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2499元，魅族史上最好的高端旗舰手机MX4 Pro 16G版的定价，让雷军、罗永浩、刘作虎一众大佬的微博都被刷屏，雷军甚至无奈关闭评论。用业界资深分析师@孙昌旭 的话来说就是： 原以为价格会3K以上，看来魅族这次决心要拼出货量了！ ( 挖挖MX4 Pro 用了哪些高科技高配？ )     MX4 Pro采用5.5寸2K屏（2560*1536），搭载2.0GHz三星Exynos 5430真八核（A15+A7）处理器，3GB RAM，500W像素前置摄像头+2070W像素主摄像头，支持4K视频录制，安卓首款正面蓝宝石按压指纹解决方案，3350mAh电池，搭载Flyme 4.1系统，支持移动联通4G网络，支持NFC，16G款售价2499元，32G售价2699元，64G的价格是3099元。   2K屏，真八核，2000万像素主摄，蓝宝石按压式指纹识别……这硬件配置，简直可以说是在虐友商啊。2499元的定价也瞬间点爆了市场的热情，在随后开放预购时魅族服务器猛然感觉到了亚历山大。   但是，资深圈内人@潘九堂 称，从1799元的MX4 到 2499元的MX4 Pro，这都不能算是魅族本年度最疯狂的举动，从黄章所说的月月gao潮以及供应链上的反馈信息来看，魅族12月底还将推出千元机，售价区间仅为1000-1300元。   想来黄章受雷军刺激之后痛定思痛，在继续大喊“产品高于商业”口号的同时，也终于舍得把视线焦点投向了商业——做精品的同时也做迎合大众口味的街机。虽然黄章这步棋来得比较迟，但总算没有错过。   就如 让数据说话，魅族自我估值60亿美元真是笑掉大牙 所说，魅族如果还维持着以前的那种埋头苦干的节奏，却自比小米只能是笑掉业界的大牙；但如果魅族能够幡然醒悟，借着此前积攒的品质口碑着力扩大规模与营收，那未来将非常值得期待。   现在唯一的问题就是魅族产业链的产能能否跟上了。不过，看黄章耍出如此大开大阖的招式，产能问题也必定心里有底，节奏还是在他手里的。不知像我一样看好魅族、看好黄章明年表现的朋友有几个呢？       Hot！ • 在新的机遇和挑战下，您认为国产品牌手机如何抓住机遇超越三星和苹果呢？ 分享您的观点或建议，即可赢取 包括iPhone 6在内的价值超过万元的礼品 ！ 立即参加  

　　“山寨厂商使用联发科的方案——低端机红米采用了联发科处理器——魅族MX4同样也使用联发科的处理器”，为了强化这个逻辑链条，某公司动辄把799、999、1499往联发科身上带，一遍又一遍地暗示联发科=山寨/低端。向普通用户灌输这样的信息：“MX4作为一款中端机居然采用了山寨机/低端机的处理器，毫无性价比可言。” MX4引发的有关联发科处理器的争论 　　 但事实果真如此吗？ 　　手机处理器不像桌面PC，它是一个整合了很多模块的芯片，所谓System On Chip(SOC)，包括应用处理器、图形芯片、相机处理单元、基带芯片、内存控制器等整合在一块芯片上。我们在PC上熟悉的CPU的概念，套在手机SoC上对应的只是应用处理器，它只是SoC中的一个的模块而已，所占的芯片面积以及所消耗的晶体管资源并不巨大。 　　一款Soc的优秀与否，绝不是单纯的应用处理器性能如何，它恰好相反是最容易做的一个模块：无非就是堆核心以及采用由安谋国际(ARM公司)推出的性能最强的型号，比如采用A9要强于A7，A15又强于A9，四核A9要强于双核A9等，这些对于国内国外的厂商来说，其实并不是什么难事。 　　如果单论应用处理器性能这一块，三星自家的猎户座处理器八核心中四个A15同时高频运行时的峰值性能，就超过了高通骁龙最强的型号。真正拉开差距的，是功耗控制、集成度、图形芯片性能、执行效率，以及它们之间的综合和平衡。比如，高通今天之所以能垄断高端市场，是因为它推出的骁龙SoC在一流的应用处理器性能基础上，还有超高的集成度、最全最稳定的基带、环蛇结构不俗的执行效率、强大的图形芯片。