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流感季急诊室外彻夜排起的长队，手机屏幕里不断闪烁的重症数据，深夜此起彼伏的剧烈咳嗽声——当病毒以更狡猾的姿态席卷全球， 守护健康的战争早已从医院前移到每个人的身上。 在医学界公认的「72小时黄金预警期」里，可穿戴设备闪烁的光芒正穿透皮肤组织，持续捕捉血氧浓度、心率变异性和体温波动数据。这不是科幻电影的末日警报，而是光电传感器发出的生命预警，当体温监测精度精确到±0.0℃，当动态血氧检测突破运动伪影干扰……科技正在重新定义健康监护的时空边界。 从智能手表到耳机，再到智能戒指和智能衣物，这些小巧的设备通过精密的光学元件和传感器，为大众实时监测心率、血氧饱和度、血压等关键健康数据。 在这一领域， 一项项巧妙的设计正悄然改变游戏规则，起到“四两拨千斤”的妙用 ，比如在发射端、接收端乃至OFE中采用一些创新设计既能提升系统光效，又能降低系统功耗；又比如通过优化灯与光电二极管的排布，即可降低串扰，进而提升信号采集和系统性能…… 可以说，今天将奉上2025年智能手表/耳机/戒指都会用到的“设计秘籍”。 对于光学设计工程师而言，这无疑是一次连接理论和实践的思维盛宴。 一探究尽！ 01 发射端“黑科技” 多波长光源集成与独立性设计参考 在可穿戴设备中，光电传感器的核心功能是通过发射光信号并接收反射光信号来监测生命体征。发射端通常由LED或VCSEL（垂直腔面发射激光器）组成，而接收端则是光电二极管（PD）。艾迈斯欧司朗在这两个关键部分都进行了创新设计，以确保高效的光信号发射和接收。 比如，在发射端设计时，艾迈斯欧司朗采用了多波长光源的集成方案。 将上图放大，并观察右下角的产品图，就可发现其最新的三合一发射器SFH 7018就集成了三颗发射芯片，包含绿色、红色和红外三种波长的光源。这种设计不仅可以同时支持心率和血氧的监测，还通过独特的光学结构设计提高了光效。 SFH 7018的设计中，绿色、红色和红外光源被集成在一个封装内，并且采用了双反射碗的设计。众所周知，光发射出来后，会投射到外壳部分并产生极其复杂的全反射，这些反射回来的光通过反射碗的二次甚至三次利用，能从整体上提高光的发射效率及利用率，因而最终提升这个系统的光效。 而这种设计不仅能提高光效，还减少了不同波长光源之间的相互干扰。例如，绿色光源在点亮时可能会激发红色光源产生荧光效应，而双反射碗的设计有效避免了这种荧光激发干扰，确保了每种光源的独立性和稳定性。 此外，SFH 7018还通过低电压设计和高亮度输出，进一步优化了系统的功耗和性能。例如，绿光在200mA脉冲电流下的电压仅为2.65V，远低于市场上常见的3.5V以上电压。这种低电压设计不仅降低了系统的功耗，还减少了对额外升压电路的需求，简化了硬件设计。 02 接收端秘籍 高灵敏度PD设计，专治信号“先天不良” 在接收端，艾迈斯欧司朗的光电二极管（PD）SFH 2075和SFH 2076，在芯片端做了蓝绿增强，从而使得芯片对蓝光和红光的波段的敏感度明显从这个黑色的线（下图右侧图中）又做了一个提升，其中绿光波段更是达到了接近30%的提升。 由于测量心率时主要依赖绿光波段，蓝绿增强会使得PD更加敏感了，这种设计不仅提升了心率监测的准确性，还降低了系统的功耗。 03 LED与PD排布也有玄学？ 看看大师怎么选 在可穿戴设备中，LED与PD的排布对信号采集的质量至关重要。艾迈斯欧司朗通过多年的技术积累，提出了多种优化的排布方案，以确保在不同应用场景下都能获得最佳的信号采集效果。 通常，LED与PD排布方案主要分为线性排布和环形排布两种。 线性排布通常适用于空间有限的设备，如智能戒指或耳机。在这种排布中，灯和PD以线性方式排列，确保光信号能够有效地穿透皮肤并被PD接收。 环形排布则更适合于智能手表等设备。在这种排布中，灯和PD以环形方式排列，通常中间是灯，周围是PD。这种设计不仅提高了光信号的均匀性，还减少了环境光对信号采集的干扰。艾迈斯欧司朗还推出了三颗发射器和三颗接收器的交叉环形排布方案，确保了信号采集的稳定性和准确性。 但无论哪种排布设计，其中的器件间距，包括发射端和接收端之间的挡板都是需要特别设计，也是最能体现创新思维的方面。

