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摩托罗拉电路板极的电磁兼容设计EMC,摩托罗拉电路板极的电磁兼容设计EMC_AN2321_GB——EMC_AN2321_GB……

提高PCB的电磁兼容……

移动通信测试终端的电磁兼容测试技术及分析……

上海三基总工程师钱振宇《产品内部的电磁兼容性设计》,产品内部的电磁兼容性设计……

我国现行的电磁兼容EMC测试标准和对应的国外标准我国现行的电磁兼容EMC测试标准和对应的国外标准(转载到这便于大家查询)标准代号标准名称对应国际/国外标准GB／T4365-1996电磁兼容术语IEC50、IEC161(90)GJB76-85电磁干扰和电磁兼容性名词术语--GB／T6113-1995无线电干扰和抗扰度测量设备规范--GB3907-83*工业无线电干扰基本测量方法--GB4859-84*电气设备的抗干抗扰度性基本测量方法--GB／T15658-1995城市无线电噪声测量方法--GB8702-88电磁辐射防护规定--GB／T13926.1-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性总论--GB／T13926.2-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性静电放电要求--GB／T13926.3-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性辐射电磁场要求--GB／T13926.4-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性电快速瞬变脉冲群要求--GB／T14431-93无线电业务要求的信号／干扰保护比和最小可用场强--GB4824-1996工业、科学和医疗（ISM）射频设备电磁骚扰特性的测量方法和限值CISPRII（90）GB4343-1995家用和类似用途电动、电热器具、电动工具以及类似电器无线电干扰特性测量方法和允许值CISPR14（93）GB4343.2-1999电磁兼容家用电器、电动工具和类似器具的要求第2部分：抗扰度-产品类标准CISPR14-2：1997GB/T6113-1995无线电干扰和抗扰度测量设备规范--GB/T6113.2-1998无线电干扰和抗扰度测量方法--GB/T17618-1998信息技术设备抗扰度限值和测量方法CISPR24（97）GB/T17619-1998机动车电子器组件的电磁辐射抗扰性限值和测量方法GB/T176……

静电冲击ESD的危害和相应的电路防护措施静电冲击ESD的危害和相应的电路防护措施李勇军静电冲击ESD对电子设备的危害极大欧洲从1996年就开始对电子设备抗静电冲击的能力提出了标准未达标的产品在欧洲很难销售半导体芯片制造商对ESD问题也倾注了很高的热情对于那些与外界有接口的电路或芯片如RS-232RS-485串行接口模拟开关等ICESD问题更显得重要本文将讨论ESD的来源造成的危害和相应的防护措施以及如何测试集成电路的防静电冲击能力ESD的来源及其危害两种不同的材料进行摩擦后可能一个带上正电荷另一个带上负电荷两者之间产生一定的电压差电压的大小取决于材料的性质空气的干燥度和其它一些因素如果带静电的物体靠近一个接地的导体会产生强烈的瞬间放电这就是静电冲击ElectroStaticDischarge一般来讲带静电的物体在理论上可以简单模拟成一个被充电到很高电压的小电容当集成电路IC经受ESD时放电回路的电阻通常都很小无法限制放电电流例如将带静电的电缆插到电路接口上时放电回路的电阻几乎为零造成可高达几十安培的瞬间放电尖峰电流流入相应的IC管脚瞬间大电流会严重损伤IC局部发热的热量甚至会融化硅片管芯ESD对IC的损伤一般还包括内部金属连接被烧断钝化层被破坏晶体管单元被烧坏ESD还会引起IC的死锁LATCHUP这种效应和CMOS器件内部的类似可控硅的结构单元被激活有关高电压可激活这些结构形成大电流通道一般是从VCC到地串行接口器件的锁死电流可高达1安培锁死电流会一直保持直到器件被断电不过到那时IC通常早已因过热而烧毁了对串行接口器件来说ESD会使IC工作不正常通讯出现误码严重的会彻底损坏为分析故障现象MAX……

