构建开放、可持续的量子计算应用产业生态，赋能科学研究、工业生产等领域。 本轮投资领投方君联资本是国内领先的早期风险投资及成长期私募股权投资基金管理公司，目前基金总管理规模超过600亿人民币，累计投资超过500家企业。君联资本董事总经理范奇晖表示，君联资本一直围绕硬科技做战略性布局，量子计算未来将会对众多行业产生深远影响，甚至带来颠覆性的变革。在全球范围内已有多家创业公司以及大公司相继入场，随着市场化公司的参与度越来越高，将加快量子计算从实验室到市场应用的进程。图灵量子团队在光量子芯片和量子计算领域有近20年的技术积淀和研发优势，君联资本将助力图灵量子继续扩大领先优势，推动光量子计算的实用化和产业化落地，为进一步提升我国科技竞争力贡献力量。

中国物联网领域LPWAN（低功耗广域物联网）平台服务商和行业领跑者 —— 武汉慧联无限科技有限公司（简称“慧联无限”）在成立8周年之际宣布于2021年第3季度完成了C+轮数亿元融资。本轮融资引入了知名投资机构深创投、招银国际、中金资本旗下中电中金基金，老股东汉能创投、中电光谷零度资本、博将资本继续加持。 资金主要用于现有产品的研发和拓展，孵化和运营新的产品线，推进LPWAN生态建设。 C+轮和D轮融资均由势能资本担任独家财务顾问。 慧联无限成立于2013年，专注LPWAN物联网赛道8年，以“LPWAN赋能百业”为使命，致力于整合LPWAN生态链，以“一站式、跨行业、软件定义物联网”为技术特色，赋能广大系统集成商和数字服务企业多、快、好、省地为终端用户提供数字化转型升级的IoT方案。 根据GSMA Intelligence 预测，预计到2025年，全球物联网设备连接数将达到251亿个，全球物联网市场规模将达到1.1 万亿美元。 中国市场预计到2023年物联网连接量增长至150亿个，随着数字化转型进程的加速，各行各业对物联网的需求将增加。 物联网从结构来看，分为消费物联网和产业物联网。其中，消费物联网面向C端需求侧，发展驱动是提升生活品质，应用场景包括可穿戴设备、全屋智能等。 产业物联网则面向B端、G端需求侧，与工业、农业、能源、交通等行业深度融合，是行业转型升级所需的基础设施和关键要素。 由于消费物联网需求相对简单，标准化程度高，在过去10年物联网的发展过程中一直占据物联网连接量的主流。在此期间也诞生涂鸦、美的家居、小米AIoT平台等巨头企业或平台。但是，据GSMA Intelligence研究，受全球疫情影响，产业物联网的连接量和增速在2020年开始超过消费物联网。更重要的是，由于产业属性多样、产品技术复杂，产业物联网具有更高的行业壁垒和客户粘性。 2020年4月，国家发改委首次明确了新基建的范围。5G、大数据中心、工业互联网、人工智能与物联网具有强相关性，同时能源基础设施、交通基础设施也需要物联网技术赋能。产业物联网的公司进入加速发展期。 慧联无限成立于2013年，专注LPWAN物联网赛道已经8年。针对物联网上游感知层供应链碎片化、中游集成商长尾化、下游应用场景分散化的产业链痛点，慧联无限面向中国数十万家物联网SMB集成商，提供一套无代码开发平台，覆盖从方案设计营销、供应链选型、网络层连接、平台层管理、应用层赋能的全栈式物联网需求。 8年时间，慧联无限经历了从“技术方案提供商”、“物联网项目集成商”到“一站式赋能平台商”3个阶段。 期间积累200+专利，兼容1000+种智能硬件，累计交付1000+项目，5000+平台注册用户，设备连接数突破360万。 慧联无限积累了大量头部客户，如中通服、中国电信、中国移动、中国联通、中国电子、国家电网、中国铁塔、阿里云等。 创始人胡昱，清华大学计算机系学士和硕士，UCLA电子工程博士，华科教授博士生导师。 本轮新引入投资方深创投表示： “随着经济社会数字化转型和智能升级加速，物联网作为“十四五”期间新型基础设施的重要组成部分，承担着发展社会经济的重要任务，不断驱动物联网规模的快速扩大。‘加快数字化发展，建设数字中国’、‘推动物联网全面发展，打造支持固移融合、宽窄结合的物联接入能力’，这些政策保障了未来5年中国物联网市场应用保持全球领先。慧联无限是中国领先的专业从事低功耗广域物联网LPWAN核心技术研发与应用的高新技术企业，持续建设低功耗广域物联网生态链，拥有优质丰富的终端硬件资源和SaaS应用软件供应链资源，业务覆盖全国。22年来，深创投深耕战略新兴行业，聚焦投资硬科技、专精特新中小企业。截至2021年9月，成功投资和服务超过1300个项目，近两百家被投企业在全球17个资本市场上市。深创投以‘发现并成就伟大企业’为使命，致力于做‘创新价值的发掘者和培育者’。本次深创投投资慧联无限，将在生态协同等方面为慧联无限赋能，期待慧联无限成为新时代的伟大企业。“ 本轮新引入投资方招银国际表示： “慧联无限成立8年时间，交付了无数大大小小的物联网项目，慧联无限将自身的核心能力和技术内核总结成了一套LinkOS物联网平台，它是慧联无限“LPWAN赋能百业”使命的重要载体。LinkOS物联网平台让用户轻松具备慧联无限积累多年的行业项目经验和技术能力，将LPWAN的入门门槛化为无形，为低功耗广域物联网应用交付赋能。近年来，慧联无限紧随5G发展趋势，推动物联网和大数据等技术融合，产品覆盖物联网终端感知层、边缘智能层、平台使能层、应用服务层。未来，我们期待慧联无限继续开拓创新、加大研发投入、持续深耕窄带物联网技术在智慧城市相关生态链的应用，提升服务品质，努力与合作伙伴共同构建物信融合、数智融合的智慧城市，在窄带物联网领域创造更加辉煌的成绩。” 慧联无限将乘势而为，继续发挥专业优势，聚力物联生态，赋能数字经济，加速落地场景化应用，实现从“万物互联”走向“万物智联”。