随着科技的迅猛发展，智能穿戴设备已经成为现代生活中不可或缺的一部分。从智能手表到智能眼镜，这些设备为我们提供了便捷的生活方式，但也面临着一些技术痛点。在这个背景下，光耦技术以其独特的优势，为智能穿戴设备的发展解决了诸多痛点，成为智能穿戴行业快速发展的安全守护者。 光耦为智能穿戴的发展保驾护航 实现电隔离和安全性： 智能穿戴设备通常需要与用户的身体接触，因此安全性是至关重要的。光耦技术可以实现电气隔离，将设备内部的电路与外部环境隔离开来，从而降低了电气接触带来的安全风险。 传感器接口隔离： 智能穿戴设备通常集成了多种传感器，如心率传感器、加速度计、陀螺仪等，用于监测用户的生理指标和运动数据。光耦技术可以实现对传感器接口的隔离，防止传感器信号受到其他电路的干扰，从而提高了数据的准确性和可靠性。 抗干扰能力强： 智能穿戴设备在使用过程中可能会受到来自环境的各种干扰，如电磁干扰、射频干扰等。光耦技术不受电磁干扰的影响，可以提供稳定可靠的信号传输，保证设备在复杂环境下的稳定性和可靠性。 精确控制电池充放电： 智能穿戴设备通常使用电池作为电源，而电池的充放电过程需要进行精确控制，以确保电池的安全性和使用寿命。光耦技术可以实现对电池充放电过程的精确控制，从而提高了电池的安全性和稳定性。 确保数据传输安全： 智能穿戴设备通过无线通信将采集到的数据传输到手机或云端进行分析和处理，而数据的安全性至关重要。光耦技术可以实现对数据传输通道的安全隔离，防止数据在传输过程中被窃取或篡改，保护用户的隐私和数据安全。 综上所述，光耦技术在智能穿戴设备中发挥着重要作用，能够提高设备的安全性、稳定性和可靠性，为用户提供更加安全、准确和可靠的健康监测和运动跟踪服务。随着智能穿戴设备市场的持续发展和普及，光耦技术将继续发挥重要作用，推动智能穿戴设备的技术进步和创新。 高端光耦 首选晶台 晶台，成立于2008年，是专业从事光电半导体器件研发生产销售的国家高新技术企业。2014年，公司投资20亿元，在苏州打造占地超150亩的智能制造基地，配备先进的生产设备和工艺流程。经过十五年的不断创新发展，已崛起为国内最大的光电半导体制造企业之一。 2022年，晶台成立光耦事业部，并于2023年实现全面量产，主要产品包括：晶体管光耦、可控硅光耦、高速光耦、固态继电器、达林顿光耦、施密特触发器、IGBT驱动光耦、IPM驱动光耦等，广泛应用于汽车电子、新能源（光伏、储能、逆变）、伺服器、工业电源、5G通讯、电力电网、智能家电、消费电子、物联网等行业及领域。

如果远程办公是您的未来，或者您经常通过视频通话与远方的朋友和亲戚交谈，那么您可以考虑购买网络摄像头以显著改善您的沟通。Anker PowerConf C200是个不错的选择。 Anker PowerConf C200专为个人工作空间而设计，能够以每秒30帧的速度拍摄2K视频。Anker提供可调节的视野（65°、78°或95°）、AI噪声消除和双立体声麦克风，可捕捉每个音节的细微差别。 深圳市雷龙发展有限公司 提供原厂技术支持，并提供君正集成电路完整解决方案，大大降低你的开发难度及开发时间 ​ Anker PowerConf C200安装了两个麦克风，通过降噪系统确保更好的语音采集，即使在嘈杂的环境中也能清晰地听到您的声音。 