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0BB无主栅定位胶胶粘剂具有优异的焊带粘接性和可靠性，助力客户降本增 0BB技术，即无主栅封装技术，是一种先进的太阳能光伏组件封装技术，它通过取消主栅线，使用匹配的串焊方式连接电池片，以达到电流传输的目的。0BB技术作为一种创新技术，正逐步成为行业主流和降本增效的重要手段。 善仁新材0BB定位胶CC5558解决方案，具有优异的焊带粘接性能和环境可靠性，能够确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接，还可确保组件的长期可靠性。 降低生产成本 0BB技术通过取消主栅设计，显著降低了银耗量。同时，0BB技术还通过采用更细的焊带和克重更低的胶膜，进一步降低了辅材成本。而更细更多的焊带应用，层压时的应力会更小更均匀，这个特点可适合硅片减薄（更薄的硅片），从而可进一步降本。并且，由于无需主栅印刷，网版成本和印刷设备投入也有所下降。这些对于降低光伏组件成本具有重要意义。 提升组件功率 由于取消了主栅，减少了遮光面积，同时降低了串联电阻，能够显著提升组件的功率。 提高生产良率 0BB技术采用超细焊带，在环境温度变化较大时，在电池表面产生的应力更小，减少了电池隐裂的风险。此外，与细栅线接触点多，也提高了组件的良品率。 在0BB无主栅封装技术中，需要使用到特定的胶粘剂CC5558，以确保焊带与电池片之间的稳固连接。所以，合适胶粘剂的选择至关重要： 优异的粘接性能： 优异的粘接性能可以确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接。 环境可靠性： 由于光伏组件通常需要在户外环境中长期运行，需要经受各种恶劣气候条件的考验。因此，CC5558胶粘剂材料本身需要具备良好的环境适应性，以确保在长期使用过程中不出现因老化而造成脱栅问题。 高透光率： 选择具有高透光率的胶粘剂CC5558，可以最大限度地减少光损失，提高光伏组件的能量转换效率。

可控硅光耦作为一种重要的光电耦合器件，广泛应用于新能源领域，为新能源技术的发展和应用提供了重要的支持。本文将探讨可控硅光耦在新能源领域的应用情况及其优势。 可控硅光耦简介 可控硅光耦是一种将输入光信号转换为输出控制电信号的光电耦合器件，具有高耐压、高耐温、高响应速度等特点。它主要由光源、光电转换元件和可控硅器件组成，可以实现光电隔离和电气控制的功能。 可控硅光耦在新能源领域的应用 1. 太阳能光伏系统 可控硅光耦在太阳能光伏系统中广泛应用于光伏逆变器和充电控制器等关键电路中。通过可控硅光耦的控制，可以实现对光伏系统的电气隔离、电流控制和保护功能，提高光伏系统的稳定性和安全性。 2. 风能发电系统 在风能发电系统中，可控硅光耦常用于风力发电机组的电气控制和保护电路中。通过可控硅光耦的应用，可以实现对风能发电系统的智能控制和监测，提高系统的运行效率和可靠性。 3. 电池管理系统 可控硅光耦在新能源电池管理系统中起到了关键作用，用于电池充放电控制和电流监测等功能。通过可控硅光耦的应用，可以实现对电池管理系统的智能化控制和优化管理，提高电池组的安全性和使用寿命。 4. 可再生能源发电系统 除了太阳能和风能之外，可控硅光耦还广泛应用于其他可再生能源发电系统中，如水能发电、生物质能发电等。通过可控硅光耦的控制和保护功能，可以实现对各种可再生能源发电系统的高效运行和稳定性。 综上所述，可控硅光耦作为一种重要的光电耦合器件，在新能源领域发挥着重要作用。它通过光电隔离和电气控制，为新能源系统提供了可靠的控制和保护，促进了新能源技术的发展和应用。随着新能源技术的不断发展，可控硅光耦将继续在新能源领域发挥重要作用，为新能源的可持续发展做出贡献。 高端光耦 首选晶台

