标签: fpga嵌入式系统设计与开发详细目录3

嵌入式设计篇 第一章 嵌入式软核MicroBlaze------------------------------------------------------------------------------ 7.1 可编程片上系统 7.1.1 硬核处理器 7.1.2 软核处理器 7.1.3 可编程片上系统优缺点 7.2 MicroBlaze介绍 7.2.1 MicroBlaze系统构架 7.2.2 基于MicroBlaze系统开发流程 7.2.3 实例-Hello,World! 7.3 软核接口 7.3.1 LMB 7.3.2 AXI 7.3.3 PLB 7.3.4 FSL 7.4 总结   第二章 EDK开发环境------------------------------------------------------------------------------ 8.1 EDK介绍 8.1.1 EDK安装 8.1.2 EDK库编译 8.1.3 实例—流水灯 8.2 XPS 8.2.1 XPS界面介绍 8.2.2 硬件工程建立向导 8.2.3 实例—创芯SOC工程测试 8.3 SDK 8.3.1 SDK界面介绍 8.3.2 软件工程建立向导 8.3.3 实例—创芯SOC工程测试 8.4 调试工具 8.4.1 XMD工具 8.4.2 ChipScope Pro工具  8.4 编程下载 8.6 创芯SOC开发MicroBlaze开发介绍 8.5 总结   第三章 MicroBlaze Core使用与设计------------------------------------------------------------ 9.1 总线选择 9.1.1 PLB与AXI比较 9.1.2 时序设计关键点 9.1.3 基于PLB MicroBlaze系统开发设计 9.1.4 基于AXI MicroBlaze系统开发设计 9.2 UART 9.2.1 UART Core介绍 9.2.2 UART系统平台搭建 9.2.3 实例—串口通信 9.3 BRAM 9.3.1 BRAM Core介绍 9.3.2 控制端口设计关键 9.3.4 实例—ISE与EDK数据交互 9.4 GPIO 9.4.1 GPIO介绍 9.4.2 端口方向 9.4.3 实例—基于GPIO的LCD驱动 9.5 Timer 9.5.1 Timer Core介绍 9.5.2 外挂属性设计 9.5.3 实例1—基于Timer系统函数运行时间测试 9.5.4 实例2—基于Timer定时器 9.6 中断 9.6.1 中断介绍 9.6.2 中断设置 9.6.3 实例1—单一中断控制 9.6.4 实例2—多中断控制 9.6 ChipScope Pro Core 9.6.1 AXI ChipScope Pro介绍 9.6.2 基于AXI ChipScope Pro工具的系统调试 9.7 总结   第四章 基于MicroBlaze的高速接口----------------------------------------------------------------------- 10.1 基于MicroBlaze DDR3 接口设计 10.1.1 DDR3介绍 10.1.2 Xilinx DDR3 MIG向导 10.1.3 基于DDR3的滑动平均算法的实现 10.2 基于MicroBlaze 千兆以太网设计与实现 10.2.1 千兆以太网 10.2.2 Lwip协议栈 10.2.3 千兆以太网系统设计与实现 10.3 总结     系统设计篇 第十一章 基于时差法超声测风系统的设计------------------------------------------------------------- 11.1 超声测风现状 11.2 超声测风原理 11.2.1 时差法 11.2.2 相位法 11.2.3 频率差法 11.3 系统硬件设计 11.3.1 超声前端的设计 11.3.2 FPGA算法的实现 11.4 总结   第十二章 基于MicroBlaze的DPD算法设计与实现--------------------------------------------------- 12.1 预失真原理 12.2 基于LS算法的DPD 12.3 基于MicroBlaze DPD系统构架 12.4 LS算法的MicroBlaze实现 12.5 算法验证 12.6 总结     附录 创芯SOC开发板详解