然后是自动白平衡系统，确保色彩始终忠实于现实，即使您在画面中移动，自动对焦也只需要半秒钟的时间来调整。 镜头拥有超大光圈f/2.0，即使房间光线条件较弱也能提供良好的画质，视角可在65°、78°和95°之间调节，可以根据实际需求扩大和缩小镜头（例如，如果只是工作聊天，镜头将聚焦在脸上；如果您正在与家人交谈并想展示孩子们在后面玩耍，则设置在95°）。 物理关闭镜头的机械开关对于保护隐私非常有用，尤其是在无需使用摄像头，或者视频通话过程中不得不突然遮盖住镜头时。 它通过USB-A 2.0插头连接到计算机，并兼容所有从Windows 7开始的计算机和从macOS 10.13开始的Mac。AnkerWork软件用于调整设置。 深圳市雷龙发展有限公司 提供原厂技术支持，并提供君正集成电路完整解决方案，大大降低你的开发难度及开发时间 文章来源：macitynet.it 关于北京君正 北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市（300223）。 君正持续投入于多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎、AI算法等核心领域并形成自有技术能力，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。 2020年，君正完成对北京矽成（ISSI）及其下属子品牌Lumissil的收购，并拥有其100%股份。ISSI于1988年成立于硅谷，主要为汽车、工业和医疗、通讯和企业设备、及消费等市场的电子产品提供、开发和设计具有高技术、高性能、高品质、高性价比的集成电路芯片，并已同全球用户建立了长期的供货关系。 其中，ISSI存储部门有高速低功耗SRAM，低中密度DRAM，NOR/NAND Flash，嵌入式Flash pFusion®，及eMMC等芯片产品。模拟和互联部门Lumissil有LED驱动、触控传感、音频驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。 深圳市雷龙发展有限公司 提供原厂技术支持，并提供君正集成电路完整解决方案，大大降低你的开发难度及开发时间

可拉伸导电油墨赋能智能服装大发展 2022 年上半年，体育健身行业迎来了一次丰收，从最初冬奥会王濛、谷爱凌等明星火爆出圈，到 4 月份刘畊宏因居家直播出圈，再到 5 月份帕梅拉高强度挑战直播火爆，以及 618 健身镜等健身硬件大卖，再加上最近几天火爆的“叶问蹲”。基本没有断过档，新的线上智能穿戴设备的消费逐渐成型。 席卷 2022 年的疫情，导致在家运动的宅男宅女们越来越多， 智能可穿戴服装的需求量会越来越大，作为交叉学科的智能服装是当今世界最具发展前景的前沿技术之一。柔性智能可穿戴服装系统作为新型的便携式电子设备，在健身、运动、人机交互、状态监测、医疗保健等领域的应用会越来越大。 可穿戴服装在近年来获得了长足发展，现在的智能服装加装各种传感器，已经具备了直接传输数据的功能。善仁新材相信：智能服装的前景是可期的，毕竟它们的形态是最适合穿戴的。善仁新材公司推出 AS7125 系列可拉伸导电油墨以助力智能服装的发展，此系列油墨具有可拉伸性强，拉伸率超过一倍后依然导电，导电效果好，可以和大部分布料粘结，可以耐水洗，滚筒洗衣机洗 1 个小时无脱落等特点。 一 智能瑜伽服装 越来越多的智能可穿戴服装相继面世，瑜伽服正向智能化方向发展。据悉， Adidas 阿迪达斯曾推出一款在裤腿处内置电池的充电保温运动裤，可以达到保持肌肉温热的效果； Victoria’s Secret （维多利亚的秘密）智能文胸上设置的心率带可实时监测心率； 国内某企业也推出专门针对瑜伽爱好者的可拉伸瑜伽服，利用善仁新材的 AS7125 可拉伸导电油墨，可以很好的监控瑜伽动作的规范性，也可以检测瑜伽动作所发出的能量等。 