RF产品内部的电磁抗干扰兼容性设计RF产品内部的电磁抗干扰兼容性设计1印刷电路板设计中的电磁兼容性1.1印刷线路板中的公共阻抗耦合问题，数字地与模拟地分开，地线加宽。1.2印刷线路板的布局※对高速、中速和低速混用时，注意不同的布局区域。※对低模拟电路和数字逻辑要分离。1.3印刷线路板的布线（单面或双面板）※专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm。※电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡。※要为模拟电路专门提供一根零伏线。※为减少线间串扰，必要时可增加印刷线条间距离，在意安插一些零伏线作为线间隔离。※印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔离。※特别注意电流流通中的导线环路尺寸。※如有可能在控制线（于印刷板上）的入口处加接R-C去耦，以便消除传输中可能出现的干扰因素。※印刷弧上的线宽不要突变，导线不要突然拐角(≥90度)。1.4对在印刷线路板上使用逻辑电路有益建议※凡能不用高速逻辑电路的就不用。※在电源与地之间加去耦电容。※注意长线传输中的波形畸变。※用R-S触发的作按钮与电子线路之间配合的缓冲。1.4.1逻辑电路工作时，所引入的电源线干扰及抑制方法1.4.2逻辑电路输出波形传输中的畸变问题1.4.3按钮操作与电子线路工作的配合问题1.5印刷线路板的互连主要是线间串扰，影响因素：※直角走线※屏蔽线※阻抗匹配※长线驱动2开关电源设计中的电磁兼容性2.1开关电源对电网传导的骚扰与抑制骚扰来源：①非线性流。②初级电路中功率晶体管外壳与散热器之间的容光焕发性耦合在电源输入端产生的传导共模噪声。抑制方法：1.对开关电压波形进行“修整”。2.在晶体管与散热器之间加装带屏蔽层的绝缘垫片。3.在市电输入电路中加……

EMC_AN2321_GB电路板级的电磁兼容设计……

如何为便携式系统挑选理想的电源管理解决方案,如何为便携式电子产品选择理想的电源管理系统(NS)……

开关电源的电磁兼容性设计×!"í#$%-±í&’()!"*’)#$%+,,,ê.(/012304(5/4672/8/91:;961278/91413’9è󨱱ó§×,I,,I#é¨.5Bè°ü¨¨°.5;¨÷èü.5;¨÷à>*-%>*,!×±êJ±à¨+,,,$,,$D$!K,,-D,,$"D,!12,,3,*’(/4)56,’7**/48)’7%737’-¨9:;0,&756//0?9’(’=FGL?3T34U?749=,I,,I#B?394V>?/@4@/23912’A70/61?/.5BA/63=9’C639=(/D0?3@6E310?39=@’E/267@@(F);91?/$%&’()*’C3261G31494(F6361?/.5;E4H/49A03207318’A/(49A1?/9@2/6/9161?/0320731A/63=9’C.5;C3(1/2)¨.5;0’88’98’A/+,-./(0&.5B/(/012384=9/130391/2C/2/90/A3CC/2/918’A/.5;C3(1/2>¤×÷ó÷×ùúúàòòè°í°ì×豤×÷"¨ò¨±$4$Rù$4!"±÷"$±÷÷è>WX……

常用的电平转换方案,常用的电平转换方案……

USB外设的电源设计USB外设的电源设计|作者：东华大学机械工程学院,过玉清|摘要：本文参照USB的有关技术规范，阐述USB外设电源的一般设计原则，并对几种较有特色的实用电路作了分析讨论。关键词：USB；外设；电源同PC机原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高数据传输速率之外，还具有为外部设备供电的能力。USB外设电源的合理设计，也就成为可以探讨的实际问题。有关技术规范根据目前通行的USB1.1规范，USB口可以5V±5%的电压为外部设备供电，但其输出功率不能超过2.25W，所以功耗较大的外设仍须自行配备电源而不在本文讨论范围之内。另外，USB规范对外设电源电路的某些相关参数亦有具体规定，例如，为了防止外设接入USB口时的浪涌电流造成主机电源的“毛刺”，外设在接通瞬间从主机抽取的电量不得超过50mC，其电源输入端的旁路电容器容量应在10mF以下。又如，外设电源刚接通时，主机将外设一律作为低功耗装置看待，此时USB口的输出电流上限仅为100mA；须待外设向主机发出请求并经主机确认外设为高功耗装置之后，输出电流上限才会提升至其最大值500mA。再如，USB规范允许外设处于“待机”状态并支持“远程唤醒”功能，不过此时外设的静态电流必须小于0.5mA(低功耗装置)或2.5mA(高功耗装置)。所以，USB外设电源的设计要点，就是在符合USB规范的前提下，根据不同外部设备的要求，权衡各类电路结构的利弊，在性能、成本、体积等诸要素之间，确定一个恰当的平衡点。[pic]图15V~5VSEPIC电源电源结构性能USB外设电源的输入电压既……

