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高频电路用基板材料高频电路用基板材料国营第704厂研究所师剑英摘要：本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。关键词：层压板基材高频电路SubstriteMaterialforHighFrequencyCircuitSTATE-RUN704THPLANTINSTITUTE，ShiJianYingKeywordlaminateSubstriteMaterialHighfrequencycircuit1.前言随着电子信息技术的飞速发展，信息处理和信息传播的高速化，对PCB基材不断提出新要求，要求PCB基材除具有常规PCB基材的性能外，要求PCB基材在高温和高频（300MHz）下介电常数和介质损耗因数小且稳定。常规的FR-4覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路。a.FR-4覆箔板玻璃化温度低，耐高温性差，因此高密度组装大功率器件时，易导致铜导线脱落，使PCB的可靠性下降；在PCB钻孔时，钻头高速旋转发热使树脂软化而产生孔壁腻污。b.FR-4覆箔板的介电常数大，由高频下信号传播速率（V）与介质层介电常数的关系式V=k1C/ε可知，介电常数越大，信号传播速度越慢，因而不能用于高频电路；c.常规FR-4板的z轴热膨胀系数大，在多层板焊接和高低温循环冲击时，热应力会使金属化孔的可靠性降低，因而无法用于制作高可靠性电路。本文介绍的高频电路基材--覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是为满足耐高温高频电路开发的基材。……