标签: 中国半导体产业

“2014年的产业十大预测”因超高的准确率被业界津津乐道，遗憾的是去年此时自己正忙于芯谋研究的组建，没能给大家做2015年公开版本的产业预测。从今年开始，芯谋研究每年将会尽早发布产业预测，供大家参考。   虽然做预测难，提前公开自己的预测更难，但为了考验芯谋研究对产业发展脉搏的理解，还是不怕“被打脸”，公开2016年的中国半导体产业十大预测。（注1：因研究范围，预测仅局限在产业内；2：因产业统计原因，本次预测不包括台湾地区的业界事件。） 需要说明的是，虽然下面部分预测看起来“悲观”，但我们必须看到，整体来看，长远来看，中国的半导体产业还是蓬勃发展，中国产业的崛起仍是必然。而这一短暂的“调整”只是这长久上升“浪潮”中的一个小曲线。对中国产业美好明天的到来，我们一直希望满满，信心满满！ 一：中国存储器起航：2016年中国的存储器公司将会启动，与存储器相关的产业投资将会增多。 二：“存储器”和“练内功”是大基金2016年的主线：存储器将会是大基金2016年最重要的任务和最大的投资项目，其余投资会相对减少。做好对已投企业的“增值服务”，围绕产业布局的完善提升是另一主线。 三：紫光由“攘外”变“安内”：如果说2015年紫光“攘外”，那么2016年紫光将会“安内”。除了在封装和存储等领域继续布局外，2016年紫光的压力和挑战将会更大，运作也会更加务实。 四：国际并购放缓：2016年中国资本无论成功案例还是并购数额将会比2015年有大幅度下降，受阻甚至失败的案例会不止一次发生。 五：半导体产业技术将会继续突破：集成电路设计业技术和产值再创新高，预估2016年设计产业将会进入10纳米时代，同时产值将会首次超过200亿美元，但增长主要来自国际被并购企业，内生式增长放缓。制造和封装产业将会在先进工艺上取得“质”的突破，同时会有较多新的制造项目启动，但收入增长相对放缓；国产设备和材料产业上将取得关键性突破，进入国际一流生产线。 六：国内资本运作活跃：直接上市、借壳上市的企业将会是2016年国内产业资本运作的主线。预估会有4-8家企业会实现上市。 七：企业发展相对艰难：亏损、裁员、被并购现象将会增多，部分大公司销售额下降，亏损加大，部分小公司将会出现生存问题。 八：国内产业并购、产业外企业对半导体投资将会增多：国内企业之间的并购、产业外企业对半导体企业的投资并购将会增多。 九：中小地方政府会更加“积极”甚至盲目，“难以理解”的项目会有增多：众多二三小公司与中小地方政府的合作案例将会增多。其中众多8寸厂、封测厂等项目会成为热点。 十：国际合作增多：国际人才加盟中国产业，国际产业合作增多将是2016年的新现象。  

春风送暖入屠苏。在点评完2013年业界十大事件后，不少朋友希望自己在“回首过去”的同时“展望未来”。虽然做预测难，提前公开自己的预测更难，但为了 考验自己对产业发展脉搏的理解，还是不怕“被打脸”，从今年开始每年写一个业界十大预测。（注1：因研究范围，预测仅局限在产业内；2：因产业统计原因， 本次预测暂不包括台湾地区的业界事件。） 一：国家将出台扶持半导体产业新政策，并且成立工作小组专门扶持半导体产业：预估前者可能在上半年出台，而后者可能在第二三季度。 二：地方政府积极跟进半导体产业发展：多个地方政府将出台半导体产业发展规划以及相关招商引资和扶持政策，并且成立相关产业发展基金。而和以往不同的是， 在半导体产业基金和发展规划布局时，政府将会吸取其他产业由政府主导发展导致失败的经验教训，更多借鉴市场化的力量，依靠民间资本与专业化人才来主导。 三：中国企业积极走出去，海外并购增多：半导体领域将会发生多起国际并购案例。 四：半导体产业重受资本关注：国内并购和投融资成功案例增多；并且央企和国企在产业整合上会积极介入。 