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印制电路板设计规范(cadence)——PCBCheckListQ/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（设计技术标准）Q/ZX04.100.8–20022002-11-07发布2002-12-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布目次前言II1范围12规范性引用文件13标准维护办法14标准实施方法15PCBCheckList2附录A（规范性附录）公司对元器件文字符号（REFDES）的统一规定9附录B（规范性附录）器件间距要求10附录C（规范性附录）内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求10附录D（规范性附录）PCB布线最小间距11附录E（资料性附录）丝印字符大小(参考值)11附录F（规范性附录）焊盘效果图12前言为了提高PCB的设计质量，尽量在单板设计阶段，排除各种可能出现的问题和隐患，确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于PCB设计过程中，硬件设计者、PCB设计者、PCB复审者对PC……

041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCBCheckListQ/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（设计技术标准）Q/ZX04.100.8–20022002-11-07发布2002-12-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布目次前言II1范围12规范性引用文件13标准维护办法14标准实施方法15PCBCheckList2附录A（规范性附录）公司对元器件文字符号（REFDES）的统一规定9附录B（规范性附录）器件间距要求10附录C（规范性附录）内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求10附录D（规范性附录）PCB布线最小间距11附录E（资料性附录）丝印字符大小(参考值)11附录F（规范性附录）焊盘效果图12前言为了提高PCB的设计质量，尽量在单板设计阶段，排除各种可能出现的问题和隐患，确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于PCB设计过程中，硬件设计者、PCB设计者、PCB复审者对PC……

PCB设计规格,041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）……

印制电路板工艺设计规范印制电路板工艺设计规范印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。三、特殊定义：印制电路板（PCB,printedcircuitboard）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。元件面（ComponentSide）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。焊接面（SolderSide）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。金属化孔（PlatedThroughHole）：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔（Unsupportedhole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。引线孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。通孔：金属化孔贯穿连接（HoleThroughConnection）的简称。盲孔（Blindvia）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。埋孔(BuriedVia)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔……

POWERPCB电路板设计规范|||||POWERPCB电路板设计规范||||||1 概述|||本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板|||设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，|||方便设计人员之间进行交流和相互检查。||||||2 设计流程|||PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复|||查、输出六个步骤.||||||2.1 网表输入|||网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB C……

MARK点相关设计规范附件:一、MARK点作用及类别Mark点设计规范制表：***Dec.-25-05Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。MARK点分类1、单板MARK2、拼板MARK3、局部MARK作用单块板上定位所有电路特征的位置拼板上辅助定位所有电路特征的位置定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK)地位必不可少辅助定位附图局部MARK单板MARK拼板MARK也叫组合MARK备注标记点或特征点MARK点空旷区完整MARK点组成必不可少二、MARK点设计规范所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782关于Mark点设计的相关SPEC）CHECK项目1、形状2、组成要求Mark点标记为实心圆；一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。最好分布在最长对角线位置；2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。因此MARK点都必……

MARK点相关设计规范,MARK点相关设计规范……

CBO邦定板设计规范COB邦定板设计规范!DPC!!!!!!!xxx/cpoejoh.dpc/dpn!!!jean第1页共1页2004-4-9COB邦定板设计规范!DPC!!!!!!!xxx/cpoejoh.dpc/dpn!!!jean第2页共2页2004-4-9COB邦定板设计规范!DPC!!!!!!!xxx/cpoejoh.dpc/dpn!!!jean第3页共3页2004-4-9COB邦定板设计规范!DPC!!!!!!!xxx/cpoejoh.dpc/dpn!!!jean第4页共4页2004-4-9……

邦定板设计规范,邦定板设计规范……

光学定位符号Mark点设计规范.rar,光学定位符号Mark点设计规范……

电子科技大学电子科学技术研究生产经营部LTCC生产线设计规范-2006-10-26电子科技大学电子科学技术研究院―LTCC设计规范UESTC电子科技大学电子科学技术研究院LTCC设计规范手册V1.10电子科学技术研究院生产经营部TEL：028-85335451-205FAX：028-85336067电子科技大学电子科学技术研究院―LTCC设计规范电子科技大学电子科学技术研究院简介电子科技大学电子科学技术研究院是电子科技大学专职研究生产机构，是院校科研体制的重大创新和科技工作发展的生力军，于2003年5月成立，主要承接重大、重点科研项目和工程任务，完成小批量、多品种的订货生产。2004年底研究院先后通过了GB/T19001－2000质量管理体系认证和GJB9001A－2001军工产品质量管理体系认证并获得证书，同时取得了武器装备生产许可证，现有员工320余人，本科以上学历具有高学位或高职称的科技、管理、生产人员120余人，其中博士生导师8人，博士16人，硕士、高级工程师和研发人员56人，已拥有具备国际先进水平的低温共烧陶瓷（LTCC）技术生产线，产品涉及领域包括电容、电感、滤波器、微波毫米波组件、航天电子系统、精确制导系统、毫米波雷达系统、短波通讯系统、机载电子系统、舰载电子系统和测量仪器与自动测试系统等。电子科技大学电子科学技术研究院将遵循“发展综合优势，坚持技术创新，不断完善管理，满足客户要求”的质量方针，竭诚为顾客提供优质满意的产品和服务。1电子科学技术研究院生产经营部TEL：028-85335451-205FAX：028-85336067电子科技大学电子科学技术研究院―LTCC设计规范电子科技大学电子科学技术研究院生产经营部LTCC生产线简介及对外承接项目电子科技大学电子科学技术研究院生产经营部具有完……

