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自动化配置Linux网卡bonding的方法

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程……

Bonding芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准2.1:PCB上DIE的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内.原因:当芯片超过某一高度后,会影响Bonding机参数设定(线弧设定).Bonding机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.2.2:以PCB的金手指尖部为起点,SMT组件高度如下图所示,即在A.B.C.D.E代表的环状区域内,分别没有超过0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm高的组件(此高度指焊上PCB后的组件高度).之外为正常组件高度(无高度限制).DIEA……