五：半导体产业再掀上市热潮：预估2014年将会有3-5家半导体公司上市。 六：资本市场对上市半导体公司“前高后低”：上半年预估半导体概念股有较强上涨动力，但下半年会理性回归。 七：半导体产业将会全产业“量”“质”齐升：集成电路设计业产值创新高，预估2014年设计产业产值将会第一次超过100亿美元，达到120亿美元，年增 速会超过25%；制造和封装产业将会在产值和先进工艺上取得“质”的突破；而国产高端半导体设备和关键材料将取得关键性突破，进入国际一流生产线； 八：国际公司更加关注中国市场，加大在中国投资：同时会有国际领先半导体公司改变在中国“独资”思路，将会有国际领先公司和中国公司成立合资公司来拓展中国市场。而“合资”将会成为新的模式 九：企业人事调整密集：多家公司管理层会出现变化。 十：紫光集团继收购展讯后，将会继续在芯片设计领域展开投资和并购。

 “忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。（注1：因研究范围，十大事件仅局限在产业内；2：因产业统计原因，本次事件评选暂不包括台湾地区的业界事件。）   一：国家领导人高度重视集成电路产业发展，大政策呼之欲出。   事件： 9月2日到5日国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研集成电路产业；9月12日在北京调研；并于9月份和10月份分别在杭州和北京两次召开集成电路产业发展座谈会。马凯强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。   点评： 集成电路产业作为信息技术时代一个国家核心竞争力的体现，对经济发展和国家安全的重要性自不必多言。而这次新一届领导人把集成电路产业上升到国家战略，成立领导小组来支持这个产业，绝对是恰逢其时、雪中送炭。中国的集成电路产业发展到了快速成长、亟需营养的青年时期。但放眼全球，危机却步步逼来：全球集成电路产业进入了寡头竞争，新的上下游的“合纵连横”正在形成，领先的设备公司、制造公司和设计公司之间的虚拟联盟正在形成，原本开放的产业形态正在发生根本性地变换。如果中国的集成电路产业在这五年内不能快速发展，那么未来很有可能面临“终端公司没有芯片话语权、芯片公司没有制造伙伴、制造公司没有设备买”的边缘化的威胁。可以说没有任何时刻比今天，政府在这显得更重要。在此背景下，业界对此政策无不翘首以盼，日思夜念。但也要清醒地认识到产业的动态变化和政策的有机结合并不是一件易事。曾几何时，众多优秀公司因为种种原因，在政府扶持面前只能感慨“春风不度玉门关”。如何真正把资源和支持给到那些具备国际竞争力、掌握先进技术、拥有真正市场能力的领先企业，与如何集中力量办大事，不再被“胡椒面”所困扰，以及在实施层面如何确保实际执行胜于纸面政策，这都是摆在领导小组面前的大难题。 大产业需要大政策，大政策需要大智慧。相信新一届的领导人会有大智慧来解决上述大难题。而对业界来说，临渊羡鱼，不如退而结网。期盼之余，更要做好自己的事情，毕竟有竞争力的企业才是实施产业跨越式发展的主题。 中国的集成电路产业实现跨越式发展不是一朝一夕一蹴而就的，而在这个创芯的长征中，路遥靠“马”力，也祝愿这个产业能像马凯副总理的名字一样：“马”到功成，“凯”旋而归。随着马副总理的担纲，中国的集成电路产业真正进入了“马”年，借用最近网络上很火的“马上体”，希望中国的半导体产业“马上有芯”：   二：澜起科技引领中国芯片公司重启海外上市路。   事件： 9月26日澜起科技在纳斯达克上市，这是三年来唯一在美国上市的芯片公司。