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高速傳輸介面力爭主流高速傳輸介面力爭主流|||技術/應用邁大步USB3.0勢如破竹||新通訊2010年6月號112期《封面故事》||文．莊惠雯||[pic]||在廠商的奧援下，近期USB||3.0市場相當火熱，不過受到英特爾晶片組延遲推出的影響，裝置端廠商仍多處||於觀望態度，導致主機端與裝置端晶片出貨量的落差，預期在英特爾晶片組推||出，USB3.0解決傳輸距離不夠長等技術問題後，USB3.0將展現其龐大的市場||商機。||[pic]||第三代通用序列匯流排(USB3.0)標準於2008年11月公布後，挾既有USB2.0近||乎100%的滲透率，受到許多個人電腦與周邊裝置廠商的青睞。在2010年4月由US||B應用者論壇(USB-IF)於台北舉辦的開發商論壇中，即公布七十五個通過認證的||USB3.0產品，USB……

I²C介面的特性與應用I²C介面的特性與應用I²C(InterIntegratedCircuit)是荷蘭飛利浦公司提倡的串聯介面(serialinterface)，它與微導線元件(Microwiredevices)的用途相同，兩者主要差異是微導線元件使用三條導線，如果包含CS在內時則多達四條導線，相較之下I²C卻只有二條導線。I²C的通訊速度標準模式為0~100kbps，快速模式為0~400kbps，高速模式為0~3.4Mbps。表1是I²C的信號名稱與功能一覽，I²C可作Bus連接，Bus的靜電容量低於400pF時，一個Bus甚至可作複數個元件連接。I²C與微導線、SPI不同，它沒有選擇元件的晶片選擇(chipselector)信號，I²C的元件閘道(gate)選擇是以送訊指令的元件位址(devicesaddress)執行。I²C的Bus以開放渠道((opendrain)連接信號線，它還可以在Bus上作複數個主元件(masterdevices)的連接，不過同時成為接收(active)的主元件卻只有一個，它與微導線元件一樣，經常使用8根腳架的串聯EEPRONtype元件，目前市面上已經出現1Mbite超大容量I²C元件，該元件除了應用在設定資訊記憶體之外，經常被當作取代CPU程式的ROM使用。[pic]表1I²C信號的功能一覽|||[pic]I²C的儲取時序……