晶振产品是电子设备中非常重要的元件，被誉为电子硬件的”心脏“，能够在电路中提供稳定的频率参考信号。在新能源领域，晶振的应用越来越广泛，尤其是在可再生能源系统、能源存储和智能电网等领域。以下是晶振产品在新能源领域中的应用及其未来发展趋势的详细探讨。 晶振产品在新能源领域中的应用 光伏发电 ： 光伏系统中的逆变器需要高精度的频率参考，以确保电力转换高效且稳定。晶振用于控制逆变器中的开关频率，最终实现高效的直流转交流(DC/AC)转换。 风力发电 ： 风力发电机的控制系统需要实时监测风速、转速等数据并进行调节，以确保最佳发电效率。晶振在微控制器和信号处理电路中提供稳定的时钟信号，这对于实时控制和监测至关重要。 电动汽车(EV) ： 在电动汽车中，晶振产品常常被用于电机控制、充电桩和电池管理系统(BMS)等关键部件，实现高效的能量管理与分配，保证行车的稳定和安全，提高电池产品的使用寿命等。 储能系统 ： 晶振在储能设备(如锂电池和超级电容器)的电池管理系统中扮演重要角色，帮助监测电池状态并协调充放电过程。 智能电网 ： 晶振在智能电网中用于各类通信设备及监测设备，以保证数据传输的准确性和极低的延迟。这对于电网的实时监控与管理十分重要。 晶振产品在新能源领域中的未来发展趋势 更高频率和更低功耗 ： 随着技术的进步，晶振产品朝着更高频率和更低功耗的方向发展，以满足设备对性能和能效的要求。这对于可再生能源设备(如太阳能逆变器和风力发电控制器)的效率至关重要。我司的差分输出晶体振荡器产品的最高频率可达1500MHz，部分有源晶振产品功耗最低可达1.2µA@32.768kHz。 小型化和集成化 ： 随着电子设备向着小型化和集成化发展，晶振产品也将朝着更小型化的方向发展，以适应各种紧凑型系统和便携式设备的需求，我司晶科鑫SJK品牌无源贴片晶振产品目前最小尺寸为SMD1210(1.2*1.0mm),SMD1008目前正处于研发试产阶段。这将伴随更强的集成特性，包括与其他功能模块的集成。 数字控制的兴起 ： 随着数字技术的发展，数字控制的晶振和相关电路将越来越普遍，这提供了更高的稳定性和灵活性，以适应不同的应用需求。 抗干扰能力增强 ： 由于技术的发展，新能源领域面临着各种电磁干扰，晶振产品需要在抗干扰能力和稳定性方面将不断提升，以确保在复杂环境下也能准确工作。 绿色和可持续发展 ： 随着全球对环保的重视，晶振产品的生产也将更注重可持续性，包括使用环境友好材料和更低的生产能耗。 智能化应用 ： 晶振与物联网(IoT)技术结合带来的智能监测和控制也将是一个重要趋势，尤其在能源管理系统和智能电网中，使得能源的使用和分配更加高效与智能。 结论 晶振产品在新能源领域的应用极为广泛，其发展趋势将与科技进步、环境要求以及市场需求紧密结合。随着可再生能源的发展日益重要，晶振产品将继续在电力电子、智能控制和能源管理中发挥至关重要的作用。

导语：根据CINNO Research统计数据显示，2024年1-6月中国（含台湾），中国新能源项目投资总额达到2.1万亿元人民币，较去年同期下降57.1%。 2024年上半年新能源各细分领域经历了显著的发展差异，其中光伏行业寒气逼人，储能行业预计将继续稳定发展，氢能行业得益于政策的有力支持，预计将实现快速增长。 根据CINNO Research统计数据显示，2024年1-6月中国（含台湾），中国新能源项目投资总额达到2.1万亿元人民币，较去年同期下降57.1%。 