在澜起股价强势上涨的利好下，敦泰科技与11月8日、矽力杰与 12月12日在台湾成功上市。   点评： 在中概股表现不好，众多公司私有化的背景下，能够敢于“走出去”更值得提倡。澜起科技在纳斯达克的上市以及后续优秀业绩和优良股市的表现，不仅给中国芯片概念股在国际市场打了一针强心剂，也给后续中概股在美国股市的上市融资起到了至关重要的作用。澜起科技是国内少有的“在国际，为国际”国际化芯片公司：国际化的管理团队；国际化的产品市场（尤其是作为全球少数几家在云计算数据中心领域掌握关键技术的芯片公司）；国际一流的财务数据：澜起科技2013年第三季度毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%！这是中国唯一在净利润率排进全球前十五名的芯片公司；上市以来，股价较发行价最高曾经上涨96.9%。水涨船高，敦泰科技和矽力杰在台湾同样受到了资本市场的青睐。这三家公司的成功上市以及优异表现，为未来中国芯片公司在国际资本市场上市或者再融资无疑开了一个好头。但也必须清醒地认识到芯片股与中概股在国际资本市场遭遇“姥姥不疼舅舅不爱”的待遇有着多方面、深层次和全方位的原因，中国公司尤其是芯片公司选择合适的上市地点还是需要认真考虑。同样，也希望我们的监管机构在相关政策上做些完善，尤其是对高新技术企业的上市条件做些变动，创造更好的条件，吸引更优秀公司在国内上市。与其通过私有化“曲线上市”不如创造条件直接在国内“一步到位”。这对资本市场的完善，高新产业的发展，中小企业的发展都有着重要的意义。   三：展讯进入十亿美元俱乐部，成为首家销售额过十亿美元的设计公司，引领中国芯片公司在手机领域全面开花。   事件： 11月12日，展讯发布2013年第三季度财报：总营收为2.933亿美元；净利润为3570万美元，比去年同期增长53.4%。预估2013年全年销售额将超过10亿美元。成为大陆第一家销售额超过10亿美元的芯片设计公司。    点评： 与海思的销售额主要来自母公司华为，支撑也主要依靠母公司，并且手机芯片也主要供给母公司的封闭模式不同，展讯的销售额完全来自纯市场定价的的开放市场，并且芯片出货量和扶持的产业链上的企业也远多于海思。（中国市场广阔，需要探讨多种模式的发展路径，海思的封闭模式也是一种值得鼓励的发展方式：海思走多远，就看华为走多远。期待海思这种特殊的发展模式能为中国集成电路产业发展探寻一条新的路径。）2013年是展讯“量”与“质”双丰收的一年：主芯片出货超过3.2亿颗，仅次于高通和联发科，成为全球第三大手机主芯片供应商；智能手机主芯片出货超过1.2亿颗，占全球17%的市场份额；而TD主芯片出货接近1亿颗，超过60%的市占率。在“质”上，展讯在今年更是和紫光强强联手，为公司未来进一步跨越式发展奠定了坚实的基础。 有形的数字背后是对产业链巨大的无形带动：展讯与中芯国际、长电科技、通富微电等国内代工、封测厂紧密合作，实现了先进工艺在国内的大规模生产与封装；随着展讯主芯片不断地攻城拔寨，国内众多中小周边芯片公司的配套产品也通过和展讯方案的紧密配合“飞入寻常百姓家”。整个2013年，中国的芯片公司在手机市场取得了非凡的成就：前十大芯片设计公司中有六家（展讯、海思、锐迪科、格科、敦泰和兆易创新）主要面向手机市场；而像集创北方、博通集成电路、中科汉天下和卓盛等围绕手机周边芯片的中小公司也是成绩喜人。重邮信科也获得了三星风投、华犇电子信息投资创业基金、凌阳科技等公司的战略性投资。并与三星半导体合作完成了两款芯片，向海尔等品牌厂家推出了四核智能手机的完整解决方案。众多“中国芯”也随着中国的手机“冲出亚洲，走向世界”，组成了一道靓丽的风景线！   2013年中国半导体产业十大事件（中）