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A few weeks ago, Wall Street Journal reported that Andy Rubin, creator of Android has raised $48 million to launch Playground Global LLC to provide support and advice to tech startups making devices for consumers and companies (see http://www.wsj.com/articles/android-creator-andy-rubin-launching-playground-global-1428353398 ). This follows other recent announcements from Y Combinator (YC) ( http://www.ycombinator.com ), arguably the most successful Accelerator program that was started in 2005 for software startups. Y Combinator announced partnership with Bolt (https://www.bolt.io/) to provide hardware startups the critical support in design, prototyping, and manufacturing. Why is this important? Just like the launch of Y Combinator in 2005 filled a gap at the earliest stage where VCs didn’t normally invest, their foray into hardware startups begins to address a similar gap in the hardware startup space. Till recently, crowd funding (e.g. Kickstarter) offered the only viable source of funding for startups looking to build new products. As Internet of Things (IoT) brings together hardware, software, cloud, security, and communication technologies, Silicon Valley is becoming more interested in hardware companies to take advantage of new opportunities.  In 2013, US VC funding for hardware startups was US$848 million (Wall Street Journal, March 2014), twice the amount invested in 2012. The early Accelerator programs in hardware space are likely to be rewarded handsomely in coming years as entrepreneurs all over the world develop new “smart” products in areas as diverse as Wearables, Healthcare, Home automation, Smart cities, and others. What changed for hardware startups?  The ecosystem is now in place to support rapid growth of companies building products that leverage hardware as a key component. First, the cost and difficulties in developing and launching hardware enabled products and services has dropped drastically in the last few years for many reasons--rapid prototyping (e.g. 3D printing), lean manufacturing techniques, explosion in open source communities around hardware designs, easier product distribution channels, and separation of design and manufacturing (i.e. contract manufacturing and fabless semiconductor industry models). Second, continued miniaturization of devices driven by rapid growth in semiconductor technologies and advances in cloud computing, communication technologies, and analytics has created opportunities for innovation that did not exist just a few years ago. Finally, the funding and mentoring part of the ecosystem is also now in place with more entrepreneurs, big name Accelerator programs, and VCs looking past software to the hardware enabled products and services as the next growth areas.  

Altium公司成立以来，有关公司的发展愿景曾有过两次重大决定。第一次重大决定是在上世纪90年代初，Altium将在澳大利亚初创的公司总部搬到了美国硅谷，当年公司就研发出第一个在Window系统下运行的产品—DXP开发平台。当时美国硅谷电子科技的突飞发展无疑也给Altium的发展起到了推波逐浪的作用，公司形成了自己的特色产品，即建立了一体化的电子设计平台。日前，Altium公司首席执行官(CEO)Kayvan Oboudiyat、首席技术官(CTO)Aram Mirkazemi、首席营销官(CMO)Kayvan Oboudiyat和大中国区总经理沈宇豪在京向本刊记者讲述了Altium公司未来发展的第二个重大决定。 将全球总部定位在中国 Kayvan Oboudiyat告诉本刊记者，“中国是全球制造中心，全世界约80%的家用电器都是在中国生产的。目前，中国政府正在大力提倡国家的发展战略，从“中国制造”开始向“中国设计”升级。特别是近几年物联网的快速发展将会为电子产品的需求带来几何级的增长，更为重要的是，中国对物联网产业发展拥有政府层面的规划和扶持，并对物联网行业制定了详细的发展规划和扶植政策。在这种情况下，中国企业就更需要好的设计工具来完成这一转变。” 正是看到了中国市场这一重大市场机遇和未来技术发展的趋势，Altium决定抓住这一机遇，做出了公司发展的第二个重大决定，于2011年上半年，Altium将美国硅谷总部再次迁移至中国上海，并且全球领导层也举家迁移至上海，希望能在中国市场，特别是物联网产业发展中扮演重要的角色，并借中国市场迅猛发展契机,在中国实现公司的未来发展愿景。 将DXP平台开放服务于物联网 Aram Mirkazemi谈到，“电子”是创造智能地球的核心所在，网络正在重新定义人和环境之间的互动关系。但物联网的发展将会面临着诸多的挑战，除了要有政府层面的规划和扶持之外，在技术层面上也会有来自四个主要方面的挑战，即嵌入式软件、云管理、机械专业知识和电子设计方面的专业知识。Aram Mirkazemi把其称为设备生态系统，这就需要一个开放的技术平台来解决这些难题，Altium为此已做好了充分的准备。 Aram Mirkazemi表示：“Altium已经建立起了一体化电子设计平台，通过扩展DXP平台至网络，同时提供供应链咨询，建立工程内容管理系统，发展用户社区，并以设计内容为驱动的客户年度服务模式作为盈利模式。Altium还将开放自己的ecosystem平台，和芯片厂商和零配件供应商建立起合作关系，同时欢迎与EDA产业链内其他企业结成战略合作伙伴，从而帮助中国设计产业链和制造业提升在价值链中的地位。” Aram Mirkazemi介绍了Altium成熟的DXP平台，他说，DXP平台是目前业界唯一针对智能板级设计的一体化设计数据模型，它能实现3D PCB、FPGA和嵌入式软件开发等流程无缝衔接。截止目前，超过8万的用户已经从工具链的设计生产方式转到了一体化的Altium DXP设计平台。 Altium先进的核心设计IP数据管理整合了设计数据、库、约束、设计流程管理。通过Altiumlive门户网站，Altium将持续地提供先进的、最新的设计内容、社区互动及协同合作。同时，Altium开放平台已经实现对于其他产品信息及相关设计流程的整合，例如，3D机械设计数据、供应链等，并即将实现通过SDK支持Altium开放平台，实现第三方DXP App开发者和设计内容提供者的接入。 Kayvan Oboudiyat也强调，随着DXP平台开放，这也标志着Altium从以产品开发为中心转到以应用开发为核心，DXP平台也转变成为物联网应用服务的平台。 让“中国设计”成为现实 Kayvan Oboudiyat表示，要让“中国设计”成为现实，Altium的发展策略一是开放，向中国的工具和IP供应商开放Altium DXP开发平台，实现规模化和定制化。允许第三方公司设计App、在ecosystem中发布，甚至使用Altium的Morfik技术拓展其自身的ecosystem。提供SDK给中国企业及合作伙伴，使其具备在Altium Designer上设计App的技术能力，给中国企业提供丰富的解决方案，帮助他们建立智能产品自动化管理，从而实现企业向其客户的开放；二是战略合作，这不仅仅是设计工具方面的合作，还包括中国电子产品制造商、电子制造服务、元器件供应商和分销商、机械设计软件供应商、PCB制板厂以及Apps开发者等等；三是以客户为中心，根据中国市场，提供完整的、定制的解决方案。通过合作伙伴、服务、设计内容和数据，增强Altium对中国市场的拓展。通过与中国客户和合作伙伴的协作，共同设计解决方案。提供客户杰出的解决方案，帮助他们实现技术进步，并创造出“中国设计”的产品；四是进一步增强公司能力，增强Altium的中国客户通过物联网建立、拓展其基于网络的ecosystems，服务其产品和用户社区的能力。增强Altium的中国合作伙伴在Altium DXP开放平台上设计及更新App、IP和服务的能力。 Kayvan Oboudiyat一再强调，Altium的发展策略的第一点“开放”和第二点“战略合作”是公司业务模式的巨大变化，也预示着Altium整体战略已经发生了重大转变，这也是公司未来的发展方向。平台开放目前正在开展的过程中，预计今年上半年会有成果发布。战略合作也正在实施过程中。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载