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金锡合金焊料应用进展激光器、功率电子器件和对导热与散热有高要求的场合,热流可通过金锡焊料传导给热沉,形成快速传热通道。AuSn20焊料合金的抗氧化性能优良,在空气中焊接时材料表面..

金锡合金焊料应用进展

在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，为此，电子制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷，从而提高产品质量，满足市场需求。……