首页
论坛
电子技术基础
模拟技术
可编程器件
嵌入式系统与MCU
工程师职场
最新帖子
问答
版主申请
每月抽奖
商城免费换礼
社区有奖活动
博客
下载
评测
视频
文库
芯语
资源
2025泰克杭州测试论坛
2025中国低空经济产业创新发展大会
【直播】芯片设计工艺仿真全解析
西门子数字化工业软件资源中心
嵌入式设计资源库
智能楼宇/家电控制应用全解析
在线研讨会
EE直播间
小测验
白皮书
行业及技术活动
杂志免费订阅
免费在线工具
厂商资源中心
论坛
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
登录|注册
登录
面包板社区
> >
标签
> >
低压差分(lvd)
标签: 低压差分(lvd)
相关资源
DS2120低压差分(LVD)器件在SCSI应用环境中的优势
所需E币: 3
时间: 2019-12-29 00:00
大小: 85.5KB
上传者:
quw431979_163.com
本文描述了SCSI、FASTSCSI和ULTRASCSI之间的差别,给出了DS2120SCSI端接器的连接方式以及所需要的电平。本文还讨论了DIFF_CAP、DIFFSENS相关的MSTR/SLV功能。……
更多...
首页
论坛
电子技术基础
模拟技术
可编程器件
嵌入式系统与MCU
工程师职场
最新帖子
问答
版主申请
每月抽奖
商城免费换礼
社区有奖活动
博客
下载
评测
视频
文库
芯语
资源
2025泰克杭州测试论坛
2025中国低空经济产业创新发展大会
【直播】芯片设计工艺仿真全解析
西门子数字化工业软件资源中心
嵌入式设计资源库
智能楼宇/家电控制应用全解析
在线研讨会
EE直播间
小测验
白皮书
行业及技术活动
杂志免费订阅
免费在线工具
厂商资源中心
帖子
博文
返回顶部
×