新能源行业内部资金细分流向： 2024年1-6月中国（含台湾）新能源行业内投资资金主要流向风电和光伏行业，金额约为1.0万亿人民币，占比约49.4%，同比下降55.4%；电池投资总金额约为3,339亿人民币，占比约16.0%，同比下降69.9%；储能投资总额约为2,609亿人民币，占比约12.5%，同比下降71.7%；氢能投资总额约为3,975亿人民币，占比约19.1%，同比下降13.4%。 新能源行业的三大投资主体： 新能源行业的三大主要投资领域包括风电光伏、电池和储能。2024年1-6月中国（含台湾）光伏投资资金主要流向光伏电池金额约为2,103亿人民币，占比约40.0%；而风电投资资金主要流向风电运营项目金额约为4,743亿人民币，占比约94.9%；电池投资资金主要流向电池电芯金额约为1,401亿人民币，占比约41.9%；储能投资资金主要流向电化学储能金额约为1,297亿人民币，占比约49.7%。 地域分布方面，新能源投资主要集中在内蒙古、安徽、江苏、黑龙江和贵州等地，前五个地区总体占比约为40.7%。 数据显示，今年上半年，全国可再生能源发电新增装机1.34亿千瓦，同比增长24%，占全国新增电力装机的88%。其中，水电新增499万千瓦，风电新增2,584万千瓦，太阳能发电新增1.02亿千瓦，生物质发电新增116万千瓦。截至6月底，水电装机4.27亿千瓦，风电装机4.67亿千瓦，太阳能发电装机7.14亿千瓦，生物质发电装机4,530万千瓦。风电光伏发电合计装机已超过煤电装机。 新能源产业依然是新兴科技领域中极具吸引力的投资领域。随着我国能源转型的不断深化，风电、光伏等新能源正为经济增长注入强劲动力。

2024年，近七成半导体公司经营业绩回暖，在第三代半导体行业复苏浪潮中， 封测技术 作为后摩尔时代 的 关键技术环节， 作用愈发凸显。 万年芯 凭借其在封装测试领域夯实的技术基础，抓住了市场机遇，快速推动行业发展。 高端封装领域迎来新机遇 后摩尔时代，随着 5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的普及，芯片成品制造技术需要高端成熟的封装技术来推动集成电路产业持续发展。因此，从前人们关注点逐渐从晶圆制程节点提升，转向了封装测试环节。根据权威机构数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，半导体封测市场未来可期。 这一趋势促使业内企业显著增加对封装测试技术的投入。长电科技不断强化先进封装技术开发，仅今年上半年研发投入就达 8.2亿元。其他封装企业如 通富微电 、 华天科技 、 晶方科技 、甬矽电子等都在加速布局。其中万年芯微电子的高端封装技术值得关注。 万年芯：半导体封装值得关注 随着新能源汽车、光伏发电等新能源产业的发展，为宽禁带半导体功率器件的落地应用提供了良好契机。要保证宽禁带半导体器件性能的稳定可靠， 就离不开 高端扎实的封装技术。尤其在新能源汽车和充电桩场景中，大功率快速充电需求对碳化硅器件的性能提出更高要求。 万年芯的封装技术能够从散热性能、电力传输效率、集成化与小型化、可靠性和制造成本等方面提升器件性能，更好地满足大功率、高温和快速充电的需求。 万年芯 的高端封装技术，得益于资深封测技术团队在封装 测试领域有着深厚的技术积累。 万年芯核心技术团队 20多人，曾 为国际知名公司成功研发 多种系列半导体器件产品，广泛应用于汽车、工业、通讯、医疗、消费等领域。 万年芯 对研发的高强度投入也体现在其丰硕的专利成果中。目前万年芯已获得国内专利 134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业。这些专利认证不仅为万年芯的未来发展奠定了坚实的基础，也为万年芯的技术革新提供了强大的支持。