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    PCB設計PCB设计基本概念作者:表面组装技术 来源:smt100 |[pic][pic]|||| ||||1、“层(Layer)”的概念||与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引||入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料||本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防||干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有||上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如||,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对||较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground||Dever和PowerDever),并常用大面积填充的办法来布线(如软件中||的ExternaI||P1a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软||件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释,就不难理解“||多层……
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    台灣神達電腦集團pcb設計規范MITACSPECIFICATIONSC830215321021R07CPRINTEDCIRCUITBOARDSLAYOUTSPECIFICATIONTOTALPAGES:582003-March-15生效MITACCON--1--FIDENTIADOC.NO.:SC830215321021R07CLMITACSPECIFICATIONSC830215321021R07C目1.2.3.4.5.6.7.8.9.10.11.12.13.14.15.16.17.18.19.20.21.22.23.24.25.……
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    印刷佈線圖的基本設計方法和原則要求印刷布线图的基本设计方法和原则要求一、印刷线元件布局结构设计讨论一台性能优的仪器,除选择高质的元器件,合的电外,印刷线板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题,对同一种元件和参数的电,由于元件布局设计和电气连线方向的同会产生同的结果,其结果可能存在很大的差异。因而,必须把如何正确设计印刷线板元件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑,合的工艺结构,既可消除因布线当而产生的噪声干扰,同时于生产中的安装、调试与检修等。下面我们针对上述问题进讨论,由于优“结构"没有一个严格的“定义"和“模式",因而下面讨论,只起抛砖引玉的作用,仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要求(电气性能、整机结构安装及面板布局等要求),采取相应的结构设计方案,并对几种可设计方案进比较和反复修改。印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构:模拟电和数字电在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同和同之处。模拟电中,由于放大器的存在,由布线产生的极小噪声电压,都会引起输出信号的严重失真,在数字电中,TTL噪声容限为0.4V~0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3~0.45倍,故数字电具有较强的抗干扰的能。好的电源和地总线方式的合选择是仪器可靠工作的重要保证,相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的,其中地线引起的噪声干扰最大。二、印刷电板图设计的基本原则要求1.印刷电板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电板)的连接方式。印刷电板与外接元件一般是通过塑导线或属隔离线进连接。但有时也设计成插座形式。即:在设备内安装一个插入式印刷电板要出充当插口的接触位置……
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