标签: 工藝
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PCB工藝設計規範PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3.定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4.引用/参考标准或资料TS―S0902010001TS―SOE0199001TS―SOE0199002IEC60194>>>>（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）IPC―A―600FIEC60950>（Acceptablyofprintedboard）5.规范内容5.1PCB板材要求5.……
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沖壓工藝與模具设计[pic]3.1模具压力中心的计算指冲压力合力的作用点。1.计算的目的：•保证压力中心与冲床滑块中心重合，减少不均匀磨损；•保证冲裁间隙的均匀性，提高冲裁件质量和模具寿命；合理凸模结构设计与标准化1.凸模结构•台肩式凸模用于断面形状简单的凸模(圆、方)；加工、装配和修磨方便，稳定性好。•直通式凸模沿轴线方向横断面尺寸相同；用于断面形状相对复杂的凸模；可用数控线切割或磨削加工2.凸模固定方式•台肩固定•铆接固定•布置凹模型孔位置5.4圆筒形件拉深工艺1.拉深件工艺性•拉深件材料硬化指数n、屈强比、厚向异性指数r•拉深件结构保证两处圆角半径不能太小，取(3～8)t•拉深件精度横断面尺寸精度要求应低于IT13，否则需整形或机械加工。2).极限拉深系数mmin是指危险断面濒于拉裂时的拉深系数。mmin越小，材料可以有越大的变形程度。1).拉深系数是指拉深前后拉深件筒部直径与毛坯直径的比值：拉深系数表示拉深时材料的变形程度。拉深系数m越小，变形程度越大。3.圆筒形拉深件拉深系数3.拉深凸凹模工作部分尺寸主要指末次拉深中的凸凹模工作部分尺寸，应保证拉深件的尺寸精度和足够的模具寿命。•标注外形尺寸的：以凹模为基准，间隙放在凸模上；.7拉深模工作零件设计1.凸凹模圆角半径•凹模圆角半径rd与拉深力大小、起皱和拉裂的产生有关，一般均查表选取，。•凸模圆角半径rp与拉裂、筒底过度变薄有关，可用凹模圆角2.半径作参考：rp=(0.……
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板金件和塑料件的制造工艺性,板金件和塑料件設計的工藝准則……
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手機表面處理工藝詳解（廣泛實用）,手機表面處理工藝詳解（廣泛實用）……
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LCD裝配工藝要求LCD裝配工藝要求目前在手机行业，手机显示方式基本上采用LCD，主要是由于液晶显示器（LCD）具有轻薄短小、低耗电量、无辐射危险，平面直角显示以及影像稳定不闪烁等优势迎合了手机的要求。尽管LCD的价格已经下降了许多，但是，对手机里各元器件来说，LCD依然是成本较高的一种，所以，控制和降低LCD在生产中产生的不良和不良率是非常重要的。从生产和客服反馈的与LCD有关的不良现象主要是屏裂、缺行和无显示等，其中大部分与结构有关，所以，对LCD装配结构的设计和装配提出一些相应的要求。1.LCD结构 LCD的工作原理基本上是藉由电场加于液晶，改变其双折射现象，并配合偏光片来决定光的路径。所以，LCD结构如左图所示，前后为2块偏光片，可决定光的行进路线；为使液晶分子呈现规则的排列，采用在两块玻璃板刷一层PI（能使液晶分子按一定方向取向），液晶和玻璃粉就分布在这中间，因此，图中玻璃中间是一层很薄的液晶层，大约5～7μm，俗称空盒；两块玻璃一长一短，长玻璃露出部分上面layout许多电路，我们称之为PIN板，由上面driver驱动LCD工作。目前，工作时一般利用背光板发光，这样，LCD可以按要求工作。[pic]2.设计要求 由于液晶屏是由玻璃制成，玻璃的抗弯性和抗振性都很差，如果跌落、冲击肯定会造成破裂，所以，在整机设计时必须要考虑装配方法，即装配的耐振性和耐冲击性能。目前，对LCD防震和抗冲击采取的措施为加衬垫和在LCD边加框架。 关于加衬垫，对衬垫的材料和厚度选用很关键。一般来说，LCD装贴在硬板上比较合适，整机中主要依靠硬板定位和固定，所以一旦出现受力的情况，首先由PCB板承受，此时，只要考虑PCB板上……