本人总结的电子硬件设计规范PCB硬件设计规范1：PCB的机型版本号。2：PCB的MARK点。3：要加测试点，测试点要∮1.5～2.5MM，测点注意要均匀，测试点距离大于2MM，测点要有说明。4：需要过波峰焊的一面，贴片元件焊盘与直插元件焊盘最小距离3MM，便于做过波峰焊夹具。5：丝印大小统一，而且同一方向摆放。6：元件距离板边最少3MM。走线距离板边1.5MM。7：排座，晶振，储能电感下面加白色丝印块隔离，避免与过孔短路。8：发热量大的元件在PCB上考虑做好散热。9：PCBLAYOUTOK后，要进行检查，检查过程：将PCB的元件丝印图打印出来，进行核对，具体检查内容有：连接座子封装，位置，尺寸，限高及模具装配是否OK。符合产品要求的PCBLAYOUT要求1：机型模具设计时，配合考虑PCB符合布局无干扰（电流，电磁方面）排线的走线方面，电源的分立方面，音视频信号是否顺畅，发热源处理方面。2：原理图规化⑴原理图每一部分全部统一模块化，并且标注清楚，负责这部分电路的工程师统一管理好这部分电路的PCB封装。⑵案子导入要有完整的PCBLAYOUT结构图，最好能有一套模具配合。……

电磁兼容性结构设计规范V20……

电路原理图设计规范_V1……

以太网通信接口电路设计规范深圳市XXXX公司技术规范以太网通信接口电路设计规范2000-02-28发布2000-02-28实施深圳市XXXX公司发布1本技术规范根据IEEE802.3标准和XX公司在以太网通信接口电路设计的技术经验编制而成。本规范于2000年02月28日首次发布。本规范起草单位：硬件工程室本规范主要起草人：在规范的起草过程中，在此，表示感谢！本规范批准人：本规范修改记录：2目录1、目的.................................................................52、范围.................................................................53、定义.................................................................53.1：以太网名词范围定义.................................................53.2：缩略语和英文名词解释...................……

印制板设计规范印制板设计规范（第一版）苏州矽科电子信息科技有限公司2005.1.291122.12.22.333.13.23.344.14.24.34.4适用范围本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。主要目的规范PCB的设计流程。保证PCB设计质量和提高设计效率。提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。PCB设计前准备硬件工程师需提供的资料1.准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。2.带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。3.提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供PCB结构图，应标明PCB外行、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。4.设计要求A.1A以上大电流元件、网络。B.重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。C.模拟小信号等易被干扰信号。D.其它特殊要求的信号。3PCB特殊要求说明：A.差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。B.特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。设计流程定元件的封装1.打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCBBOM不连续。元件具体命名规则详见《苏州矽科常用元件封装命名规则》。2.标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。3.元件库中不存在的封装，应让……

MARK点设计规范,MARK点设计规范……

pcb板工艺设计规范PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3.定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4.引用/参考标准或资料TS―S0902010001TS―SOE0199001TS―SOE0199002IEC60194>>>>（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）IPC―A―600FIEC60950>（Acceptablyofprintedboard）5.规范内容5.1PCB板材要求5.……

Mark点设计规范附件:一、MARK点作用及类别Mark点设计规范制表：***Dec.-25-05Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。MARK点分类1、单板MARK2、拼板MARK3、局部MARK作用单块板上定位所有电路特征的位置拼板上辅助定位所有电路特征的位置定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK)地位必不可少辅助定位附图局部MARK单板MARK拼板MARK也叫组合MARK备注标记点或特征点MARK点空旷区完整MARK点组成必不可少二、MARK点设计规范所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782关于Mark点设计的相关SPEC）CHECK项目1、形状2、组成要求Mark点标记为实心圆；一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。最好分布在最长对角线位置；2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。因此MARK点都必……