万分详细的电源设计流程目的希望以簡短的篇幅，將公司目前設計的流程做介紹，若有介紹不當之處，請不吝指教.1.設計步驟:1.繪線路圖、PCBLayout.2.變壓器計算.3.零件選用.4.設計驗證.2.設計流程介紹(以DA-14B33為例):1.線路圖、PCBLayout請參考資識庫中說明.2.變壓器計算:變壓器是整個電源供應器的重要核心，所以變壓器的計算及驗証是很重要的，以下即就DA-14B33變壓器做介紹.1.決定變壓器的材質及尺寸:依據變壓器計算公式[pic]➢B(max)=鐵心飽合的磁通密度(Gauss)➢Lp=一次側電感值(uH)➢Ip=一次側峰值電流(A)➢Np=一次側(主線圈)圈數➢Ae=鐵心截面積(cm2)➢B(max)依鐵心的材質及本身的溫度來決定，以TDKFerriteCorePC40為例，100℃時的B(max)為3900Gauss，設計時應考慮零件誤差，所以一般取3000~3500Gauss之間，若所設計的power為Adapter(有外殼)則應取……

正确的电路板布板降低开关模式转换器的EMI正确的电路板布板降低开关模式转换器的EMI当今几乎所有的电子系统中都用到了开关模式DC-DC转换器，该器件功率转换效率较高，得到了普遍应用。然而，它也有噪声大和不稳定的缺点，很难通过EMI认证。这些问题大部分源自元件布局(不包括元件质量差的情况)和电路板布板。一个完美的专业设计可能会因为电路板的寄生效应而遭到淘汰。良好的布板不但有助于通过EMI认证，还可以帮助实现正确的功能。为理解这一问题，需要回顾EMI规范，确定一个典型DC-DC转换器的潜在EMI来源。我们选择降压转换器作为一个例子(可直接应用于升压转换器，也可以方便的应用于其他结构)。本文给出DC-DC转换器的基本布板指南，以及一个实际例子。EMI规范描述了频域通过测试/失效模板，分为两个频率范围。在150kHz至30MHz低频段，测量线路的交流传导电流。在30MHz至1GHz高频段，测量辐射电磁场。电路节点电压产生电场，而磁场由电流产生。存在问题最大的是阶跃波(例如，方波)，产生的谐波能够达到很高频率。为了确定EMI辐射源，我们先研究图1a中降压转换器1的原理图。开关电源工作时，晶体管Q1和Q2作为开关，而不是工作在线性模式。晶体管的电流和电压均类似于方波，但是相位不一致，以降低功耗。[pic]图1a.在该降压转换器原理图中，互补驱动信号控制开关晶体管Q1和Q2，使其工作在开关状态下，以达到较高的效率。在图1b中，开关节点电压VLX以及晶体管电流I1和I2为方波，具有高频分量。电感电流I3是三角波，也是可能的噪声源。这些波形能够实现较高的效率，但是从EMI的角度看，……

基于IGBT的电磁振荡设基于IGBT的电磁振荡设|||基于IGBT的电磁振荡设||||前言||   ||IGBT是绝缘栅极双极型晶体管。它是一种新型的功率开关器件，电压控制器||件,具有输入阻抗高、速度快、热稳定性强、耐压高方面的优点，因此在现||实电力电子装置中得到了广泛的应用。在我们的设计中使用的是西门子公司||生产的BSM50GB120，它的正常工作电流是50A，电压为1200V，根据具体的情||况需要，还可以选取其它型号的IGBT。对于IGBT的驱动电路模块，市场上也||有卖的，其中典型的是EXB840、2SD315A、IR2130等等。但是在家用电器中||，考虑到驱动保护特性，以及成本方面的因数，设计出了一种简单实用的驱||动保护电路。||||   ||通过电磁振荡产生的强大磁场，然后作用在锅具(磁性的)上形成涡流，实现|……

