tag 标签: 间隙

相关资源
  • 所需E币: 1
    时间: 2023-4-24 10:17
    大小: 346.5KB
    上传者: 张红川
    基于单片机的红外遥控底盘间隙检测台控制系统与引导系统.pdf
  • 所需E币: 0
    时间: 2022-5-12 15:15
    大小: 1.14MB
    上传者: czd886
    SCF-GAM_VANET车间通信间隙时延分析模型
  • 所需E币: 2
    时间: 2022-1-5 23:30
    大小: 204.75KB
    上传者: czd886
    基于DSP和FPGA的间隙测量系统的设计与应用
  • 所需E币: 4
    时间: 2020-1-13 13:40
    大小: 148KB
    上传者: 16245458_qq.com
    电气间隙和爬电距离大全电气间隙和爬电距离大全IEC60335-1:2001新标准的变化简介IEC60335-1:2001《家用和类似用途电器的安全通用要求》(第四版)标准在2001年5月公布,但由于配合使用的各个产品《家用和类似用途电器的安全XX特殊要求》很多还没有制订出来,所以目前还没有普遍使用2001版本的《通用要求》。与第三版相比,新版标准在许多方面,特别是在爬电距离和电气间隙方面有了很多变化。可以预见这些变化将会影响全世界未来10年家用电器及类似产品的结构设计,希望引起相关人员的注意,尤其是家电产品设计和测试方面人员的足够重视。欧洲标准化组织在2002年对EN60335-1进行了换版,而中国国家标准GB4706.1相信很快更新。据悉全国家用电器标准化技术委员会已经于2003年9月在烟台召开了GB4706.1-XXXX标准的起草工作会议,有希望在今年内完成征求意见稿。下面笔者结合工作实践,给大家介绍一下标准制订的一些背景情况,并重点对变化较大的第29章作简单介绍。背景介绍:在过去40多年里,第一版(1976),第二版(1988),第三版(1991)标准关于爬电距离和电气间隙的内容要求一直没有什么变化。它们都是以过去积累的经验为基础制订出来的,但是现在看来这些要求相对保守,留有余地太多,或者说对制造商的要求高了。例如:对于230V和小于130V的危险带电部件与易触及部件之间都是8mm爬电距离和电气间隙的要求和同样的交流耐压测试值的要求。虽然TC61(制订IEC60335标准的委员会)早在编写第三版时,就已经注意到这些内容要求不尽合理,并打算修改,可是由于在这方面经验不足……
  • 所需E币: 3
    时间: 2020-1-13 14:46
    大小: 137.23KB
    上传者: 2iot
    杯状纵磁触头间隙中纵向磁场滞后时间的空间分布研究杯状纵磁触头间隙中纵向磁场滞后时间的空间分布研究刘志远,王仲奕,王季梅,修士新西安交通大学电气工程学院,陕西西安710049RESEARCHONSPATIALDISTRIBUTIONOFPHASESHIFTTIMEINGAPOFAXIALMAGNETICFIELDVACUUMINTERRUPTERWITHCUP-TYPEELECTRODELIUZhi-yuan,WANGZhong-yi,WANGJi-mei,XIUShi-xin(Dept.OfElectricalEngineering,Xi’anJiaotongUniversity,Xi’an710049,China)ABSTRACT:Radialdistributionandaxialdistributionofphaseshifttimebetweenaxialmagneticfluxdensityandsourcecurrentingapofaxialmagneticfieldvacuuminterrupterwithcup-shapeelectrodeisstudied.Inthispapertheelectrodeissimplifiedasanaxialsymmetrymodelanditsharmonicfieldisanalyzedbyfiniteelementmethod.Itisshowedthatphaseshifttimebetweenaxialmagneticfluxdensityandsourcecurrentreducesalongradius.Thephaseshi……
  • 所需E币: 5
    时间: 2020-1-6 13:34
    大小: 22KB
    上传者: 二不过三
    焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题,为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法,我们分别对每个问题简要介绍。……