二 智能短裤 运动类智能服装是目前最普及的一种，智能短裤可以内置多种传感器，可以监测用户的跑步节奏、与地面接触的时间、骨盆旋转和步长等，并将据发送到配套的接收器上。接收器与手机连接，可通过应用查看到各种数据，从而实现更好的跑步运动形式。 三 智能运动服装 智能运动衣 同样采用了智能织物，可监测运动心率、呼吸等体征，并发送到蓝牙适配器上。它的一大特色是兼容很多第三方运动应用，包括 Map My Run ， Run Keeper 和 Strava 等， 智能运动服装中嵌入了可以监测心跳、呼吸以及身体基本状况的传感器。 可以在跑步、骑行等多种运动时穿着，实用性非常广泛。它的特色在于内置肌电图传感器，主要作用是监测身体几个主要部分的肌肉运动强度，避免用户损伤肌肉，更适合在健身房穿着。另外，它的应用程序也非常智能，就像一个私人健身教练。 国内某知名智能运动厂家利用善仁新材的 AS7126 做出来的服装可以耐水洗 50 次， AS7126 可拉伸导电油墨不脱落。 四智能袜子 智能跑步袜子 可以监测用户的步态、距离、压力等，实时分析用户的跑步状态，减少跑步姿势不当带来的身体损伤。不过，它需要一个外部脚环固定在脚踝处，才能实现数据传输。 当然，智能袜子利用善仁新材的 AS5900 银氯化银得到油墨 也可以用于监测婴幼儿的心率、血氧饱和度、呼吸率及睡眠，可以很好帮助新手父母更好地照顾婴幼儿。也可以兼容各种 APP 的应用，其应用性还是比较广泛的。 五 智能西装 智能服装中可以内置 NFC 等传感器，这样的话智能西装就可以更方便地与手机联动，包括只有穿着西装的人可以方便的解锁手机，取代手机密码和扫脸功能，并可实现靠近切换不同模式等功能。当然，智能西装里面也可以添加具有防紫外线、生物数据监测等新的功能。 六 智能手套 配合国内某知名智能运动服装公司推出智能手套产品，此款智能手套用了善仁的可拉伸导电油墨 AS7120 后，可以很精确的反应出指关节的各种动作，此智能手套可以配合 AR 或者 VR 的智能设备中，为“元宇宙”的第二代产品做配套。

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板的结合体，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。因此，软硬结合板主要应用于消费电子产品，市场规模进一步增加。 智能眼镜，可通过语音或动作完成添加日程、地图导航、与好友互动、拍摄照片和视频、展开视频通话等功能，将会成为像智能手机一样的移动产品。智能手表，可以对个体情况进行实时查看，并给出相对应的建议措施。智能服饰，不仅能读出人体心跳、体温、呼吸频率，还将与智慧家居、智慧医疗互联互通，让个体在最合适的环境下活动。智能首饰，将会是一种“科技改变时尚”的创新，利用材料的可重塑性，随心所欲地改变首饰的外形、色彩，让首饰天天不重样。 五花八门的可穿戴电子如雨后春笋，引领着消费电子市场的新一轮增长。数据显示，2016年到2020年可穿戴市场将呈现明显增长，到2021年全球可穿戴设备的出货量将达到2.523亿台，可穿戴设备市场潜力巨大。可穿戴电子持续升温，直接带旺了软硬结合板市场的增长。 尽管软硬结合板被全球厂商追捧，但要摘取它的胜利果实，并不是一件简单的事情。主要原因在于其生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。对于国内电路板厂家来说，软硬结合板将会成为继HDI、FPC后的又一块新蓝海。