它能做到以上的同时，面积和功耗也没有失控，非常适合手机厂商。 　　树立了正确的评价标准，我们就可以审视联发科和高通之间的差距。 　　联发科的SoC同样是以超高的集成度著称，一颗芯片除了应用处理器、图像芯片、ISP、基带、内存控制器以外还集成了FM、GPS、蓝牙、常见传感器等。联发科处理器的特点，一是有着甚至超过高通的集成度，为厂商降低了研发难度和方案成本，二是比较“环保”，集成了性能较弱的应用处理器和图形芯片，耗电低，发热少。这两个特点恰好非常适合成本控制严格，性能要求不高的低端手机。 　　真正有实力的手机芯片厂商，拼的不是单纯的性能，而是全面、稳定、平衡这样的内功，联发科跟高通一样，恰好就具备这样的特质。而联发科和高通之间的差距，是在不同性能层级基础上的内功。 　　可能有人发现了，这两年高通的高端处理器基本在原地踏步，主频稍增，基带覆盖更全了，但还是以A9为基础的四个自研ARM核心。苹果差不多也是这个样子，从A7升级到A8，采用了更先进的20nm工艺，集成了更强的图形芯片，但是应用处理器性能基本没变。 ARM处理器遭遇瓶颈，其根源就是基于RISC精简指令集的ARM处理器本身的极限：只在某个低功耗区间有性能优势，一旦突破这个区间功耗就会失控，适配移动设备的难度就会大大增加。比如A15已经推出很久了，但目前依然没有得到大规模运用。A7-A9-A15之后，ARM相继推出的A7改进版A12以及A9的改进版A17，就是某种程度上的妥协和倒退。 　　应用处理器已触及瓶颈，高通这样领头厂商就只能在Soc其他模块小修小补，这就给了联发科以及华为海思时间赶上来——大胆集成更多核心，在采用更为强大的ARM处理器的基础上，基带覆盖更全了，整个Soc的其他模块也一并拔高，真正做到了整体提升而没有短板。今年用在MX4身上的MT6595 Turbo版(魅族定制的超频版)，应用处理器部分是四核A17芯片+四核A7芯片，由算法自动分配不同线程在不同核心运行，可八核同开，四个A17核心甚至可以根据任务需要短时超频。 支持LPDDR3双通道内存(32bit)和emmc 5.0闪存，内存带宽也做到了14.9G/S，多核心高分辨率下不再有内存瓶颈，不再会出现卡顿八核处理器的现象。基带也做到了5模全支持。图形芯片部分换成了与iPhone出自同一家的Imagenation Technologey最新的PowerVR 6XT系列，游戏兼容性和性能有显著改善。以上都是整个IC设计层面的跃升。另外重要的制程工艺方面，联发科终于也与高端看齐，采用了台积电目前高性能移动芯片大规模出片最先进的28nm HPM工艺。 　　联发科向上走的决心是毋庸置疑的，从低端Soc向高端Soc进化的步伐和策略也非常务实和稳健，并不急于求成。从去年的MT6589(四核A7)率先在低端市场实践四核处理器，打开营销上的影响力；再到真八核MT6592解决大小核任务分配，进行多核心在实用层面的提升；今天MT6595则换将八个A7换成了四个A17 四个A7，一步一步，最终在各方面达到完美。其他方面，重要的基带芯片覆盖、新内存控制器支持、内存带宽提升、图形芯片软肋的转换和补强方面，也是在这个过程中逐步完成。 　　目标明确，步骤清晰，补强自己的短板同时也挖掘对手的软肋，联发科的产品策略和市场策略都已经获得了明显成效。联发科当然不再是当初的那个联发科，而是一个不同层级市场都有覆盖，不再偏科的优等生。 　　对手的停滞给了联发科、华为海思等机会，高通转入守势，己有极大的危机感。虽然高通在对手赶上来的时候反应及时，重新进行芯片定价、市场推广、产品发展的全方位布局和卡位，不过，移动芯片格局依然还会有很大变数存在。 　　回到文首，至于联发科究竟靠不靠谱，配备MTK处理器就一定是没有档次的低端手机，我只能说，呵呵。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载