适用于便携式电子产品的电源管理及音频解决方案适用于便携式电子产品的电源管理及音频解决方案1适用于便携式电子产品的电源管理及音频解决方案钟建鹏华东地区应用工程师电源管理及音频放大器产品业务部2消费者目前最关心的是…...电池寿命是否较长外型是否小巧，方便携式机身是否轻巧纤薄功能是否受用户欢迎应用程序性能是否强劲能否给人全新感受，令人爱不释手(音频功能)售价是否便宜32005NationalSemiconductorCorporation耗电量大的功能电视……

便携式设备的功能增加亟需高效的电池管理技术便携式设备的功能增加亟需高效的电池管理技术2006年06月27日由于PDA是一种便携式设备，因此电池使用时间和电源管理技术直接关系到其可用性。图1清楚地阐明了设计一部由电池供电的PDA所要遇到的电源管理方面的挑战，即尽管各种能量饥渴型功能不断被添加到PDA上，其电池工作时间仍要保持在一个合理的水平上，而且电池体积和重量还要保持不断变轻变小的趋势。这就要求高效的能量转换、电池充/放电周期的精确控制、以及尽可能多地采用省电运行模式。但即使采取了这些措施，PDA制造商仍在研制更高容量的电池以满足负载不断增长的要求。能量密度是电池选用考量的首要因素。锂离子电池的能量密度由于比其最接近的竞争对手还高1倍，因此它实际上已经成为所有PDA当仁不让的选择。3个关键领域的电源管理技术探讨电源管理(PM)模块负责整个PDA系统的电源供给和管理。图1勾勒出了PM模块的框架，PM模块由电池管理、电压管理和负载管理三个子模块组成。|[pic]||图1：随着Wi-Fi、蓝牙、GPS和GSM/CDMA等功能逐渐被集成到PDA中，对更||高效电池管理的需求也在与日俱长。|电池管理子模块电池管理子模块负责电池的充电、保护和检测，它的主要作用是优化电池利用和延长系统运行时间。其电路结构视所选的电池化学成分、容量和充/放电周期数而定。一旦确定了这些因素，电源架构设计师就可以选择充电器拓朴结构(线性、PWM或脉冲模式)和电池保护方案。当输入从AC电源适配器切换到电流有限制的USB总线电压时，一个最近的考虑包括将嵌入式IC充电器重新配置到一个更低的充电速率(C-Rate)。……

cdma直放站指标测试,天线的电特性参数……

国家半导体针对altera的电源解决方案,国家半导体针对altera的电源解决方案……

本人总结的电子硬件设计规范PCB硬件设计规范1：PCB的机型版本号。2：PCB的MARK点。3：要加测试点，测试点要∮1.5～2.5MM，测点注意要均匀，测试点距离大于2MM，测点要有说明。4：需要过波峰焊的一面，贴片元件焊盘与直插元件焊盘最小距离3MM，便于做过波峰焊夹具。5：丝印大小统一，而且同一方向摆放。6：元件距离板边最少3MM。走线距离板边1.5MM。7：排座，晶振，储能电感下面加白色丝印块隔离，避免与过孔短路。8：发热量大的元件在PCB上考虑做好散热。9：PCBLAYOUTOK后，要进行检查，检查过程：将PCB的元件丝印图打印出来，进行核对，具体检查内容有：连接座子封装，位置，尺寸，限高及模具装配是否OK。符合产品要求的PCBLAYOUT要求1：机型模具设计时，配合考虑PCB符合布局无干扰（电流，电磁方面）排线的走线方面，电源的分立方面，音视频信号是否顺畅，发热源处理方面。2：原理图规化⑴原理图每一部分全部统一模块化，并且标注清楚，负责这部分电路的工程师统一管理好这部分电路的PCB封装。⑵案子导入要有完整的PCBLAYOUT结构图，最好能有一套模具配合。……